專利名稱：：布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種布局圖的檢測(cè)方法，且特別是有關(guān)于一種印刷電路板的布局圖的檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
：一般來說，印刷電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)的制作通常會(huì)先進(jìn)行電路布局，藉以產(chǎn)生布局圖的電子檔。接著，依據(jù)布局圖的電子檔進(jìn)行出圖(Gerberout)，藉以產(chǎn)生光罩圖片。最后印刷電路板制造廠便使用光罩圖片進(jìn)行印刷電路板的制作。值得注意的是，布局圖的電子檔在進(jìn)行出圖之前，檢測(cè)人員會(huì)依據(jù)出圖標(biāo)準(zhǔn)程序以人工方式對(duì)布局圖進(jìn)行檢測(cè)。以下則配合圖式作更進(jìn)一步地說明。圖1是一種印刷電路板的布局圖的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，布局工程師在規(guī)劃電路圖80的同時(shí)，亦會(huì)在電路圖80的周邊增設(shè)幾何元件(Geometries)，以便于印刷電路板90的后續(xù)制作流程。幾何元件包括了印刷電路板的型號(hào)20、阻抗測(cè)試元件3032、條碼(Barcode)40、拉拔(Coupon)測(cè)試元件50、堆迭表(StackUp)60與定位孔7172。下列表一是出圖作業(yè)程序的部分注意事項(xiàng)，請(qǐng)合并參照?qǐng)D1與表一。布局圖IO的電子檔在進(jìn)行出圖之前，檢測(cè)人員會(huì)依據(jù)表一的各項(xiàng)目，逐一地對(duì)布局圖10進(jìn)行人工檢測(cè)。最后再將檢測(cè)結(jié)果填寫于表一中"正確/錯(cuò)誤"的欄位。然而傳統(tǒng)以人工方式進(jìn)行檢測(cè)的作法不僅需要耗費(fèi)大量人力，而且容易造成檢測(cè)錯(cuò)誤。表一出圖作業(yè)程序的部分注意事項(xiàng)<table>tableseeoriginaldocumentpage3</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，藉以提升檢測(cè)的正確性。本發(fā)明提出一種布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，包括接收規(guī)則信息，此規(guī)則信息包括多種元件的名稱、數(shù)量或位置。另外，檢測(cè)布局圖的多種幾何元件的名稱、數(shù)量或位置是否符合前述規(guī)則信息的定義。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，其中接收規(guī)則信息的步驟，包括接收該布局圖的板層數(shù)，并依據(jù)板層數(shù)從數(shù)據(jù)庫中選取前述規(guī)則信息。在本發(fā)明一實(shí)施例中，檢測(cè)布局圖的幾何元件的名稱、數(shù)量或位置是否符合規(guī)則信息的定義的步驟，包括比對(duì)規(guī)則信息的元件的名稱與布局圖的幾何元件的名稱是否相符合。另外，比對(duì)規(guī)則信息的元件的數(shù)量與布局圖的幾何元件的數(shù)量是否相符合。再者，比對(duì)規(guī)則信息的元件的位置與布局圖的幾何元件的位置是否相符合。在本發(fā)明一實(shí)施例中，幾何元件包括印刷電路板的型號(hào)、阻抗測(cè)試元件、條碼、拉拔測(cè)試元件、堆迭表或定位孔。在另一實(shí)施例中，布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法適用于印刷電路板。本發(fā)明因采用規(guī)則信息的定義自動(dòng)檢測(cè)布局圖的幾何元件的名稱、數(shù)量或位置，因此不但可節(jié)省人力、并可提升檢測(cè)的正確性，更可縮短檢測(cè)所耗費(fèi)的時(shí)間。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉幾個(gè)實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。圖1是一種印刷電路板的布局圖的示意圖。圖2是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法的流程圖。具體實(shí)施例方式圖2是依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法的流程圖。本實(shí)施例再以圖1的布局圖為例。假設(shè)下列表二與表三是布局圖10的信息列表。下列表四與圖五是數(shù)據(jù)庫中部分的規(guī)則信息。所述表四與圖五可以記錄于同一文件或程序中。上述記錄規(guī)則信息之文件可以事先制備。于其他實(shí)施例中，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員亦可以依據(jù)其需求，例如針對(duì)雙層板、4層板、8層板等不同制程需求，事先備妥多個(gè)記錄不同規(guī)則信息的文件，以滿足不同制程的需求。表二布局圖10的信息列表板層數(shù)4p座標(biāo)(xi，yi)ioP2座標(biāo)(x2,y2)P3座標(biāo)(X3,y3)P4座標(biāo)(x4,y4)表三布局圖10的信息列表幾何元件名稱數(shù)量位置印刷電路板的型號(hào)SCH1(X20，y20)阻抗測(cè)試元件IMPEDANCE3(X30，y30)、"3i,y3。、(X32，y32)條碼BARCODE1(X40,y40)拉拔測(cè)試元件COUPON1(x5o,y5o)堆迭表STACKUP1(x60，y60)定位孔GHOLE3(X70,y70)、(x71,y71)、(x72,y72)表四數(shù)據(jù)庫中部分的規(guī)則信息表<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>表五數(shù)據(jù)庫中部分的規(guī)則信息表<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>請(qǐng)合并參照?qǐng)D1、圖2、表二表五。P,P4為印刷電路板90的四個(gè)角，其座標(biāo)可參照表二。首先可由步驟S201接收規(guī)則信息，其中規(guī)則信息可包括元件的名稱、數(shù)量或是位置。接著再由步驟S202，檢測(cè)布局圖的幾何元件的名稱、數(shù)量或位置是否符合規(guī)則信息的定義。以下則先針對(duì)步驟S201進(jìn)行說明。在本實(shí)施例中，步驟S201以步驟S301、S302為例進(jìn)行說明之。在步驟S301中，先接收布局圖IO的板層數(shù)，由表二中可知布局圖10的板層數(shù)為4。接著由步驟S302，依據(jù)布局圖IO的板層數(shù)從數(shù)據(jù)庫中選取適當(dāng)?shù)囊?guī)則信息。以下先以選取表四中元件的名稱作為規(guī)則信息的例子進(jìn)行說明。本實(shí)施例的板層數(shù)為4，因此則從表四中選取板層數(shù)為4所列的各元件的名稱，因此可得到"SCH、GHOLE、IMPEDANCE、BARCODE、STACKUP"。接著由步驟S202，比對(duì)"SCH、GHOLE、IMPEDANCE、BARCODE、STACKUP"與布局圖10的幾何元件的名稱(如表三所示)是否相符合。更具體地說，可檢測(cè)布局圖10中幾何元件的名稱是否具有"SCH、GHOLE、IMPEDANCE、BARCODE、STACKUP"，藉以產(chǎn)生下列表六的結(jié)果。由表六可清楚看出規(guī)則信息的各元件的名稱與布局圖10的幾何元件的名稱相符合，代表布局圖10中的幾何元件的種類正確無誤。因此改善了傳統(tǒng)必須以人工方式進(jìn)行檢測(cè)，可提升檢測(cè)的正確性。表六規(guī)則信息與布局圖的名稱比對(duì)結(jié)果<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>接著再以選取表四中元件的數(shù)量作為規(guī)則信息的例子進(jìn)行說明。由于本實(shí)施例的板層數(shù)為4，因此則從表四中選取板層數(shù)為4所列的各元件的數(shù)量，因此可得到"印刷電路板的型號(hào)的數(shù)量為1、定位孔的數(shù)量為3、阻抗測(cè)試元件的數(shù)量為3、條碼的數(shù)量為1、堆迭表的數(shù)量為1"。接著再由步驟S202，比對(duì)"印刷電路板的型號(hào)的數(shù)量為1、定位孔的數(shù)量為3、阻抗測(cè)試元件的數(shù)量為3、條碼的數(shù)量為1、堆迭表的數(shù)量為1"與布局圖10的幾何元件的數(shù)量(如表三所示)是否相符合。更具體地說，可檢測(cè)布局圖10中各幾何元件的數(shù)量是否與"印刷電路板的型號(hào)的數(shù)量為1、定位孔的數(shù)量為3、阻抗測(cè)試元件的數(shù)量為3、條碼的數(shù)量為1、堆迭表的數(shù)量為1"相符合，藉以產(chǎn)生下列表七的結(jié)果。由表七可清楚看出規(guī)則信息的各元件的數(shù)量與布局圖IO的各幾何元件的數(shù)量相符合，代表布局圖IO中的各幾何元件的數(shù)量正確無誤。因此改善了傳統(tǒng)必須以人工方式進(jìn)行檢測(cè)，可提升檢測(cè)的正確性。表七規(guī)則信息與布局圖的名稱比對(duì)結(jié)果規(guī)<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>由表三可知，印刷電路板的型號(hào)20在布局圖IO中的位置為(x2(),y2())。阻抗測(cè)試元件30、31、32在布局圖10中的位置分別為(x3Q,y3o)、(x31，y31)、(x32,y32)。條碼40在布局圖IO中的位置為(x4Q，y4())。拉拔測(cè)試元件50在布局圖IO中的位置為(x5Q，y5Q)。堆迭表60在布局圖IO中的位置為(x6Q,y6o)。定位孔70、71、72在布局圖IO中的位置分別為(x70，y70)、(x71,y71)、(x72,y72)。下面以判別定位孔70是否位于適當(dāng)位置做為例子來進(jìn)行說明。首先可從表五中選取定位孔的位置作為規(guī)則信息，因此可得到定位孔的位置應(yīng)為"(Xl+5mm,yi+5mm)或(X2陽5mm，y2+5mm)或(x3+5mm，y3-5mm)"。接著比較布局圖10中定位孔70的位置(如表三所示)是否與"(x!+5mm,y+5mm)或(x2-5mm，y2+5mm)或(x3+5mm,y3-5mm)"相符合。更具體地說，可檢測(cè)布局圖10中定位孔70的位置(x7(),y7o)是否等于(x!+5mm,y!+5mm)。接著再檢測(cè)(x70,y70)是否等于(xr5mm,y2+5mm)。最后再檢測(cè)(x7Q，y7Q)是否等于(x3+5mm,y3-5mm)。只要上述三個(gè)判別式的其一成立的話，則代表定位孔70的位置正確無誤。因此改善了傳統(tǒng)必須以人工方式進(jìn)行檢測(cè)，可提升檢測(cè)的正確性。綜上所述，本發(fā)明因采用規(guī)則信息的定義自動(dòng)檢測(cè)布局圖的幾何元件的名稱、數(shù)量或位置，因此不但可節(jié)省人力、并可提升檢測(cè)的正確性，更可縮短檢測(cè)所耗費(fèi)的時(shí)間。雖然本發(fā)明己以一實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。8權(quán)利要求1.一種布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，包括接收一規(guī)則信息，該規(guī)則信息包括多種元件的名稱、數(shù)量或位置；以及檢測(cè)該布局圖的多種幾何元件的名稱、數(shù)量或位置是否符合該規(guī)則信息的定義。2.如權(quán)利要求1所述的布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，接收該規(guī)則信息的步驟，包括接收該布局圖的一板層數(shù)；以及依據(jù)該板層數(shù)從一數(shù)據(jù)庫中選取該規(guī)則信息。3.如權(quán)利要求1所述的布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，檢測(cè)該布局圖的該些幾何元件的名稱、數(shù)量或位置是否符合該規(guī)則信息的定義的步驟，包括比對(duì)該些元件的名稱與該些幾何元件的名稱是否相符合；比對(duì)該些元件的數(shù)量與該些幾何元件的數(shù)量是否相符合；以及比對(duì)該些元件的位置與該些幾何元件的位置是否相符合。4.如權(quán)利要求1所述的布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，該些幾何元件包括一印刷電路板的型號(hào)、一阻抗測(cè)試元件、一條碼、一拉拔測(cè)試元件、一堆迭表或一定位孔。5.如權(quán)利要求1所述的布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于，適用于一印刷電路板。全文摘要本發(fā)明公開了一種布局圖的自動(dòng)檢測(cè)方法，包括接收規(guī)則信息，而此規(guī)則信息包括多種元件的名稱、數(shù)量或位置。接著，再檢測(cè)布局圖的幾何元件的名稱、數(shù)量或位置是否符合前述規(guī)則信息的定義，藉以提升檢測(cè)的正確性。文檔編號(hào)G06F17/50GK101441671SQ20071018668公開日2009年5月27日申請(qǐng)日期2007年11月19日優(yōu)先權(quán)日2007年11月19日發(fā)明者何振東申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司