專利名稱：電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明的一個實施例涉及安裝發(fā)熱組件的電子設備，還涉及諸如發(fā)熱組件的熱輻射結構。
背景技術：
諸如筆記本電腦的電子設備安裝有包括中央處理器在內的發(fā)熱組件。遠程熱交換器(remote heat exchanger，RHE)是用于冷卻發(fā)熱組件的結構實例。基本上，RHE包括有熱管、散熱片以及一個冷卻扇。散熱片設置在電路板外部，例如在殼體的周壁附近。冷卻扇冷卻散熱片。熱管設置在發(fā)熱組件和散熱片之間，它把發(fā)熱組件的熱量傳送到散熱片。例如，10-107469號日本專利申請公開公報公布了一種具有用于冷卻多個發(fā)熱組件的冷卻單元的電子設備。該電子設備包括，例如，三個發(fā)熱組件、三條熱管和一個片單元。熱管安置在片單元和發(fā)熱組件之間。
近年來，安裝在電子設備中的電子組件的能量消耗越來越高。可以相信的是，除了中央處理器以外的任何發(fā)熱組件，比如圖形芯片(graphic chips)、存儲器等，在未來都應該較佳地通過RHE來直接冷卻。在這種情況下，諸如熱管的傳熱構件的一端可以與每個發(fā)熱組件相連，而熱管的另一端則與諸如散熱片的散熱構件相連。
把熱管和水平并排排列的多個發(fā)熱組件相連，舉例來說，這些熱管也是相互鄰接水平排列。為了給連接散熱構件的毗鄰熱管的lead-around留有必要的空間，在發(fā)熱組件之間必須留有預先確定的間隔或者更大的寬度。

發(fā)明內容
本發(fā)明的一個目的是提供其中多個發(fā)熱組件可以被冷卻并且可以被高密度地安裝的電子設備。
為了達到以上的目的，根據本發(fā)明的一個方面的電子設備，包括殼體，容納在殼體中包括第一表面和形成在第一表面的反面的第二表面的電路板，安裝在第一表面上的第一發(fā)熱組件，安裝在第二表面上的第二發(fā)熱組件，在電路板外部的散熱部、沿著第一表面延伸的位于第一發(fā)熱組件和散熱部之間的第一傳熱構件，以及沿著第二表面延伸的位于第二發(fā)熱組件和散熱部之間的第二傳熱構件。
根據這種安排，能夠冷卻多個發(fā)熱組件以及高密度地安裝這些發(fā)熱組件。
本發(fā)明另外的目的和效果將在后續(xù)的說明中陳述，其一部分通過敘述將顯而易見，或者可以通過本發(fā)明的實踐而得到理解。本發(fā)明的目的和優(yōu)點尤其可以通過下文指出的手段和組合實現和獲得。


結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖，對本發(fā)明的實施例進行圖解，并與上文給出的概要描述和下文給出的對實施例的詳盡描述一起用以解釋本發(fā)明的原理。
圖1是根據本發(fā)明第一實施例的便攜式計算機的示范透視圖；圖2是顯示根據第一實施例的便攜式計算機的客體內部的示范透視圖；圖3是沿圖2中的F3-F3線的電路板的示范局部圖；圖4是沿圖2中的F4-F4線的便攜式計算機的示范局部圖；圖5是沿圖2中的F5-F5線的便攜式計算機的示范局部圖；圖6是圖5中表示的筆便攜式計算機的示范分解局部圖；圖7是顯示根據本發(fā)明第二實施例的便攜式計算機的殼體內部的示范透視圖；圖8是顯示根據本發(fā)明的第三實施例的便攜式計算機的殼體內部的示范透視圖；圖9是沿圖8中的F9-F9線的便攜式計算機的示范部分圖；圖10是顯示根據本發(fā)明的第四實施例的便攜式計算機的殼體內部的示范透視圖；和圖11是沿圖10中的F11-F11線的筆記本電腦的示范部分圖。
具體實施例方式
應用于便攜式計算機的本發(fā)明的實施例現在將參照附圖進行介紹。
圖1至圖6顯示作為根據本發(fā)明第一實施例的電子設備的便攜式計算機1。正如圖1中所示的，這臺筆記本電腦1包括了主體2和顯示單元3。
主體2包括主體基部4和一個主體蓋5。蓋5從上部與基部4結合。主體2具有盒狀殼體6，它由基部4以及蓋5結合在一起形成。殼體6有頂壁6a和周壁6b，以及底壁6c。頂壁6a支撐鍵盤7。周壁6b具有前周壁6ba，后周壁6bb，左周壁6bc和右周壁6bd。
顯示單元3包括顯示框體8和包括在顯示框體8內的液晶面板9。液晶面板9具有顯示屏9a。通過在顯示框體8前面的一個開口8a，顯示屏9a暴露在顯示框體的外部。
顯示單元3通過鉸鏈裝置被支撐在殼體6的后端部。因此，顯示單元3可以在用于從高處遮蓋頂壁6a的關閉位置和用于使得頂壁6a露出的開口位置之間擺動。
正如圖2顯示，殼體6中包含有電路板11，冷卻扇12，第一和第二熱管13和14，以及散熱部分10。散熱部分10位于電路板11以外。散熱部分10里具有第一和第二散熱構件15和16。
電路板11具有第一表面11a和一個第二表面11b。第一表面11a的一個實例是電路板11的上表面。第一表面11a就是面對頂壁6a的所謂的正面。第二表面11b的一個實例是電路板11的較低表面，它形成在第一表面11a的反面。第二表面11b就是所謂的面對底壁6c的背面。
第一發(fā)熱組件21，舉例來說，安裝在電路板11的第一表面11a上。第二發(fā)熱部件22，舉例來說，安裝在電路板11的第二表面11b上。多個其它電路組件(未顯示)安裝在電路板11上。在其它安裝在電路板11的電路組件中，比如發(fā)熱組件21和22是產生特別大的熱量的組件。
發(fā)熱組件21和22的實例包括CPU，圖形芯片(graphic chips)，各種芯片組和存儲器等。然而，適用于本發(fā)明的實施例的發(fā)熱組件不限于這些實例。發(fā)熱組件21和22可以是各種需要散熱的電子組件。與冷卻扇12作比，第一和第二發(fā)熱組件21和22安裝在前周壁6ba的一側，也即，舉例來說，它們更接近使用者那邊的周壁。
正如圖2和圖3顯示，第一熱管13的一個端部13a與第一發(fā)熱組件21相連。第一熱管13是第一傳熱構件的一個實例。第二熱管14的一個端部14a與第二發(fā)熱組件22相連。第二熱管14是第二傳熱構件的一個實例。第一和第二熱管13和14中的每一個通過熱量接收塊24與第一或者第二發(fā)熱組件21或22熱連接。更具體地說，比如在熱量接收塊24上切開溝槽24a，使其沿著第一或者第二熱管13或14延伸的方向延伸。熱量接收塊24，舉例來說，是由一種具有高熱能傳導性的金屬形成。
舉例來說，第一和第二熱管13和14的各自一個端部13a和14a都分別與熱量接收塊24的各自的溝槽24a相匹配。具體來說，第一和第二熱管13和14都處于溝槽24a中。每個熱量接收塊24都被安裝在第一或者第二發(fā)熱組件21或者22上，在它們之間有一個傳熱構件25。傳熱構件25的一個實例是油脂物質(grease)，一張傳熱片，或者類似物。
正如圖2顯示，每個熱量接收塊24都通過固定裝置26被固定在電路板11上。固定裝置26具有支撐熱量接收塊24的蓋部分26a和從蓋部分26a延伸到電路板11并螺紋固定到電路板11的腿部分(leg portion)26b。熱量接收塊24和熱管13和14都被夾在電路板11和固定裝置26之間，在此處它們各自的位置都被固定。安裝熱管13和14的方法并沒有匹配限制，可有其他方法，比如焊接。
正如圖2顯示，冷卻扇12設置在殼體6的左周壁6bc附近。電路板11的相應于冷卻扇12的部分被切除使不干擾冷卻扇12。具體來說，正如圖4顯示，冷卻扇12處于電路板11之外。它沿著平行于電路板11的表面11a和11b的方向(即本實施例中的水平方向)與電路板11并排安裝。
舉例來說，多個排氣口28形成在殼體6的相對于冷卻扇12的左周壁6bc內。排氣口28向殼體6的外部開口。冷卻扇12有一個引入口12a，空氣通過此處進入，還有一個排出口12b，進入的氣體通過此處排出。舉例來說，引入口12a分別在冷卻扇的上表面和下表面開口。排出口12b在冷卻扇12的一邊開口，并與左周壁6bc的排氣口28相對。冷卻扇12向排氣口28排出氣體。
第一和第二散熱構件15和16位于殼體6的左周壁6bc附近，殼體6的左周壁6bc位于電路板11之外。更具體地說，正如圖2顯示，第一和第二散熱構件15和16都處于冷卻扇12的排出口12b和左周壁6bc的排氣口28之間。第二散熱構件16與第一散熱構件15并排設置。第一和第二散熱構件15和16與冷卻扇12相對。它們沿著橫穿冷卻扇12排出氣體的方向的方向互相平行延伸。散熱構件15和16處于氣體流的往復處。在此實施例中，例如，第一散熱構件15處于第二散熱構件16和冷卻扇12中間。
每個第一和第二散熱部件15和16的樣實例都通過裝配多個片元件31形成。每個片元件31是具有諸如矩形的片狀構件。每個片元件31由一種諸如鋁的具有高導熱性的金屬形成，。片元件31一個個間隔開，各自具有平坦表面，這些平坦表面沿著來自冷卻扇12的氣體流延伸。
第一熱管13從連接第一發(fā)熱組件21的一個端部13a沿著電路板11的第一表面11a向殼體6的左周壁6bc延伸。正如前面提及，第一發(fā)熱組件21位于較冷卻扇12更接近殼體6的前周壁6ba處。冷卻扇12有一個前邊12c，正對殼體6的前周壁6ba。第一熱管13沿著冷卻扇12的前邊12c延伸。
在電路板11之外延伸的第一熱管13被彎向第一散熱構件15。正如圖5和圖6顯示，以此種方式彎折的第一熱管13相對于垂直方向彎向第一散熱構件15的中心。因此，第一熱管13彎向殼體6的底壁6c。
第一熱管13的末端部沿著冷卻扇12的排出口12b延伸并穿入片元件31中。也就是說，第一散熱構件15由片元件31形成，每個片元件都有一個中心孔并被第一熱管13穿入。
具體地說，第一熱管13設置于第一發(fā)熱組件21和第一散熱構件15之間。第一熱管13的一個端部13a與第一發(fā)熱組件21熱連接。第一熱管13的另一個端部13b與第一散熱構件15熱連接。第一熱管13內部有冷卻劑液體，這些液體利用熱量蒸發(fā)和毛細引力來傳送相對兩個端部13a和13b之間的熱量。第一熱管13將來自第一發(fā)熱組件21的熱量傳送到第一散熱部件15。
第二熱管14從連接第二發(fā)熱組件22的一個端部14a沿著電路板11的第二表面11b向殼體6的左周壁6bc延伸。正如前面提及，第二發(fā)熱組件22位于較冷卻扇12更接近殼體6的前周壁6ba處。第二熱管14沿著冷卻扇12的前邊12c延伸。
在電路板11之外延伸的第二熱管14被彎向第二散熱構件16。正如圖5和圖6顯示，以此種方式彎曲的第二熱管14相對于垂直方向彎向第二散熱構件16的中心。因此，第二熱管14被彎向殼體6的頂壁6a。第二熱管14的末端部沿著冷卻扇12的排出口12b延伸穿入片元件31。第二散熱構件16由片元件31形成，片元件31都被第二熱管14穿入。
第二熱管14處于第二發(fā)熱組件22和第二散熱構件16之間。第二熱管14的一個端部14a與第二發(fā)熱組件22熱連接。第二熱管14的另一個端部14b與第二散熱構件16熱連接。第二熱管14將來自第二發(fā)熱組件22的熱量傳送到第二散熱構件16。
舉例來說，為了擴大在熱量接收塊24上的安裝空間，比如直徑為6毫米的第一和第二熱管13和14，當它們工作時都使之變平，垂直厚度大約為3毫米。第一和第二熱管13和14沿著冷卻扇12的相同側面12c延伸。舉例來說，當從殼體6上方俯視時，第一和第二熱管13和14大體上是沿著相同的路徑延伸。
以下是對便攜式計算機1的操作的描述。
當便攜式計算機1在工作時，第一和第二發(fā)熱組件21和22產生熱量。由第一發(fā)熱組件21產生的一部分熱量將通過第一熱管13傳送到第一散熱構件15。由第二發(fā)熱組件22產生的一部分熱量將通過第二熱管14傳送到第二散熱構件16。
當冷卻扇12啟動時，氣體通過排出口12b排出，在第一和第二散熱構件15和16上被冷卻。從第一和第二發(fā)熱組件21和22傳送到第一和第二散熱構件15和16的熱量被傳送給通過冷卻扇12排出的氣體，然后被加熱的氣體通過排氣口28被排到殼體6的外部。
因此，加速了第一和第二發(fā)熱組件21和22的冷卻。
根據由此方式構造的便攜式計算機1，多個發(fā)熱組件21和22都能被冷卻而且能夠被高密度安裝。具體地說，熱管13和14各自被連接到第一和第二發(fā)熱組件21和22，這些組件都被分開安裝在電路板11的正反面，舉例說，連接熱管13和14的散熱部件15和16都集中在一處由一個冷卻扇12冷卻。因此，加速了第一和第二發(fā)熱組件21和22的冷卻。
通過多個在電路板11的正反面分別安裝第一和第二發(fā)熱組件，第一和第二熱管13和14各自沿著電路板11的一個表面能夠避免相互毗連。具體地說，能夠降低為熱管的配置(lead-around)留有空間的必要性，使得安裝在電路板11的正反面的第一和第二發(fā)熱組件21和22能夠靠近設置。因此，能夠高密度安裝第一和第二發(fā)熱組件21和22。如果第一和第二發(fā)熱組件21和22安裝位置彼此接近，就可能減少電路板11上溫度上升的區(qū)域，能夠實現一個高效冷卻的布局結構。舉例來說，第一和第二產熱組件21和22能被集中安裝在鍵盤7下的用戶接觸不到的一個區(qū)域，避免了能夠被用戶接觸到的手掌放置區(qū)或者類似區(qū)域。
如果第一和第二熱管13和14各自沿著電路板11的一個表面都能避免相互毗連，那么就會增加熱管的配置的自由度。這就有助于被限制于有限空間的殼體6中的熱管13和14的配置。舉例來說，第一和第二熱管13和14都沿著冷卻扇12的相同側面12c延伸。因為兩條熱管13和14都從相同的方向環(huán)繞冷卻扇12，它們就能在殼體6內有限的空間里更加易于配置。也就是說，這就使得便攜式計算機1小型化。
使用時為了使鍵盤7傾斜從而抬高它的后部(即對用戶來說鍵盤更高)，舉例來說，有些用戶抬高其后部操作便攜式計算機1。如果根據本實施例的便攜式計算機1被傾斜以抬高其后部，那么第一和第二散熱構件15和16就在垂直方向處于比第一和第二發(fā)熱組件21和22更高的位置。因此，第一和第二熱管13和14就處于底熱模式，從而使得它們各自的受熱部分13a和14a處于比散熱部分13b和14b較低的位置?；谶\用毛細引力的操作原則，一個熱管展現的熱傳導效率，底熱模式比頂熱模式更高。
由于兩條熱管13和14都從相同的方向沿著冷卻扇12環(huán)繞，根據此實施例的便攜式計算機1，就能作出熱管13和14都易于進入底熱模式的布局設計。如果第一和第二散熱構件15和16處于來自冷卻扇的氣體流的往復處，那么兩個散熱構件15和16都能通過諸如一臺冷卻扇12來高效冷卻。
通過沿著平行于電路板表面的方向并排安排冷卻扇12和電路板11，能降低安裝在殼體6中的模塊的總的安裝高度。因此，和將冷卻扇放置在電路板11上的情況相比，殼體6能制造得更薄。
現在參考圖7描述根據本發(fā)明的第二實施例的便攜式計算機41。與根據第一實施例的便攜式計算機1中的對應部件相同功能的部件用相似的數字表示，并省略說明。
便攜式計算機41的殼體6包含有第三和第四熱管42和43，附加散熱部40，還有電路板11，冷卻扇12，第一和第二熱管13和14，以及散熱部10。散熱部40具有第三和第四散熱構件44和45。
第三發(fā)熱組件46，舉例來說，是安裝在電路板11的第一表面11a上。第四發(fā)熱組件47，舉例來說，是安裝在電路板11的第二表面11b上。如同第一和第二發(fā)熱組件21和22，第三和第四發(fā)熱組件46和47，在其他安裝在電路板11上的電路組件中，舉例來說，它們產生了更多的熱量。
正如圖7顯示，第三熱管42的一個端部42a與第三發(fā)熱組件46相連。第三熱管42是一個第三傳熱構件的實例。第四熱管43的一個端部43a與第四發(fā)熱組件47相連。第四熱管43是一個第四傳熱構件的實例。第三和第四熱管42和43的各個如同第一和第二熱管13和14，通過一個熱量接收塊24與第三和第四發(fā)熱組件46和47熱連接。
冷卻扇12與電路板11沿著平行于電路板11的表面11a和11b的方向并排設置。舉例來說，多個排氣口48形成在殼體6相對于冷卻扇12的后周壁6bb內。排氣口48向殼體6的外部開口。冷卻扇12有一個附加排出口12d，氣體通過此處排出，其排除空氣的方向不同于排出口12b排出空氣的方向。冷卻扇12的排出口12d與后周壁6bb的排氣口48相對。冷卻扇12通過排出口12d向排氣口48排出氣體。
第三和第四散熱構件44和45處在殼體6后周壁6bb附近，該殼體6的后周壁處于電路板11之外。第三和第四散熱構件44和45都處于冷卻扇12的排出口12d和后圍壁6bb的排氣口48之間。第四散熱構件45與第三散熱構件44并排。第三和第四散熱構件44和45都與冷卻扇12相對。它們互相平行延伸，處于氣體流的往復處。
第三熱管42從連接第三發(fā)熱組件46的一個端部42a沿著電路板11的第一表面11a向殼體6的后周壁6bb延伸。
在電路板11之外延伸的第三熱管42被彎向第三散熱構件44。正如圖7顯示，以此種方式彎折的第三熱管42被彎向殼體6的底壁6c，使得它在垂直方向上對應于第三散熱構件44的中央。
第三熱管42的末端部分沿著冷卻扇12的排出口12d延伸并穿入多個片元件31。
具體地說，第三熱管42處于第三發(fā)熱組件46和第三散熱構件44之間。第三熱管42的一個端部42a與第三發(fā)熱組件46熱連接。第三熱管42的另一個端部42b與第三散熱構件44熱連接。第三熱管42將來自第三發(fā)熱組件46的熱量傳送到第三散熱部件44。
第四熱管43從連接第四發(fā)熱組件47的一個端部43a沿著電路板11的第二表面11b向殼體6的后周壁6bb延伸。
在電路板11之外延伸的第四熱管43被彎向第四散熱構件45。以此種方式彎折的第四熱管43被彎向殼體6的頂壁6a，使得它在垂直方向上對應于第四散熱構件45的中央。第四熱管43的末端部分沿著冷卻扇12的排出口12d延伸并穿入多個片元件31。
第四熱管43處于第四發(fā)熱組件47和第四散熱構件45之間。第四熱管43的一個端部43a與第四發(fā)熱組件47熱連接。第四熱管43的另一個端部43b與第四散熱構件45熱連接。第四熱管43將來自第四發(fā)熱組件47的熱量傳送到第四散熱構件45。
根據由此方式制造的便攜式計算機41，如同根據第一實施例的便攜式計算機1，多個發(fā)熱組件21、22、46和47都能被冷卻而且能夠被高密度安裝。根據該便攜式計算機41，當與熱管只能沿著一塊電路板一邊安裝的殼體作比時，舉例來說，許多發(fā)熱組件能被一個冷卻扇12冷卻。
由于發(fā)熱組件21、22、46和47各自安裝在電路板11的正反面，那么就會增加熱管13、14、42和43lead-around的自由度。舉例來說，四個發(fā)熱組件21、22、46和47能被高密度安裝，散熱構件15、16、44和45都與熱管13、14、42和45相連，它們就能集中在一處冷卻。
現在參考圖8和圖9說明根據本發(fā)明第三實施例的電子設備的便攜式計算機51。與根據第一實施例的便攜式計算機1中的對應部件相同功能的部件用相似的數字表示，并省略說明。
便攜式計算機51的殼體6包含有第三和第四熱管42和43，第三和第四散熱構件44和45，還有電路板11，冷卻扇12，第一和第二熱管13和14，以及第一和第二散熱構件15和16。
正如圖8和圖9顯示，每個第一和第三散熱構件15和44都具有多個片元件31，以及覆蓋所有片元件31的各個頂端而延伸的頂蓋部分52。頂蓋部分52形成了第一和第三散熱構件15和44各個上部的實例。頂蓋部分52可以與片元件31形成整體，也可以獨立形成。
另一方面，每個第二和第四散熱構件16和45都具有多個片元件31，以及覆蓋所有片元件31的各個下部而延伸的底蓋部分53。頂蓋部分53形成了第二和第四散熱構件16和45的各自的下部的一個實例。底蓋部分53可以與片元件31形成整體，也可以獨立形成。它與片元件31熱連接。
正如圖9顯示，第一和第三熱管13和42各自彎向第一和第三散熱構件15和44，并各自與第一和第三散熱構件15和44的頂蓋部分52相連。因此，第一和第三熱管13和42各自與第一和第三散熱構件15和44的頂表面相連。
第二和第四熱管14和43各自彎向第二和第四散熱構件16和45，并各自與第二和第四散熱構件16和45的底蓋部分53相連。因此，第二和第四熱管14和43各自與第二和第四散熱構件16和45的下表面相連。
根據由此方式制造的便攜式計算機51，如同根據第一實施例的便攜式計算機1，多個發(fā)熱組件21、22、46和47都能被冷卻而且能夠被高密度安裝。
如果沿著電路板11的第一表面11a延伸的第一和第三熱管13和42附接到第一和第三散熱構件15和44各自的上表面，而且它們幾乎不需要相對于殼體6在垂直方向上彎曲。同樣地，如果沿著電路板11的第二表面11b延伸的第二和第四熱管14和43附接到第二和第四散熱部件16和45各自的下表面，它們幾乎不需要相對于殼體6在垂直方向上彎曲。這種情況能夠改進制造便攜式計算機51的能力，而且也能使成本降低。
舉例來說，如果第一和第三熱管13和42不需要相對于殼體6在垂直方向上變形，而且，能阻止連接第一和第三散熱構件15和44的端部13b和42b處于比連接第一和第三發(fā)熱組件21和46的各自端部13a和42a更低。那么，對于第一和第三熱管13和42的頂熱模式就能得到緩解。這就使得便攜式計算機51的冷卻效率得到提高。
現在參考圖10和圖11說明根據本發(fā)明第四實施例的便攜式計算機61。與根據第一和第三實施例的便攜式計算機1和51中的對應部件相同功能的部件用相似的數字表示，并省略說明。
便攜式計算機61的殼體6包含有電路板11，冷卻扇12，第一和第二熱管13和14，以及散熱部63。這個散熱部63有一個散熱構件62。這個散熱構件62有多個片元件31，頂蓋部分52，以及底蓋部分53。
頂蓋和底蓋部分52和53各自與片元件31的上端和下端連接起來，使得能夠覆蓋它。散熱構件62處于冷卻扇12的排出口12d和左周壁6bc的排氣口28之間。散熱構件62與冷卻扇12相對。
正如圖10和11顯示，彎向散熱構件62的第一熱管13與散熱構件62的頂蓋部分52相連。具體地說，第一熱管13與散熱構件62的上部相連。彎向散熱構件62的第二熱管14與散熱構件62的底蓋部分53相連。具體地說，第二熱管14與散熱構件62的一個下部相連。
根據由此方式制造的便攜式計算機61，多個發(fā)熱組件21和22都能被冷卻而且能夠被高密度安裝。具體地說，第一和第二熱管13和14各自被連接到第一和第二發(fā)熱組件21和22，這些組件都被分開安裝在電路板11的正反面，它們都被連接到一個散熱構件62上。因此，一個散熱構件62就能加速多個發(fā)熱組件21和22的冷卻。
舉例來說，如果冷卻扇12冷卻散熱構件62，那么就能大大提高第一和第二發(fā)熱組件21和22的冷卻效果。根據第一實施例，同樣的原因也適用于便攜式計算機1，當便攜式計算機61在運行時，它的后部也被抬高，第一和第二熱管就能進入底熱模式。
如果第一和第二熱管13和14各自與散熱構件62的上表面和下表面相連，能夠改進制造便攜式計算機61的能力，也能使成本降低，根據第三實施例，同樣的原因也適用于便攜式計算機51。第一熱管13就能使頂熱模式得到緩解。
盡管根據第一至第四實施例，便攜式計算機1、41、51和61都在此給予了介紹，但是此發(fā)明并不僅限于這些實施例。根據第一至第四實施例，這些組件可能根據需要進行組合。
舉例來說，根據第三實施例，第一和第二熱管13和14可與根據第四實施例的一個散熱構件62連接，第三和第四熱管42和43能與另一個散熱構件62連接。第一至第四傳熱構件的每個實例可以是具有高熱傳熱系數的其它構件。
應用于本發(fā)明的電子設備并不限于便攜式計算機。本發(fā)明可以應用于各種其他電子設備，比如數碼相機、攝像機以及個人數碼輔助產品等。
其它的優(yōu)點和改進對于本領域的技術人員來說是顯而易見的。因此，本發(fā)明在更廣闊的方面并不限于這里顯示和說明的具體細節(jié)和代表性實施例。所以，可以作出多種省略，替代和改變而不背離后附的權利要求及其等同內容所定義的本發(fā)明的精神和范圍。
權利要求
1.一種電子設備，其特征在于，包括殼體(6)；電路板(11)，容納在所述殼體(6)中并包括第一表面(11a)和形成在所述第一表面(11a)的相反側的第二表面(11b)；第一發(fā)熱組件(21)，安裝在所述電路板(11)的第一表面(11a)上；第二發(fā)熱組件(22)，安裝在所述電路板(11)的第二表面(11b)上；散熱部(10，63)，位于所述電路板(11)之外；第一傳熱構件(13)，沿著所述電路板(11)的第一表面(11a)延伸，并設置在所述第一發(fā)熱組件(21)和散熱部(10，63)之間；以及第二傳熱構件(14)，沿著所述電路板(11)的第二表面(11b)延伸，并設置在所述第二發(fā)熱組件(22)和散熱部(10，63)之間。
2.如權利要求1所述的電子設備，進一步包括容納在所述殼體(6)中的冷卻扇(12)，其特征在于，所述散熱部(10)包括位于所述冷卻扇(12)對面的第一散熱構件(15)和與所述第一散熱構件(15)并排設置并與所述冷卻扇(12)相對的第二散熱構件(16)，所述第一傳熱構件(13)熱連接到所述第一發(fā)熱組件(21)和第一散熱構件(15)，且所述第二傳熱構件(14)熱連接到所述第二發(fā)熱組件(22)和所述第二散熱構件(16)。
3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述殼體(6)包括排氣口(28)在其中開口的壁(6b)，所述冷卻扇(12)包括通過其氣體被朝向所述排氣口(28)排放的排出口(12b)，且所述第一散熱構件(15)和第二散熱構件(16)都位于所述冷卻扇(12)的排出口(12b)和所述壁(6b)的排氣口(28)之間，并沿著氣體流前后排列。
4.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述第一表面(11a)和第二表面(11b)分別是所述電路板(11)的上表面和下表面，與所述第一散熱構件(15)相連的第一傳熱構件(13)的端部(13b)與所述第一散熱構件(15)的上部相連，且與所述第二散熱構件(16)相連的第二傳熱構件(14)的端部(14b)與所述第二散熱構件(16)的下部相連。
5.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，進一步包括安裝在所述電路板(11)的第一表面(11a)上的第三發(fā)熱組件(46)，安裝在所述電路板(11)的第二表面(11b)上的第四發(fā)熱組件(47)，位于所述電路板(11)之外的第三散熱構件(44)，位于與所述第三散熱構件(44)并排位置的第四散熱構件(45)，沿著所述電路板(11)的第一表面(11a)延伸并位于所述第三發(fā)熱組件(46)和第三散熱構件(44)之間的第三傳熱構件(42)，沿著所述電路板(11)的第二表面(11b)延伸并位于所述第四發(fā)熱組件(47)和第四散熱構件(45)之間的第四傳熱構件(43)。
6.如權利要求5所述的電子設備，其特征在于，附加排氣口(48)在殼體(6)的壁(6b)中開口，所述冷卻扇(12)包括通過其氣體被朝向所述附加排氣口(48)排放的附加排出口(12d)，且所述第三散熱構件(44)和第四散熱構件(45)都位于所述冷卻扇(12)的附加排出口(12d)和所述壁(6b)的附加排氣口(48)之間。
7.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述散熱部(63)包括散熱構件(62)，所述第一傳熱構件(13)熱連接到所述第一發(fā)熱組件(21)和所述散熱構件(62)，且所述第二傳熱構件(14)熱連接到所述第二發(fā)熱組件(22)和所述散熱構件(62)。
8.如權利要求7所述的電子設備，進一步包括用于冷卻所述散熱構件(62)的冷卻扇(12)，其特征在于，所述殼體(6)包括排氣口(28)在其中開口的的壁(6b)，所述冷卻扇(12)包括通過其氣體被朝向所述排氣口(28)排放的排出口(12b)，且所述散熱構件(62)位于所述冷卻扇(12)的排出口(12b)和所述壁(6b)的排氣口(28)之間。
9.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述第一表面(11a)和第二表面(11b)分別是所述電路板(11)的上表面和下表面，與所述散熱構件(63)相連的第一傳熱構件(13)的端部(13b)與所述散熱構件(63)的上部相連，且與所述散熱構件(63)相連的第二傳熱構件(14)的端部(14b)與所述散熱構件(63)的下部相連。
10.如權利要求2或7所述的電子設備，其特征在于，所述冷卻扇(12)布置在所述電路板(11)之外的位置，并且位于沿著平行于所述電路板(11)的表面(11a，11b)的方向與所述電路板(11)并排的位置。
11.如權利要求2或7所述的電子設備，其特征在于，所述第一傳熱構件(13)和第二傳熱構件(14)沿著位于所述冷卻扇(12)相同側的側面(12c)延伸。
全文摘要
一種電子設備包括，容納在殼體(6)中并包括第一表面(11a)和形成在該第一表面(11a)的相反面的第二表面(11b)的電路板(11)，安裝在該第一表面(11a)上的第一發(fā)熱組件(21)，安裝在該第二表面(11b)上的第二發(fā)熱組件(22)，位于所述電路板(11)之外的散熱部(10，63)，沿著該第一表面(11a)延伸并設置在該第一發(fā)熱組件(21)和散熱部(10，63)之間的第一傳熱構件(13)，以及沿著第二表面(11b)延伸并設置在該第二發(fā)熱組件(22)和散熱部(10，63)之間的一個第二傳熱構件(14)。
文檔編號G06F1/20GK101076241SQ20071008930
公開日2007年11月21日 申請日期2007年3月16日 優(yōu)先權日2006年5月19日
發(fā)明者藤原伸人 申請人:株式會社東芝