專利名稱：面對背式模塊化電路板堆棧裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種硬件電路技術(shù)，特別是關(guān)于一種面對背式模塊化電路板堆棧裝置。
背景技術(shù)：
刀片服務(wù)器(blade server)是一種群組式(clustering type)的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器，利用同一個電路底架(chassis)同時插接多個各自獨立的模塊化的服務(wù)器電路板(以下稱為服務(wù)模塊)，這些服務(wù)模塊以群組方式提供同一種服務(wù)功能，也就是網(wǎng)絡(luò)使用者只要連接到刀片服務(wù)器上的任何一個服務(wù)模塊，即可連線使用該刀片服務(wù)器提供的服務(wù)功能。在實際應(yīng)用上，刀片服務(wù)器中的每一個服務(wù)模塊即制成一片刀片狀(blade)的電路板，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)管理人員可方便地隨時以插接方式整合到電路底架增加用戶容量。
刀片服務(wù)器中的每一片服務(wù)模塊均配置有專屬的一個或多個中央處理單元和輸出輸入控制單元。在實際應(yīng)用上，服務(wù)模塊通常插接到刀片服務(wù)器的底架上各自獨立運行。然而在某些應(yīng)用上，常需要將兩片或多片服務(wù)模塊以堆棧方式連接成一體，提供一擴充的處理功能及輸出輸入容量。
目前常采用的服務(wù)模塊整合方式是采用一種背對背式的堆棧裝置。然而這種背對背式的堆棧裝置在實際應(yīng)用上，須采用兩片具有不同電路架構(gòu)的服務(wù)模塊，因此在服務(wù)模塊的設(shè)計上會因為所需的構(gòu)件規(guī)格不同造成硬件材料成本的增加。
另外一種現(xiàn)有的服務(wù)模塊整合方式是采用一信號連接電路板(pass-through board)，將兩片不同規(guī)格的服務(wù)模塊連接成一體。然而采用這種作法的服務(wù)模塊上僅設(shè)置有處理器，未配置輸出輸入控制器，無法通過堆棧方式擴充輸出輸入容量。
上述問題的一種解決方法是采用一可擴充輸出輸入容量的服務(wù)模塊。然而這種服務(wù)模塊由于配置有不同的連接器，因此使得總線(例如PCA總線)的設(shè)計較為麻煩；且由于總線的規(guī)格不同使得所屬的服務(wù)模塊具有不同的編號，因此造成器材管理上的不便。
實用新型內(nèi)容為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的主要目的在于提供一種面對背式模塊化電路板堆棧裝置，可將兩片規(guī)格相同的服務(wù)模塊以面對背方式連接成一體，節(jié)省電路板的設(shè)計及所需構(gòu)件的硬件材料成本。
本實用新型的另一目的在于提供一種面對背式模塊化電路板堆棧裝置，可讓此兩片原本各自獨立運行的服務(wù)模塊連接成一體具有擴充的處理功能及輸出輸入容量。
本實用新型的面對背式模塊化電路板堆棧裝置應(yīng)用在將兩個或多個模塊化的電路板，例如刀片服務(wù)器(blade server)中的兩片服務(wù)模塊電路板，以面對背方式連接成一體，讓此兩片原本各自獨立運行的服務(wù)模塊可具有擴充的處理功能及輸出輸入容量。
本實用新型的面對背式模塊化電路板堆棧裝置至少包括一第一模塊化電路板，具有第一板面及與該第一板面背對的第二板面，且第一板面上配置有硬件電路；一第二模塊化電路板，具有第一板面及與該第一板面背對的第二板面，且第一板面上配置有硬件電路；以及至少一信號連接裝置，具有一第一連接器和一第二連接器；其中該第一連接器用于連接到該第一模塊化電路板上的硬件電路，該第二連接器則是用以連接到該第二模塊化電路板上的硬件電路，該第一模塊化電路板和該第二模塊化電路板可通過該信號連接裝置互傳信息，將該第一模塊化電路板和該第二模塊化電路板整合成單一個處理單元，其中該第一模塊化電路板及第二模塊化電路板通過信號連接裝置堆棧連接，該第二模塊化電路板的第一板面與第一模塊化電路板的第二板面相對。
本實用新型的面對背式模塊化電路板堆棧裝置采用一面對背方式將兩片或多片模塊化的電路板連接成一體，這些模塊化的電路板的規(guī)格完全相同且配置有輸出輸入控制器，借此讓多片原本各自獨立運行的模塊化電路板可具有擴充的處理功能及輸出輸入容量。本實用新型可讓刀片服務(wù)器的應(yīng)用具有最佳的擴充能力，在具體實施上由于每一片模塊化電路板的規(guī)格均完全相同，因此具有最佳的成本經(jīng)濟效益。


圖1是本實用新型的面對背式模塊化電路板堆棧裝置的立體形態(tài)示意圖。
具體實施方式
實施例圖1是本實用新型的面對背式模塊化電路板堆棧裝置的立體形態(tài)示意圖。如圖所示，本實用新型的面對背式模塊化電路板堆棧裝置至少包括(A)一第一模塊化電路板10、(B)一第二模塊化電路板20以及(C)至少一信號連接裝置30。以下分別說明各構(gòu)件的屬性及功能。
第一模塊化電路板10例如作為刀片服務(wù)器中的一片服務(wù)模塊電路板。在架構(gòu)上，該第一模塊化電路板10具有第一板面10a及與該第一板面10a背對的第二板面10b，其中該第一板面10a例如配置有一雙處理器式的硬件電路架構(gòu)，包括一第一中央處理器11、一第二中央處理器12和一輸出輸入控制器13，該第一中央處理器11和該第二中央處理器12之間配置有一輸出輸入總線14。在圖1所示的實施方式中，此第一模塊化電路板10例如是一雙處理器架構(gòu)的電路板(也就是具有兩個中央處理器11、12)；但其中央處理器的數(shù)目及其硬件電路架構(gòu)方式并無限制。在具體實施上，輸出輸入控制器14具有一特定的輸出輸入容量(即可同時連接的周邊裝置的總數(shù)量)。此外，輸出輸入總線14例如是一超傳輸式(Hyper Transfer，HT)的輸出輸入總線。此外，在第一模塊化電路板10為服務(wù)模塊電路板的情況下，配置有一系統(tǒng)主控單元連接器40，將其連接到刀片服務(wù)器的系統(tǒng)主控單元(未標出)。
第二模塊化電路板20的架構(gòu)規(guī)格完全與上述第一模塊化電路板10相同；也就是第二模塊化電路板20同樣作為刀片服務(wù)器中的一片服務(wù)模塊電路板，且它也具有第一板面20a及與該第一板面20a背對的第二板面20b，其中該第一板面20a例如也配置有一雙處理器式的硬件電路架構(gòu)(未標出)。
信號連接裝置30即為一信號連接電路板(pass-through board)，具有一第一連接器31和一第二連接器32；其中該第一連接器31用于連接到上述第一模塊化電路板10中的HT總線14，該第二連接器32則用于連接到上述第二模塊化電路板20中的HT輸出輸入總線(未標出)，該第一模塊化電路板10和該第二模塊化電路板20可通過此信號連接裝置30互傳信息，將該第一模塊化電路板10和該第二模塊化電路板20整合成單一個處理單元。在實際應(yīng)用時，本實用新型最佳的實施方式是采用兩個信號連接裝置30，避免信號的傳輸過于微弱；其中該第一模塊化電路板10及第二模塊化電路板20通過信號連接裝置30堆棧連接，該第二模塊化電路板20配置有中央處理器、輸出輸入控制器及輸出輸入總線(未標出)的第一板面20a與第一模塊化電路板10的第二板面10b相對。
以下即利用一應(yīng)用實例來說明本實用新型的面對背式模塊化電路板堆棧裝置的實際應(yīng)用方式。在此應(yīng)用實例中，假設(shè)第一模塊化電路板10和第二模塊化電路板20各自分別為一雙處理器的電路板，且其輸出輸入容量可同時連接到N個周邊裝置。
在實際應(yīng)用時，第一模塊化電路板10和第二模塊化電路板20均可單獨作為刀片服務(wù)器中的一片服務(wù)模塊電路板。在此情況下，第一模塊化電路板10和第二模塊化電路板20分別可提供一雙處理器的處理功能，其輸出輸入容量分別為N。
在需要使用倍增功能及輸出輸入容量的服務(wù)模塊時，使用者(即網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)管理人員)可將第一模塊化電路板10和第二模塊化電路板20借由信號連接裝置30整合成單一個處理單元，也就是將信號連接裝置30的第一連接器31連接到第一模塊化電路板10中的HT總線14，并同時將其第二連接器32連接到第二模塊化電路板20中的HT輸出輸入總線(未標出)，該第一模塊化電路板10和該第二模塊化電路板20可通過此信號連接裝置30互傳信息被整合成單一個處理單元。當?shù)谝荒K化電路板10和第二模塊化電路板20被整合成單一個處理單元之后，使用者即可從這個整合型的處理單元獲得倍增的處理功能及輸出輸入容量；也就是其整體上即可提供一個四處理器的處理效能，輸出輸入容量倍增為可同時連接至2N個周邊裝置。
總而言之，本實用新型提供了一面對背式模塊化電路板堆棧裝置，采用一面對背方式將兩片或多片模塊化的電路板連接成一體，這些模塊化的電路板的規(guī)格完全相同、且配置有輸出輸入控制器，多片原本各自獨立運行的模塊化電路板可具有擴充的處理功能及輸出輸入容量。本實用新型可讓刀片服務(wù)器的應(yīng)用具有最佳的擴充能力，在具體實施上由于每一片模塊化電路板的規(guī)格均完全相同，因此具有最佳的成本經(jīng)濟效益。本實用新型因此比現(xiàn)有技術(shù)具有更佳的進步性及實用性。
權(quán)利要求1.一種面對背式模塊化電路板堆棧裝置，其特征在于，該面對背式模塊化電路板堆棧裝置至少包括一第一模塊化電路板，具有第一板面及與該第一板面背對的第二板面，且第一板面上配置有硬件電路；一第二模塊化電路板，具有第一板面及與該第一板面背對的第二板面，且第一板面上配置有硬件電路；以及至少一信號連接裝置，具有一第一連接器和一第二連接器；其中該第一連接器用于連接到該第一模塊化電路板上的硬件電路，該第二連接器則是用以連接到該第二模塊化電路板上的硬件電路，該第一模塊化電路板和該第二模塊化電路板可通過該信號連接裝置互傳信息，將該第一模塊化電路板和該第二模塊化電路板整合成單一個處理單元，其中該第一模塊化電路板及第二模塊化電路板通過信號連接裝置堆棧連接，該第二模塊化電路板的第一板面與第一模塊化電路板的第二板面相對。
2.如權(quán)利要求1所述的面對背式模塊化電路板堆棧裝置，其特征在于，該第一模塊化電路板和該第二模塊化電路板分別是一刀片服務(wù)器中的服務(wù)模塊電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的面對背式模塊化電路板堆棧裝置，其特征在于，該第一模塊化電路板和該第二模塊化電路板分別是一雙處理器架構(gòu)的電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的面對背式模塊化電路板堆棧裝置，其特征在于，該第一模塊化電路板和該第二模塊化電路板分別配置一超傳輸式的輸出輸入總線。
5.如權(quán)利要求1所述的面對背式模塊化電路板堆棧裝置，其特征在于，該第一模塊化電路板還配置有一系統(tǒng)主控單元連接器。
專利摘要本實用新型公開一種面對背式模塊化電路板堆棧裝置，該面對背式模塊化電路板堆棧裝置至少包括一第一模塊化電路板、一第二模塊化電路板以及至少一信號連接裝置。本實用新型的面對背式模塊化電路板堆棧裝置應(yīng)用在將兩個或多個模塊化的電路板，以面對背方式連接成一體，借此讓兩片原本各自獨立運行的服務(wù)模塊可具有擴充的處理功能及輸出輸入容量，可將兩片規(guī)格相同的服務(wù)模塊以面對背方式連接成一體，節(jié)省電路板的設(shè)計及所需構(gòu)件的硬件材料成本，讓此兩片原本各自獨立運行的服務(wù)模塊通過連接成一體具有擴充的處理功能及輸出輸入容量，具有最佳的成本經(jīng)濟效益。
文檔編號G06F13/38GK2924624SQ20062012211
公開日2007年7月18日 申請日期2006年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月28日
發(fā)明者李俊良 申請人:英業(yè)達股份有限公司