專利名稱：一種讀卡裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種讀卡裝置，用于讀卡座中作為連接端子的導(dǎo)通，使端子無須再逐一焊設(shè)于特定的電路板，得以確保觸部與對接連接器之間能維持良好訊號的傳輸能力，并提高使用壽命。
背景技術(shù)：
由于閃存廣泛的被運(yùn)用，因此讀卡裝置也就深受產(chǎn)業(yè)廣泛的應(yīng)用，如PC及周邊產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、顯示器和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，無時(shí)無刻都看到讀卡座被采用的身影，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小的趨勢，相信讀卡座必是下一波電子產(chǎn)業(yè)運(yùn)用的主流。
然而，讀卡裝置，為求可供多種規(guī)格記憶卡所插置，而于內(nèi)部需要具有三度空間的配置特性，且于讀卡座內(nèi)部需有高密度的配線及配置記憶卡插置的空間，因此設(shè)計(jì)者往往須于有限的空間中設(shè)置對應(yīng)的端子與電路關(guān)系。
現(xiàn)有讀卡裝置缺失，主要是于內(nèi)部設(shè)置有一印刷式電路板，再將各種記憶卡規(guī)格的端子焊設(shè)于其中，所以有些端子所導(dǎo)出的位置在側(cè)部，有些則外露于后端，而無法整齊的于共同一端面輸出；而當(dāng)連接端子的數(shù)量越多，對于整體讀卡裝置植入產(chǎn)品的焊設(shè)步驟就無法模塊化，因此相對的加工步驟與制造成本也就越高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種讀卡裝置，一導(dǎo)板可設(shè)于讀卡裝置之中，作為端子電路連接的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而將端子的電路布設(shè)模塊化，而完整的于一端焊設(shè)作為輸出。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種讀卡裝置，該讀卡裝置至少包含有一供記憶卡插置的基座、基座內(nèi)設(shè)有由數(shù)端子組成模塊的接觸端子，其特點(diǎn)是所述讀卡裝置內(nèi)還設(shè)有一導(dǎo)板、及由數(shù)端子構(gòu)成模塊的導(dǎo)出端子，該導(dǎo)板為連接接觸端子與導(dǎo)出端子的導(dǎo)體，導(dǎo)板內(nèi)布設(shè)有印刷電路作為連接，所述接觸端子的一端連接于導(dǎo)板，另一端與所述記憶卡接觸；該導(dǎo)出端子的一端連接于導(dǎo)板，另一端與被植入的基板連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是通過于讀卡裝置內(nèi)設(shè)置一導(dǎo)板作為端子電路連接的結(jié)構(gòu)，可將不同規(guī)格的端子整合，由同一規(guī)格作為導(dǎo)出接口，而將端子電路布設(shè)模塊化，得以確保觸部與對接連接器之間能維持良好訊號的傳輸能力，并提高使用壽命，同時(shí)簡化讀卡座的植入工程，大幅減少加工時(shí)間而降低成本。
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容現(xiàn)配合圖式說明如下
圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的立體組合圖。
圖2是圖1的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型的剖面圖。
圖4是本實(shí)用新型的頂面組合圖。
圖5是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖。
圖6是本實(shí)用新型的又一實(shí)施例示意圖。
標(biāo)號說明基座 1 扣部11導(dǎo)板 2 上蓋3嵌孔 31 接觸端子4、4′端子固定板40、40′連接部 41、41′、51接觸部42、42′導(dǎo)出端子5接腳 52 基板6記憶卡7 電器8連接器9具體實(shí)施方式
首先，請同時(shí)參閱圖1及圖2所示其中讀卡裝置包括有一基座1、一導(dǎo)板2、一上蓋3、接觸端子(4、4′)與導(dǎo)出端子5所組成，其中該基座1于內(nèi)部設(shè)有接觸端子(4、4′)，該接觸端子(4、4′)為由數(shù)端子構(gòu)成的模塊，并藉由端子固定板(40、40′)將其固定于基座1上，而依照不同規(guī)格的記憶卡有不同位置的配置；然于接觸端子(4、4′)的連接部(41、41′)對應(yīng)有一導(dǎo)板，該導(dǎo)板2內(nèi)部設(shè)有高密度的電路布設(shè)，以將電路導(dǎo)出連接至基座1后方的導(dǎo)出端子5，該導(dǎo)出端子5為由數(shù)端子構(gòu)成的模塊，可將接觸端子模塊(4、4′)的訊號輸出；另者，于基座1兩側(cè)則設(shè)有扣部11，該扣部11對應(yīng)于上蓋3的嵌孔31，以作為整體讀卡裝置組合的嵌扣組件。
再請同時(shí)參閱圖3及圖4所示圖中見悉，該接觸端子(4、4′)一端為開放端的接觸部(42、42′)，另一端則為連接部(41、41′)焊設(shè)于導(dǎo)板2上，且于導(dǎo)板2后方則焊設(shè)有導(dǎo)出端子5與被植入的基板6焊接。
當(dāng)記憶卡7于基座1的開放端插入時(shí)，接觸端子(4、4’)的接觸部(42、42′)則與記憶卡7抵觸形成連接，此時(shí)訊號經(jīng)由導(dǎo)板2的內(nèi)部電路傳送，而將訊號傳至導(dǎo)板2末端的導(dǎo)出端子5，該導(dǎo)出端子5一端的連接部51與導(dǎo)板2連接，另一端的接腳52則與基板6連結(jié)。
此實(shí)施例主要是以導(dǎo)板2來作為電路的布設(shè)，藉由高密度的導(dǎo)電線路，來連接接觸端子(4、4′)與導(dǎo)出端子5間的連結(jié)，藉此而將整體讀卡裝置的電路完全由一端輸出，而不再是以各別規(guī)格端子作各別的焊接，而將讀卡裝置于植入時(shí)所焊接的端子接腳52整齊的排列于一端，以利于焊設(shè)的作業(yè)加工。
請另參閱圖5所示此為其另一實(shí)施例示意圖，記憶卡7于基座1的一端部插入時(shí)，接觸部(42、42′)與記憶卡7相互接觸，而經(jīng)由導(dǎo)板2將記憶卡7的訊號輸出，其中該導(dǎo)板2設(shè)有許多細(xì)微回路，而于一外露端可直接與基板6焊接，而被植入電器8中。
另者，請另參閱圖6所示此為其又一實(shí)施例示意圖，承如上述，記憶卡7經(jīng)由接觸端子(4、4′)將訊號傳至導(dǎo)板2，之后可于該導(dǎo)板2于外露的末端設(shè)有一接頭，可供與基板6上的連接器9相結(jié)合，將訊號傳導(dǎo)至電器8中，以力求更穩(wěn)定的傳導(dǎo)連結(jié)。
由上可知，讀卡裝置藉由導(dǎo)板2的設(shè)計(jì)可將不同規(guī)格的端子整合，由同一規(guī)格之作為導(dǎo)出接口，如此這樣一來就可簡化讀卡座的植入工程，大幅減少加工時(shí)間而降低成本。
權(quán)利要求1.一種讀卡裝置，該讀卡裝置至少包含有一供記憶卡插置的基座、基座內(nèi)設(shè)有由數(shù)端子組成模塊的接觸端子，其特征在于所述讀卡裝置內(nèi)還設(shè)有一導(dǎo)板、及由數(shù)端子構(gòu)成模塊的導(dǎo)出端子，該導(dǎo)板為連接接觸端子與導(dǎo)出端子的導(dǎo)體，導(dǎo)板內(nèi)布設(shè)有印刷電路作為連接，所述接觸端子的一端連接于導(dǎo)板，另一端與所述記憶卡接觸；該導(dǎo)出端子的一端連接于導(dǎo)板，另一端與被植入的基板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀卡裝置，其特征在于所述導(dǎo)板可為軟式印刷電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀卡裝置，其特征在于所述導(dǎo)板可直接與被植入的基板貼合連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的讀卡裝置，其特征在于所述導(dǎo)板可經(jīng)由一連接器與被植入的基板所連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種讀卡裝置，用于讀卡座中作為連接內(nèi)部端子的訊號導(dǎo)通，該讀卡裝置至少包括有接觸端子、一導(dǎo)板及導(dǎo)出端子，其中接觸端子由數(shù)端子構(gòu)成為模塊，將各別規(guī)格記憶卡及導(dǎo)板連接，當(dāng)中該導(dǎo)板及接觸端子之間設(shè)有導(dǎo)通材，可將訊號傳至導(dǎo)出端子輸出，藉此以確保能維持良好訊號的傳輸能力。
文檔編號G06K7/00GK2872473SQ200620000259
公開日2007年2月21日 申請日期2006年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月9日
發(fā)明者林俊誠, 王依仁, 吳忠信 申請人:慶盟工業(yè)股份有限公司