專利名稱：殼體結構及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種殼體結構及其制造方法，特別是關于將金屬固態(tài)構件 嵌入鋁鎂合金主體的殼體結構及其制造方法。
背景技術：
請參閱圖1,為習知技藝的鋁鎂合金殼體的剖面圖。圖中，鋁鎂合金殼 體11是以射出成型的手段所制造而成，其剖面圖所顯現(xiàn)的是射出成型的鋁鎂 合金殼體11內(nèi)部是布滿了無數(shù)的小氣泡111，因此習知技藝為求美觀，即于 鋁鎂合金殼體11表面進行烤漆，形成一加工后的漆面12于鋁鎂合金殼體上， 故，使用者于使用標榜以鋁鎂合金為殼體材料的筆記型電腦或手持式裝置時， 感覺不出是使用金屬材料的外觀。
因而，為滿足讓使用者視覺上感受到金屬材料的外觀。本發(fā)明人基于多 年從事研究與諸多實務經(jīng)驗，經(jīng)多方研究設計與專題探討，遂于本發(fā)明提出 一種殼體結構及其制造方法以作為前述期望一實現(xiàn)方式與依據(jù)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的是提供一種殼體結構及其制造方法，特 別是關于將金屬固態(tài)構件嵌入鋁鎂合金主體的殼體結構及其制造方法。
緣是，為達上述目的，依本發(fā)明的一殼體結構，其適用于筆記型電腦或 手持式裝置。此殼體結構包含鋁鎂合金主體以及至少一金屬固態(tài)構件，此鋁 鎂合金主體是利用模具進行射出成型手段所形成，而金屬固態(tài)構件是利用不 同金屬材料形成，并預先設置于模具上且待射出成型手段的進行時，致使金 屬固態(tài)構件嵌入于鋁鎂合金主體的一表面上。
承上所述，因依本發(fā)明的一殼體結構的制造方法，此方法包含提供金屬固態(tài)構件，是利用不同金屬材料形成，提供預設模具，設置金屬固態(tài)構件于 預設模具上，利用射出成型手段形成鋁鎂合金主體并使金屬固態(tài)構件嵌入于 鋁鎂合金主體的一表面上。
為達上述目的，依本發(fā)明的另一殼體結構，其適用于筆記型電腦或手持
式裝置。此殼體結構包含鋁鎂合金主體以及至少一凸出部，此鋁鎂合金主體 是利用模具進行射出成型手段所形成，而凸出部是于射出成型手段的進行時， 預先形成于鋁鎂合金主體的一表面上，其中，凸出部是被施予鍛造及加壓手 段以改變表面的密度，且表面是選擇性進行研磨手段或切削手段，而表面是 選擇性覆蓋保護層。
承上所述，因依本發(fā)明的另一殼體結構的制造方法，此方法包含利用模 具進行射出成型手段形成鋁鎂合金主體，其中鋁鎂合金主體的 一表面上是選 擇性形成至少一凸出部，并施予鍛造或加壓手^1于凸出部，以改變表面的密 度，再者，將表面選擇性進行研磨手段或切削手段，且選擇性覆蓋保護層于 表面。


圖1為習知技藝的鋁鎂合金殼體的剖面圖2為本發(fā)明的一殼體結構的剖面圖3為本發(fā)明的金屬固態(tài)構件的示意圖4為本發(fā)明的一殼體結構的制造方法的流程圖5為本發(fā)明的另一殼體結構的剖面圖6為本發(fā)明的另一殼體結構的凸出部壓鑄的示意圖7為本發(fā)明的另 一殼體結構的制造方法的流程圖。
圖號說明
11:鋁鎂合金殼體；111:小氣泡；
12:漆面；20:殼體結構;
21:鋁4美合金主體；211:表面；
22:金屬固態(tài)構件；23:模具；
231:注射孔；31:凸勾狀；
32:凸勾狀；33:凸勾狀；
S41 S44:流程步驟；50: 4殼體結構;51:鋁鎂合金主體;
511:表面； 53:模具；
61:鍛造或加壓手段; S71 S73:流程步驟。
52:凸出部； 531:注射孔; 62:保護層；
具體實施例方式
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文依本發(fā)明的 殼體結構及其制造方法特舉較佳實施例，并配合所附相關圖式，作詳細說明 如下，其中相同的元件將以相同的元件符號加以說明。
請參閱圖2，為本發(fā)明的一殼體結構的剖面圖。圖中，殼體結構20適用 于筆記型電腦或手持式裝置。此殼體結構20包含鋁鎂合金主體21以及至少 一金屬固態(tài)構件22,此鋁鎂合金主體21是利用模具23由注射孔231射出熔 融狀態(tài)的鋁鎂合金以進行射出成型手段形成，而金屬固態(tài)構件22是利用不同 金屬材料形成，此金屬固態(tài)構件22為金屬塊材，并預先設置于模具23上且 待射出成型手段的進行時，藉由鋁鎂合金的熔融溫度些微熔融金屬固態(tài)構件 22,致使金屬固態(tài)構件22穩(wěn)固的嵌入于鋁鎂合金主體21的表面211上。
請參閱圖3,為本發(fā)明的金屬固態(tài)構件的示意圖。圖中，是顯示殼體結 構的金屬固態(tài)構件延伸有至少一凸勾狀，而凸勾狀可具有多種態(tài)樣，如殼體 結構中的金屬固態(tài)構件22的凸勾狀31 ，或如殼體結構中的金屬固態(tài)構件22 的凸勾狀32，又如殼體結構中的金屬固態(tài)構件22的凸勾狀33，藉由延伸的 凸勾狀31、 32及33，以增加金屬固態(tài)構件22嵌入圖2的鋁鎂合金主體21 中的穩(wěn)固性。
上述圖2及圖3的金屬固態(tài)構件亦可為某種預設形狀，依外觀設計上的 需求可變更預設形狀，而形成金屬固態(tài)構件的金屬材料是選擇性結合鋁、銅 或鎳，金屬固態(tài)構件之外的鋁鎂合金表面為求美觀仍可以烤漆的方式將表面 上微小氣泡覆蓋起來。
請參閱圖4,為本發(fā)明的一殼體結構的制造方法的流程圖。此制造方法 適用于筆記型電腦或手持式裝置上，方法的步驟如后
步驟S41:提供金屬固態(tài)構件，是利用不同金屬材料形成；
步驟S42:提供預設模具步驟S43:設置金屬固態(tài)構件于預設模具上；
步驟S44:利用射出成型手段形成鋁鎂合金主體，致使金屬固態(tài)構件嵌 入于鋁鎂合金主體的一表面上。
上述圖4的金屬固態(tài)構件亦可為某種預設形狀，依外觀設計上的需求可 變更預設形狀，而形成金屬固態(tài)構件的金屬材料是選擇性結合鋁、銅或鎳， 金屬固態(tài)構件更可延伸有至少一凸勾狀。
請參閱圖5，為本發(fā)明的另一殼體結構的剖面圖。圖中，殼體結構50適 用于筆記型電腦或手持式裝置。此殼體結構包含鋁鎂合金主體51以及至少一 凸出部52,此鋁鎂合金主體51是利用模具53由注射孔531射出熔融狀態(tài)的 鋁鎂合金以進行射出成型手段形成，而凸出部52是于射出成型手段的進行 時，預先形成于鋁鎂合金主體51的一表面511上。
請參閱圖6,為本發(fā)明的另一殼體結構的凸出部壓鑄的示意圖。圖中， 是將殼體結構50的凸出部52施予鍛造或加壓手段61以改變表面的密度，且 表面511可選擇性進行一研磨手段或一切削手段，使之呈現(xiàn)完美的金屬表面， 而表面511亦可選擇性覆蓋一保護層62。
請參閱圖7，為本發(fā)明的另一殼體結構的制造方法的流程圖。此制造方 法適用于筆記型電腦或手持式裝置上，方法的步驟如后
步驟S71:利用模具進行射出成型手段形成鋁鎂合金主體，其中鋁鎂合 金主體的表面上選擇性形成至少一凸出部；
步驟S72:施予鍛造或加壓手段于凸出部，以改變表面的密度；
步驟S73:將表面選擇性進行研磨手段或切削手段，且選擇性覆蓋保護 層于表面。
以上所述僅為舉例性，而非限制本專利。任何未脫離本發(fā)明的精神與范 疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包含于本發(fā)明的申請專利范圍中。
權利要求
1、一種殼體結構，適用于筆記型電腦或手持式裝置上，該殼體結構包含一鋁鎂合金主體，是利用一模具進行射出成型所形成；至少一凸出部，是于進行該射出成型時，預先形成于該鋁鎂合金主體的一表面上；其特征在于，該凸出部是被鍛造或加壓以改變該表面的密度，且該表面是被選擇性進行研磨或切削，并且該表面是選擇性覆蓋一保護層。
2、 一種殼體結構的制造方法，適用于筆記型電腦或手持式裝置上，該制 造方法至少包含利用 一模具進行射出成型而形成一鋁鎂合金主體，其中該鋁鎂合金主體 的 一表面上選擇性形成至少 一 凸出部；通過鍛造或加壓該凸出部，以改變該表面的密度； 對該表面選擇性進行研磨或切削，且選擇性覆蓋一保護層于該表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種殼體結構及其制造方法，其適用于筆記型電腦或手持式裝置。此殼體結構包含鋁鎂合金主體以及至少一金屬固態(tài)構件，此鋁鎂合金主體是利用模具進行射出成型手段所形成，而金屬固態(tài)構件是利用不同金屬材料形成，并預先設置于模具上且待射出成型手段的進行時，致使金屬固態(tài)構件嵌入于鋁鎂合金主體的一表面上。其中，金屬固態(tài)構件可延伸有至少一凸勾狀，以加強與鋁鎂合金主體嵌合的強度。
文檔編號G06F1/16GK101442888SQ20081017412
公開日2009年5月27日 申請日期2006年4月5日 優(yōu)先權日2006年4月5日
發(fā)明者彭學致, 陳贊升 申請人:宏碁股份有限公司