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主機(jī)板的制作方法

文檔序號:6613365閱讀:133來源:國知局
專利名稱:主機(jī)板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種主機(jī)板,更詳而言之,涉及一種應(yīng)用于未配置有
外部設(shè)備互連總線(Peripheral Component Interconnect; PCI)插槽的主
機(jī)板執(zhí)行開關(guān)機(jī)測試作業(yè)的主機(jī)板。
背景技術(shù)
在例如服務(wù)器的電子裝置中執(zhí)行自動開、關(guān)機(jī)測試時, 一般是通 過一開關(guān)機(jī)測試設(shè)備擷取控制接口輸出的信號,以判定系統(tǒng)的開機(jī)步 驟、及開關(guān)機(jī)運行是否出錯等。
若該服務(wù)器的主機(jī)板上配置有外部設(shè)備互連總線(Peripheml Component Interconnect; PCI)插槽,則可額外配置一具有例如PORT 80/84的控制接口的轉(zhuǎn)接卡,以實現(xiàn)該PCI插槽與該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備電 性連接,從而通過該PCI插槽讀取例如PORT84輸出的信號。由于有 些主機(jī)板中并未配置有該PCI插槽,此時,則需要預(yù)先通過于該服務(wù) 器的主機(jī)板上人工尋找該PORT 84的信號傳輸點后,再引用外部信號 線通過手動焊接方式將該PORT 84信號傳輸點與該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備焊 接,以完成兩者之間的電性連接。
如圖1所示,未配置有PCI插槽的主機(jī)板3中具有相對的第一層 面31及第二層面33,且于該第一層面31布設(shè)有邏輯芯片單元 (Programmable Array Logic; PAL)311、及多個電性連接該邏輯芯片單 元331的發(fā)光單元(LED)313。同時,前述的PORT 84信號傳輸點包含 有多個接點,分別為八根發(fā)光二極管(LED)輸入接點、 一根電源接點、 以及至少一根接地接點。為便于査找到各該發(fā)光二極管輸入接點,通 常是選取各該發(fā)光二極管313的輸入端作為此焊接點(如圖1所示的a 點)。
但,各該發(fā)光二極管排列較密集,造成焊接難度較大,若焊錫過 多,易造成短路的風(fēng)險,若焊錫過少,又容易造成虛焊問題,而無論是短路亦或虛焊均會直接影響后續(xù)該開關(guān)機(jī)測試的結(jié)果,使得該開關(guān) 機(jī)測試可靠度大大降低。同時,由于現(xiàn)今電子裝置朝愈來愈小型化方 向發(fā)展,使得應(yīng)用于該電子裝置中的主機(jī)板亦朝小型化方向發(fā)展,造 成該主機(jī)板中元件層所布設(shè)的電子元件及信號線等對象的布設(shè)密度愈
來愈高,如此,亦相對增加了尋找該PORT 84信號線中各該子信號線 的焊接點的難度,從而大大增加了尋找時間。再者,通過上述焊接方 式,用于焊接各該焊接點的外部信號線,易受外力作用(例如拉拔等動 作)而自各該焊接點脫落,而影響后續(xù)的開關(guān)機(jī)測試作業(yè)。
此外,為不影響服務(wù)器的主機(jī)板的正常使用,通過引用外部信號 線以手動焊接方式將該PORT 84信號傳輸點與該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備進(jìn)行 焊接的現(xiàn)有做法,僅針對單次開關(guān)機(jī)測試作業(yè),從而于該次開關(guān)機(jī)測 試作業(yè)完成后需卸除各該外部信號線,復(fù)于再次進(jìn)行開關(guān)機(jī)測試作業(yè) 前,需重復(fù)上述焊接點尋找、手動、焊接、卸除的步驟,如此,則相 對延遲測試所需時間,進(jìn)而影響測試效率。
綜上所述,如何提出一種可避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺陷的主機(jī)板, 實為目前亟欲解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本發(fā)明的一目的在于提供一種具有可 靠電性連接的主機(jī)板,以提高測試質(zhì)量。
本發(fā)明的另一 目的在于提供一種易于焊接的主機(jī)板。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種可避免重復(fù)焊接的主機(jī)板,以節(jié) 約測試時間,進(jìn)而提高測試效率。
為達(dá)到上述目的及其它目的,本發(fā)明提供一種主機(jī)板。本發(fā)明的
主機(jī)板具有相對的第一及第二層面,該主機(jī)板至少包括邏輯芯片單 元(Programmable Array Logic; PAL),用以解析開關(guān)機(jī)自我測試(Power ON Self Test; POST)過程中所產(chǎn)生的代碼,且該邏輯芯片單元具有多 個輸出接腳,以供輸出該代碼;多個發(fā)光單元(LED)用以對應(yīng)接收該 邏輯芯片單元的各該輸出接腳所輸出的代碼;電源端;至少一接地端; 控制接口(PORT 80/84),包括多個并行排列的第一信號線,以通過各該 第一信號線分別電性連接該電源端、各該接地端、以及該邏輯芯片單元的各該輸出接腳與各該發(fā)光單元,以將該邏輯芯片單元輸出的代碼 傳輸至各該發(fā)光單元,且于各該第一信號線中分別選取一信號輸出接
點;以及電氣插接結(jié)構(gòu),具有分別穿設(shè)于該主機(jī)板的多個傳導(dǎo)部、以 及對應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部的電氣轉(zhuǎn)接部,其中,各該傳導(dǎo)部是供對應(yīng)電 性連接該控制接口的各該接點,該電氣轉(zhuǎn)接部則供電性連接該開關(guān)測 試設(shè)備。
其中,該邏輯芯片單元、各該發(fā)光單元、該電源端、各該接地端、 以及該控制接口是布設(shè)于該主機(jī)板的第一層面。
于本發(fā)明的主機(jī)板的一實施例中,各該傳導(dǎo)部為穿設(shè)該主機(jī)板且 對應(yīng)各該接點布設(shè)的導(dǎo)電通孔(Via)。
于本發(fā)明的主機(jī)板的另一實施例中,各該傳導(dǎo)部包括布設(shè)于該第 一層面用以電性連接該控制接口的各該接點的第二信號線、以及穿設(shè) 該主機(jī)板用以電性連接各該第二信號線的導(dǎo)電通孔。
此外,該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備具有對應(yīng)接收各該接點所輸出的信號的 電氣接收部,該電氣接收部是電性插接至該電氣轉(zhuǎn)接部。其中,該電 氣轉(zhuǎn)接部及該電氣接收部均為一連接器,于一實施例中,該電氣轉(zhuǎn)接 部可例如為一公連接器,該電氣接收部則為一母連接器;于另一實施 例中,該電氣轉(zhuǎn)接部可例如為一母連接器,該電氣接收部為一公連接 器。該電氣轉(zhuǎn)接部為穿孔式元件(Through-Hole Component; THC)。其 中,該電氣轉(zhuǎn)接部具有分別對應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部的多個接腳,且各該 接腳形成分別外露于該第一及第二層面的第一及第二端,各該第二端 焊接至該第二層面,各該第一端則供電性連接該開關(guān)測試設(shè)備。
相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明是于一主機(jī)板布設(shè)有多個穿設(shè)該主機(jī)板 且分別電性連接控制接口的各該接點的傳導(dǎo)部,并提供一具有多個接 腳的電氣轉(zhuǎn)接部,以由各該接腳對應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部中且分別外露該 主機(jī)板的第一及第二層面以形成第一及第二端,從而于焊接各該第二 端至該第二層面而電性連接該電氣轉(zhuǎn)接部的各該接腳至該主機(jī)板后, 復(fù)通過該電氣轉(zhuǎn)接部的各該第一端電性連接該開關(guān)測試設(shè)備,從而實 現(xiàn)該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備與該主機(jī)板之間的電性連接。
由于本發(fā)明是將該電氣轉(zhuǎn)接部的各該接腳嵌入穿設(shè)該主機(jī)板的各 該傳導(dǎo)部中,且于該主機(jī)板的元件層(第一層面)的相對面(第二層面)執(zhí)行焊接作業(yè),相對現(xiàn)有技術(shù)中因主機(jī)板元件層的對象的布設(shè)密度愈來 愈高,進(jìn)而增加于該元件層的焊接難度,易造成短路或虛焊等問題, 且現(xiàn)有技術(shù)是采用外部信號線進(jìn)行直接焊接,造成各該外部信號線易 受外力作用影響而自各該焊接點脫落,本發(fā)明提供的主機(jī)板具有更可 靠的電性連接,且更易于悍接;此外,本發(fā)明是于該主機(jī)板中固定焊 接一電氣轉(zhuǎn)接部,以供電性連接該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備,故,無需如現(xiàn)有 技術(shù)中于每次執(zhí)行開關(guān)機(jī)測試前均需執(zhí)行焊接點尋找、手動、焊接、 卸除等重復(fù)步驟,可相對節(jié)約時間,進(jìn)而提高測試效率。


圖1是顯示現(xiàn)有技術(shù)電性連接信號傳輸點與開關(guān)機(jī)測試設(shè)備的縱 剖視圖2A是顯示應(yīng)用本發(fā)明具有電氣插接結(jié)構(gòu)的主機(jī)板的一較佳實 施例的俯視圖2B是顯示圖2A中電氣轉(zhuǎn)接部的其中一接腳與該第一接點的組 裝剖視圖;以及
圖3是顯示應(yīng)用本發(fā)明具有電氣插接結(jié)構(gòu)的主機(jī)板另一較佳實施 例的俯視圖。
主要元件符號說明
1、 r 電氣插接結(jié)構(gòu)
11 傳導(dǎo)部 11' 傳導(dǎo)部
111'第二信號線
113'導(dǎo)電通孔
13、 13' 電氣轉(zhuǎn)接部
131、 131' 接腳
1311、 1311,第一端
1313、 1313,第二端
3 主機(jī)板
31 第一層面
311邏輯芯片單元
3111輸出接腳313發(fā)光單元 315 電源端 317接地端 319控制接口 3191第一信號線 3191a、 3191a,接點 33 第二層面
5開關(guān)機(jī)測試設(shè)備 51 電氣接收部 a焊接點 b 錫膏
具體實施例方式
以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點與功效。
請參閱圖2A及圖2B,是顯示應(yīng)用本發(fā)明的具有電氣插接結(jié)構(gòu)的 主機(jī)板一實施例的配置布局俯視圖。如圖所示,本發(fā)明的電氣插接結(jié) 構(gòu)1是電性連接一諸如個人電腦、服務(wù)器等電子裝置的主機(jī)板3(于本 實施例中,該主機(jī)板3為未配置有外部設(shè)備互連總線(Peripheral Component Interconnect; PCI)插槽的主機(jī)板)與開關(guān)機(jī)測試設(shè)備5,其 中,該主機(jī)板3包括第一層面31以及相對該第一層面31的第二層面 33,且于該第一層面31布設(shè)有具有多個輸出接腳3111的邏輯芯片單 元(Programmable Array Logic; PAL)311、多個發(fā)光單元(LED)313、電 源端315、至少一接地端317(該接地端317的數(shù)量依實際電路需求而定, 于本實施例中,是以單一個接地端317為例進(jìn)行說明)、以及具有多個 并行排列的第一信號線3191的控制接口(例如PORT 80/84)319。此夕卜, 于本實施例中,該第一層面33為主要用以布設(shè)元件的元件層 (Component Layer),該第二層面35為元件布設(shè)相對較少而主要用以供 焊接的焊接層(Solder Layer);該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備5具有對應(yīng)接收該控制 接口所輸出的信號的電氣接收部51,用以依據(jù)該控制接口 319輸出的 信號執(zhí)行后續(xù)開關(guān)機(jī)測試作業(yè),于本實施例中,該電氣接收部51是例 如為一連接器。
其中,該邏輯芯片單元311是用以解析開關(guān)機(jī)自我測試(PowerONSelfTest; POST)過程中所產(chǎn)生的代碼,且通過各該輸出接腳3111 ,以 供輸出該代碼。各該發(fā)光單元313是用以對應(yīng)接收該邏輯芯片單元311 的各該輸出接腳3111所輸出的代碼。該控制接口 319的各該第一信號 線3191分別電性連接該電源端315、該接地端317、以及該邏輯芯片 單元311的各該輸出接腳3111與各該發(fā)光單元313,以將該邏輯芯片 單元311輸出的代碼傳輸至各該發(fā)光單元313,且于各該第一信號線 3191中分別選取一信號輸出接點3191a(如圖2A所示),但是,各該接 點3191a的位置的選取并非以圖2A所示為限,在該主機(jī)板布設(shè)空間允 許的前提下,對應(yīng)各該第一信號線3191中的任一點均可選取為該接點, 例如,各該接點亦可如圖3所示為接點3191a'。
如圖2A所示,本發(fā)明的電氣插接結(jié)構(gòu)1包括多個傳導(dǎo)部ll、 以及電氣轉(zhuǎn)接部13。
各該傳導(dǎo)部11穿設(shè)該主機(jī)板3,用以分別電性連接該控制接口 319 的各該接點3191a。于一實施例中,如圖2A所示,各該傳導(dǎo)部11為 穿設(shè)該主機(jī)板3且對應(yīng)各該接點3191a位置布設(shè)(如圖2A所示,換言 之,即布設(shè)于各該第一信號線3191中)的導(dǎo)電通 L(Via)。較佳地,各 該傳導(dǎo)部11是鄰近該邏輯芯片單元331與各該發(fā)光單元333進(jìn)行布設(shè), 以利于更接近該控制接口 319的各該接點3191a,而更為精確地擷取該 控制接口319輸出的信號,于一實施例中,如圖2A即顯示各該傳導(dǎo)部 11對應(yīng)各該接點3191a布設(shè),于另一實施例中,如圖3,即顯示各導(dǎo) 電通孔113'(容后詳述)布設(shè)于該邏輯芯片單元311與各該發(fā)光單元313 的一側(cè),但是,各該導(dǎo)電通孔布設(shè)的位置不以上述實施例所述為限, 可依據(jù)主機(jī)板3的實際布局,選取鄰近該邏輯芯片單元311與各該發(fā) 光單元313區(qū)域。
此外,此處需予以說明的是,上述實施例中是以該電氣插接結(jié)構(gòu)l 的各該傳導(dǎo)部ll為導(dǎo)電通孔為例進(jìn)行說明,但不以此為限,于其它實 施例中,請參閱圖3,出于該印刷主機(jī)板布設(shè)空間的考慮,該傳導(dǎo)部 11 '亦可為包括布設(shè)于該第一層面31用以電性連接該控制接口 319的各 該接點3191a的第二信號線lll'、及穿設(shè)該主機(jī)板3用以電性連接該 第二信號線111'的導(dǎo)電通孔113'。
該電氣轉(zhuǎn)接部13具有分別對應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部11的多個接腳131,且各該接腳131具有分別外露該第一層面31以及第二層面33的 第一端1311及第二端1313,以于焊接各該第二端1313至該第二層面 (焊接層)33,而電性連接該電氣轉(zhuǎn)接部13至該主機(jī)板3后,復(fù)通過各 該第一端1311電性連接該電氣接收部51,從而實現(xiàn)該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備 5與該主機(jī)板3之間的電性連接。其中,該電氣轉(zhuǎn)接部13為穿孔式元 件(Through-Hole Component; THC)。具體而言,如圖2B所示,該電 氣轉(zhuǎn)接部13的各該第二端1313是以錫膏b通過錫爐或噴錫等方式焊 接于該第二層面33。此外,于本實施例中,當(dāng)該電氣轉(zhuǎn)接部13為一連 接器時,該電氣轉(zhuǎn)接部13可例如為一公連接器,而與該電氣轉(zhuǎn)接部13 對應(yīng)連接的電氣接收部51則可為一母連接器;另外,該電氣轉(zhuǎn)接部13 亦可為一母連接器,則對應(yīng)連接的電氣接收部51為一公連接器,由于 此為本領(lǐng)域技術(shù)人員均能推及與理解的,故在此不另予以圖示及為文 贅述。再者,由于該供對應(yīng)連接該電氣接受部51的電氣插接部13是 通過其外露于該主機(jī)板3的各該第二端1313于該第二層面(焊接層)35 執(zhí)行焊接作業(yè),故,可相對避免現(xiàn)有技術(shù)中因主機(jī)板元件層(第一層面) 的對象的布設(shè)密度較高,進(jìn)而增加于該元件層執(zhí)行焊接的難度的弊端。
承上所述,本發(fā)明的主機(jī)板是將電氣轉(zhuǎn)接部的多個接腳嵌入穿設(shè) 于主機(jī)板的多個傳導(dǎo)部中,且于該主機(jī)板的焊接層(第二層面)執(zhí)行焊接 作業(yè),可避免現(xiàn)有技術(shù)中因主機(jī)板元件層(第一層面)的對象的布設(shè)密度 愈來愈高,進(jìn)而增加于該元件層的焊接難度,易造成短路或虛焊等可 靠性問題。同時,應(yīng)用本發(fā)明亦可避免現(xiàn)有技術(shù)中因采用外部信號線 于該主機(jī)板的元件層進(jìn)行直接焊接,造成各該外部信號線易受外力作 用影響而自各該焊接點脫落,造成無法可靠電性連接,進(jìn)而影響測試 質(zhì)量的弊端;此外,本發(fā)明的電氣插接結(jié)構(gòu)是于該主機(jī)板中固定焊接 一電氣轉(zhuǎn)接部,以供電性連接該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備,故,無需如現(xiàn)有技 術(shù)中于每次執(zhí)行開關(guān)機(jī)測試前均需執(zhí)行焊接點尋找、手動、焊接、卸 除等重復(fù)步驟,可相對節(jié)約時間,進(jìn)而提高測試效率。
上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效,而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下, 對上述實施例進(jìn)行修飾與改變。因此,本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍,應(yīng)以 權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種主機(jī)板,具有相對的第一及第二層面,該主機(jī)板至少包括一邏輯芯片單元,用以解析開關(guān)機(jī)自我測試過程中所產(chǎn)生的代碼,且該邏輯芯片單元具有多個輸出接腳,以供輸出該代碼;多個發(fā)光單元,用以對應(yīng)接收該邏輯芯片單元的各該輸出接腳所輸出的代碼;一電源端;至少一接地端;一控制接口,包括多個并排的第一信號線,以通過各該第一信號線分別電性連接該電源端、各該接地端、以及該邏輯芯片單元的各該輸出接腳與各該發(fā)光單元,以將該邏輯芯片單元輸出的代碼傳輸至各該發(fā)光單元,且于各該第一信號線中分別選取一信號輸出接點;以及一電氣插接結(jié)構(gòu),具有分別穿設(shè)于該主機(jī)板的多個傳導(dǎo)部、及嵌入各該傳導(dǎo)部的電氣轉(zhuǎn)接部,其中,各該傳導(dǎo)部是供對應(yīng)電性連接該控制接口的各該接點,該電氣轉(zhuǎn)接部則供電性連接該開關(guān)測試設(shè)備。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其中,各該傳導(dǎo)部為穿設(shè)該主 機(jī)板且對應(yīng)各該接點布設(shè)的導(dǎo)電通孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的主機(jī)板,其中,各該傳導(dǎo)部包括布設(shè)于 該第一層面用以電性連接該控制接口的各該接點的第二信號線、以及 穿設(shè)該主機(jī)板用以電性連接各該第二信號線的導(dǎo)電通孔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其中,該邏輯芯片單元、各該 發(fā)光單元、該電源端、各該接地端、以及該控制接口是布設(shè)于該主機(jī) 板的第一層面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其中,該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備具有 對應(yīng)接收各該接點所輸出的信號的電氣接收部,該電氣接收部電性連 接至該電氣轉(zhuǎn)接部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的主機(jī)板,其中,該電氣轉(zhuǎn)接部及該電氣 接收部均為一連接器。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機(jī)板,其中,該電氣轉(zhuǎn)接部為一公連 接器,該電氣接收部為一母連接器。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機(jī)板,其中,該電氣轉(zhuǎn)接部為一母連 接器,該電氣接收部為一公連接器。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機(jī)板,其中,該電氣轉(zhuǎn)接部為穿孔式 元件。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的主機(jī)板,其中,該電氣轉(zhuǎn)接部具有分 別對應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部的多個接腳,且各該接腳形成分別外露于該第 一及第二層面的第一及第二端,各該第二端焊接至該第二層面,各該 第一端則供電性連接該開關(guān)測試設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種主機(jī)板,包括具有多個輸出接腳的邏輯芯片單元、多個發(fā)光單元、電源端、至少一接地端、具有多個第一信號線的控制接口、及電氣插接結(jié)構(gòu),且各該第一信號線供分別電性連接各該輸出接腳與各該發(fā)光單元、該電源端、及各該接地端,而該電氣插接結(jié)構(gòu)包括多個穿設(shè)該主機(jī)板的傳導(dǎo)部、及對應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部的電氣轉(zhuǎn)接部,各該傳導(dǎo)部分別對應(yīng)電性連接該控制接口的各該第一信號線,該電氣轉(zhuǎn)接部則供電性連接開關(guān)測試設(shè)備,以實現(xiàn)該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備與該主機(jī)板之間的電性連接,從而供該開關(guān)機(jī)測試設(shè)備依該控制接口輸出信號執(zhí)行后續(xù)開關(guān)機(jī)測試作業(yè)。
文檔編號G06F13/40GK101436169SQ20071017024
公開日2009年5月20日 申請日期2007年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月15日
發(fā)明者平 季, 陳志豐 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司
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