專利名稱：Rfid標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備，適用于利用RFID電路元件通過無 線通訊來發(fā)送和接收信息，其中RFID電路元件包括用于存儲信息的IC電路部 分和標(biāo)簽的天線。
背景技術(shù)：
眾所周知，RFID (射頻標(biāo)識)系統(tǒng)適用于在小尺寸RFID標(biāo)簽和讀取器(讀 取設(shè)備)/寫入器(寫入設(shè)備)之間無接觸地進行信息的讀取和寫入。例如，標(biāo) 貼形狀的RFID標(biāo)簽中所包括的RFID電路元件具有IC電路部分，用于存儲 預(yù)定的RFID標(biāo)簽信息；以及天線，該天線連接到IC電路部分并且通過該天線 發(fā)送和接收信息。即使RFID標(biāo)簽很臟或者被置于看不到的位置，也可以從讀 取器/寫入器一側(cè)訪問到IC電路部分中所存儲的RFID標(biāo)簽信息(信息的讀取/ 寫入)。因此，RFID系統(tǒng)已在各種領(lǐng)域中投入實際使用，比如物品控制和/或 檢查過程。
例如，已知專利文獻1 (JP, A, 2004-82432)揭示了一種RFID標(biāo)簽信息通 訊設(shè)備(存儲設(shè)備)，該設(shè)備將信息寫入到這種RFID電路元件上?，F(xiàn)有技術(shù) 是采用下文所描述的方式構(gòu)成。即，從標(biāo)簽巻帶巻(巻紙)中饋送出帶狀標(biāo)簽 巻帶(底層紙)，矩形標(biāo)貼片段(標(biāo)貼)按預(yù)定的間隔附在該巻帶上。在通過 饋送路徑饋送標(biāo)簽巻帶的同時，該設(shè)備所產(chǎn)生的預(yù)定的RFID標(biāo)簽信息被發(fā)送 到每一個標(biāo)貼片段中所包括的RFID電路元件的天線。該信息被按順序地寫入 與天線相連的IC電路部分(IC芯片)，并且打印裝置(記錄頭)將所寫入的 RFID標(biāo)簽信息所對應(yīng)的打印信息打印到RFID標(biāo)貼的表面上，由此完成了 RFID 標(biāo)貼。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題
通常，RFID標(biāo)貼是由RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(寫入設(shè)備)將RFID標(biāo)簽 信息寫入其中并將相關(guān)印刷涂于其上所產(chǎn)生的，并通過粘附或其它方法而被設(shè) 置在待管理的物品(物件等)上。讀取器(讀取設(shè)備)從物件等上所設(shè)置的RFID 標(biāo)貼中讀取RFID標(biāo)簽信息，由此便獲得了關(guān)于該物件的信息，進而管理這些 物件。為了生成RFID標(biāo)貼并且實際上通過使用它們來管理物件，便需要一種 既具有讀取器功能又具有寫入器功能的系統(tǒng)。然而，常規(guī)寫入器不具有讀取器 的功能，或者即使帶有該功能，作為讀取器的功能也往往被配置成僅與用于寫 入的標(biāo)簽進行通訊，并且作為讀取器的功能無法應(yīng)用于管理物件等。因此，需 要另一種能用作讀取器的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備。結(jié)果，對于用戶而已，成 本負擔(dān)很大。
本發(fā)明的目的是提供一種RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備，它能夠通過與該設(shè)備 之內(nèi)和之外的RFID電路元件進行信息發(fā)送和接收，從而簡化設(shè)備配置并減小 用戶的成本負擔(dān)。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是一種RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備，它包括饋 送部件，該饋送部件被置于構(gòu)成設(shè)備主體的外殼之內(nèi)并且饋送包括標(biāo)簽介質(zhì)在 內(nèi)的標(biāo)貼介質(zhì)；設(shè)備天線部件，該設(shè)備天線部件能夠采用在標(biāo)簽介質(zhì)上所設(shè)置 的第一 RFID電路元件以及在外殼之外的第二 RFID電路元件進行信息發(fā)送/接 收，每一個RFID電路元件都具有用于存儲信息的IC電路部分以及用于發(fā)送和 接收信息的標(biāo)簽天線；以及讀取/寫入控制部件，該讀取/寫入控制部件能夠使 用第一 RFID電路元件和第二 RFID電路元件通過上述設(shè)備天線部件進行信息
讀取和信息寫入的操作。
在本發(fā)明中，上述設(shè)備可以通過使用上述設(shè)備天線部件來執(zhí)行標(biāo)簽標(biāo)貼生
產(chǎn)過程以及外部通訊過程。即，當(dāng)執(zhí)行標(biāo)簽標(biāo)貼生產(chǎn)過程時，饋送部件送出標(biāo) 貼介質(zhì)，該標(biāo)貼介質(zhì)包括帶有第一RFID電路元件的標(biāo)簽介質(zhì)。然后，讀取/寫 入控制部件通過上述設(shè)備天線部件與第一 RFID電路元件進行信息的發(fā)送和接 收，并且利用該標(biāo)簽介質(zhì)來生產(chǎn)RFID標(biāo)貼，該標(biāo)簽介質(zhì)具有己完成讀取/寫入 的第一RFID電路元件。另一方面，當(dāng)執(zhí)行外部通訊過程時，讀取/寫入控制部 件與設(shè)置在外殼之外的第二 RFID電路元件進行信息的發(fā)送和接收，通過設(shè)備
天線部件來讀取預(yù)定的RFID標(biāo)簽信息(或?qū)懭腩A(yù)定的RFID標(biāo)簽信息)。由 此，在共用天線部件和讀取/寫入控制部分的同時，可以同時執(zhí)行外殼之內(nèi)的 RFID標(biāo)貼生產(chǎn)過程以及與外殼之外的RFID電路元件進行通訊的過程。結(jié)果， 與分別需要標(biāo)貼生產(chǎn)設(shè)備和RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的情況相比，設(shè)備配置可 以得到簡化并且用戶的成本負擔(dān)可以減小。
圖1是示出了包括本發(fā)明一實施方式的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的RFID標(biāo)簽 制造系統(tǒng)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
圖2是示出了 RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的外部結(jié)構(gòu)透視圖。
圖3是圖2所示RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備在其主體被置于水平位置時的視圖。
圖4是示出了 RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖5是圖4所示內(nèi)部單元的結(jié)構(gòu)平面圖。
圖6是示出了帶盒詳細結(jié)構(gòu)的放大平面示意圖。
圖7是示出了 RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的控制系統(tǒng)的功能方框圖。
圖8是示出了用于標(biāo)貼生產(chǎn)或用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件的功能配
置的功能方框圖。
圖9A和9B分別示出了 RFID標(biāo)簽示例的頂面和底面的外觀示例圖。 圖10A是沿圖9A中的線XA-XA'截取的橫截面，它按逆時針方向旋轉(zhuǎn)了 90 度；而圖10B是沿圖9A中的線XB-XB'截取的橫截面，它按逆時針方向旋轉(zhuǎn)了90度。
圖11是示出了控制電路所執(zhí)行的控制過程的流程圖。
圖12是示出了步驟S100處所執(zhí)行的詳細過程(標(biāo)簽生產(chǎn)過程模式)的流程圖。
圖13是示出了步驟S300處所執(zhí)行的詳細過程(標(biāo)簽訪問過程)的流程圖。
圖14是示出了步驟S400處所執(zhí)行的詳細過程的流程圖。
圖15是示出了步驟S200處所執(zhí)行的詳細過程(外部通訊過程模式)的流程圖16是示出了圖15中步驟S500處的讀取過程的詳細過程的流程圖。 圖17是示出了圖15中步驟S600處的寫入過程的詳細過程的流程圖。 圖18A和圖18B是示出了經(jīng)修改的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的外部結(jié)構(gòu)的 透視圖，它根據(jù)設(shè)備主體部分的位置變化來執(zhí)行模式切換。
具體實施例方式
下文將結(jié)合附圖描述本發(fā)明的一實施方式。本實施方式是本發(fā)明應(yīng)用于 RFID標(biāo)貼制造系統(tǒng)的實施方式。
圖1示出了具有本實施方式的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的RFID標(biāo)簽制造系 統(tǒng)TS。
在圖1所示的RFID標(biāo)簽制造系統(tǒng)TS中，RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1通過有 線或無線通訊線路NW連接著路由服務(wù)器RS、多個信息服務(wù)器IS、終端118a以 及通用計算機118b。應(yīng)該注意的是，在下文中，終端118a和通用計算機118b — 起適當(dāng)?shù)亟y(tǒng)稱為"PC 118"。
圖2示出了 RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的外部結(jié)構(gòu)?；赑C 118上的操作， RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1利用基帶101 (下文會詳細描述，它包括用于標(biāo)貼生產(chǎn) 的RFID電路元件To)在該設(shè)備內(nèi)執(zhí)行標(biāo)簽標(biāo)貼生產(chǎn)過程(下文會詳細描述)， 還執(zhí)行外部通訊過程(下文會詳細描述)以便與該設(shè)備之外的RFID電路元件 To進行信息發(fā)送和接收。與上述過程相對應(yīng)，RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1具有三 個過程模式，即，用于執(zhí)行標(biāo)簽標(biāo)貼生產(chǎn)過程的標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式、用于執(zhí)行 外部通訊過程的外部通訊過程模式、以及既非標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式也非外部通訊 過程模式的待機模式(下文會詳細描述每一種模式)。
參照圖2， RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1包括設(shè)備主體2以及安裝在設(shè)備主體2 的帶盒支架6上的帶盒7 (參照圖4)。該設(shè)備主體2具有通常為矩形固態(tài)的 外殼200 (頂面部分、底面部分、前面部分、后面部分、左面部分和右面部分)。 頂面部分具有打開/關(guān)閉蓋子3、蓋子打開/關(guān)閉按鈕4、方向標(biāo)記Y、 LED 91 以及監(jiān)視器92。前面部分具有標(biāo)貼排出端口 11、前蓋12、電源按鈕14和切割 器驅(qū)動按鈕16。側(cè)面部分之一 (本實施方式中是右側(cè))具有用于信息發(fā)送和接 收的通訊部分61 (在下文中，被稱為通訊部分61)。后面部分具有'第二光傳感器62 (以虛線表示)。其它側(cè)面部分(本實施方式中是左側(cè))具有按動開關(guān)
68和支撐墊69 (參照圖3)。
在圖2所示的右邊后面，設(shè)備主體2的末端可旋轉(zhuǎn)地支撐著打開/關(guān)閉蓋子 3，這種蓋子被設(shè)置成通過激勵構(gòu)件(未示出)可以打開方向激勵以及可以鎖 定到該設(shè)備主體2。此外，打開/關(guān)閉蓋子3被設(shè)置成當(dāng)按下蓋子打開/關(guān)閉按鈕 4以釋放該鎖定時，通過激勵構(gòu)件的激勵作用便可打開該打開/關(guān)閉蓋子3，由 此便可以安裝或卸載帶盒7。打開/關(guān)閉蓋子3具有通視窗口 5，該通視窗口 5 帶有透明蓋子等。
方向標(biāo)記Y表示設(shè)置了通訊部分61的那個側(cè)面部分的方向(即，用于信 息發(fā)送和接收的天線LC2 (下文中稱為天線LC2)的安裝位置；下文會描述)。 使用方向標(biāo)記Y，操作人員便很容易識別通訊部分61的方向(即，天線LC2
的安裝位置)。
LED 91是一個指示器，通知操作人員過程模式已切換到外部通訊過程模 式。特別是，當(dāng)切換到外部通訊過程模式時，LED91就閃爍或點亮。通過這種 安排，操作人員便可以可靠地通過視覺識別該裝置的操作狀態(tài)。除了 LED 91 以外或者作為LED 91的替代，也可以提供通過聲音輸出(比如嘟嘟聲或嗡嗡 聲)從而給出通知的部件(揚聲器等)。
監(jiān)視器92是一種顯示器，向操作人員給出與外部通訊過程模式的處理結(jié) 果相對應(yīng)的通知(讀取信息、寫入信息)。通過提供監(jiān)視器92，操作人員可以 通過視覺方式可靠地識別外部通訊過程的處理結(jié)果等。此外，該結(jié)果可以僅由 RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1來顯示，不需要另一個顯示器。當(dāng)根據(jù)外部通訊過 程的結(jié)果僅通知信息發(fā)送/接收成功或失敗時，可以用LED替代監(jiān)視器。在這 種情況下，用于指示操作狀態(tài)的LED 91可以一般性地用作一種通過其顏色或 閃爍間隔來指示處理結(jié)果的指示器。或者，可以提供通過發(fā)出聲音來通知處理 結(jié)果的部件(比如揚聲器)。
標(biāo)貼排出端口 11排出設(shè)備主體2內(nèi)所產(chǎn)生的RFID標(biāo)貼T。前蓋12被設(shè) 置成通過繞其下端旋轉(zhuǎn)而打開和關(guān)閉。當(dāng)按下前蓋12的頂部上所設(shè)置的按動 部分12p時，前蓋12向前旋轉(zhuǎn)并且打開。電源按鈕14用于打開和關(guān)閉RFID 標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的主電源。提供了切割機驅(qū)動按鈕16，使得操作人員以手
動模式來操作設(shè)備主體2之內(nèi)的切割機構(gòu)15 (參照圖4和5)。當(dāng)按下按鈕16 時，帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼109 (參照圖5和6)被切割成所期望的長度，由此 產(chǎn)生了 RFID標(biāo)貼T。
在設(shè)備主體2的側(cè)面部分上，通訊部分61包括凸起70，與周圍部分相 比突出一合適的高度；天線LC2，該天線LC2與RFID電路元件To進行信息 無線通訊以便發(fā)送和接收信息(下文會詳細描述，參照圖8)，它被設(shè)置在凸 起70上處于外殼200之外；以及第一光傳感器72，它被設(shè)置在凸起70上。
在本實施方式中，當(dāng)遮住光線時，第一光傳感器72和第二光傳感器62輸 出相應(yīng)的遮光檢測信號。
天線LC2與用于標(biāo)貼生產(chǎn)的天線LC1 (下文中稱為天線LC1) 一起構(gòu)成上 述設(shè)備天線部件；并且例如，環(huán)形天線被用于天線LC2。通過將天線LC2設(shè)置 在凸起70上，操作人員可以很容易地識別天線LC2的位置；由此，增強了該 設(shè)備的可用性。用吸震層73覆蓋并保護天線LC2。在這種安排下，為了阻擋 粘附有用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To的物體接觸到天線LC2，即使 當(dāng)該物體非常靠近天線LC2時，也可以可靠地防止天線LC2直接接觸該物體 并且防止該物體所引起的震動沖擊。
圖3示出了圖2所示RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的設(shè)備主體，它被置于水平 位置(圖2的左側(cè)位于底面，而右側(cè)則位于頂面)。
RFID標(biāo)貼可以由除RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1以外的裝置來生產(chǎn)，并且其 結(jié)構(gòu)并不限于標(biāo)貼狀的結(jié)構(gòu)而是可以具有卡片狀的結(jié)構(gòu)。當(dāng)附著于物件M上的 RFID標(biāo)貼Tu像圖3所示那樣處于靠近天線LC2的位置時，天線LC2與RFID 標(biāo)貼Tu中所包括的RFID電路元件To進行通訊。在這樣的安排下，可以讀取 RFID電路元件To中所存儲的信息并且可以將期望的信息寫入RFID電路元件 To (下文會詳細描述)。此時，當(dāng)RFID標(biāo)貼Tu被舉至天線以便讀取或?qū)懭?信息時，即使物件M不小心撞到了天線LC2，吸震層73的吸震功能也會保護 天線LC2不受到強烈沖擊。
按動開關(guān)68是可切換的機械開關(guān)。當(dāng)RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1被置于水 平位置(通過支撐墊69由支撐面F支撐著)使得通訊部分61像圖3所示那樣 處于頂面，則像圖3所示那樣，按動開關(guān)68被支撐面F按壓著并且該開關(guān)被
打開。在這種情況下，當(dāng)操作人員使RFID標(biāo)貼Tu適當(dāng)靠近天線LC2時，進 入第一光傳感器72的光量減小了，由此遮光檢測信號作為打開信號而輸出。
圖4示出了 RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的內(nèi)部單元20的結(jié)構(gòu)(省略了下文 要描述的天線LC1)。參照圖4，內(nèi)部單元20通常包括帶盒支架6，用于存 放帶盒7;打印結(jié)構(gòu)21，它帶有打印頭(熱頭)23;切割機構(gòu)15，它帶有固定 刀刃40和可動刀刃41;半切割單元35，它帶有半切割器34且位于固定刀刃 40和可動刀刃41的巻帶傳輸方向的下游。
在帶盒7的上表面上，提供了巻帶標(biāo)識顯示部分8，可用于顯示帶盒7中所包 括的基帶101的寬度、顏色等。在帶盒支架6上，滾筒支架25由支撐軸29以可旋 轉(zhuǎn)的方式支撐著，以通過切換機構(gòu)在打印位置(接觸位置，參照圖5)和釋放位置 (分離位置)之間作出切換。壓紙滾筒26和壓緊滾筒28以可旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置在滾 筒支架25上，并且當(dāng)滾筒支架25切換到打印位置時，使壓紙滾筒26和巻帶壓緊 滾筒28壓緊到打印頭23和巻帶饋送滾筒27上。
打印頭23具有大量的加熱元件，并且被安裝在帶盒支架6中所豎起的頭安裝 部分24。
切割機構(gòu)15包括由金屬構(gòu)件組成的固定刀刃40和可動刀刃41。通過切割器 斜齒輪42、突出部50和長孔49，將切割器電機43 (參照圖7)的驅(qū)動力傳遞到可 動刀刃41的手柄部分46。由此，驅(qū)動可動刀刃旋轉(zhuǎn)，以與固定刀刃40—起進行 切割操作。該切割操作由微開關(guān)126來檢測，該微開關(guān)126是通過切割器斜齒輪的 凸輪42A作用來進行切換的。
半切割單元35被設(shè)置成使得托架38和半切割器34排列成彼此相對著，并且 第一引導(dǎo)部分36和第二引導(dǎo)部分37通過引導(dǎo)固定部分36A而安裝在側(cè)盤44上(參 照圖5)。半切割器電機129 (參照圖7)的驅(qū)動力可使半切割器34繞著預(yù)定的旋 轉(zhuǎn)支點(未示出)旋轉(zhuǎn)。在托架38的末端，形成接收面38B。
圖5是圖4所示內(nèi)部單元20結(jié)構(gòu)。參照圖5，帶盒支架6支托帶盒7，使得 寬度方向上帶有印記的標(biāo)識標(biāo)簽巻帶109從帶盒7的巻帶排出部分30中排出，且 進一步從標(biāo)貼排出端口 11中排出，以垂直于縱向方向為取向。
內(nèi)部單元20還包括標(biāo)貼排出機構(gòu)22和天線LC1 。 <
天線LC1具有位于外殼200之內(nèi)的通訊區(qū)域并且適合于與用于標(biāo)簽生產(chǎn)的
RFID電路元件To進行通訊，該RFID電路元件To被設(shè)置到帶印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻 帶109上。通訊LC2具有位于外殼200之外的通訊區(qū)域并且適合于與外殼200之 外用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To進行通訊。因此，為了屏蔽天線LCl 所產(chǎn)生的磁通量，外殼200之內(nèi)還設(shè)置了由金屬制成的屏蔽構(gòu)件85。
標(biāo)貼排出機構(gòu)22在切割機構(gòu)15進行切割之后k過標(biāo)貼排出端口 11 (參照圖 2)排出帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109 (在下文中稱為RFID標(biāo)貼T)。標(biāo)貼排出機 構(gòu)22包括驅(qū)動滾筒51，巻帶排出電機123 (參照圖7)的驅(qū)動力可使該驅(qū)動滾 筒51旋轉(zhuǎn)；壓緊滾筒52，它與驅(qū)動滾筒51相對且將帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109 夾在這兩個滾筒之間；以及標(biāo)記傳感器127，它檢測帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109 上所提供的ID標(biāo)記PM (參照圖6)。在標(biāo)貼排出端口 11內(nèi)設(shè)置了第一引導(dǎo)壁55、 56和第二引導(dǎo)壁63、 64，它們將帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109引導(dǎo)至標(biāo)貼排出端 口 11。第一引導(dǎo)壁55、 56和第二引導(dǎo)壁63、 64是分別整體構(gòu)成的，并且排列在 被固定刀刃40和可動刀刃41切割的帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109 (RFID標(biāo)簽T) 的排出位置處，使得它們彼此分開一預(yù)定的間隔。
饋送滾筒驅(qū)動軸108和墨帶收取滾筒驅(qū)動軸107分別向帶有印記的標(biāo)簽標(biāo) 貼巻帶109和墨帶105 (下文會對此進行描述)給出饋送驅(qū)動力，并且這兩個 軸彼此同步地旋轉(zhuǎn)/驅(qū)動。
圖6示意性地示出了帶盒7的詳細結(jié)構(gòu)。
參照圖6，帶盒7包括外殼7A;第一滾筒102 (實際上，它繞成螺旋狀， 但圖6中為了簡化而顯示成同心)，它排列在外殼7A的內(nèi)部并且?guī)罨鶐?01繞 著它進行纏繞；第二滾筒104 (實際上，它繞成螺旋狀，但圖6中為了簡化而顯示 成同心)，將寬度與基帶101基本上相同的透明覆蓋膜103繞著它進行纏繞；墨帶 供給滾筒lll，用于饋送墨帶105 (熱轉(zhuǎn)移墨帶，然而，當(dāng)打印-接收巻帶是熱敏巻 帶時它便不需要了)；墨帶收取滾筒106，用于在打印之后將墨帶105巻起來；以 及饋送滾筒27，它可以旋轉(zhuǎn)方式支撐在帶盒7的巻帶排出部分30附近?；鶐OI 以及與基帶101接合的覆蓋膜103共同構(gòu)成標(biāo)貼介質(zhì)。
饋送滾筒27將基帶101和覆蓋膜103壓緊在一起并使兩者粘結(jié)，由此形成帶 有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109。以圖6所示箭頭A的方向來饋送巻帶(即，饋送滾筒 27也具有壓緊滾筒的功能)。
第一滾筒102包括繞著巻軸構(gòu)件102a纏繞的基帶101，其中用于標(biāo)貼生產(chǎn)的 多個RFID電路元件To按預(yù)定間隔在縱向上依次形成。在本實施方式中，基帶101 具有四層結(jié)構(gòu)(參照圖6所示的局部放大圖)。從纏繞內(nèi)側(cè)(圖6中的右側(cè))到另 一側(cè)(圖6中的左側(cè))依次是由合適的粘合劑制成的粘合層101a、由聚乙烯對苯 二甲酸酯(PET)等制成的彩色基膜lOlb、粘合層101c、以及分離片(剝離材料) lOld，它們按此順序?qū)盈B。
在本實施方式中，在基膜101b的背面(圖6中的左側(cè))整體地提供了按環(huán)形 線圈形狀構(gòu)成的用于發(fā)送/接收信息的環(huán)形天線152。還形成了與環(huán)形天線152相連 且用于存儲信息的IC電路部分151;由此構(gòu)成了用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件 To。
在基膜101b的前側(cè)(圖6中的右側(cè))，形成了用于粘結(jié)覆蓋膜103的粘合層 101a。此外，在基膜101b的背面(圖6中的左側(cè))，分離片101d通過粘合層101c 粘結(jié)著基膜101b，如此形成以便包括用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To。
當(dāng)最終以標(biāo)貼狀態(tài)完成的RFID標(biāo)貼T被貼到預(yù)定的物件上時，通過剝離分 離片便能夠用粘合層101c將RFID標(biāo)貼T貼到該物件上。在分離片101d的表面上， 在對應(yīng)于各個用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To的預(yù)定位置(在本實施方式中， 即在傳輸方向上環(huán)形天線152的前端中的位置)處，提供了用于控制其饋送的預(yù)定 ID標(biāo)記PM (在本實施方式中是黑色ID標(biāo)記。該ID標(biāo)記PM可以帶有貫穿基帶 101的穿孔，這些穿孔是用激光加工或Thomson模處理而成的)。
第二滾筒104包括巻軸構(gòu)件104a，覆蓋膜103纏繞在巻軸構(gòu)件104a上。當(dāng)覆 蓋膜103背面(即要粘結(jié)到基帶101的那一側(cè))所設(shè)置的墨帶供給滾筒111和墨帶 收取滾筒106所驅(qū)動的墨帶105被壓到打印頭23上時，使墨帶105與從第二滾筒 104饋送出的覆蓋膜103的背面相接觸。
饋送電機119 (參照圖4和圖7，比如脈沖電機)被設(shè)置在帶盒7外部。它被 安排成使饋送電機119的驅(qū)動力通過齒輪機構(gòu)(未示出)傳遞到墨帶收取滾筒驅(qū)動 軸107和饋送滾筒驅(qū)動軸108，驅(qū)動墨帶收取滾筒106和饋送滾筒27以同步旋轉(zhuǎn)。 與饋送滾筒27相比，打印頭23被設(shè)置在饋送方向上覆蓋膜103的上游。
在上述結(jié)構(gòu)中，第一滾筒102饋送出的基帶101可提供給饋送滾筒27。另一 方面，由墨帶供給滾筒111和墨帶收取滾筒106所驅(qū)動且被設(shè)置在覆蓋膜103背面
(即粘貼基帶101的那一側(cè))的墨帶105被打印頭23壓緊從而與第二滾筒104饋 送出的覆蓋膜103的背面相接觸。
當(dāng)帶盒7安裝在帶盒支架6中且滾筒支架25從釋放位置移至打印位置時，覆 蓋膜103和墨帶105被固定在打印頭23和壓紙滾筒26之間，并且基帶101和覆蓋 膜103被固定在巻帶饋送滾筒27和壓緊滾筒28之間。饋送電機119的驅(qū)動力驅(qū)動 著墨帶收取滾筒106和巻帶饋送滾筒27以使它們分別以圖6所示的箭頭B和箭頭 C所指的方向同步旋轉(zhuǎn)。饋送滾筒驅(qū)動軸108、壓緊滾筒28和壓紙滾筒26通過齒 輪機構(gòu)(未示出)而相連。當(dāng)饋送滾筒驅(qū)動軸108被驅(qū)動時，饋送滾筒27、壓緊 滾筒28和壓紙滾筒26被驅(qū)動從而旋轉(zhuǎn)。由此，像上文所述那樣從第一滾筒102 中饋送出基帶101并且將其提供給饋送滾筒27。另一方面，從第二滾筒104中饋 送出覆蓋膜103，并且通過打印頭驅(qū)動電路120 (參照圖7)使打印頭23上的多個 加熱元件帶電。結(jié)果，在覆蓋膜103的背面上，打印出印記R (參照圖9)，該印 記R對應(yīng)于要成為粘結(jié)目標(biāo)的基帶101上的用于標(biāo)簽生產(chǎn)的RFID電路元件To。 用饋送滾筒27和壓緊滾筒28使基帶101和覆蓋膜103粘結(jié)在一起，從而形成帶有 印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109，并且通過巻帶排出部分30 (參照圖5)將該巻帶109從 帶盒7中饋送出去。通過墨帶收取滾筒驅(qū)動軸107所驅(qū)動的墨帶收取滾筒106，使 在覆蓋膜103上完成打印之后的墨帶105纏繞起來。
在與帶盒支架6相對應(yīng)的位置處，設(shè)置了用于檢測帶盒7的安裝狀態(tài)的帶盒 傳感器81 ，以檢測帶盒7上所設(shè)置的檢測用的部分190。當(dāng)帶盒7被安裝和卸載時， 來自帶盒傳感器81的檢測信號被輸入到控制電路110 (參照圖7)以檢測該帶盒的 種類。
在通過天線LC1對上述粘結(jié)而產(chǎn)生的帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109上用于標(biāo) 貼生產(chǎn)的RFID電路元件To進行信息寫入/讀取之后，帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109 可由切割機構(gòu)15進行切割，或者通過操作切割器驅(qū)動按鈕16 (參照圖2)來進行 切割，由此自動地生產(chǎn)出RFID標(biāo)貼T。之后，通過標(biāo)貼排出機構(gòu)22，將該RFID 標(biāo)貼從標(biāo)簽排出端口 11 (參照圖2)排出。
圖7示出了根據(jù)本實施方式的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的控制系統(tǒng)。參照圖 7，在RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的控制板(未示出)上設(shè)置著控制電路U0。
控制電路110包括CPUlll，用于控制各設(shè)備；輸入/輸出接口 113，它通過
數(shù)據(jù)總線連接著CPU111; CGR0M114; ROM 115; ROM 116;以及RAM 117。
ROM116存儲著打印頭驅(qū)動控制程序，該程序通過根據(jù)來自PC118的操作 輸入信號從打印緩沖器中讀出數(shù)據(jù)進而驅(qū)動打印頭23、饋送電機119和巻帶排出 電機65;切割驅(qū)動控制程序，該程序在打印完成時通過驅(qū)動饋送電機119進而將 帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109饋送到切割位置并且通過驅(qū)動切割器電機43來切割 帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109;以及巻帶排出程序，該程序通過驅(qū)動巻帶排出電機 65將已切割好的帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109 (即，RFID標(biāo)貼T)強制性地從標(biāo) 貼排出端口 11中排出；發(fā)送程序，該程序用于產(chǎn)生像探詢信號或?qū)懭胄盘柕柔槍?RFID電路元件To (該RFID電路元件To用于標(biāo)貼生產(chǎn)或用于信息發(fā)送和接收) 的存取信息并將這種信號輸出給發(fā)送電路306 (下文會描述)；接收程序，該程序 用于處理從接收電路307中輸入的應(yīng)答信號等；以及控制RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備 l所必需的各種程序。CPU 111基于ROM 116中所存儲的上述各種程序來執(zhí)行各 種計算。
RAM117包括文本存儲器117A、打印緩沖器117B、參數(shù)存儲區(qū)域117E等。 文本存儲器117A存儲了通過PC 118輸入的文檔數(shù)據(jù)。打印緩沖器117B存儲著用 于打印的點圖案(比如多個字符和符號)和所加的脈沖個數(shù)(它是各點的形成能量) 作為點圖案數(shù)據(jù)，并且打印頭23根據(jù)該打印緩沖器117B中所存儲的點圖案數(shù)據(jù) 來執(zhí)行點打印。參數(shù)存儲區(qū)域U7E存儲著各種計算數(shù)據(jù)、上述用于信息發(fā)送和接 收的RFID電路元件To的讀取(獲得)或?qū)懭氲臉?biāo)簽標(biāo)識信息(標(biāo)簽ID)。
連接著輸入/輸出接口 113的有PC 118;打印頭驅(qū)動電路120，用于驅(qū)動打 印頭23;饋送電機驅(qū)動電路121，用于驅(qū)動饋送電機119;切割器電機驅(qū)動電路122， 用于驅(qū)動切割器電機43;半切割器電機驅(qū)動電路128，用于驅(qū)動半切割器電機129; 巻帶排出電機驅(qū)動電路123，用于驅(qū)動巻帶排出電機65;發(fā)送電路306，該電路產(chǎn) 生載波以便于通過天線LC1和天線LC2對RFID電路元件To (該RFID電路元件 To用于標(biāo)貼生產(chǎn)或用于信息發(fā)送和接收)進行存取(讀取/寫入)，基于從控制電 路110輸入的控制信號來調(diào)制該載波，并且輸出探詢波；接收電路307，該電路對 通過天線LC1和天線LC2從RFID電路元件To(該RFID電路元件To用于標(biāo)貼生 產(chǎn)或用于信息發(fā)送和接收)中接收到的應(yīng)答波(應(yīng)答信號)進行解調(diào)，并jl每該信號 輸出到控制電路110;標(biāo)簽傳感器127，用于檢測ID標(biāo)記PM;帶盒傳感器81，用于檢測帶盒7的安裝狀態(tài)；切割器驅(qū)動按鈕16; LED91;監(jiān)視器92;第一光傳感
器72;第二光傳感器62;以及按動開關(guān)68。
發(fā)送電路306和接收電路307連接到天線LC1和天線LC2，并且插入天線雙 工器240和切換電路86?；趤碜钥刂齐娐?10的控制信號，切換電路86切換天 線雙工器240使其連接到天線LC1或天線LC2。更具體地講，控制電路110控制 切換電路86，使得當(dāng)標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式被選作處理模式時，將天線雙工器240連 接到天線LC1;而當(dāng)外部通訊過程模式被選作處理模式時，將天線雙工器240連接 到天線LC2。
在以上述控制電路IIO為核心的控制系統(tǒng)中，當(dāng)通過PC 118輸入字符數(shù)據(jù)等 時，文本(文檔數(shù)據(jù))可依次存儲到文本存儲器117A中。同時，通過驅(qū)動電路120 來驅(qū)動打印頭23;選擇性地驅(qū)動各個加熱元件以產(chǎn)生對應(yīng)于一行打印點的熱能， 從而打印在打印緩沖器117B中所存儲的點圖案數(shù)據(jù)。與此同步的是，通過驅(qū)動電 路121來控制饋送電機119以饋送巻帶。此外，發(fā)送電路306基于來自控制電路 110的控制信號對載波進行調(diào)制控制并且輸出探詢波，并且接收電路307基于來自 控制電路110的控制信號對解調(diào)后的信號執(zhí)行處理。
圖8示出了用于標(biāo)貼生產(chǎn)或用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To的功能 結(jié)構(gòu)。
參照圖8，用于標(biāo)貼生產(chǎn)或用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To包括 環(huán)形天線152，它以非接觸方式與RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1上的天線LC1和天線 LC2進行信號通訊；以及IC電路部分151，它連接著環(huán)形天線152。
IC電路部分151包括整流部分153，它對環(huán)形天線152所接收到的探詢波 進行整流；電源部分154，它積累被整流部分153整流過的探詢波的能量以便使其 成為驅(qū)動電源；時鐘提取部分156，它從環(huán)形天線152所接收到的探詢波中提取出 時鐘信號以便將其提供給控制部分155;存儲器部分157，它可以存儲預(yù)定的信息 信號；調(diào)制解調(diào)器部分158，它連接著環(huán)形天線152;以及控制部分155，它通過 整流部分153、時鐘提取部分156、調(diào)制解調(diào)器部分158等來控制RFID電路元件 To的操作。
調(diào)制解調(diào)器部分158對環(huán)形天線152所接收到的信號進行解調(diào)，該信號是由 RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的天線LC1或天線LC2所發(fā)送的，以及對來自控制部
分155的應(yīng)答信號進行調(diào)制并且將該信號作為應(yīng)答波通過環(huán)形天線152發(fā)出去。
時鐘提取部分156從接收到的信號中提取時鐘分量，并且將該時鐘提供給控 制部分155。與接收信號時鐘分量的頻率相對應(yīng)的時鐘被提供給控制部分155。
控制部分155執(zhí)行基本的控制以解釋經(jīng)調(diào)制解調(diào)器部分158解調(diào)后的接收 信號，基于存儲器部分157所存儲的信息信號來產(chǎn)生應(yīng)答信號，并且通過環(huán)形 天線152返回來自調(diào)制解調(diào)器部分158的信號。
圖9示出了在RFID標(biāo)貼T的外觀示例，具有上述構(gòu)造的RFID標(biāo)簽信息通訊 設(shè)備l已在其上寫入(或讀取)了用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To的信息，并 且?guī)в杏∮浀臉?biāo)簽標(biāo)貼巻帶109已切割并完成。圖10A是沿圖9A所示的線XA-XA' 截取的橫截面，圖10B是沿圖9A所示的線XB-XB'截取的橫截面。
參照圖9和圖10， RFID標(biāo)貼T具有五層結(jié)構(gòu)，其中將覆蓋膜103添加到圖5 所示的四層結(jié)構(gòu)上，即，從覆蓋膜103 —側(cè)(圖9中的上方)到另一側(cè)(圖9中的 下方)依次是覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b、粘合層101c和分離片101d。 RFID電路元件To(包括位于基膜101b背面上的環(huán)形天線152)被設(shè)置在基膜101b 和粘合層101c之間，并且在覆蓋膜103的背面上打印了與用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID 電路元件To所存儲信息等相對應(yīng)的標(biāo)貼印記R (在本實施方式中，即為用于表示 RFID標(biāo)貼T類型的字符"RF-ID")。
如上所述，在覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b和粘合層101c中，用半 切割器34大致沿巻帶寬度方向形成半切割線HC (在本實施方式中，有兩條線， 即前半切割線HC1和后半切割線HC2)。在覆蓋膜103中，半切割線HC1和HC2 之間的區(qū)域是其上打印標(biāo)貼印記R的打印區(qū)域S。在巻帶縱向上夾住半切割線HC1 和HC2的打印區(qū)域S的兩邊分別是前邊緣區(qū)域Sl和后邊緣區(qū)域S2。
在具有上述基本結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1中，以操作模式的方式提供 了待機模式、標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式和外部通訊過程模式。在標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式中，饋 送滾筒27饋送包括用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To的基帶101，利用用于標(biāo)貼 生產(chǎn)的RFID電路元件To通過天線LC1來發(fā)送和接收信息以生產(chǎn)RFID標(biāo)貼T。 另一方面，在外部通訊過程模式中，利用外殼200之外用于信息發(fā)送和接收的RFID 電路元件To通過天線LC2來實現(xiàn)信息發(fā)送和接收以讀取或?qū)懭腩A(yù)定的RFID標(biāo)簽 信息。
在打開RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的電源(通過操作電源按鈕14)之后的正 常狀態(tài)中，裝置l處于待機模式。在待機模式中，當(dāng)通過PC 118輸入指令信號以 產(chǎn)生RFID標(biāo)貼T時，裝置l進入標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式。此外，在待機模式中，當(dāng)預(yù) 定條件(傳感器的檢測條件等；下文會描述)得到滿足時，裝置1發(fā)生切換從而進 入外部通訊過程模式。
圖11示出了由控制電路110所執(zhí)行的控制過程。參照圖ll，當(dāng)操作電源按鈕 14并且向RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1供電時，該流程便開始了 (待機模式)。
首先，在步驟S5中，判斷是否從PC 118通過通訊線路NW和輸入/輸出接口 113輸入了用于生產(chǎn)RFID標(biāo)貼T的指令信號。
當(dāng)輸入了用于生產(chǎn)RFID標(biāo)貼T的指令信號時，上述條件得到滿足。該過程 轉(zhuǎn)入步驟S100:標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式，在完成標(biāo)貼生產(chǎn)過程之后，該流程終止。
另一方面，當(dāng)沒有輸入用于生產(chǎn)RFID標(biāo)貼T的指令信號時，因為上述條件 沒有得到滿足，所以該過程轉(zhuǎn)入步驟SIO。
在步驟S10中，判斷第一光傳感器72 (圖11中的"第一PS")是否沒有檢測 到光(即，遮光檢測信號是"開")，同時，判斷第二光傳感器62 (圖11中的"第 二PS")是否檢測到光(即遮光檢測信號是"關(guān)，，)。
當(dāng)?shù)谝还鈧鞲衅?2沒有檢測到光且同時第二光傳感器62檢測到光時，上述 條件得到滿足。即，確定第二光傳感器62檢測到光，但在與第二光傳感器分開的 通訊部分61 (包括第一光傳感器72)附近，光被貼有RFID標(biāo)貼Tu的物件M遮 住(參照圖3)(即，操作人員向RFID標(biāo)貼Tu請求能執(zhí)行信息讀取或?qū)懭氲耐獠?通訊過程模式)。然后，該過程轉(zhuǎn)入步驟S200:外部通訊過程模式。在完成外部通 訊過程模式之后，該流程終止。
另一方面，在步驟S10中，當(dāng)?shù)谝还鈧鞲衅?2檢測到光或第二光傳感器62 沒有檢測到光時，上述條件沒有得到滿足。S卩，確定操作人員沒有通過舉起RFID 標(biāo)貼Tu請求外部通訊過程模式，該過程返回到步驟S5，以重復(fù)相同的步驟。
通過執(zhí)行上述流程，便實現(xiàn)了下面的控制。即，在待機模式中，重復(fù)確定轉(zhuǎn) 入標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式的步驟5以及確定轉(zhuǎn)入外部通訊過程模式的步驟10。然后， 根據(jù)從PC 118輸入的指令，該過程轉(zhuǎn)入標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式，并且基于上述兩個光 傳感器的檢測結(jié)果，該過程轉(zhuǎn)入外部通訊過程模式。
圖12示出了在上述步驟S100中執(zhí)行的過程標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式。如上所述，
根據(jù)操作人員通過PC 118向RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1輸入的指令，圖12中的流 程便開始了。
參照圖12，在步驟S103中，切換控制信號被輸出到切換電路86以便將天線 雙工器240連接到天線LC1 (圖7中用"a"表示的切換位置)。
接下來，該過程轉(zhuǎn)入步驟S105?；趤碜訮C 118的控制信號，執(zhí)行準(zhǔn)備處理， 比如設(shè)置打印數(shù)據(jù)、與用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To的通訊數(shù)據(jù)(寫入數(shù)據(jù))、 前和后半切割位置、完全切割位置等。通過執(zhí)行上述操作，比如準(zhǔn)備處理所必需的 信息的版本以及通過PC 118輸入該信息，便增強了系統(tǒng)的用戶友好性。
接下來，在步驟S110中，用于對重試次數(shù)(訪問嘗試次數(shù))計數(shù)的參數(shù)M和 N被復(fù)位到初始值零。重試的次數(shù)是下列情況中所使用的訪問嘗試次數(shù)當(dāng)執(zhí)行從 天線LC1到用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To的通訊時，沒有來自用于標(biāo)貼生產(chǎn) 的RFID電路元件To的應(yīng)答(參照圖14)。
之后，該過程轉(zhuǎn)入步驟S115，通過輸入/輸出接口 113將控制信號輸出到饋送 電機驅(qū)動電路121，用饋送電機119的驅(qū)動力來驅(qū)動饋送滾筒27和馬達收取滾筒 106從而旋轉(zhuǎn)。此外，通過巻帶排出電機驅(qū)動電路123，將控制信號輸出到巻帶排 出馬達65，以驅(qū)動上述驅(qū)動滾筒51。結(jié)果，從第一滾筒102中饋送出基帶101并 且將該基帶提供給饋送滾筒27。覆蓋膜103是從第二滾筒104中饋送出來的。通 過饋送滾筒27和子滾筒109，將基帶101和覆蓋膜103接合成一體，由此，便形 成并傳輸了帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109。
之后，在步驟S120中，基于通過輸入/輸出接口 113從標(biāo)記檢測傳感器127 中輸入的檢測信號，判斷是否檢測到基帶101的標(biāo)識符PM (即，覆蓋膜103是否 已到達打印頭23的打印起始位置)。當(dāng)檢測到標(biāo)識符PM時，上述條件得到滿足。 該過程轉(zhuǎn)入下一步S125。
當(dāng)沒有檢測到標(biāo)識符PM時(即，當(dāng)覆蓋膜103沒有到達打印起始位置時)， 重復(fù)該步驟，直到檢測到標(biāo)識符PM。
在步驟S125中，通過輸入/輸出接口 113將控制信號輸出到打印頭驅(qū)動電路 120，并且使打印頭23帶電。在上述覆蓋膜103中的打印區(qū)域S (即，通常接合到 用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To的背面的區(qū)域，該RFID電路元件T(T按規(guī)則的
距離設(shè)置在基帶101上)中，開始打印與步驟S105中所產(chǎn)生的打印數(shù)據(jù)相對應(yīng)的
標(biāo)貼印記R (比如字符、符號和條形碼)。
之后，在步驟S130中，判斷帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109是否已被傳輸?shù)讲?驟S105中設(shè)定的前半切割位置(即，判斷帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109是否已到 達恰當(dāng)?shù)奈恢茫谠撐恢冒肭懈顔卧?5的半切割器34面對著前半切割線HC1)。 上述判斷過程可以基于在步驟S120中用預(yù)定已知方法檢測到基帶101的標(biāo)識符 PM之后又檢測到的傳輸距離(例如，為用于驅(qū)動饋送電機119 (脈沖電機)的脈 沖個數(shù)計數(shù)，該計數(shù)由饋送電機驅(qū)動電路121輸出)。
當(dāng)帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109沒有到達前半切割位置時，上述條件沒有得 到滿足。重復(fù)步驟S130，直到檢測到標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109的到達。
另一方面，當(dāng)帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109到達前半切割位置時，步驟S130 中的條件得到滿足。該過程轉(zhuǎn)入下一步S135。
在步驟S135中，通過輸入/輸出接口 113將控制信號輸出到饋送電機驅(qū)動電路 121和巻帶排出電機驅(qū)動電路123。饋送電機119和巻帶排出馬達65的驅(qū)動被停止， 并且饋送滾筒27、馬達收取滾筒106和驅(qū)動滾筒51停止旋轉(zhuǎn)。在這種安排下，在 從帶盒7中饋送出的帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109朝著排出方向移動的過程中，在 半切割單元35的半切割器34面對著步驟S105中恰當(dāng)設(shè)定的前半切割線HC1的情 況下，從第一滾筒102中饋送出基帶101的過程、從第二滾筒104中饋送出覆蓋膜 103的過程、以及帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109的傳輸過程都被停止。此時，還通 過輸入/輸出接口 113，將控制信號輸出到打印頭驅(qū)動電路120。打印頭23的通電 過程被停止，并且標(biāo)貼印記R的打印也被停止(打印停止)。
之后，在步驟S140中，通過輸入/輸出接口 113，將控制信號輸出到半切割器 電機驅(qū)動電路128。驅(qū)動半切割器電機129從而使半切割器34旋轉(zhuǎn)。帶有印記的 標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109的覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b以及粘合層101c均被切 割。由此，實現(xiàn)了前半切割處理以形成前半切割線HC1。
上述過程轉(zhuǎn)入步驟S145，像步驟S115那樣，驅(qū)動饋送滾筒27、墨帶收取滾 筒106以及驅(qū)動滾筒51從而使它們旋轉(zhuǎn)。重新開始傳輸帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶 109，像步驟S125那樣，使打印頭23帶電從而重新開始打印標(biāo)簽印記R。
之后，在步驟S150中，判斷帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109是否已鐨送了預(yù)定 的值(例如，與帶有相應(yīng)印記的覆蓋膜103相結(jié)合的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元 件To到達天線LC1的饋送距離)。此時，也可以像步驟130中那樣僅通過為饋送 電機驅(qū)動電路121 (該電路用于驅(qū)動作為脈沖電機的饋送電機119)所輸出的脈沖 計數(shù)來確定該饋送距離。
當(dāng)帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109尚未饋送出預(yù)定的值時，上述條件沒有得到 滿足。重復(fù)步驟S150，直到檢測到標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109己被饋送出預(yù)定的值。
另一方面，當(dāng)帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109己被饋送出預(yù)定的值時，步驟S150 中的條件得到滿足。該過程轉(zhuǎn)入下一步S300。
在下一步S300中，執(zhí)行標(biāo)簽訪問處理。即，當(dāng)標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109已被饋送到 用于標(biāo)簽生產(chǎn)的RFID電路元件To的通訊位置(用于標(biāo)簽生產(chǎn)的RFID電路元件 To恰好面對著天線LCl的位置)時，停止饋送和打印并且執(zhí)行信息發(fā)送和接收。 之后，重新開始饋送和打印以完成上述打印。進一步執(zhí)行饋送并且在后半切割位置 處停止以形成后后半切割線HC2 (參照圖13)。
當(dāng)步驟S300像上文那樣完成時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S155 (此時，在步驟S200 中重新開始饋送帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109)。在步驟S155中，判斷帶有印記的 標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109是否已被饋送到完全切割位置(即判斷帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶 109是否己到達這樣一種位置，使得切割機構(gòu)15的可動刀刃41恰好面對著步驟 S105中所設(shè)置的完全切割位置)。該判斷過程可以用預(yù)定的已知方法來進行；艮口， 例如，通過檢測在步驟S120中已檢測到基帶101的標(biāo)識符PM之后的饋送距離(通 過為用于驅(qū)動饋送電機119 (脈沖電機)的饋送電機驅(qū)動電路121所輸出的脈沖計 數(shù))而實現(xiàn)該判斷過程。當(dāng)上述條件得不到滿足時，重復(fù)該步驟，直到帶有印記的 標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109到達完全切割位置。當(dāng)帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109到達完全切 割位置時，上述條件得到滿足。該過程轉(zhuǎn)入下一步S160。
在步驟S160中，與步驟S135相同，饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106以及驅(qū) 動滾筒51停止旋轉(zhuǎn)，從而停止饋送帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109。在這種安排下， 切割機構(gòu)15的可動刀刃41恰好面對著步驟S105中所設(shè)置的完全切割位置。然后， 從第一滾筒102中饋送出基帶101、從第二滾筒104中饋送出覆蓋膜103、以及傳 輸帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109等過程都停止了。
之后，在步驟S165中，將控制信號輸出到切割機電機驅(qū)動電路122從而驅(qū)動
切割機電機43。驅(qū)動切割機構(gòu)15的可動刀刃41使其旋轉(zhuǎn)，從而執(zhí)行完全切割處 理。帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109的覆蓋膜103、粘合層101a、基膜101b、粘合 層101c和分離層101d全部被切割，并且形成了切斷線。通過用切割機構(gòu)15切斷， 便從帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109上切下標(biāo)貼狀的RFID標(biāo)貼T。讀取用于標(biāo)貼生 產(chǎn)的RFID電路元件To的RFID標(biāo)簽信息，便產(chǎn)生了具有相應(yīng)預(yù)定印記的標(biāo)貼狀 的標(biāo)貼T。
之后，該過程轉(zhuǎn)入步驟S170。通過輸入/輸出接口 113將控制信號輸出到巻帶 排出電機驅(qū)動電路123。再次驅(qū)動巻帶排出電機65，從而使驅(qū)動滾筒51旋轉(zhuǎn)。在 這種安排下，重新開始傳輸驅(qū)動滾筒51，朝著標(biāo)貼排出端口 11傳輸在步驟S165 中形成標(biāo)簽狀的RFID標(biāo)簽T，并且將其從標(biāo)貼排出端口 ll排出到該設(shè)備之外； 由此，該流程終止。
圖13示出了上述步驟S300中的標(biāo)簽訪問處理的過程。
首先，在步驟S310中，判斷帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109是否已被傳輸?shù)脚c 天線LC1進行通訊的位置。該判斷過程也可以像圖12中步驟S130那樣用預(yù)定的 己知方法來進行；即，例如，通過檢測在步驟S120中已檢測到基帶101的標(biāo)識符 PM之后的饋送距離便可以實現(xiàn)該判斷過程。
當(dāng)帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109尚未到達該通訊位置時，上述條件沒有得 到滿足。重復(fù)步驟S310，直到標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109到達該通訊位置。
另一方面，當(dāng)帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109到達該通訊位置時，步驟S310 中的條件得到滿足。該過程轉(zhuǎn)入下一步S320。
在步驟S320中，與步驟S135—樣，饋送滾筒27、墨帶收取滾筒106和驅(qū) 動滾筒51都停止旋轉(zhuǎn)。在通訊LC1通常恰好面對著用于標(biāo)簽生產(chǎn)的RFID電 路元件To的狀態(tài)下，停止傳輸帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109。同樣，停止給打 印頭23激勵，并且停止打印標(biāo)貼印記R。
接下來，在步驟S400中，在天線LC1和用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件 To之間，以無線通訊方式發(fā)送和接收信息。執(zhí)行信息發(fā)送和接收處理，使得圖 12的步驟S105中所產(chǎn)生的信息被寫入用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To上的 IC電路部分151上(或者讀取先前存儲在IC電路部分151中的信息)(參照 圖14)。 之后，該過程轉(zhuǎn)入步驟S340，就像圖12的步驟S145那樣，驅(qū)動饋送電機 27、墨帶收取滾筒106和驅(qū)動滾筒51從而使它們旋轉(zhuǎn)，并且重新開始傳輸帶 有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109。使打印頭23帶電，重新開始打印標(biāo)貼印記R。
之后，該過程轉(zhuǎn)入步驟S350，判斷帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109是否已被 傳輸?shù)酱蛴⊥瓿晌恢?圖12的步驟S105中計算出的位置)。此時的判斷過程 也可以像上文那樣用預(yù)定的己知方法來進行；目卩，通過檢測在步驟S120中已 檢測到標(biāo)識符PM之后的饋送距離便可以實現(xiàn)該判斷過程。因為上述條件直到 帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109到達打印完成位置才得到滿足，所以重復(fù)上述過 程。當(dāng)帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109到達打印完成位置時，上述條件得到滿足。 該過程轉(zhuǎn)入下一步S360。
在步驟S360中，與圖12的步驟S135相同，停止向打印頭23激勵，并且 停止打印標(biāo)簽印記R。由此，完成了將標(biāo)貼印記R打印到打印區(qū)域S上的過程。
之后，該過程轉(zhuǎn)入步驟S370。在標(biāo)貼印記R已被傳輸?shù)筋A(yù)定的后半切割 位置之后，用半切割器34執(zhí)行后半切割處理從而形成后半切割線HC2。由此， 該例程終止。
圖14示出了 S400中的詳細過程。此處，在信息寫入和信息讀取中，以信
息寫入作為示例進行描述。
參照圖14，首先，在步驟S405中，通過I/0接口 113將控制信號輸出到 發(fā)送電路306從而發(fā)送標(biāo)簽ID讀取命令信號。g卩，發(fā)送電路306執(zhí)行預(yù)定的 調(diào)制由此產(chǎn)生探詢波，以便獲取用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To的已存儲的 標(biāo)簽ID (在本實施方式中，標(biāo)簽ID讀取命令信號被用作探詢信號)。通過天 線LC1，將標(biāo)簽ID讀取命令信號發(fā)送到作為寫入對象的用于標(biāo)簽生產(chǎn)的RFID 電路元件To。在這種安排下，使用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To上的存儲 器部分157初始化。
之后，在步驟S415中，響應(yīng)于標(biāo)簽ID讀取命令信號，應(yīng)答信號(包括標(biāo) 簽ID)是從作為寫入對象的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To中發(fā)送出來的， 該應(yīng)答信號是通過天線LC1接收到的并且通過接收電路307和I/O接口 113而 被獲取。
接下來，在步驟S420中，基于所接收到的應(yīng)答信號，判斷是否已正常讀
取了用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To上的標(biāo)簽ID。
當(dāng)上述條件得不到滿足時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S425， M增大l。此外，在步 驟S430中，判斷M是否二5。當(dāng)M《4時，上述條件得不到滿足。該過程返回 到步驟S405以重復(fù)相同的過程。當(dāng)M=5時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S435并且通過 1/0接口 113將出錯顯示信號輸出到PC 118。相應(yīng)的寫入出錯顯示得以作出， 并且該例程結(jié)束。由此，當(dāng)初始化失敗時，重復(fù)該初始化處理5次。
當(dāng)步驟S420中的條件得到滿足時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S440。通過I/O接口 113將控制信號輸出到發(fā)送電路306從而發(fā)送寫入命令信號。即，發(fā)送電路306 執(zhí)行預(yù)定的調(diào)制從而指定步驟S415中所讀取的標(biāo)簽ID。用于將期望的數(shù)據(jù)寫 入用于標(biāo)簽生產(chǎn)的RFID電路元件To上的存儲器部分157中的探詢波(在本實 施方式中即寫入命令信號)得以產(chǎn)生。然后，通過天線LC1，將寫入命令信號 發(fā)送到作為信息寫入對象的用于標(biāo)簽生產(chǎn)的RFID電路元件To。
之后，在步驟S445中，通過I/0接口 113將控制信號輸出到發(fā)送電路306 從而發(fā)送讀取命令信號。即，發(fā)送電路306執(zhí)行預(yù)定的調(diào)制，由此指定在步驟 S415中所讀取的標(biāo)簽ID并且產(chǎn)生探詢波(在本實施方式中即讀取命令信號) 以便讀取用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To上的存儲器部分157中所存儲的數(shù) 據(jù)。通過天線LC1將讀取命令信號發(fā)送到作為信息寫入對象的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的 RFID電路元件To以促使應(yīng)答。
之后，在步驟S450中，應(yīng)答信號是響應(yīng)于讀取命令信號從作為寫入對象 的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To中發(fā)送出來的，該應(yīng)答信號是通過天線 LC1而接收到的。該信號是通過計算電路307而被獲取的。
接下來，在S455步驟中，基于接收到的應(yīng)答信號，檢査用于標(biāo)貼生產(chǎn)的 RFID電路元件To上的存儲器部分157中所存儲的信息。利用已知的出錯檢測 代碼(CRC代碼循環(huán)冗余碼校驗等)，判斷已發(fā)送的預(yù)定信息是否被正常地 存儲到存儲器部分157中。
當(dāng)信息并未正常存儲時，上述條件并未得到滿足。該過程轉(zhuǎn)入步驟S460。 N增大l，并且在步驟S465中進一步判斷N是否等于5。當(dāng)N《4時，上述條 件得不到滿足。該過程返回到步驟S440以重復(fù)相同的過程。當(dāng)N-5時，該過 程轉(zhuǎn)入步驟S435并且使PC118顯示相應(yīng)的寫入出錯消息；由此，該例程便完
成了。即使當(dāng)信息寫入失敗時，也可以重試5次。
當(dāng)在步驟S455中判斷已正常存儲了信息時，上述條件得到滿足，該過程 轉(zhuǎn)入步驟S470。在步驟S470中，控制信號被輸出到發(fā)送電路306以發(fā)送鎖定 命令信號。即，發(fā)送電路306執(zhí)行預(yù)定的調(diào)制，由此指定在步驟S415中所讀 取的標(biāo)簽ID。產(chǎn)生探詢波(在本實施方式中，即鎖定命令信號)，以防止用于 標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To上的存儲器部分157中所存儲的信息被蓋寫。通 過天線LC1將鎖定命令信號發(fā)送到作為信息寫入對象的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID 電路元件To上，并且防止將新信息寫入用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To。 由此，便完成了將信息寫入作為寫入對象的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To 的過程。
之后，該過程轉(zhuǎn)入步驟S480。通過I/0接口 113和通訊線路NW，輸出了 在步驟S440中寫入的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To上的一組信息以及標(biāo) 貼印記R的相應(yīng)打印信息(由打印頭23在打印區(qū)域S上打印的信息)。該信 息被存儲到信息服務(wù)器IS和路由服務(wù)器RS中。在請求時，數(shù)據(jù)被存儲在各服 務(wù)器IS和RS的數(shù)據(jù)庫中以便于PC118參考。由此，該例程結(jié)束了。
在圖14中，以下列示例進行描述，其中RFID標(biāo)簽信息被發(fā)送到用于標(biāo)貼 生產(chǎn)的RFID電路元件To并且該信息被寫入IC電路部分151以產(chǎn)生RFID標(biāo) 貼T，并且作為信息發(fā)送和接收處理，執(zhí)行信息寫入。然而，信息發(fā)送和接收 處理并不限于上述。即，信息發(fā)送和接收處理可以應(yīng)用于下面的情況。即，在 生產(chǎn)RFID標(biāo)貼T的同時，從只讀的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To中讀取 RFID標(biāo)簽信息，其中預(yù)定的RFID標(biāo)簽信息被預(yù)先存儲好以便不被蓋寫，并且 執(zhí)行相應(yīng)的打印。在這種情況下，作為信息發(fā)送和接收處理，只執(zhí)行信息讀取。
圖15示出了在上述步驟S200的外部通訊過程模式中所執(zhí)行的過程的詳細 步驟。圖15的流程圖如下所述。僅當(dāng)?shù)谝还鈧鞲衅?2和第二光傳感器62的 檢測結(jié)果變?yōu)轭A(yù)定的組合(即第一光傳感器72沒有檢測到光，第二光傳感器 62檢測到光)時才會開始操作。
參照圖15，在步驟S205中，切換控制信號被輸出到切換電路86以便將天線 雙工器240與天線LC2連接起來(圖7中的切換位置"b")。
接下來，該過程轉(zhuǎn)入步驟S210。判斷按動開關(guān)68是否是"開"。當(dāng){按動開關(guān)2007
68是"開"時，即當(dāng)RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1處于圖3所示水平位置時，上述條 件得到滿足。即，基于位于外殼200上部的天線LC2的當(dāng)前位置，該過程轉(zhuǎn)入下 一步S215(如圖3所示，在本實施方式中，該位置允許用于信息發(fā)送和接收的RFID 電路元件To執(zhí)行信息的讀取和寫入)。
在步驟S215中，判斷操作人員是否通過PC 118向RFID標(biāo)貼Tu上用于信息 發(fā)送和接收的RFID電路元件To給出指令從而執(zhí)行信息讀取(通過I/O接口和通 訊網(wǎng)絡(luò)NW，可以向PC 118作出探詢)。當(dāng)已給出讀取指令時，上述條件得到滿 足。在步驟S500中執(zhí)行讀取處理(參照圖16);由此，該流程終止。另一方面， 當(dāng)操作人員沒有通過PC 118給出"讀取"指令時，上述條件沒有得到滿足。該過 程轉(zhuǎn)入步驟S220。
在步驟S220中，判斷操作人員是否通過PC 118向RFID標(biāo)貼Tu上用于信息 發(fā)送和接收的RFID電路元件To給出指令從而執(zhí)行信息寫入(與上文相同，通過 1/0接口和通訊網(wǎng)絡(luò)NW，可以向PC118作出探詢)。當(dāng)已給出寫入指令時，上述 條件得到滿足。在步驟S600中執(zhí)行寫入處理(參照圖17);并且該流程終止。另 一方面，當(dāng)沒有給出"寫入"指令時，步驟S220中的條件沒有得到滿足。該流程 終止。
另一方面，在步驟S210的判斷過程中，當(dāng)按動開關(guān)68關(guān)閉時；即當(dāng)RFID標(biāo) 簽信息通訊設(shè)備1處于垂直位置時，上述條件得不到滿足。即，對應(yīng)于外殼側(cè)面上 的天線LC2的當(dāng)前位置(參照圖2)，(在這種情況下，準(zhǔn)許用于信息發(fā)送和接收 的RFID電路元件To僅讀取信息)。該過程轉(zhuǎn)入下一步S225。在步驟S225中，與步驟S215相同，判斷操作人員是否通過PC 118向RFID 標(biāo)簽Tu上用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To給出指令從而執(zhí)行信息讀取 (通過I/0接口和通訊網(wǎng)絡(luò)NW，可以向PC 118作出探詢)。當(dāng)已給出讀取指令 時，上述條件得到滿足。在步驟S500中執(zhí)行讀取處理(參照圖16) ，并且該流程 終止。另一方面，當(dāng)操作人員沒有通過PC 118給出"讀取"指令時，上述條件沒 有得到滿足。該流程終止。
通過執(zhí)行上述流程，當(dāng)按動開關(guān)68處于打開時，即當(dāng)RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè) 備1處于水平位置時，讀取和寫入模式是有效的。即，準(zhǔn)許用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To通過天線LC2執(zhí)行信息的讀取和寫入。與來自PC 118的指令相
對應(yīng)，在讀取處理和寫入處理之間選擇性地切換上述模式。當(dāng)按動開關(guān)68關(guān)閉時，
即當(dāng)RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1處于垂直位置時，讀取模式是有效的。準(zhǔn)許到天線 LC2的RFID電路元件To僅執(zhí)行信息的讀取。響應(yīng)于來自PC 118的指令，實現(xiàn)讀 取處理。
圖16示出了圖15的步驟S500中的讀取處理的詳細過程。 參照圖16，首先，在步驟S520中，通過I/0接口 113將控制信號輸出到發(fā)送 電路306從而發(fā)送標(biāo)簽ID讀取命令信號。即，發(fā)送電路306執(zhí)行預(yù)定的調(diào)制由此 產(chǎn)生探詢波，以便獲取用于標(biāo)簽生產(chǎn)的RFID電路元件To中所存儲的標(biāo)簽ID (在 本實施方式中，標(biāo)簽ID讀取命令信號用作探詢信號)。然后，通過天線LC2將標(biāo) 簽ID讀取命令信號發(fā)送到作為讀取對象的用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件 To，并且促進應(yīng)答。
之后，在步驟S530中，對應(yīng)于標(biāo)簽ID讀取命令信號，通過天線LC2接收到 應(yīng)答信號(包括標(biāo)簽ID)，該應(yīng)答信號是從作為讀取對象的用于信息發(fā)送和接收 的RFID電路元件To中發(fā)送過來的。該信號是通過接收電路307和I/O接口 113 而被獲取的。
在步驟S540中，利用已知的出錯檢測代碼(CRC代碼循環(huán)冗余碼校驗等)
來判斷接收到的應(yīng)答信號中是否包括任何差錯。
當(dāng)上述條件沒有得到滿足時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S550。然后，K增大l (當(dāng) 通訊出錯時為重試次數(shù)計數(shù)的參數(shù)，作為初始值它被初始化成零)。之后，在 步驟S560中，進一步判斷K是否達到預(yù)定的重試次數(shù)(在本實施方式中，最 多5次，也可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)置其它數(shù)目)。當(dāng)K《4時，上述條件得不到滿足。 當(dāng)K-5時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S570。通過I/0接口 113將出錯顯示信號輸出到監(jiān) 視器92或LED91從而顯示讀取失敗(出錯)。然后，該流程終止。
如上所述，即使當(dāng)讀取失敗時，重試也能重復(fù)預(yù)定次數(shù)(在本實施方式中， 即5次)。當(dāng)失敗重復(fù)了5次時，顯示出讀取失敗(出錯)。
另一方面，當(dāng)在步驟S540中滿足了上述條件時，從作為讀取對象的用于 信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To中讀取RFID標(biāo)簽信息的過程便完成了， 并且該流程終止。
圖17示出了圖15的步驟S600中的寫入處理的詳細過程。參照圖17，該流程通常與標(biāo)簽標(biāo)貼生產(chǎn)過程(在步驟S400中通過天線LCI 執(zhí)行該標(biāo)簽標(biāo)貼生產(chǎn)過程)相同。
艮P，首先，在步驟S605中，與步驟S405相同，將控制信號輸出到發(fā)送電路 306從而發(fā)送標(biāo)簽ID讀取命令信號。即，發(fā)送電路306執(zhí)行預(yù)定的調(diào)制由此產(chǎn)生 探詢波(標(biāo)簽ID讀取命令信號)，以便獲取用于信息發(fā)送和接收的RFID電路 元件To上已存儲的標(biāo)簽ID。然后，通過天線LC2，將標(biāo)簽ID讀取命令信號發(fā) 送到用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To。在這種安排下，初始化用于信 息發(fā)送和接收的RFID電路元件To上的存儲器部分157。
之后，在步驟S615中，與步驟S415相同，響應(yīng)于標(biāo)簽ID讀取命令信號，應(yīng) 答信號是從作為寫入對象的用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To中發(fā)送出 來的，該應(yīng)答信號是通過天線LC2接收到的。然后，該信號被獲取。
接下來，在步驟S620中，與步驟S420相同，基于接收到的應(yīng)答信號來判 斷是否已正常讀取了用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To上的標(biāo)簽ID。
當(dāng)上述條件得不到滿足時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S625并且M增大1。此外， 在步驟S630中，判斷M是否等于5。當(dāng)M《4時，上述條件得不到滿足。該 過程返回到步驟S605并且重復(fù)相同的過程。當(dāng)M二5時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S635 以顯示寫入失敗(出錯)，由此該例程終止。
當(dāng)步驟S620中的條件得到滿足時，該過程轉(zhuǎn)入步驟S640。與步驟S440 相同，控制信號被輸出到發(fā)送電路306從而發(fā)送寫入命令信號。即，發(fā)送電路 306執(zhí)行預(yù)定的調(diào)制由此指定在步驟S615中所讀取的標(biāo)簽ID。產(chǎn)生探詢波(在 本實施方式中，即寫入命令信號)從而將期望的數(shù)據(jù)寫入用于信息發(fā)送和接收 的RFID電路元件To上的存儲器部件157。然后，通過天線LC2將寫入命令信 號發(fā)送到作為信息寫入對象的用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To，并且
該信息被寫入其上。
之后，在步驟S645中，與步驟S445相同，控制信號被輸出到發(fā)送電路306 從而發(fā)送讀取命令信號。即，發(fā)送電路306執(zhí)行預(yù)定的調(diào)制，由此指定在步驟 S615中所讀取的標(biāo)簽ID。產(chǎn)生探詢波(在本實施方式中，即讀取命令信號)， 以讀取用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To上的存儲器部分157中所存儲 的數(shù)據(jù)。然后，通過天線LC2將讀取命令信號發(fā)送到作為信息寫入對象的用于
信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To，并且促進應(yīng)答。
之后，在步驟S650中，與步驟S450相同，響應(yīng)于讀取命令信號，通過天 線LC2接收到應(yīng)答信號，該應(yīng)答信號是由作為寫入對象的用于信息發(fā)送和接收 的RFID電路元件To所發(fā)送過來的。通過接收電路307，獲取該應(yīng)答信號。
接下來，在步驟S655中，與步驟S455相同，基于接收到的應(yīng)答信號，檢 査用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To上的存儲器部分157中所存儲的信 息。利用已知的出錯檢測代碼來判斷預(yù)定的已發(fā)送的信息是否已被正常地存儲 到存儲器部分157中。
當(dāng)該信息沒有被正常存儲時，上述條件得不到滿足。該過程轉(zhuǎn)入步驟S660， 并且N增大1。此外，在步驟S665中判斷N是否等于5。當(dāng)N《4時，上述條 件得不到滿足。該過程返回到步驟S640，并且重復(fù)相同的過程。當(dāng)N二5時， 該過程轉(zhuǎn)入步驟S635以顯示出寫入失敗(出錯)，由此，該例程終止。
在步驟S655中，當(dāng)信息被正常存儲時，上述條件得到滿足。該過程轉(zhuǎn)入 步驟S670。在步驟S670中，與步驟S470相同，控制信號被輸出到發(fā)送電路 306從而發(fā)送鎖定命令信號。g卩，發(fā)送電路306執(zhí)行預(yù)定的調(diào)制由此指定在步 驟S615中所讀取的標(biāo)簽ID。產(chǎn)生探詢波(在本實施方式中，即鎖定命令信號)， 以防止用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To上的存儲器部分157中所存儲的數(shù)據(jù) 被蓋寫。通過天線LC2將鎖定命令信號發(fā)送到作為信息寫入對象的用于信息發(fā) 送和接收的RFID電路元件To，以防止將新信息寫入用于信息發(fā)送和接收的 RFID電路元件To。在這種安排下，便完成了將信息寫入作為寫入對象的用于 信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To的過程，由此，該流程終止。
與圖14中的步驟S480相同，在步驟S640中，被寫入到用于信息發(fā)送和 接收的RFID電路元件To的信息可以被存儲到信息服務(wù)器IS或路由服務(wù)器RS 中(與任何其它信息相關(guān)聯(lián)，例如，標(biāo)簽m)。
根據(jù)上述實施方式的裝置可以利用天線LC1和LC2來執(zhí)行標(biāo)貼生產(chǎn)過程 和外部通訊過程。當(dāng)執(zhí)行標(biāo)貼生產(chǎn)過程時，用饋送滾筒驅(qū)動軸108來傳輸帶有 印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109 (包括基帶101，該基帶具有用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電 路元件To)。然后，通過天線LC1，執(zhí)行到用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFIP電路元件 To的信息發(fā)送和接收。RFID標(biāo)貼T是利用帶有印記的標(biāo)簽標(biāo)貼巻帶109 (它 具有用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件TO，其上已完成了讀取/寫入)生產(chǎn)的。
另一方面，當(dāng)執(zhí)行外部通訊過程時，通過天線LC2，利用本裝置之外的用 于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To來執(zhí)行信息發(fā)送和接收，從而讀取預(yù)定 的信息(或?qū)懭腩A(yù)定的信息)。
由此，通過使用單個RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1，可以實現(xiàn)RFID標(biāo)簽T 的生產(chǎn)過程以及與本裝置之外的RFID電路元件To進行外部通訊的過程。結(jié)果， 與需要標(biāo)貼生產(chǎn)裝置和RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備的情況相比，設(shè)備結(jié)構(gòu)可以得 到簡化，用戶的成本負擔(dān)可以得到減小。
與外殼200之外用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To進行外部通訊的 過程是以如下方式實現(xiàn)操作人員使其上貼有用于信息發(fā)送和接收的RFID電 路元件To的物體(在本實施方式中，即物件M)更接近環(huán)形天線LC2的通訊 范圍以便于信息發(fā)送和接收。相應(yīng)地，通常需要相對較大的電功率。因此，本 實施方式采用特殊的配置，使得上述模式可以在激勵處理模式(用于開始激勵， 以便與用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To進行信息讀取或信息寫入)和 激勵停止模式(用于停止激勵)之間進行切換。在這種安排下，在具有標(biāo)貼生 產(chǎn)過程和外部通訊過程這兩種功能的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1中，僅當(dāng)操作 人員執(zhí)行外部通訊過程時，在圖11的步驟S200中，才將上述模式切換到外部 通訊過程模式從而提供電流。另一方面，當(dāng)不執(zhí)行外部通訊過程時，上述模式 被切換到待機模式，或者在步驟S100中切換到標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式以停止驅(qū)動 外部通訊過程。在這種安排下，與不執(zhí)行在激勵處理和激勵停止之間進行切換 的情況相比，可以減小功耗并且節(jié)約能量。此外，通過防止不期望的外部通訊 過程操作，可以防止無意的錯誤檢測這樣的效應(yīng)。
特別是，在此時，停止激勵以便處于開始處的待機模式中，并且當(dāng)輸入指 令信號時，該過程從步驟S5轉(zhuǎn)入步驟S100:即，標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式。在這種 安排下，可以減小功耗并節(jié)約能量。此外，響應(yīng)于標(biāo)貼生產(chǎn)的指令信號的輸入， 可以迅速執(zhí)行標(biāo)貼生產(chǎn)過程。
特別是，在本實施方式中，提供了第一光傳感器72，并且該設(shè)備被配置成 基于其檢測結(jié)果在步驟S10中判斷該過程是否轉(zhuǎn)入外部通訊過程導(dǎo)式。在這種 安排下，為了實現(xiàn)外部通訊過程，以光學(xué)方式檢測操作人員的行為以判斷貼有
用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To的物體是否離第一光傳感器72更接 近，并且上述模式可以在激勵和激勵停止之間進行切換。
此外，根據(jù)本實施方式，特別是在圖11的步驟S10中，基于第一光傳感 器72和第二光傳感器62的檢測結(jié)果，切換上述模式。艮卩，在步驟S200中， 僅當(dāng)?shù)谝还鈧鞲衅?2沒有檢測到光同時第二光傳感器62檢測到光時，該過程 才轉(zhuǎn)入外部通訊過程模式。在這種安排下，因物件M (物件M貼有用于信息 發(fā)送和接收的RFID電路元件To并且更接近上述傳感器)所導(dǎo)致的遮光狀態(tài)可 以與其它遮光狀態(tài)(因安裝位置的室內(nèi)燈等所導(dǎo)致的遮光狀態(tài))相區(qū)分開，便 能夠可靠地防止錯誤的檢測。
根據(jù)本實施方式的設(shè)備(特別是圖15所示的)可以在讀取和寫入模式(該 模式可以與用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To進行信息讀取和信息寫 入)以及寫入模式(該模式僅執(zhí)行信息讀取)之間進行切換。在這種安排下， 準(zhǔn)許操作人員根據(jù)執(zhí)行外部通訊過程時的使用方面或期望特征來選擇最佳模 式。特別是，在信息讀取模式中，通過設(shè)置該模式使得僅能夠進行信息讀取并 且禁止信息寫入，便能夠可靠地防止不小心改變或刪除已寫入用于信息發(fā)送和 接收的RFID電路元件To的IC電路部分151中的信息。結(jié)果，對于操作人員 而已，用戶友好性得到增強。
特別是，根據(jù)本實施方式，操作人員根據(jù)設(shè)備主體2的位置變化來切換上 述模式。在天線LC2定位于外殼200的頂面上的位置中，上述模式被切換到讀 取和寫入模式。在天線LC2定位于外殼200的側(cè)面上的位置中，該模式被切換 到讀取模式。在這種安排下，可獲得下面的優(yōu)點。
艮P，當(dāng)執(zhí)行外部通訊過程時，如果天線LC2定位于外殼200的頂面，則操 作人員很容易識別該天線的存在。因此，可以防止無意的錯誤操作導(dǎo)致不小心 改變或刪除用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To的IC電路部分151上已 存儲的信息。相應(yīng)地，通過切換到讀取和寫入模式，便可以使用用于信息發(fā)送 和接收的RFID電路元件To可靠地實現(xiàn)信息讀取和信息寫入。另一方面，當(dāng)執(zhí) 行外部通訊過程時，如果天線LC2定位于外殼200的側(cè)面，則操作人員很難識 別出該天線的存在。因此，通過切換到讀取模式，使得只能實現(xiàn)信息讀取，而 禁止使用用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To進行信息寫入。在這種安排
下，便能夠可靠地防止無意的錯誤操作。此外，可以防止不小心改變或刪除用
于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件To上的IC電路部分151中已存儲的信息。
本發(fā)明并不限于上述實施方式，在不背離本發(fā)明的要旨和技術(shù)精神的情況 下可以作出各種改變。下面描述這些變化。
(1) 當(dāng)根據(jù)設(shè)備主體的一部分的位置變化來切換上述模式時
艮口，在本變體中，設(shè)備主體2的一部分被安排成能夠改變其位置，并且根 據(jù)這種變化來切換上述模式。與上述實施方式完全一樣的元件被賦予完全一樣 的標(biāo)號，并且其有關(guān)描述將從簡或省略。
圖18示出了根據(jù)本變體的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備1的外部結(jié)構(gòu)。參照圖 18，在本變體的RFID信息通訊設(shè)備1的設(shè)備主體2中，外殼200的一部分(一 個惻面部分)是用于發(fā)送和接收信息的通訊部分96。用于發(fā)送和接收信息的通 訊部分96包括開啟面板97，該面板可旋轉(zhuǎn)地附著于該側(cè)面部分以便像箭頭C 所示打開/關(guān)閉。在開啟面板97上，設(shè)置了天線LC2、第一光傳感器72和按動 開關(guān)68。
本變體的按動開關(guān)68被安排成，當(dāng)按下用于打開的開啟面板97時，按動 開關(guān)68彈起并且從被壓制狀態(tài)變?yōu)榻油顟B(tài)；當(dāng)關(guān)閉開啟面板97對，用外殼 200按下按動開關(guān)68并且關(guān)閉。在本變體中，與上述實施方式相同，在圖11 的步驟S10中，根據(jù)第一光傳感器72的遮光檢測信號的輸出的覆蓋條件以及 第二光傳感器62的遮光檢測信號的非輸出，將上述描述切換到外部通訊過程 模式。此外，在圖15的步驟S210中，根據(jù)按動開關(guān)68的開/關(guān)，將上述模式 從步驟S225中的讀取模式切換到步驟S215中的讀取和寫入模式。
上述變體還提供了與上述實施方式相同的效應(yīng)。此外，當(dāng)沒有使用外部通 訊過程功能時，通過關(guān)閉開啟面板97，天線LC2可以被存儲在設(shè)備主體2之 內(nèi)。當(dāng)不使用外部通訊過程功能時，便獲得了能減小設(shè)備主體2的尺寸的效果。
(2) 其它
在上述實施方式和變體中，設(shè)置了作為第二光檢測裝置的第二光傳感器 62。通過使用第二光傳感器62，便可以防止不小心切換外部通訊過程模式，從 而引起無意的激勵(參照圖ll的步驟SlO)。這種配置可有效用于進一步節(jié)省 功率，但并不總是必要的。目P，第二光傳感器62可以省略；在逸驟S10中，
基于僅來自第一光傳感器72的檢測信號，便可以將上述模式切換到外部通訊 過程模式。
此外，在上述描述中，基于第一光傳感器72的檢測結(jié)果和/或第二光傳感 器62的檢測結(jié)果將上述模式切換到外部通訊過程模式(以充當(dāng)激勵模式切換 部件的一部分)。然后，在該過程轉(zhuǎn)入外部通訊過程模式之后，根據(jù)按動開關(guān) 68的開/關(guān)將上述模式切換到讀取和寫入模式或讀取模式(以充當(dāng)通訊模式切 換部件的一部分)。然而，本發(fā)明并不限于上述。即，按動開關(guān)68可適于充 當(dāng)激勵模式切換部件的一部分，并且基于其開/關(guān)可以將上述模式切換到激勵處 理模式(外部通訊過程模式)或切換到激勵停止模式(標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式或待 機模式)。相反，第一光傳感器72和第二光傳感器62可以適于充當(dāng)通訊模式 切換部件的一部分，并且基于其檢測結(jié)果，上述模式可以切換到讀取和寫入模 式或者切換到讀取模式。
此外，第一光傳感器72以光學(xué)方式檢測用于信息發(fā)送和接收的RFID電路 元件To的接近程度。然而，作為這一點的替代，例如，可以使用以磁學(xué)方式 來檢測接近程度的傳感器。
在上文中，在標(biāo)貼生產(chǎn)過程中，在與基帶101(它包括用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID 電路元件To)分離的覆蓋膜103上實現(xiàn)了打印，然后，該膜和巻帶彼此接合。 然而，本發(fā)明并不限于上文。即，本發(fā)明可以應(yīng)用于通過使用包括打印接收層 的標(biāo)簽巻帶(標(biāo)簽介質(zhì)、標(biāo)貼介質(zhì))在該打印接收層(并不接合到基帶101) 上實現(xiàn)打印的打印方法，該打印接收層可以是熱材料構(gòu)成的熱層，這種材料 會因熱而著色并且能夠形成印記；或者由轉(zhuǎn)移材料構(gòu)成的待轉(zhuǎn)移的層，這種材 料能夠通過熱轉(zhuǎn)移從墨帶中形成印記；或者由圖像接收材料構(gòu)成的圖像接收 層，這種材料能夠通過施加墨而形成印記。此外，本發(fā)明并不限于用于標(biāo)貼生 產(chǎn)的RFID電路元件To上的IC電路部分151的RFID標(biāo)簽信息的讀取或?qū)懭?的類型，并且打印頭23實現(xiàn)了用于識別標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件To的印記。 并不總是要求應(yīng)用打印。本發(fā)明可以應(yīng)用于實現(xiàn)信息讀取或?qū)懭胫坏那闆r。
除了上述實施方式和變體以外，本實施方式和變體中的各種技術(shù)可以通過 恰當(dāng)組合而予以應(yīng)用。
盡管沒有詳細給出示例，但是本發(fā)明可以通過添加處于本發(fā)明要旨范圍之
內(nèi)的各種變化而獲得實現(xiàn)。
權(quán)利要求
1.一種RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，包括設(shè)置在設(shè)備主體(2)的外殼(200)之內(nèi)的饋送部件(108)，用于饋送包括標(biāo)簽介質(zhì)(101)的標(biāo)貼介質(zhì)(101，103)；設(shè)備天線部件(LC1，LC2)，能夠與所述標(biāo)簽介質(zhì)(101)處的第一RFID電路元件(To)和所述外殼(200)之外的第二RFID電路元件(To)進行信息發(fā)送/接收，每一個所述RFID電路元件(To)都具有用于存儲信息的IC電路部分(151)和用于發(fā)送并接收信息的標(biāo)簽天線(152)；以及讀取/寫入控制部件(306，307)，能夠通過所述設(shè)備天線部件(LC1，LC2)與所述第一RFID電路元件(To)和所述第二RFID電路元件(To)進行信息讀取和信息寫入。
2. 如權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于所述RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)還包括能夠在激勵處理模式和激勵停止模 式之間進行切換的激勵模式切換部件(72， 62， S5， S10)，所述激勵處理模式用 于啟動與所述第二 RFID電路元件(To)進行信息讀取或信息寫入所需的激勵過程， 而所述激勵停止模式用于停止與所述第二 RFID電路元件(To)進行信息讀取或信 息寫入所需的激勵過程。
3. 如權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 所述激勵停止模式包括標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式，用于響應(yīng)于指令信號的輸入而啟動激勵過程從而通過利用包括所述第一RFID電路元件(To)的所述標(biāo)簽介質(zhì)(101) 來執(zhí)行標(biāo)簽標(biāo)貼生產(chǎn)過程；所述激勵模式切換部件(72， 62， S5， S10)能夠在所述激勵處理模式和所述 標(biāo)貼生產(chǎn)過程模式之間進行切換。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 所述激勵模式切換部件(72， 62， S5， S10)包括接近程度檢測部件(72)，用于檢測當(dāng)與所述第二RPID電路元件(To)進行信息讀取或信息寫入時所述第二 RFID電路元件(To)的無接觸接近程度。
5. 如權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 所述接近程度檢測部件(72)是第一光檢測部件(72)，用于以光學(xué)方式檢測當(dāng)與所述第二RFID電路元件(To)進行信息讀取或信息寫入時所述第二 RFID 電路元件(To)的接近程度。
6. 如權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 所述激勵模式切換部件(72， 62， S5， S10)包括第二光檢測部件(62)，所述第二光檢測部件(62)被設(shè)置在所述設(shè)備主體(2)上并與所述第一光檢測部件 (72)分開，并且根據(jù)所述第一和第二光檢測部件(72， 62)的檢測結(jié)果在所述激 勵處理模式和所述激勵停止模式之間進行切換。
7. 如權(quán)利要求1到6中任一項所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征 在于所述讀取/寫入控制部件(306， 307)與所述第二 RFID電路元件(To)進行 信息讀取和信息寫入。
8. 如權(quán)利要求1到6中任一項所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征 在于所述讀取/寫入控制部件(306， 307)僅與所述第二 RFID電路元件(To)進 行信息讀取。
9. 如權(quán)利要求7或8所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 所述RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)還包括通訊模式切換部件(68， S210)，所述通訊模式切換部件能夠在讀取與寫入模式和讀取模式之間進行切換，在所述讀 取和寫入模式中，所述讀取/寫入控制部件(306， 307)與所述第二 RFnr電路元 件(To)進行信息讀取和信息寫入，而在所述讀取模式中，所述讀取/寫入控制部件(306， 307)僅與所述第二 RFID電路元件(To)進行信息讀取。
10. 如權(quán)利要求2或9所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 所述激勵模式切換部件(72， 62， S5， S10)或所述通訊模式切換部件(68，S210)被配置成能夠根據(jù)所述設(shè)備主體(2)的整體或部分(96)的位置變化來進 行模式切換。
11. 如權(quán)利要求IO所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 所述激勵模式切換部件(72， 62， S5， S10)或所述通訊模式切換部件(68，S210)包括能根據(jù)所述設(shè)備主體(2)的整體或部分(96)的位置變化而進行切換 的開關(guān)(68)。
12. 如權(quán)利要求10或11所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 所述天線部件(LC1， LC2)包括用于標(biāo)貼生產(chǎn)的天線(LC1)，用于與所述第一RFID電路元件(To)進行信息發(fā)送和接收；以及外部通訊天線(LC2)， 用于與所述第二RFID電路元件(To)進行信息發(fā)送和接收。
13. 如權(quán)利要求12所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 當(dāng)所述設(shè)備主體(2)被置于一位置使得所述外部通訊天線(LC2)被置于所述外殼(200)的頂面上時，所述通訊模式切換部件(68， S210)切換到所述讀取 和寫入模式。
14. 如權(quán)利要求12所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于 當(dāng)所述設(shè)備主體(2)被置于一位置使得所述外部通訊天線(LC2)被置于所述外殼(200)的側(cè)面上時，所述通訊模式切換部件(68， S210)切換到所述讀取 模式。
15. 如權(quán)利要求12到14中任一項所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備i(1)，其 特征在于 所述外殼(200)包括從其周圍部分突出來從而形成的凸起(70)，并且所述 外部通訊天線(LC2)被設(shè)置在所述凸起(70)處。
16. 如權(quán)利要求12到15中任一項所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其特征在于所述RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)還包括吸震層(73)，用于保護所述外部 通訊天線(LC2)。
17. 如權(quán)利要求12到16中任一項所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其 特征在于所述外殼(200)包括能夠打開/關(guān)閉的開啟部分(97)，并且所述外部通訊天 線(LC2)被設(shè)置在所述開啟部分(97)處。
18. 如權(quán)利要求12到17中任一項所述的RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)，其 特征在于所述外殼(200)包括指示部分(Y)，用于指示所述外部通訊天線(LC2) 的安裝位置。
全文摘要
一種RFID標(biāo)簽信息通訊設(shè)備(1)包括設(shè)置在設(shè)備主體(2)的外殼(200)之內(nèi)的饋送滾筒驅(qū)動軸(108)，用于饋送基帶(101)；以及用于標(biāo)貼生產(chǎn)的天線(LC1)和用于信息發(fā)送和接收的天線(LC2)，它們能夠與基帶所包括的用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件(To)和所述外殼(200)之外的用于信息發(fā)送和接收的RFID電路元件(To)進行信息發(fā)送/接收。每一個所述RFID電路元件(To)都具有用于存儲信息的IC電路部分(151)和用于發(fā)送并接收信息的天線(152)。所述裝置(1)被配置成能夠通過所述天線(LC1，LC2)與用于標(biāo)貼生產(chǎn)的RFID電路元件(To)以及用于信息發(fā)送和接收的第二RFID電路元件(To)進行信息讀取和信息寫入。
文檔編號G06K17/00GK101192272SQ20071019409
公開日2008年6月4日 申請日期2007年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月28日
發(fā)明者加藤貴朗, 加藤重己, 安井邦博, 山口晃志郎, 山田史郎, 柴田智章, 鱷部尚佳 申請人:兄弟工業(yè)株式會社