專利名稱：穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種穿引通孔的布設(shè)技術(shù)，更詳而言之，涉及一種于 差動(dòng)對(duì)線進(jìn)行換層布設(shè)時(shí)對(duì)應(yīng)布設(shè)穿引通孔的系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
目前，電子工程師對(duì)于多層印刷電路板的線路布局(Layout)通常 是通過(guò)各類軟件程序(例如Protel軟件)完成。其中，因差動(dòng)信號(hào)具有 高速、低電壓擺幅以及低功率等優(yōu)點(diǎn)而受到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，故于 現(xiàn)有布線設(shè)計(jì)中，差動(dòng)對(duì)線是一種較為常見(jiàn)的走線方式。
但是，于印刷電路板的布局過(guò)程中，某些差動(dòng)對(duì)線會(huì)因設(shè)計(jì)要求 而需于該印刷電路板執(zhí)行換層布設(shè)作業(yè)，而該差動(dòng)對(duì)線經(jīng)開(kāi)設(shè)通孔以 換層布設(shè)時(shí)，其換層點(diǎn)的前后二走線部分的參考層亦有可能會(huì)相應(yīng)改 變。舉例來(lái)講，若該差動(dòng)對(duì)線自印刷電路板的頂層(Top)轉(zhuǎn)換至第3層 (L3)，換層點(diǎn)的前后二走線部分的參考層均為第二層(L2)的接地層 (GND)，參考層未改變，該差動(dòng)對(duì)線具備一完整的回流路徑；而若該差 動(dòng)對(duì)線自印刷電路板的頂層(Top)轉(zhuǎn)換至第6層(L6)，相對(duì)于換層點(diǎn)的 前走線部分的參考層為第二層(L2)的接地層(GND)，換層點(diǎn)的后走線部 分的參考層則轉(zhuǎn)換為第7層(L7)的接地層(GND)，參考層改變，該差動(dòng) 對(duì)線無(wú)法提供一完整的回流路徑，影響信號(hào)的傳輸質(zhì)量。
為解決上述因換層后參考層的改變而導(dǎo)致差動(dòng)對(duì)線無(wú)法提供回流 路徑的缺陷， 一般于開(kāi)設(shè)通孔時(shí)，還需考慮于該通孔的周邊開(kāi)設(shè)穿引 通孔?，F(xiàn)有作法一般是首先由布線工程師依據(jù)換層點(diǎn)的前后二走線部 分的參考層及其參考層屬性是否改變的情況來(lái)判斷是否需要于該差動(dòng) 對(duì)線的換層通孔周邊開(kāi)設(shè)穿引通孔，且于確定需開(kāi)設(shè)穿引通孔后，査 驗(yàn)該換層通孔的周邊一定范圍內(nèi)(例如為100mil)的其它線路布設(shè)情況 以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置，以供于該預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置處開(kāi)設(shè) 穿引通孔。但是，前述現(xiàn)有技術(shù)中，因是否需要開(kāi)設(shè)穿引通孔的判斷，以及 確定預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置等作業(yè)均是通過(guò)布線工程師以人工方式完成 的，工作效率較低。另外，布線工程師會(huì)由于人為的疏忽可能忘記開(kāi) 設(shè)對(duì)應(yīng)的穿引通孔，而導(dǎo)致后續(xù)線路査核錯(cuò)誤的困難，即使以例如設(shè)
計(jì)規(guī)則查核(Design Rule Check, DRC)報(bào)出錯(cuò)誤，因轉(zhuǎn)換通孔周邊已 密布完成其它的線路，導(dǎo)致無(wú)法確定預(yù)設(shè)的最佳的開(kāi)設(shè)位置，影響所 開(kāi)設(shè)穿引通孔的質(zhì)量。另一方面，操作流程繁復(fù)，過(guò)多人力資源所耗 費(fèi)時(shí)間及成本過(guò)高，對(duì)亟欲尋求生產(chǎn)成本降低以增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的制 造廠商而言，顯然是極不合理的。
因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，進(jìn)而提供一種可自動(dòng)偵測(cè) 差動(dòng)對(duì)線于換層作業(yè)中參考層及其參考層屬性的變化情況以據(jù)此判定 是否需要開(kāi)設(shè)穿引通孔，并于轉(zhuǎn)換通孔周邊確定預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置， 避免現(xiàn)有技術(shù)中因人為操作而造成的錯(cuò)誤，簡(jiǎn)化操作流程及節(jié)省作業(yè) 時(shí)間，并提高工作的效率，實(shí)為目前亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的主要目的在于提供一種能于 差動(dòng)對(duì)線的換層布設(shè)的過(guò)程中自動(dòng)布設(shè)穿引通孔，以提供回流路徑予 差動(dòng)對(duì)線的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)及方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可簡(jiǎn)化操作流程、節(jié)省作業(yè)時(shí)間 及降低生產(chǎn)成本的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)及方法。
為達(dá)上述目的及其它，本發(fā)明提供一種穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)，其 搭載至用以通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置制作印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的布線軟件中，用以提供回流路徑予該布線軟件所布設(shè)的 差動(dòng)對(duì)線(Differential Pair),該穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)包括用以偵 測(cè)通過(guò)該布線軟件所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線于該印刷電路板的轉(zhuǎn)換層數(shù)，以 獲取于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的 變化狀況的偵測(cè)模塊；用以依據(jù)穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件，對(duì)該偵測(cè)模塊 所偵測(cè)到該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況進(jìn)行 分析，以判斷是否需要開(kāi)設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì)應(yīng)的穿引通孔的分析模塊; 用以當(dāng)通過(guò)該分析模塊分析得到該差動(dòng)對(duì)線需開(kāi)設(shè)穿引通孔時(shí)，于該差動(dòng)對(duì)線的轉(zhuǎn)換通孔周邊進(jìn)行搜索以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置的位
置搜索模塊；以及用以于該位置搜索模塊所確定的該預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)
位置處開(kāi)設(shè)所需的穿引通孔的開(kāi)設(shè)模塊。
于本發(fā)明的一種型態(tài)中，該布線軟件具有報(bào)告生成模塊，用以于 開(kāi)設(shè)完成該穿引通孔后，對(duì)該開(kāi)設(shè)結(jié)果進(jìn)行檢驗(yàn)并生成一分析報(bào)告。
于本發(fā)明的一種型態(tài)中，該穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件是指僅當(dāng)該參考 層改變以及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性不改變時(shí)，始需要布設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線 對(duì)應(yīng)的穿引通孔。且于一較佳實(shí)施例中，該參考層屬性是例如電源層 及接地層。而該穿引通孔還具有一與參考層屬性相對(duì)應(yīng)的屬性。
本發(fā)明還提供一種穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法，該穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法
包括(1)偵測(cè)通過(guò)布線軟件所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線于該印刷電路板的轉(zhuǎn) 換層數(shù)，以獲取于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參 考層屬性的變化狀況；(2)依據(jù)穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件，對(duì)該所偵測(cè)到 該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況進(jìn)行分析以判 斷是否需要開(kāi)設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì)應(yīng)的穿引通孔，若是，則執(zhí)行步驟(3)， 若否，則結(jié)束流程歩驟；(3)于該差動(dòng)對(duì)線的轉(zhuǎn)換通孔周邊進(jìn)行搜索 以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置；以及(4)于該預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置處 開(kāi)設(shè)所需的穿引通孔，以令該通孔提供回流路徑予該差動(dòng)對(duì)線
相比于現(xiàn)有的線路布局技術(shù)，本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)及方 法，是執(zhí)行差動(dòng)對(duì)線的換層作業(yè)時(shí)，預(yù)先偵測(cè)于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差 動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性是否改變，并對(duì)該變化狀況進(jìn) 行分析以確定是否需要開(kāi)設(shè)穿引通孔，且于進(jìn)行開(kāi)設(shè)作業(yè)時(shí)，至轉(zhuǎn)換 通孔周邊進(jìn)行搜索以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置供開(kāi)設(shè)所需的穿引通 孔，從而提供回流路徑予該差動(dòng)對(duì)線，解決由于現(xiàn)有技術(shù)中需以人工 方式開(kāi)設(shè)易耗費(fèi)大量時(shí)間及效率低下的問(wèn)題，提高工作效率并降低生 產(chǎn)成本。


圖1是本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)的基本架構(gòu)方塊示意圖2是本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法的流程示意圖3是本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法的步驟S200及S202的更詳細(xì)的流程示意圖；以及
圖4是本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)及方法的一個(gè)應(yīng)用實(shí)施例示 意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
1穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)10偵測(cè)模塊
12分析模塊14位置搜索模塊
16開(kāi)設(shè)模塊2布線軟件
20報(bào)告生成模塊3印刷電路板
400差動(dòng)對(duì)線410轉(zhuǎn)換通孔
421、 422參考層430預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置
440穿引通孔S200至S208 步驟S300至S306 步驟
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技藝 的人士可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功 效。本發(fā)明亦可通過(guò)其它不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明 書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同的觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神 下進(jìn)行各種修飾與變更。
請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)的基本架構(gòu)方塊示 意圖。該穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)1搭載至用以通過(guò)如個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記 型計(jì)算機(jī)、工作站等數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行制作印刷電路板的布線軟件2 中，用以提供回流路徑予該布線軟件2所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線。于本實(shí)施 例中，該布線軟件2可例如但不限定為EDA、 Protel等，該差動(dòng)對(duì)線 可例如但不限定為高速信號(hào)線。
如圖所示，本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)l包括偵測(cè)模塊IO、 分析模塊12、位置搜索模塊14以及開(kāi)設(shè)模塊16。
該偵測(cè)模塊10用以偵測(cè)通過(guò)布線軟件2所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線于該印 刷電路板的轉(zhuǎn)換層數(shù)，以獲取于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差動(dòng)對(duì)線的參考層 及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況。于本實(shí)施例中，該差動(dòng)對(duì)線是通過(guò)開(kāi)設(shè)轉(zhuǎn)換通孔得以轉(zhuǎn)換線路布設(shè)層的。參考層具體包括電源層及接 地層。
該分析模塊12是用以依據(jù)一穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件，對(duì)該偵測(cè)模塊 10所偵測(cè)到該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況進(jìn)
行分析以判斷是否需要開(kāi)設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì)應(yīng)的穿引通孔。于本實(shí)施 例中，該開(kāi)設(shè)條件是指若該差動(dòng)對(duì)線指轉(zhuǎn)換前后二走線部分的參考層
未改變，則不需要開(kāi)設(shè)穿引通孔；若該差動(dòng)對(duì)線指轉(zhuǎn)換前后二走線部 分的參考層改變，且改變的二參考層的屬性亦改變，則不需要開(kāi)設(shè)穿 引通孔；但是有該差動(dòng)對(duì)線指轉(zhuǎn)換前后二走線部分的參考層改變，但 改變的二參考層的參考層屬性未改變時(shí)，始需要布設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì) 應(yīng)的穿引通孔。
該位置搜索模塊14是用以當(dāng)通過(guò)該分析模塊12分析得到該差動(dòng) 對(duì)線需開(kāi)設(shè)穿引通孔時(shí)，于該差動(dòng)對(duì)線的轉(zhuǎn)換通孔(via)周邊進(jìn)行搜索 以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置。于本實(shí)施例中，該預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位 置位于該轉(zhuǎn)換通孔周邊一定范圍內(nèi)(例如為100mil)、且與轉(zhuǎn)換通孔保 持例如45度傾斜角處。而于另一實(shí)施例中，倘若該轉(zhuǎn)換通孔周邊已密 布有其它的信號(hào)走線，則可相應(yīng)縮小搜索范圍(例如為35mil)，且于后 續(xù)進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。
該開(kāi)設(shè)模塊16是用以于該位置搜索模塊14定的預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè) 位置處開(kāi)設(shè)所需的穿引通孔，從而令該穿引通孔提供回流路徑予該差 動(dòng)對(duì)線，以防止該差動(dòng)對(duì)線產(chǎn)生電磁干擾，避免于現(xiàn)有技術(shù)中需以人 工方式開(kāi)設(shè)易耗費(fèi)大量時(shí)間及效率低下的問(wèn)題，提高工作效率并降低 生產(chǎn)成本。此外，于本實(shí)施例的開(kāi)設(shè)穿引通孔過(guò)程中，該開(kāi)設(shè)模塊16 還包括提供所布設(shè)的穿引通孔一與參考層屬性相對(duì)應(yīng)的屬性。
此外，該布線軟件2具有報(bào)告生成模塊20，用以后續(xù)于通過(guò)該開(kāi) 設(shè)模塊16開(kāi)設(shè)完成該穿引通孔后，對(duì)該開(kāi)設(shè)結(jié)果進(jìn)行檢驗(yàn)并生成一分 析報(bào)告，從而供布設(shè)工程師于后續(xù)作出調(diào)整。于本實(shí)施例中，該檢驗(yàn) 可例如為設(shè)計(jì)規(guī)則查核(Design Rule Check, DRC)。
通過(guò)本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)1執(zhí)行本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi) 設(shè)方法流程如圖2所示，本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法包括以下詳細(xì) 實(shí)施步驟在步驟S200，令偵測(cè)模塊10預(yù)先偵測(cè)通過(guò)布線軟件2所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線于該印刷電路板的轉(zhuǎn)換層數(shù)，以獲取于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中 該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況。隨后，執(zhí)行步驟S202。在步驟S202，令該分析模塊12依據(jù)一穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件，對(duì)該 偵測(cè)模塊10所偵測(cè)到該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變 化狀況進(jìn)行分析以判斷是否需要開(kāi)設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì)應(yīng)的穿引通孔。 若是，則執(zhí)行步驟S204;反之，若否，則執(zhí)行步驟S208。在步驟S204，令該位置搜索模塊14于該差動(dòng)對(duì)線的轉(zhuǎn)換通孔周邊 進(jìn)行搜索以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置。隨后，執(zhí)行步驟S206。在步驟S206，令該開(kāi)設(shè)模塊16于該位置搜索模塊14所確定的預(yù) 設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置處開(kāi)設(shè)所需的穿引通孔，并賦予所布設(shè)的穿引通孔 可與參考層對(duì)應(yīng)的屬性，從而提供回流路徑予該差動(dòng)對(duì)線，以防止該 差動(dòng)對(duì)線產(chǎn)生電磁干擾。在步驟S208，通過(guò)布線軟件2繼續(xù)執(zhí)行其它的布設(shè)作業(yè)。后續(xù)，還可令該該布線軟件2的報(bào)告生成模塊20，對(duì)該開(kāi)設(shè)結(jié)果 進(jìn)行檢驗(yàn)并生成一分析報(bào)告，從而供布設(shè)工程師于后續(xù)作出調(diào)整。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3，其是本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法的步驟S200 及S202的更詳細(xì)的步驟說(shuō)明。在步驟S300，令偵測(cè)模塊10預(yù)先偵測(cè) 通過(guò)布線軟件2所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線于該印刷電路板的轉(zhuǎn)換層數(shù)，并判 斷于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差動(dòng)對(duì)線的參考層是否改變，若有改變，則執(zhí) 行步驟S302;反之，若沒(méi)有改變，則執(zhí)行步驟S306，由分析模塊12分析得出無(wú)需開(kāi)設(shè)穿引通孔。在步驟S302，令該偵測(cè)模塊10進(jìn)一步判斷該改變的參考層所對(duì)應(yīng) 的參考層屬性是否未改變，若有改變，則轉(zhuǎn)至步驟S306，由分析模塊 12分析得出無(wú)需開(kāi)設(shè)穿引通孔；反之，若未改變，則執(zhí)行步驟S304。在步驟S304,令分析模塊12依據(jù)上述參考層有改變而參考層屬性 未改變的變化狀況分析得到需開(kāi)設(shè)穿引通孔。請(qǐng)參閱圖4，其顯示本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)及方法一應(yīng)用實(shí) 施例示意圖。如圖所示，差動(dòng)對(duì)線400通過(guò)布線軟件2開(kāi)設(shè)的轉(zhuǎn)換通 孔410而自印刷電路板3的頂層(Top)轉(zhuǎn)換至第6層(L6)，其中，換層 前的走線部分的參考層421為第二層(L2)的接地層(GND)，而換層后的走線部分的參考層422則轉(zhuǎn)換為第7層(L7)的接地層(GND)，參考層改 變但參考層屬性未改變。依據(jù)穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件需開(kāi)設(shè)穿引通孔， 故于該轉(zhuǎn)換通孔410周邊確定預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置430以開(kāi)設(shè)具有與 接地層(GND)對(duì)應(yīng)的屬性的穿引通孔440，從而令該穿引通孔440提供 回流路徑予該差動(dòng)對(duì)線，以防止該差動(dòng)對(duì)線400產(chǎn)生電磁干擾，提升 信號(hào)的傳輸質(zhì)量。綜上所述，本發(fā)明的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)及方法，是在執(zhí)行差動(dòng) 對(duì)線的換層作業(yè)時(shí)，預(yù)先偵測(cè)差動(dòng)對(duì)線于印刷電路板的轉(zhuǎn)換層數(shù)，以 判斷于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性是 否改變，并對(duì)該變化情況進(jìn)行分析以確定是否需要開(kāi)設(shè)穿引通孔，且 于進(jìn)行開(kāi)設(shè)作業(yè)時(shí)，至轉(zhuǎn)換通孔周邊進(jìn)行搜索以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi) 設(shè)位置，從而據(jù)此開(kāi)設(shè)所需的穿引通孔，可提供回流路徑予該差動(dòng)對(duì) 線，藉以防止該差動(dòng)對(duì)線產(chǎn)生電磁干擾，提升信號(hào)的傳輸質(zhì)量，解決 由于現(xiàn)有技術(shù)中需以人工方式開(kāi)設(shè)易耗費(fèi)大量時(shí)間及效率低下的問(wèn) 題，確實(shí)提高工作效率并降低生產(chǎn)成本。上述實(shí)施例僅為例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限 制本發(fā)明，亦即，本發(fā)明事實(shí)上仍可作其它改變。因此，任何本領(lǐng)域 技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如前述的權(quán)利要求書所列。
權(quán)利要求
1.一種穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)，其搭載至用以通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置制作印刷電路板的布線軟件中，用以提供回流路徑予該布線軟件所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線，該穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)包括偵測(cè)模塊，其用以偵測(cè)通過(guò)該布線軟件所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線于該印刷電路板的轉(zhuǎn)換層數(shù)，以獲取于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況；分析模塊，其用以依據(jù)穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件，對(duì)該偵測(cè)模塊所偵測(cè)到該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況進(jìn)行分析，以判斷是否需要開(kāi)設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì)應(yīng)的穿引通孔；位置搜索模塊，其用以當(dāng)通過(guò)該分析模塊分析得到該差動(dòng)對(duì)線需開(kāi)設(shè)穿引通孔時(shí)，于該差動(dòng)對(duì)線的轉(zhuǎn)換通孔周邊進(jìn)行搜索以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置；以及開(kāi)設(shè)模塊，其用以于該位置搜索模塊所確定的該預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置處開(kāi)設(shè)所需的穿引通孔，從而令該通孔提供回流路徑予該差動(dòng)對(duì)線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)，其中，該布線軟 件還具有報(bào)告生成模塊，用以于開(kāi)設(shè)完成該穿引通孔后，對(duì)該開(kāi)設(shè)結(jié) 果進(jìn)行檢驗(yàn)并生成一分析報(bào)告。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)，其中，該穿引通 孔的開(kāi)設(shè)條件是指僅當(dāng)該參考層改變以及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性不改變 時(shí)，才需要布設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì)應(yīng)的穿引通孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)，其中，該開(kāi)設(shè)模 塊復(fù)包括于開(kāi)設(shè)過(guò)程中提供所布設(shè)的穿引通孔一與參考層屬性相對(duì)應(yīng) 的屬性。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)，其中，該參考層屬性包括電源層及接地層。
6. —種穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法，其搭載至用以通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置制 作印刷電路板的布線軟件中，用以提供回流路徑予該布線軟件所布設(shè) 的差動(dòng)對(duì)線，該穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法包括1) 偵測(cè)通過(guò)布線軟件所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線于該印刷電路板的轉(zhuǎn)換層 數(shù)，以獲取于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層 屬性的變化狀況；2) 依據(jù)穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件，對(duì)該所偵測(cè)到該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況進(jìn)行分析以判斷是否需要開(kāi)設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì)應(yīng)的穿引通孔，若是，則執(zhí)行步驟3，若否，則結(jié)束流程歩 驟；3) 于該差動(dòng)對(duì)線的轉(zhuǎn)換通孔周邊進(jìn)行搜索以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi) 設(shè)位置；以及4) 于該預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置處開(kāi)設(shè)所需的穿引通孔，以令該通孔 提供回流路徑予該差動(dòng)對(duì)線。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法，還包括于開(kāi)設(shè)完 成該穿引通孔后，對(duì)該開(kāi)設(shè)結(jié)果進(jìn)行檢驗(yàn)并生成一分析報(bào)告。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法，其中，該穿引通 孔的開(kāi)設(shè)條件是指僅當(dāng)該參考層改變以及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性不改變 時(shí)，才需要布設(shè)與該差動(dòng)對(duì)線對(duì)應(yīng)的穿引通孔。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法，其中，步驟4還 包括提供所布設(shè)的穿引通孔一與參考層屬性相對(duì)應(yīng)的屬性。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的穿引通孔的開(kāi)設(shè)方法，其中，該參考 層屬性包括電源層及接地層。
全文摘要
一種穿引通孔的開(kāi)設(shè)系統(tǒng)及方法，其搭載至用以制作印刷電路板的布線軟件中，包括預(yù)先偵測(cè)通過(guò)布線軟件所布設(shè)的差動(dòng)對(duì)線于該印刷電路板的轉(zhuǎn)換層數(shù)，以獲取于線路轉(zhuǎn)換過(guò)程中該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況；依據(jù)穿引通孔的開(kāi)設(shè)條件，對(duì)該所偵測(cè)到該差動(dòng)對(duì)線的參考層及其對(duì)應(yīng)的參考層屬性的變化狀況進(jìn)行分析以判斷是否需要開(kāi)設(shè)與對(duì)應(yīng)的穿引通孔；通過(guò)分析得到該差動(dòng)對(duì)線需開(kāi)設(shè)穿引通孔時(shí)，于該差動(dòng)對(duì)線的轉(zhuǎn)換通孔周邊搜索以確定一預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置；以及于該預(yù)設(shè)的最佳開(kāi)設(shè)位置處開(kāi)設(shè)所需的穿引通孔，從而令該穿引通孔提供回流路徑予該差動(dòng)對(duì)線，以防止該差動(dòng)對(duì)線產(chǎn)生電磁干擾，提高信號(hào)傳輸能力及印刷電路板的產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101303703SQ20071010226
公開(kāi)日2008年11月12日 申請(qǐng)日期2007年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月9日
發(fā)明者李忠榮, 范文綱 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司