專利名稱：基板或電子部件的翹曲分析方法、基板或電子部件的翹曲分析系統(tǒng)及基板或電子部件的 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板或電子部件的翹曲分析方法、基板或電子部件的翹曲分析系統(tǒng)及基板或電子部件的翹曲分析程序，能夠高精度地
預(yù)測(cè)由于BGA (Ball Grid Array,球柵陣列封裝)和CSP (Chip SizePackage,芯片尺寸封裝)等LSI (Large Scale Integration,大規(guī)模集成電路)封裝體的成型而產(chǎn)生的翹曲、以及使用樹脂的電子部件整體的翹曲，求出在利用焊料將上述具有翹曲的電子部件安裝在印刷布線基板上的回流焊工序中、用于防止因在印刷布線基板和電子部件上產(chǎn)生的翹曲而造成連接可靠性下降的最佳條件。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，在快速推進(jìn)電子設(shè)備的輕薄短小化，對(duì)安裝技術(shù)強(qiáng)烈要求高密度和高可靠性，而且伴隨高功能化，LSI(Large Scale Integration)封裝體由于多管腳化而具有尺寸變大變薄的趨勢(shì)。因此，在多個(gè)LSI成型時(shí)，在成型樹脂固化收縮過程中，在LSI封裝體上產(chǎn)生翹曲。另外，在將上述LSI封裝體安裝在印刷布線基板上的回流焊工序中，除了成型時(shí)產(chǎn)生的翹曲，在回流焊工序受到加熱，使得成型樹脂和印刷布線基板出現(xiàn)復(fù)雜的翹曲方式。該翹曲有可能引發(fā)回流焊時(shí)與焊錫連接不良，成為大幅降低連接可靠性的原因。另外，很難將形成翹曲的印刷布線基板裝配于較薄的框體，成為不良率上升的原因。
為了解決上述問題，由于很難分析成型樹脂的固化收縮，所以首先在相關(guān)企業(yè)、大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)等中開展了預(yù)先掌握回流焊時(shí)的翹曲方式并在設(shè)計(jì)的上游階段采取降低翹曲的措施為目的的技術(shù)開發(fā)。關(guān)于該技術(shù)開發(fā)，在高溫下通過實(shí)驗(yàn)來(lái)監(jiān)控LSI封裝體和印刷布線基板的翹曲方式很困難，所以積極研究了各種翹曲預(yù)測(cè)技術(shù)。作為初期的
研究，如非專利文獻(xiàn)l所述，根據(jù)對(duì)彈性梁理論(Elastic beam theory)進(jìn)行擴(kuò)展的多層梁理論(Multilayered beam theory)進(jìn)行基板翹曲預(yù)測(cè)的研究，另外為了計(jì)算安裝有電子部件的印刷布線基板的翹曲，采用有限元方法(FEM: Finite Element Method)進(jìn)行模擬，例如專利文獻(xiàn)l提出了通過彈性分析來(lái)計(jì)算印刷布線基板的翹曲的系統(tǒng)。另外，作為把基板和安裝于基板上的電子部件所使用的樹脂的粘彈性也考慮在內(nèi)的高精度預(yù)測(cè)技術(shù)，提出了非專利文獻(xiàn)2和非專利文獻(xiàn)3所記載的FEM粘彈性分析技術(shù)。
作為相關(guān)技術(shù)的示例的該非專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)1披露的方法是彈性分析的預(yù)測(cè)技術(shù)，彈性分析結(jié)果與實(shí)際測(cè)量的翹曲存在較大差異，這已在非專利文獻(xiàn)3中有所記載。為了解決這種問題，需要考慮基板和安裝于基板上的部件所使用的各種樹脂材料的粘彈性，需要實(shí)施非專利文獻(xiàn)2和非專利文獻(xiàn)3記載的FEM粘彈性分析。但是，在非專利文獻(xiàn)2和非專利文獻(xiàn)3使用的粘彈性分析方法中，以在樹脂材料的固化(cure)工藝中固化后的粘彈性特性為基礎(chǔ)進(jìn)行分析。因此，例如在相關(guān)技術(shù)的一例即非專利文獻(xiàn)4中論述了能夠考慮該樹脂材料的固化度(成型(固化度<1)、回流焊(固化度=1))的分析方法，能夠進(jìn)行考慮了樹脂的固化工藝的分析。
專利文獻(xiàn)l:日本專利特開2004-013437號(hào)公報(bào)
非專利文獻(xiàn)1:尾田十八著"多層^'。理論(A 3 7''」 > 卜基板o応力'変形。評(píng)価(基于多層梁理論的印刷布線基板的應(yīng)力和變形的評(píng)價(jià))"，日本機(jī)械學(xué)會(huì)論文集，59巻563號(hào)，pp.203-208， 1993.
非專禾U文獻(xiàn)2 : K.Miyake, " Viscoelastic Warpage Analysis ofSurface Mount Package" , Journal of Electronic Packaging (電子圭寸裝期刊)，Vol. 123(2001), pp. 101-104.
非專利文獻(xiàn)3:平田、橋口著，"FEM粘弾性解析〖J: S LSI "
18'7少一7'o反。変形o研究(基于FEM粘彈性分析的LSI封裝的翹曲變形研究)"，Mate2005, pp, 329-332, 2005.
非專利文獻(xiàn)4:伊奈等著，"熱硬化型樹脂注型品0硬化^ 口七》解析技術(shù)O開発(熱固化型樹脂澆鑄品的固化工藝分析技術(shù)進(jìn)展)"，f
>乂一f夕二力AL^匕^ — (Denso Technical Review) ， Vol.7， No2.
(2002) ,pp.69-75.
非專利文獻(xiàn)5:三宅著，"BGA "7少一^o硬化収縮f考慮L
&反0粘弾性解析(考慮了 BGA封裝的固化收縮因素的翹曲粘彈性分析)"，工^夕卜口 二 ？》実裝學(xué)會(huì)誌(Transactions ofJapan Institute ofElectronics Packaging,電子學(xué)安裝學(xué)會(huì)志)，Vol.7， Nol. (2004),pp.54-61.
但是，以非專利文獻(xiàn)4為一例的分析方法是彈性分析，不能同時(shí)做到粘彈性分析。其原因在于，以往是分別獨(dú)立地研究粘彈性和樹脂固化，因此尚未發(fā)現(xiàn)將各自與時(shí)間的關(guān)系相結(jié)合的方法。
作為解決該問題的方法，目前唯一可以提及的是非專利文獻(xiàn)5。但是，該方法沒有使用非專利文獻(xiàn)4中使用的樹脂的固化度的理論公式，而是將固化度的變化和由此產(chǎn)生的體積收縮轉(zhuǎn)換為線膨脹系數(shù)的變化。因此，如果在加熱過程中直接使用線膨脹系數(shù)，則樹脂的體積膨脹，產(chǎn)生不能研究固化收縮的問題，所以該方法進(jìn)行把線膨脹系數(shù)轉(zhuǎn)換為負(fù)的操作。另外，該線膨脹系數(shù)僅是溫度的參數(shù)，與時(shí)間沒有關(guān)系。因此，該方法在與同時(shí)間有關(guān)的粘彈性分析結(jié)合時(shí)只使用溫度，遠(yuǎn)不是考慮了伴隨時(shí)間經(jīng)過而變化的樹脂固化度(與時(shí)間有關(guān))的粘彈性分析。
(發(fā)明目的)
本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠解決上述課題的基板或電子部件的翹曲分析方法、基板或電子部件的翹曲分析系統(tǒng)及基板或電子部件的翹曲分析程序，使用樹脂固化度、楊氏模量變化、體積變化的時(shí)
19間函數(shù)的理論公式，引入將該理論公式與粘彈性特征曲線(主曲線) 的時(shí)間軸結(jié)合的算法，從而能夠?qū)崿F(xiàn)正確地考慮了隨著時(shí)間經(jīng)過而變 化的樹脂固化度的粘彈性分析，高精度地預(yù)測(cè)LSI封裝體從成型到回 流焊為止樹脂的變化，由此能夠得到在開發(fā)設(shè)計(jì)階段抑制翹曲的最佳 設(shè)計(jì)。
尤其提供一種基板或電子部件的翹曲分析方法、基板或電子部件 的翹曲分析系統(tǒng)及基板或電子部件的翹曲分析程序，能夠求出用于防 止因輕薄短小化趨勢(shì)的發(fā)展、彎曲剛性下降而使得明顯產(chǎn)生翹曲的、
在便攜式電子設(shè)備中所使用的印刷布線基板和LSI封裝體等使用樹脂
材料的電子部件翹曲的最佳條件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一種基板翹曲分析方法，對(duì)基板的翹曲進(jìn)行分析，根據(jù) 所述基板及包含在所述基板上安裝的各種部件在內(nèi)的電子部件的至少 包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)，計(jì)算基板的翹曲，該基板翹曲分析
方法包括以下處理按照預(yù)定時(shí)間分割表示所述電子部件的溫度與時(shí) 間的關(guān)系的所述電子部件的溫度分布；在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則 在基準(zhǔn)溫度下合成的所述電子部件涉及的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位 移，從而獲取與所述分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量； 根據(jù)位移后的時(shí)間與實(shí)際施加的溫度的關(guān)系，計(jì)算所述電子部件涉及 的固化度；按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的 所述主曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用所述固化度與所述彈性常 數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲。
根據(jù)本發(fā)明，能夠進(jìn)行高精度的翹曲預(yù)測(cè)，即使不進(jìn)行髙溫下困 難且需要時(shí)間的實(shí)驗(yàn)，也能夠容易統(tǒng)一影響翹曲的因素，因此能夠降 低由翹曲引起的錫焊連接不良，提高連接可靠性。


圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式涉及的分析裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
圖2是表示本實(shí)施方式的分析裝置的硬件結(jié)構(gòu)的框圖。
圖3是表示本實(shí)施方式的分析裝置中數(shù)據(jù)處理裝置的動(dòng)作的流程圖。
圖4是說明基于溫度、時(shí)間及彈性模量的主曲線的圖。 圖5是表示以分析結(jié)束判別處理為中心的、本實(shí)施方式的分析裝 置中數(shù)據(jù)處理裝置的動(dòng)作的流程圖。
圖6是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式涉及的分析裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。 圖7是說明利用本發(fā)明實(shí)施例1的底層樹脂的主曲線并考慮固化 度而計(jì)算松弛彈性模量的處理的圖。
具體實(shí)施例方式
(第1實(shí)施方式) 參照附圖具體說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式。
(第1實(shí)施方式的結(jié)構(gòu))
圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式涉及的分析裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
參照?qǐng)D1，本實(shí)施方式的分析裝置100包括輸入裝置1、數(shù)據(jù)處理 裝置2、存儲(chǔ)介質(zhì)3和輸出裝置4，數(shù)據(jù)處理裝置2包括分析數(shù)據(jù)接收 單元21、時(shí)間增量設(shè)定單元22、分析結(jié)束判別單元23、時(shí)間和溫度數(shù) 據(jù)提取單元24、第1松弛彈性模量(Relaxation elastic modulus)計(jì)算 單元25、判別固化度是否為1以下的單元25、第2松弛彈性模量計(jì)算 單元27、運(yùn)算單元28和轉(zhuǎn)移單元29。
輸入裝置1具有將數(shù)據(jù)庫(kù)或由分析者輸入的基板和電子部件的至 少形狀數(shù)據(jù)(例如CAD數(shù)據(jù))輸入到數(shù)據(jù)處理裝置2的功能，具體地 講，輸入大小、厚度、楊氏模量E、泊松比v、線膨脹系數(shù)a等彈性材 料特征值、以及粘彈性所需的主曲線(Master curve)和位移曲線、實(shí) 際測(cè)量固化度與時(shí)間的關(guān)系而求得的曲線、施加給模型的溫度分布
21(Temperature profile )。
在此，溫度分布是根據(jù)施加給分析對(duì)象(涂敷有樹脂的成型后的 電子部件(包括涂敷樹脂)、或安裝有電子部件的回流焊(Reflow)之 后的基板(包括電子部件))的溫度獲取的數(shù)據(jù)，是表示時(shí)間變化與 溫度變化的關(guān)系的數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)處理裝置2具有以下功能從輸入裝置1接收分析所需要的 數(shù)據(jù)而進(jìn)行預(yù)定的處理，將進(jìn)行過處理的數(shù)據(jù)發(fā)送給存儲(chǔ)介質(zhì)3，并且 將處理結(jié)果發(fā)送給輸出裝置4。
存儲(chǔ)介質(zhì)3具有存儲(chǔ)從數(shù)據(jù)處理裝置2發(fā)送來(lái)的數(shù)據(jù)的功能。并 且，存儲(chǔ)介質(zhì)3也可以具有對(duì)輸入到數(shù)據(jù)處理裝置2的基板和電子部 件的至少形狀數(shù)據(jù)、主曲線和位移曲線、實(shí)際測(cè)量固化度與時(shí)間的關(guān) 系而求得的曲線、溫度分布等數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)的功能，該情況下，數(shù)據(jù) 處理裝置2可以從存儲(chǔ)介質(zhì)3輸入上述所需的數(shù)據(jù)。另外，存儲(chǔ)介質(zhì)3 也可以設(shè)置在與數(shù)據(jù)處理裝置2連接的網(wǎng)絡(luò)上。
在此，主曲線是表示涂敷電子部件的樹脂和用于加強(qiáng)錫焊連接部 的底層樹脂(Underfilling resin)等的松弛彈性模量與時(shí)間的關(guān)系的曲 線，為了判別各對(duì)象(例如涂敷電子部件的樹脂)的固化度，對(duì)每個(gè) 將判別固化度的對(duì)象分別制作上述主曲線。
輸出裝置4具有通過進(jìn)行顯示等而輸出從數(shù)據(jù)處理裝置2發(fā)送來(lái) 的分析數(shù)據(jù)的功能。
在此，更具體地說明數(shù)據(jù)處理裝置2的功能。
分析數(shù)據(jù)接收單元21具有從輸入裝置l接收分析所需要的數(shù)據(jù)的 功能。時(shí)間增量設(shè)定單元22具有設(shè)定時(shí)間增量的功能。具體地講，時(shí)間 增量設(shè)定單元22根據(jù)總分析時(shí)間自動(dòng)設(shè)定時(shí)間增量，或者由分析者從 鍵盤等輸入裝置進(jìn)行輸入來(lái)設(shè)定時(shí)間增量。即，由于分割所輸入的直 到最終時(shí)間為止的溫度分布的數(shù)據(jù)，對(duì)所分割的各數(shù)據(jù)分別反復(fù)進(jìn)行
分析，所以總的分析時(shí)間增加。因此，時(shí)間增量設(shè)定單元22設(shè)定因分
割而引起的分析時(shí)間的增量。
另外，在如本次這樣的粘彈性分析中，優(yōu)選根據(jù)經(jīng)驗(yàn)把所輸入的
直到最終時(shí)間為止的溫度分布的數(shù)據(jù)設(shè)為1/10 1/100左右。其原因在 于，如果設(shè)置過于細(xì)致的時(shí)間增量，則分析精度幾乎不會(huì)提高，反而 分析時(shí)間大幅增加。
分析結(jié)束判別單元23具有以下功能根據(jù)利用時(shí)間增量設(shè)定單元
22設(shè)定的分割數(shù)(時(shí)間增量)，判斷分析是否結(jié)束，如果結(jié)束則向輸 出裝置4發(fā)送分析數(shù)據(jù)，如果是分析途中(分析沒有結(jié)束時(shí))，則向 時(shí)間和溫度數(shù)據(jù)提取單元24發(fā)送分析數(shù)據(jù)。
時(shí)間和溫度數(shù)據(jù)提取單元24具有從溫度分布提取當(dāng)前時(shí)間和施 加給分析模型的溫度的功能。
第1松弛彈性模量計(jì)算單元25具有以下功能在根據(jù)位移因素位 移后，按照高分子材料的溫度與時(shí)間的換算規(guī)則，在某個(gè)基準(zhǔn)溫度下 合成的主曲線中使時(shí)間坐標(biāo)在橫軸(時(shí)間軸)上位移所換算的時(shí)間量， 由此計(jì)算當(dāng)前溫度下實(shí)際的松弛彈性模量。目卩，第1松弛彈性模量計(jì) 算單元25具有根據(jù)在橫軸(時(shí)間軸)上位移的位移因素位移后、根據(jù) 當(dāng)前溫度下實(shí)際的主曲線計(jì)算松弛彈性模量的功能。
固化度判別單元26具有以下功能計(jì)算根據(jù)位移因素位移后當(dāng)前 時(shí)間點(diǎn)的固化度，判別該值是否為1 (固化結(jié)束)，進(jìn)一步判別該值是
23否小于1。
第2松弛彈性模量計(jì)算單元27具有以下功能在固化度判別單元 26判別為固化度的值小于1時(shí)，在后述的取決于時(shí)間和溫度的固化度 與楊氏模量的關(guān)系式中輸入位移后的時(shí)間和當(dāng)前的溫度，計(jì)算出楊氏
模量作為松弛彈性模量。即，第2松弛彈性模量計(jì)算單元27具有考慮
固化度而計(jì)算松弛彈性模量的功能。
運(yùn)算單元28具有以下功能利用由第1松弛彈性模量計(jì)算單元 25計(jì)算的松弛彈性模量和由第2松弛彈性模量計(jì)算單元27計(jì)算的松弛 彈性模量，計(jì)算分析模型的翹曲和應(yīng)力。另外，作為運(yùn)算單元28，推 薦使用FEM，但如果模型是像層疊基板那樣簡(jiǎn)單的形狀，則也能夠根 據(jù)粘彈性理論公式計(jì)算翹曲。
轉(zhuǎn)移單元29具有以下功能對(duì)于從運(yùn)算單元28發(fā)送來(lái)的分析數(shù) 據(jù)，將時(shí)間增量(作為由分割引起的分析時(shí)間增量的1個(gè)周期)與當(dāng) 前的分析時(shí)間相加，然后發(fā)送給分析結(jié)束判別單元23。
在此，說明分析裝置100的硬件結(jié)構(gòu)。
圖2是表示本實(shí)施方式的分析裝置100的硬件結(jié)構(gòu)的框圖。
參照?qǐng)D2，本發(fā)明的分析裝置100能夠利用與普通計(jì)算機(jī)裝置相 同的硬件結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，例如包括CPU (Central Processing Unit,中央處 理器)201;作為RAM (Random Access Memory,隨機(jī)存儲(chǔ)器)等主 存儲(chǔ)器的主存儲(chǔ)部202，用作數(shù)據(jù)的作業(yè)區(qū)域和數(shù)據(jù)的臨時(shí)存儲(chǔ)區(qū)域； 經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)等進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送接收的通信控制部203 (輸入裝置l、數(shù)據(jù) 處理裝置2、輸出裝置4);液晶顯示器、打印機(jī)和揚(yáng)聲器等提示部204 (輸出裝置4);鍵盤和鼠標(biāo)等輸入部205 (輸入裝置1);與周邊設(shè) 備連接而進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送接收的接口部(Interface unit) 206 (輸入裝置1、輸出裝置4);由ROM (Readonly Memory,只讀存儲(chǔ)器)、磁盤、 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器等非易失性存儲(chǔ)器構(gòu)成的硬盤裝置即輔助存儲(chǔ)部207(存 儲(chǔ)介質(zhì)3);以及將該信息處理裝置的上述各構(gòu)成要素彼此連接的系統(tǒng) 總線208等。
關(guān)于本發(fā)明的分析裝置100的動(dòng)作，當(dāng)然可以在分析裝置100內(nèi) 部安裝編入有實(shí)現(xiàn)上述功能的程序的LSI (Large Scale Integration)等 由硬件部件所構(gòu)成的電路部件，從而以硬件方式實(shí)現(xiàn)，也可以通過利 用計(jì)算機(jī)處理裝置上的CPU 201執(zhí)行用于提供上述各構(gòu)成要素的各功 能的程序，從而以軟件方式實(shí)現(xiàn)。
艮P， CPU201將存儲(chǔ)于輔助存儲(chǔ)部207 (存儲(chǔ)介質(zhì)3)的程序安裝 到主存儲(chǔ)部202上并執(zhí)行，控制分析裝置100的動(dòng)作，從而以軟件方 式實(shí)現(xiàn)上述各功能。
(第1實(shí)施方式的動(dòng)作)
圖3是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的分析裝置中數(shù)據(jù)處理裝置的 動(dòng)作的流程圖。
首先，分析數(shù)據(jù)接收單元21從輸入裝置1接收分析所需要的數(shù)據(jù) (步驟S101)。即，分析數(shù)據(jù)接收單元21從輸入裝置1接收數(shù)據(jù)庫(kù)或 由分析者輸入的基板和電子部件的至少形狀數(shù)據(jù)、以及粘彈性所需的 主曲線和位移曲線、實(shí)際測(cè)量固化度與時(shí)間的關(guān)系而求得的曲線、施 加給模型的溫度分布。
接著，時(shí)間增量設(shè)定單元22根據(jù)總分析時(shí)間自動(dòng)設(shè)定時(shí)間增量 (因分割而引起的分析時(shí)間的增量)，或者由分析者從鍵盤等輸入裝 置進(jìn)行輸入來(lái)設(shè)定時(shí)間增量(步驟S102)。
接著，分析結(jié)束判別單元23根據(jù)在步驟S102設(shè)定的分割數(shù)(時(shí)間增量)，判斷分析是否結(jié)束(步驟S103)，如果結(jié)束則向輸出裝置 4發(fā)送分析數(shù)據(jù)，如果是分析途中(分析沒有結(jié)束時(shí))，則向時(shí)間和溫
度數(shù)據(jù)提取單元24發(fā)送分析數(shù)據(jù)。
接著，時(shí)間和溫度數(shù)據(jù)提取單元24從溫度分布提取當(dāng)前時(shí)間和施 加給分析模型的溫度(步驟S104)。
接著，第1松弛彈性模量計(jì)算單元25在根據(jù)位移因素位移后，按 照高分子材料的溫度與時(shí)間的換算規(guī)則，在某個(gè)基準(zhǔn)溫度下合成的主 曲線中使時(shí)間坐標(biāo)在橫軸(時(shí)間軸)上位移所換算的時(shí)間量，由此計(jì) 算當(dāng)前溫度下實(shí)際的松弛彈性模量(步驟S105)。
接著，固化度判別單元26計(jì)算當(dāng)前時(shí)間點(diǎn)的固化度，判別該值是 否為1 (固化結(jié)束)，進(jìn)一步判別該值是否小于l (步驟S106)。
接著，在步驟S106中固化度小于1時(shí)，第2松弛彈性模量計(jì)算單 元27考慮固化度而在后述的取決于時(shí)間和溫度的固化度與楊氏模量的 關(guān)系式中輸入位移后的時(shí)間和當(dāng)前溫度，計(jì)算出楊氏模量作為松弛彈 性模量(步驟S107)。
接著，運(yùn)算單元28利用在步驟S107計(jì)算的松弛彈性模量，計(jì)算 分析模型的翹曲和應(yīng)力(步驟S108)。
接著，對(duì)于從運(yùn)算單元28發(fā)送來(lái)的分析數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)移單元29將時(shí) 間增量與當(dāng)前的換算時(shí)間相加，然后發(fā)送給分析結(jié)束判別單元23 (步 驟S109),并再次從步驟S103開始進(jìn)行處理。
另一方面，在步驟S106中固化度為1時(shí)，運(yùn)算單元28利用在步 驟S105中計(jì)算的松弛彈性模量，計(jì)算分析模型的翹曲和應(yīng)力(步驟 S108)。在此，說明在本發(fā)明中尤其重要的、溫度與時(shí)間的換算規(guī)則和使 用該換算規(guī)則而得到的粘彈性材料的松弛彈性模量-時(shí)間曲線(主曲線)
的概念、以及固化度與楊氏模量的關(guān)系式。
圖4是說明基于溫度、時(shí)間及彈性模量的主曲線的圖。
(松弛彈性模量-時(shí)間曲線(主曲線)的概念) 圖4中左圖是使測(cè)量物在各溫度下具有一定的位移時(shí)測(cè)量彈性模 量(楊氏模量)隨著時(shí)間的經(jīng)過而松弛的情況時(shí)所得到的測(cè)量結(jié)果的 示意圖，圖4中右圖是根據(jù)該測(cè)量結(jié)果制作的主曲線的示意圖。
在此，上述測(cè)量物指涂敷電子部件的樹脂、用于加強(qiáng)錫焊連接部 的底層樹脂等對(duì)象。
另外，把具有一定位移時(shí)隨著時(shí)間的經(jīng)過而降低的彈性模量(楊 氏模量)稱為松弛彈性模量(圖4中左圖的縱軸)。
在固定溫度下長(zhǎng)時(shí)間測(cè)量該松弛彈性模量非常困難，因此利用樹 脂等所謂高分子材料所具有的溫度與時(shí)間的換算規(guī)則作成主曲線。
在此，在高分子材料中，溫度與時(shí)間的換算規(guī)則指如下情況高 溫下樹脂容易移動(dòng)的狀態(tài)與松弛時(shí)間經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間后的狀態(tài)等效，相反 低溫下樹脂難以移動(dòng)的狀態(tài)與松弛時(shí)間經(jīng)過短時(shí)間后的狀態(tài)等效。
根據(jù)該換算規(guī)則，能夠在某個(gè)基準(zhǔn)溫度To下通過把各測(cè)量溫度與
基準(zhǔn)溫度To的溫度差換算為時(shí)間來(lái)將在各溫度下測(cè)量的松弛彈性模量
曲線作成一根合成曲線。該一根合成曲線被稱為主曲線。
并且，對(duì)于主曲線中經(jīng)過時(shí)間較長(zhǎng)一側(cè)的數(shù)據(jù)，可以使用在高溫下短時(shí)間內(nèi)測(cè)量的數(shù)據(jù)，以代替長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行測(cè)量。
另外，換算規(guī)則中使用的實(shí)驗(yàn)規(guī)則包括阿倫尼烏斯(Arrhenius') 規(guī)則、WLF (Williams 、 Landel 、 Ferry)規(guī)則，把根據(jù)上述實(shí)驗(yàn)規(guī)則 計(jì)算的時(shí)間軸移動(dòng)量稱為位移因素。
如上所述，在一根主曲線中包含各種溫度與松弛時(shí)間(由于把溫 度換算為時(shí)間，所以也稱為換算時(shí)間)下的松弛彈性模量，在考慮粘 彈性而計(jì)算翹曲等時(shí)必須利用該主曲線，該主曲線可以應(yīng)對(duì)的是完全 固化(cure)的測(cè)量物。
(固化度與楊氏模量的關(guān)系式) 下面，說明在本發(fā)明中用于考慮固化度影響的固化度與楊氏模量 的關(guān)系式。
在把考慮了固化度的松弛彈性模量(未固化時(shí)的楊氏模量)設(shè)為 En，把凝膠化點(diǎn)的楊氏模量設(shè)為Eg時(shí)，根據(jù)非專利文獻(xiàn)4，
En = Eg.exp (f (X) ) (1)
其中，f (X) =aX3 + bX2+cX+d (2)
X=l/3 (4t-1) (3)
另外，參數(shù)a、 b、 c、 d是根據(jù)計(jì)算固化度時(shí)的實(shí)驗(yàn)求出的參數(shù)。
另外，在把固化時(shí)間設(shè)為tQ、把換算時(shí)間設(shè)為t、把固化度設(shè)為T
時(shí)，
T = t/t0 (4)
28根據(jù)數(shù)學(xué)式(4)計(jì)算固化度T，并代入數(shù)學(xué)式(3)而確定X，接 著與根據(jù)實(shí)際測(cè)量得到的參數(shù)的值一起代入到X的3次多項(xiàng)式(2)，
從而可以確定f(X)，將其和表示通過前面說明的處理使粘彈性固化
后的松弛彈性模量與時(shí)間的關(guān)系的主曲線結(jié)合，將向時(shí)間軸方向位移 后的時(shí)間代入考慮了固化度的松弛彈性模量的數(shù)學(xué)式(1)，由此可以 分析考慮了樹脂固化度的粘彈性翹曲。
(分析結(jié)束判別處理)
下面，利用圖5的流程圖重點(diǎn)說明數(shù)據(jù)處理裝置的動(dòng)作中對(duì)本發(fā) 明尤其重要的分析結(jié)束判別處理。另外，圖5中的S205 S209是與圖 3中的S105 S109相同的處理。
首先，時(shí)間增量設(shè)定單元22在時(shí)間軸上分割(總分割數(shù)n)由分 析數(shù)據(jù)接收單元21輸入的溫度分布的數(shù)據(jù)，直到最終時(shí)間為止(步驟 S201)。分割方法可以是均等分割，但在溫度急劇變化時(shí)，也可以將 該部分分割得更細(xì)致。并且，總分割數(shù)根據(jù)到最終時(shí)間為止的最長(zhǎng)時(shí) 間而不同，推薦總分割數(shù)為10 100。
接著，時(shí)間增量設(shè)定單元22對(duì)表示分割序號(hào)的參數(shù)i賦予值0而 初始化(步驟S202)，向分割序號(hào)i加上例如1或1以上的值，進(jìn)入 由下一個(gè)分割序號(hào)表示的分割區(qū)間的處理(步驟S203)。
接著，分析結(jié)束判別單元23判斷當(dāng)前的分割序號(hào)是否超過總分割 數(shù)n (步驟S204)，在超過時(shí)結(jié)束運(yùn)算。
另一方面，在步驟S204中當(dāng)前的分割序號(hào)沒有超過總分割數(shù)n時(shí)， 計(jì)算根據(jù)當(dāng)前分割序號(hào)i的位移因素位移后的時(shí)間的松弛彈性模量(步 驟S205)。接著，固化度判別單元26計(jì)算該位移后的時(shí)間的固化度，判別當(dāng)
前時(shí)間點(diǎn)的固化度的值是否為1 (固化結(jié)束)(步驟S206)。
如果沒有固化(固化沒有結(jié)束，固化度<1)，則第2松弛彈性模 量計(jì)算單元27根據(jù)固化度與楊氏模量的關(guān)系式計(jì)算出楊氏模量作為松 弛彈性模量(步驟S207)，如果固化結(jié)束，則把在步驟S205中計(jì)算的 松弛彈性模量作為最終的松弛彈性模量，運(yùn)算單元28利用在步驟S207 或步驟S205計(jì)算的考慮了固化度的松弛彈性模量，計(jì)算翹曲和應(yīng)力(步 驟S208),對(duì)于分析數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)移單元209將時(shí)間增量和當(dāng)前的換算時(shí) 間相加(步驟S209)，并返回步驟S203。
通過重復(fù)以上處理直到所需要的分割數(shù)(分析時(shí)間)，從而本實(shí) 施方式的數(shù)據(jù)處理裝置2能夠高精度地計(jì)算隨著時(shí)間經(jīng)過而變化的基 板的翹曲和應(yīng)力。
艮P，通過重復(fù)上述處理直到所需要的分割次數(shù)，能夠高精度地預(yù) 測(cè)伴隨溫度變化而變化的電子部件及印刷布線基板的翹曲和應(yīng)力。
(第1實(shí)施方式的效果) 根據(jù)本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)以下效果。
第一效果能夠進(jìn)行高精度的翹曲預(yù)測(cè)，即使不進(jìn)行高溫下困難 且需要時(shí)間的實(shí)驗(yàn)，也能夠容易地統(tǒng)一影響翹曲的因素，因此能夠降 低由翹曲引起的錫焊連接不良，提高連接可靠性。
其原因如下，如圖l所示，分析數(shù)據(jù)接收單元21從輸入裝置接收 表示基板和LSI封裝體等各種電子部件的至少形狀的模型數(shù)據(jù)，按照 由時(shí)間增量設(shè)定單元22設(shè)定的每個(gè)時(shí)間增量，時(shí)間和溫度數(shù)據(jù)提取單 元24從溫度分布提取所分析的當(dāng)前時(shí)間與此時(shí)的溫度數(shù)據(jù)，第l松弛 彈性模量計(jì)算單元25根據(jù)該提取的數(shù)據(jù)，計(jì)算沿著主曲線橫軸(時(shí)間
30軸)位移后的松弛彈性模量，進(jìn)一步由固化度判別單元26判斷當(dāng)前提 取的時(shí)間與溫度下的固化度是否為1或者是否小于1，在小于1吋，第
2松弛彈性模量計(jì)算單元27考慮固化度來(lái)計(jì)算松弛彈性模量，此外在 固化度為1時(shí)，直接將處理轉(zhuǎn)入運(yùn)算單元28，利用所計(jì)算的松弛彈性 模量計(jì)算翹曲和應(yīng)力，由此能夠考慮固化度的影響而考慮用于基板和 電子部件的各種樹脂的粘彈性。
第二效果由于上述原因，能夠減少翹曲，所以容易將部件安裝
基板組裝到薄型便攜式設(shè)備，能夠提高成品率。
第三效果能夠?qū)崿F(xiàn)連接可靠性的大幅提高。
其原因如下，在BGA(Ball Grid Array)和CSP (Chip Size Package)
等利用錫焊球安裝到印刷布線基板上的封裝體中，由于在工作中產(chǎn)生 的熱量，根據(jù)LSI封裝體與印刷布線基板的線膨脹系數(shù)之差，在兩者 間的某個(gè)錫焊球產(chǎn)生較高的應(yīng)力，因此為了加強(qiáng)錫焊連接部而在回流 焊之后填充加強(qiáng)樹脂并固化，但是難以計(jì)算因該固化過程而產(chǎn)生的翹 曲和應(yīng)力，相比之下，本發(fā)明從成型(固化度<1)到回流焊(固化度 =1)，僅使加強(qiáng)樹脂部分的固化度在1以下，從而能夠求出最佳的加 強(qiáng)樹脂與固化條件。
(第2實(shí)施方式) 下面，參照附圖具體說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式。
參照?qǐng)D6，本發(fā)明的第2實(shí)施方式與本發(fā)明的第1實(shí)施方式同樣 包括輸入裝置1、數(shù)據(jù)處理裝置2、存儲(chǔ)介質(zhì)3和輸出裝置4，除此之 外還包括存儲(chǔ)粘彈性程序51和固化度程序52的程序存儲(chǔ)裝置5。
粘彈性程序51和固化度程序52用于控制數(shù)據(jù)處理裝置2讀入的 數(shù)據(jù)的處理及動(dòng)作，并在存儲(chǔ)介質(zhì)3中存儲(chǔ)從數(shù)據(jù)處理裝置2開始的
31各處理的處理結(jié)果。
如上所述，本實(shí)施方式的數(shù)據(jù)處理裝置2根據(jù)粘彈性程序51和固
化度程序52的控制，執(zhí)行與第1實(shí)施方式的數(shù)據(jù)處理裝置2的處理相 同的處理。
(實(shí)施例1)
下面，參照

本發(fā)明的第1實(shí)施例。該實(shí)施例對(duì)應(yīng)于本發(fā) 明的第l實(shí)施方式，所以主要說明與第1實(shí)施方式不同的部分。
該實(shí)施例包括作為輸入裝置1的鍵盤和鼠標(biāo)、作為數(shù)據(jù)處理裝置 2的CPU、作為存儲(chǔ)介質(zhì)3的磁盤存儲(chǔ)介質(zhì)、和作為輸出裝置4的顯示 器，該實(shí)施例進(jìn)行與上述第1實(shí)施方式相同的動(dòng)作。
在此，利用圖7所示用于加強(qiáng)錫焊連接部的底層樹脂的主曲線說 明具體例。
圖7中的主曲線橫軸是換算時(shí)間t'(秒)，僅表示指數(shù)。并且， 縱軸表示松弛彈性模量E'，其單位利用GPa表示，以基準(zhǔn)溫度To二 16(TC進(jìn)行合成。
現(xiàn)在，對(duì)應(yīng)分析的模型施加20(TC的溫度，在經(jīng)過非常短的時(shí)間 后，把主曲線中相同時(shí)間點(diǎn)的松弛彈性模量(進(jìn)行分析的時(shí)間中主曲 線基準(zhǔn)溫度下的固化后的松弛彈性模量)設(shè)為A (圖7中的2.22GPa、 l(T7s)。
此時(shí)，在施加溫度20(TC與基準(zhǔn)溫度To二16(TC之間存在4(TC的差異。
對(duì)于該差異，根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則，上述說明的第1松弛彈性模量計(jì)算單元25在根據(jù)位移因素位移后，在橫軸上位移與溫度差 的影響相當(dāng)?shù)臅r(shí)間。另外，在該示例中為了方便說明，假設(shè)通過第1
松弛彈性模量計(jì)算單元25的計(jì)算而成為圖7中B點(diǎn)的松弛彈性模量(進(jìn) 行分析的溫度下的固化后的松弛彈性模量)與松弛時(shí)間(0.27GPa、 ls)。
上述直到向時(shí)間軸方向進(jìn)行位移的處理為止，是利用主曲線處理 粘彈性的方法，主曲線僅能夠處理完全固化后的松弛彈性模量。本發(fā) 明能夠以主曲線為基礎(chǔ)進(jìn)一步考慮樹脂未固化時(shí)的影響，下面進(jìn)行具 體說明。
在經(jīng)過根據(jù)位移因素位移后第1松弛彈性模量計(jì)算單元25所進(jìn)行 的處理之后，固化度判別單元26利用計(jì)算固化度的數(shù)學(xué)式(4)計(jì)算 當(dāng)前的固化度，判別固化是否完成。
在此以固化度1 = 0.5為例，根據(jù)固化度t的參數(shù)X的數(shù)學(xué)式(3)， X=l/3 (4t-1) =0.33
并且，在X的3次多項(xiàng)式(2)中，參照非專利文獻(xiàn)4， 設(shè)定& = 0， b = -8.8， c=18， d二O時(shí)， f (0.33) =aX3 + bX2+cX=d =4.98
因此，用于求出考慮了固化度的松弛彈性模量En的數(shù)學(xué)式(1) 中的exp (f (X))為，
exp (f (X) ) =145.5
并且，如果把凝膠化點(diǎn)的楊氏模量Eg設(shè)為l.OMPa (推薦值)， 則能夠根據(jù)數(shù)學(xué)式(1)計(jì)算得到， En = Eg-exp (f (X)) =1.(H45.5
"0.15 (GPa) (<0.27) 成為圖7中的C點(diǎn)(進(jìn)行分析的時(shí)間中考慮了未固化影響的松弛 彈性模量)。(實(shí)施例1的效果) 在如上所述固化沒有結(jié)束的情況下，有在主曲線中向橫軸方向位 移后、在使松弛彈性模量向縱軸的減小方向移動(dòng)后的位置所求出的松
弛彈性模量，根據(jù)本發(fā)明能夠求出考慮了固化度的松弛彈性模量c。
另外，在主曲線上經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間后，固化后的松弛彈性模量達(dá)到恒 定，但是根據(jù)固化狀態(tài)，也有可能低于該恒定值，如圖7中的D點(diǎn)(進(jìn) 行分析的時(shí)間中考慮了未固化影響的松弛彈性模量)所示，也能夠計(jì) 算利用實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)作成的主曲線的松弛彈性模量范圍之外的、考慮 了固化度的松弛彈性模量。
以上參照優(yōu)選的實(shí)施方式(和實(shí)施例)說明了本發(fā)明，但本發(fā)明 不限于上述實(shí)施方式(和實(shí)施例)。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和具體內(nèi)容可以在 本發(fā)明的范圍內(nèi)進(jìn)行本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的各種變更。
例如，在上述各實(shí)施方式和實(shí)施例中，對(duì)安裝有電子部件的基板 計(jì)算考慮了固化度的松弛彈性模量，但是也可以對(duì)安裝在基板上的一
個(gè)或多個(gè)電子部件計(jì)算考慮了固化度的松弛彈性模量。
根據(jù)本發(fā)明，能夠進(jìn)行高精度的翹曲預(yù)測(cè)，即使不進(jìn)行高溫下困 難且需要時(shí)間的實(shí)驗(yàn)，也能夠容易地統(tǒng)一影響翹曲的因素，因此能夠 降低由翹曲引起的錫焊連接不良，提高連接可靠性。
其原因如下，在根據(jù)基板及包含基板上安裝的各種部件在內(nèi)的電 子部件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)來(lái)計(jì)算基板的翹曲時(shí)， 按照預(yù)定時(shí)間分割對(duì)電子部件的溫度與時(shí)間的關(guān)系進(jìn)行表示的電子部 件的溫度分布，在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則在基準(zhǔn)溫度下合成的電 子部件涉及的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位移，從而獲取與上述分割時(shí)間 對(duì)應(yīng)的電子部件的松弛彈性模量；根據(jù)位移后的時(shí)間與實(shí)際施加的溫
34度的關(guān)系，計(jì)算電子部件涉及的固化度，按照所計(jì)算的固化度的值， 根據(jù)與固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用固化
度與彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析電子部件的翹曲，所 以能夠考慮固化度的影響而考慮基板與電子部件的粘彈性。
并且，由于上述原因，根據(jù)本發(fā)明能夠減少翹曲，所以容易將部 件安裝基板組裝到薄型便攜式設(shè)備，能夠提高成品率。
工業(yè)上的可利用性
根據(jù)本發(fā)明，在需要短時(shí)間內(nèi)開發(fā)便攜式電子設(shè)備等的設(shè)計(jì)部門， 能夠高精度地預(yù)測(cè)LSI封裝體的從成型到回流焊為止樹脂的變化，適 用于研究減少翹曲的對(duì)策。
本申請(qǐng)以在2006年6月27日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2006-176389
號(hào)為基礎(chǔ)申請(qǐng)并要求其優(yōu)先權(quán)，并且引用了其全部公開內(nèi)容。
權(quán)利要求
1. 一種基板翹曲分析方法，對(duì)基板的翹曲進(jìn)行分析，其特征在于，根據(jù)所述基板及包含在所述基板上安裝的各種部件在內(nèi)的電子部件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)，計(jì)算基板的翹曲，該基板翹曲分析方法包括以下處理按照預(yù)定時(shí)間分割表示所述電子部件的溫度與時(shí)間的關(guān)系的溫度分布；在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則在基準(zhǔn)溫度下合成的所述電子部件相關(guān)的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位移，從而獲取與所述分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量；根據(jù)位移后的時(shí)間與實(shí)際施加的溫度的關(guān)系，計(jì)算所述電子部件相關(guān)的固化度；和按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用所述固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的基板翹曲分析方法，其特征在于，所述電子部件相關(guān)的主曲線是對(duì)涂敷所述電子部件的樹脂表示松弛彈性模量與時(shí)間的關(guān)系的曲線。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板翹曲分析方法，其特征在于，所述電子部件相關(guān)的固化度是涂敷所述電子部件的樹脂在進(jìn)行所述位移后的該時(shí)間點(diǎn)的固化度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析方法，其特征在于，在所計(jì)算的所述固化度表示固化結(jié)束時(shí)，根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，在所述固化度表示固化沒有結(jié)束時(shí)，根據(jù)利用所述固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng) 力。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析方法，其特 征在于，將該分析處理重復(fù)所述溫度分布的時(shí)間分割數(shù)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5、權(quán)利要求1所述的基板翹曲分析方法，其特 征在于，按照預(yù)定時(shí)間分割所述溫度分布而按每個(gè)分割單位分別進(jìn)行的所述分析包括按照預(yù)定時(shí)間分割所述溫度分布的時(shí)間分割步驟； 將表示所述分割單位的分割序號(hào)的參數(shù)初始化的初始化步驟；按照升序或降序變更表示所述分割序號(hào)的參數(shù)的分割序號(hào)變更步驟；禾口判斷變更后的所述分割序號(hào)是否超過總分割數(shù)的判斷步驟， 在超過總分割數(shù)時(shí)結(jié)束運(yùn)算，在沒有超過時(shí)，計(jì)算與所述分割單 位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板翹曲分析方法，其特征在于， 作為所述溫度分布的時(shí)間軸細(xì)分方法，所述時(shí)間分割步驟進(jìn)行均等分割，或細(xì)分溫度急劇變化的部分。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的基板翹曲分析方法，其特征在于， 為了將表示所述分割序號(hào)的所述參數(shù)初始化，所述初始化步驟對(duì)所述參數(shù)賦予值0。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6 8中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析方法，其特 征在于，所述分割序號(hào)變更步驟是對(duì)所述分割序號(hào)進(jìn)行加法運(yùn)算的處理，加上1或1以上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6 9中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析方法，其特 征在于，在計(jì)算與所述分割單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量時(shí)，在所述變更后的 所述分割序號(hào)的所述溫度分布的時(shí)間和溫度下，計(jì)算根據(jù)位移因素在 所述主曲線的時(shí)間軸上位移后的所述分割序號(hào)的松弛彈性模量。
11. 一種電子部件翹曲分析方法，對(duì)電子部件的翹曲進(jìn)行分析， 其特征在于，根據(jù)所述電子部件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)，計(jì)算 電子部件的翹曲，該電子部件翹曲分析方法包括以下處理按照預(yù)定時(shí)間分割表示所述電子部件的溫度與時(shí)間的關(guān)系的溫度分布；在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則在基準(zhǔn)溫度下合成的所述電子部件 相關(guān)的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位移，從而獲取與所述分割的時(shí)間對(duì)應(yīng) 的所述電子部件的松弛彈性模量；根據(jù)位移后的時(shí)間與實(shí)際施加的溫度的關(guān)系，計(jì)算所述電子部件 相關(guān)的固化度；和按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主 曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用所述固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān) 系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子部件翹曲分析方法，其特征在于， 所述電子部件相關(guān)的主曲線是對(duì)涂敷所述電子部件的樹脂表示松弛彈性模量與時(shí)間的關(guān)系的曲線。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電子部件翹曲分析方法，其特 征在于，所述電子部件相關(guān)的固化度是涂敷所述電子部件的樹脂在進(jìn)行所 述位移后的該時(shí)間點(diǎn)的固化度。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11 13中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析方 法，其特征在于，在所計(jì)算的所述固化度表示固化結(jié)束時(shí)，根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，在所述固化度表示固化沒有結(jié)束時(shí)，根據(jù)利用所述固化度與所述 彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng) 力。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11 14中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析方法，其特征在于，將該分析處理重復(fù)所述溫度分布的時(shí)間分割數(shù)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15、權(quán)利要求11所述的電子部件翹曲分析方法， 其特征在于，按照預(yù)定時(shí)間分割所述溫度分布而按每個(gè)分割單位分別進(jìn)行的所述分析包括按照預(yù)定時(shí)間分割所述溫度分布的時(shí)間分割步驟； 將表示所述分割單位的分割序號(hào)的參數(shù)初始化的初始化步驟； 按照升序或降序變更表示所述分割序號(hào)的參數(shù)的分割序號(hào)變更步 驟；禾口判斷變更后的所述分割序號(hào)是否超過總分割數(shù)的判斷步驟， 在超過總分割數(shù)時(shí)結(jié)束運(yùn)算，在沒有超過時(shí)，計(jì)算與所述分割單 位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板翹曲分析方法，其特征在于， 作為所述溫度分布的時(shí)間軸細(xì)分方法，所述時(shí)間分割步驟進(jìn)行均等分割，或細(xì)分溫度急劇變化的部分。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的電子部件翹曲分析方法，其特 征在于，為了將表示所述分割序號(hào)的所述參數(shù)初始化，所述初始化步驟對(duì) 所述參數(shù)賦予值0。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16 18中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析方 法，其特征在于，所述分割序號(hào)變更步驟是對(duì)所述分割序號(hào)進(jìn)行加法運(yùn)算的處理， 加上1或1以上。
20. 根據(jù)權(quán)利要求16 19中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析方 法，其特征在于，在計(jì)算與所述分割單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量時(shí)，在所述變更后的所述分割序號(hào)的所述溫度分布的時(shí)間和溫度下，計(jì)算根據(jù)位移因素在 所述主曲線的時(shí)間軸上位移后的所述分割序號(hào)的松弛彈性模量。
21. —種基板翹曲分析系統(tǒng)，對(duì)基板的翹曲進(jìn)行分析，其特征在于，根據(jù)所述基板及包含在所述基板上安裝的各種部件在內(nèi)的電子部 件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)，計(jì)算基板的翹曲，該基板翹曲分析系統(tǒng)包括分割單元，按照預(yù)定時(shí)間分割表示所述電子部件的溫度與時(shí)間的 關(guān)系的溫度分布；獲取單元，在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則在基準(zhǔn)溫度下合成的所 述電子部件相關(guān)的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位移，從而獲取與所述分割 的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量；固化度計(jì)算單元，根據(jù)位移后的時(shí)間與實(shí)際施加的溫度的關(guān)系，計(jì)算所述電子部件相關(guān)的固化度；和分析單元，按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用所述固化度與所述彈 性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其特征在于， 所述電子部件相關(guān)的主曲線是對(duì)涂敷所述電子部件的樹脂表示松弛彈性模量與時(shí)間的關(guān)系的曲線。
23. 根據(jù)權(quán)利要求21或22所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其特征在于，所述電子部件相關(guān)的固化度是涂敷所述電子部件的樹脂在進(jìn)行所 述位移后的該時(shí)間點(diǎn)的固化度。
24. 根據(jù)權(quán)利要求21 23中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其 特征在于，在所計(jì)算的所述固化度表示固化結(jié)束時(shí)，所述分析單元根據(jù)與所 述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，分析所述電子部件的 翹曲和應(yīng)力，在所述固化度表示固化沒有結(jié)束時(shí)，所述分析單元根據(jù)利用所述 固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部 件的翹曲和應(yīng)力。
25. 根據(jù)權(quán)利要求21 24中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其 特征在于，所述獲取單元、所述固化度計(jì)算單元和所述分析單元將該處理重 復(fù)所述溫度分布的時(shí)間分割數(shù)。
26. 根據(jù)權(quán)利要求21 25中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其 特征在于，包括所述分割單元；將表示所述分割單位的分割序號(hào)的參數(shù)初始化的初始化單元；按照升序或降序變更表示所述分割序號(hào)的參數(shù)的分割序號(hào)變更單 元；禾口判斷變更后的所述分割序號(hào)是否超過總分割數(shù)的判斷單元， 在超過總分割數(shù)時(shí)結(jié)束運(yùn)算，在沒有超過時(shí)，由所述獲取單元獲 取與該分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量， 由所述固化度計(jì)算單元計(jì)算固化度，由所述分析單元按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述分割 單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，該基板翹曲分析系統(tǒng)按照預(yù)定時(shí)間分割所述溫度分布，按每個(gè)分 割單位分別進(jìn)行所述處理。
27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其特征在于， 作為所述溫度分布的時(shí)間軸細(xì)分方法，所述分割單元進(jìn)行均等分割，或細(xì)分溫度急劇變化的部分。
28. 根據(jù)權(quán)利要求26或27所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其特征在于，為了將表示所述分割序號(hào)的所述參數(shù)初始化，所述初始化單元對(duì) 所述參數(shù)賦予值0。
29. 根據(jù)權(quán)利要求26 28中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其 特征在于，所述分割序號(hào)變更單元對(duì)所述分割序號(hào)加上1或1以上。
30. 根據(jù)權(quán)利要求26 29中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析系統(tǒng)，其 特征在于，在由所述獲取單元計(jì)算與所述分割單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量時(shí)， 在所述變更后的所述分割序號(hào)的所述溫度分布的時(shí)間和溫度下，計(jì)算 根據(jù)位移因素在所述主曲線的時(shí)間軸上位移后的所述分割序號(hào)的松弛 彈性模量。
31. —種電子部件翹曲分析系統(tǒng)，對(duì)電子部件的翹曲進(jìn)行分析， 其特征在于，根據(jù)包含各種部件的電子部件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型 數(shù)據(jù)，計(jì)算電子部件的翹曲，該電子部件翹曲分析系統(tǒng)包括分割單元，按照預(yù)定時(shí)間分割表示所述電子部件的溫度與時(shí)間的關(guān)系的溫度分布；獲取單元，在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則在基準(zhǔn)溫度下合成的所述電子部件相關(guān)的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位移，從而獲取與所述分割 的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量；固化度計(jì)算單元，根據(jù)位移后的時(shí)間與實(shí)際施加的溫度的關(guān)系，計(jì)算所述電子部件相關(guān)的固化度；和分析單元，按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述固化度對(duì) 應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用所述固化度與所述彈 性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力。
32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的電子部件翹曲分析系統(tǒng)，其特征在于， 所述電子部件相關(guān)的主曲線是對(duì)涂敷所述電子部件的樹脂表示松弛彈性模量與時(shí)間的關(guān)系的曲線。
33. 根據(jù)權(quán)利要求31或32所述的電子部件翹曲分析系統(tǒng)，其特 征在于，所述電子部件相關(guān)的固化度是涂敷所述電子部件的樹脂在進(jìn)行所 述位移后該時(shí)間點(diǎn)的固化度。
34. 根據(jù)權(quán)利要求31 33中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析系 統(tǒng)，其特征在于，在所計(jì)算的所述固化度表示固化結(jié)束時(shí)，所述分析單元根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，在所述固化度表示固化沒有結(jié)束時(shí)，所述分析單元根據(jù)利用所述 固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部 件的翹曲和應(yīng)力。
35. 根據(jù)權(quán)利要求31 34中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析系 統(tǒng)，其特征在于，所述獲取單元、所述固化度計(jì)算單元和所述分析單元將該處理重 復(fù)所述溫度分布的時(shí)間分割數(shù)。
36. 根據(jù)權(quán)利要求31 35中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析系 統(tǒng)，其特征在于，包括所述分割單元；將表示所述分割單位的分割序號(hào)的參數(shù)初始化的初始化單元； 按照升序或降序變更表示所述分割序號(hào)的參數(shù)的分割序號(hào)變更單 元；和判斷變更后的所述分割序號(hào)是否超過總分割數(shù)的判斷單元， 在超過總分割數(shù)時(shí)結(jié)束運(yùn)算，在沒有超過時(shí)，由所述獲取單元獲 取與該分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量， 由所述固化度計(jì)算單元計(jì)算固化度，由所述分析單元按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述分割 單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，該電子部件翹曲分析系統(tǒng)按照預(yù)定時(shí)間分割所述溫度分布，按每 個(gè)分割單位分別進(jìn)行所述處理。
37. 根據(jù)權(quán)利要求36所述的電子部件翹曲分析系統(tǒng)，其特征在于， 作為所述溫度分布的時(shí)間軸細(xì)分方法，所述分割單元進(jìn)行均等分割，或細(xì)分溫度急劇變化的部分。
38. 根據(jù)權(quán)利要求36或37所述的電子部件翹曲分析系統(tǒng)，其特征在于，為了將表示所述分割序號(hào)的所述參數(shù)初始化，所述初始化單元對(duì) 所述參數(shù)賦予值O。
39. 根據(jù)權(quán)利要求36 38中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析系 統(tǒng)，其特征在于，所述分割序號(hào)變更單元對(duì)所述分割序號(hào)加上1或1以上。
40. 根據(jù)權(quán)利要求36 39中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析系 統(tǒng)，其特征在于，在由所述獲取單元計(jì)算與所述分割單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量時(shí)， 在所述變更后的所述分割序號(hào)的所述溫度分布的時(shí)間和溫度下，計(jì)算 根據(jù)位移因素在所述主曲線的時(shí)間軸上位移后的所述分割序號(hào)的松弛 彈性模量。
41. 一種基板翹曲分析程序，在對(duì)基板的翹曲進(jìn)行分析的基板翹 曲分析系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)，其特征在于，根據(jù)所述基板及包含在所述基板上安裝的各種部件在內(nèi)的電子部 件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)，計(jì)算基板的翹曲，在分割單元中執(zhí)行分割處理，按照預(yù)定時(shí)間分割表示所述電子部件的溫度與時(shí)間的關(guān)系的溫度分布，在獲取單元中執(zhí)行獲取處理，在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則在基準(zhǔn)溫度下合成的所述電子部件相關(guān)的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位移，從 而獲取與所述分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量，在固化度計(jì)算單元中執(zhí)行固化度計(jì)算處理，根據(jù)位移后的時(shí)間與實(shí)際施加的溫度的關(guān)系，計(jì)算所述電子部件相關(guān)的固化度，在分析單元中執(zhí)行分析處理，按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用所 述固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子 部件的翹曲和應(yīng)力。
42. 根據(jù)權(quán)利要求41所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，所述電子部件相關(guān)的主曲線是對(duì)涂敷所述電子部件的樹脂表示松弛彈性模量與時(shí)間的關(guān)系的曲線。
43. 根據(jù)權(quán)利要求41或42所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，所述電子部件相關(guān)的固化度是涂敷所述電子部件的樹脂在進(jìn)行所述位移后該時(shí)間點(diǎn)的固化度。
44. 根據(jù)權(quán)利要求41 43中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，在所計(jì)算的所述固化度表示固化結(jié)束時(shí)，所述分析處理根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，在所述固化度表示固化沒有結(jié)束時(shí)，所述分析處理根據(jù)利用所述固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力。
45. 根據(jù)權(quán)利要求41 44中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，所述獲取處理、所述固化度計(jì)算處理和所述分析處理將該處理重復(fù)所述溫度分布的時(shí)間分割數(shù)。
46. 根據(jù)權(quán)利要求41 45中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，包括所述分割處理；在初始化單元中將表示所述分割單位的分割序號(hào)的參數(shù)初始化的初始化處理；在分割序號(hào)變更單元中按照升序或降序變更表示所述分割序號(hào)的參數(shù)的分割序號(hào)變更處理；和在判斷單元中判斷變更后的所述分割序號(hào)是否超過總分割數(shù)的判斷處理，在超過總分割數(shù)時(shí)結(jié)束運(yùn)算，在沒有超過時(shí)，在所述獲取處理中獲取與該分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量，在所述固化度計(jì)算處理中計(jì)算固化度，在所述分析單元中，按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述分割單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，該基板翹曲分析程序按照預(yù)定時(shí)間分割所述溫度分布，按每個(gè)分割單位分別進(jìn)行所述處理。
47. 根據(jù)權(quán)利要求46所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，作為所述溫度分布的時(shí)間軸細(xì)分方法，所述分割處理進(jìn)行均等分割，或細(xì)分溫度急劇變化的部分。
48. 根據(jù)權(quán)利要求46或47所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，為了將表示所述分割序號(hào)的所述參數(shù)初始化，所述初始化處理對(duì)所述參數(shù)賦予值0。
49. 根據(jù)權(quán)利要求46 48中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，所述分割序號(hào)變更處理對(duì)所述分割序號(hào)加上1或1以上。
50. 根據(jù)權(quán)利要求46 49中任一項(xiàng)所述的基板翹曲分析程序，其特征在于，在通過所述獲取處理計(jì)算與所述分割單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量時(shí)，在所述變更后的所述分割序號(hào)的所述溫度分布的時(shí)間和溫度下，計(jì)算根據(jù)位移因素在所述主曲線的時(shí)間軸上位移后的所述分割序號(hào)的松弛彈性模量。
51. —種電子部件翹曲分析程序，在對(duì)電子部件的翹曲進(jìn)行分析 的電子部件翹曲分析系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)，其特征在于，根據(jù)所述電子部件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)，計(jì)算 基板的翹曲，在分割單元中執(zhí)行分割處理，按照預(yù)定時(shí)間分割表示所述電子部 件的溫度與時(shí)間的關(guān)系的溫度分布，在獲取單元中執(zhí)行獲取處理，在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則在基準(zhǔn)溫度下合成的所述電子部件相關(guān)的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位移，從 而獲取與所述分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量，在固化度計(jì)算單元中執(zhí)行固化度計(jì)算處理，根據(jù)位移后的時(shí)間與 實(shí)際施加的溫度的關(guān)系，計(jì)算所述電子部件相關(guān)的固化度，在分析單元中執(zhí)行分析處理，按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用所 述固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子 部件的翹曲和應(yīng)力。
52. 根據(jù)權(quán)利要求51所述的電子部件翹曲分析程序，其特征在于， 所述電子部件相關(guān)的主曲線是對(duì)涂敷所述電子部件的樹脂表示松弛彈性模量與時(shí)間的關(guān)系的曲線。
53. 根據(jù)權(quán)利要求51或52所述的電子部件翹曲分析程序，其特 征在于，所述電子部件相關(guān)的固化度是涂敷所述電子部件的樹脂在進(jìn)行所 述位移后該時(shí)間點(diǎn)的固化度。
54. 根據(jù)權(quán)利要求51 53中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析程 序，其特征在于，在所計(jì)算的所述固化度表示固化結(jié)束時(shí)，所述分析處理根據(jù)與所述固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，在所述固化度表示固化沒有結(jié)束時(shí)，所述分析處理根據(jù)利用所述 固化度與所述彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析所述電子部 件的翹曲和應(yīng)力。
55. 根據(jù)權(quán)利要求51 54中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析程 序，其特征在于，所述獲取處理、所述固化度計(jì)算處理和所述分析處理將該處理重 復(fù)所述溫度分布的時(shí)間分割數(shù)。
56. 根據(jù)權(quán)利要求51 55中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析程 序，其特征在于，包括所述分割處理；在初始化單元中將表示所述分割單位的分割序號(hào)的參數(shù)初始化的初始化處理；在分割序號(hào)變更單元中按照升序或降序變更表示所述分割序號(hào)的參數(shù)的分割序號(hào)變更處理；和在判斷單元中判斷變更后的所述分割序號(hào)是否超過總分割數(shù)的判斷處理，在超過總分割數(shù)時(shí)結(jié)束運(yùn)算，在沒有超過時(shí)，在所述獲取處理中 獲取與該分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的所述電子部件的松弛彈性模量， 在所述固化度計(jì)算處理中計(jì)算固化度，在所述分析單元中，按照所計(jì)算的所述固化度的值，根據(jù)與所述 分割單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量，分析所述電子部件的翹曲和應(yīng)力，該基板翹曲分析程序按照預(yù)定時(shí)間分割所述溫度分布，按每個(gè)分 割單位分別進(jìn)行所述處理。
57. 根據(jù)權(quán)利要求56所述的電子部件翹曲分析程序，其特征在于， 作為所述溫度分布的時(shí)間軸細(xì)分方法，所述分割處理進(jìn)行均等分割，或細(xì)分溫度急劇變化的部分。
58. 根據(jù)權(quán)利要求56或57所述的電子部件翹曲分析程序，其特征在于，為了將表示所述分割序號(hào)的所述參數(shù)初始化，所述初始化處理對(duì)所述參數(shù)賦予值0。
59. 根據(jù)權(quán)利要求6 8中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析程序， 其特征在于，所述分割序號(hào)變更處理對(duì)所述分割序號(hào)加上1或1以上。
60. 根據(jù)權(quán)利要求56 59中任一項(xiàng)所述的電子部件翹曲分析程 序，其特征在于，在通過所述獲取處理計(jì)算與所述分割單位對(duì)應(yīng)的松弛彈性模量 時(shí)，在所述變更后的所述分割序號(hào)的所述溫度分布的時(shí)間和溫度下， 計(jì)算根據(jù)位移因素在所述主曲線的時(shí)間軸上位移后的所述分割序號(hào)的松弛彈性模量。
全文摘要
一種基板翹曲分析方法，根據(jù)基板及包含在基板上安裝的各種部件在內(nèi)的電子部件的至少包括形狀和彈性常數(shù)的模型數(shù)據(jù)，計(jì)算基板的翹曲，該基板翹曲分析方法包括以下處理按照預(yù)定時(shí)間分割表示電子部件的溫度與時(shí)間的關(guān)系的溫度分布；在根據(jù)溫度與時(shí)間的換算規(guī)則在基準(zhǔn)溫度下合成的電子部件涉及的主曲線的時(shí)間軸上進(jìn)行位移，從而獲取與分割的時(shí)間對(duì)應(yīng)的電子部件的松弛彈性模量；根據(jù)位移后的時(shí)間與實(shí)際施加的溫度的關(guān)系，計(jì)算電子部件涉及的固化度；按照所計(jì)算的固化度的值，根據(jù)與固化度對(duì)應(yīng)的所述主曲線上的松弛彈性模量，或根據(jù)利用固化度與彈性常數(shù)的關(guān)系計(jì)算的松弛彈性模量，分析電子部件的翹曲。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101479730SQ20078002419
公開日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2007年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月27日
發(fā)明者平田一郎 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社