專利名稱：零件外圍的金屬布設(shè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種零件外圍的金屬布設(shè)技術(shù)，詳言之，涉及一種應(yīng) 用于布線軟件中，以在印刷電路板上將零件與其外圍的大面積金屬層 電性連接的金屬布設(shè)方法。
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背景技術(shù)：
一般，印刷電路板(PCB)的線路布局(Layout)通常通過(guò)各類軟件程 式(例如Protel、 Allegro軟件)來(lái)自動(dòng)執(zhí)行。以電子零件為例，印刷電路 板上需布設(shè)多個(gè)與電子零件的接腳(pin)相對(duì)應(yīng)以供接置該電子元件的 焊墊(pad)結(jié)構(gòu)，并且還依據(jù)該電子零件的電氣特性及焊墊(pad)的類型，
15 通過(guò)布線軟件以采取例如八方連接方式(8-way contact)或全部連接方式 (foil contact)等不同的布設(shè)方式予以金屬布設(shè)，以使該電子零件的各焊 墊得以與該電子零件布設(shè)區(qū)域的外圍的大面積金屬層實(shí)現(xiàn)電性連接。
目前，電子工程師所使用的布線軟件中，對(duì)于電子零件的焊墊的 布設(shè)方式的設(shè)定功能在實(shí)際應(yīng)用中仍存有一定的缺陷。舉例來(lái)說(shuō)，在
20 同時(shí)進(jìn)行多個(gè)電子零件的金屬布設(shè)作業(yè)過(guò)程中，因多個(gè)零件的類型可 能并不相同，故電子工程師在其中一個(gè)零件布設(shè)完成后并執(zhí)行下一零 件的布設(shè)前，仍需依據(jù)該下一零件的類型而手動(dòng)設(shè)定與該類型相對(duì)應(yīng) 的布設(shè)方式，倘若多個(gè)零件的類型并不相同且相同類型的電子零件交 替出現(xiàn)，則需要頻繁進(jìn)行手工操作，比較繁瑣，影響工作效率；另外，
25 倘若由于電子工程師的疏忽而忘記重新設(shè)定布設(shè)方式，而使兩個(gè)不同
類型的電子零件采用同一布設(shè)方式，則會(huì)造成該布設(shè)軟件后續(xù)依據(jù)該 錯(cuò)誤的布設(shè)方式進(jìn)行金屬布設(shè)，影響該印刷電路板的產(chǎn)品品質(zhì)，這是 我們所極力避免的。由此可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)手動(dòng)設(shè)定電子零件的 布設(shè)方式己無(wú)法滿足作業(yè)操作簡(jiǎn)便的需求。
30 因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，進(jìn)而提供一種卓有成效的
電子零件外圍的金屬布設(shè)方法，以提高工作效率，并避免現(xiàn)有技術(shù)中因人為疏忽而產(chǎn)生錯(cuò)誤的情況，實(shí)為目前亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的主要目的在于提供一種零件外圍的金屬布設(shè)方法，用以依據(jù)待布設(shè)的零件的類型而自動(dòng)設(shè)定與該 零件類型對(duì)應(yīng)的布設(shè)方式，從而簡(jiǎn)化流程及節(jié)省作業(yè)時(shí)間，提高零件 外圍的金屬布設(shè)的效率。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種零件外圍的金屬布設(shè)方法，從而 可自動(dòng)設(shè)定零件的布設(shè)方式，降低在設(shè)定零件的布設(shè)方式過(guò)程中產(chǎn)生失誤的情況。
為達(dá)到上述以及其他目的，本發(fā)明即提供一種零件外圍的金屬布 設(shè)方法，其應(yīng)用于一印刷電路板的布線軟件中，在該印刷電路板上的 零件外圍具有一個(gè)未與該零件連接的大面積金屬層，且該布線軟件設(shè) 置有該金屬對(duì)應(yīng)的第一布設(shè)方式與第二布設(shè)方式，該方法包括以下步驟(1)在該印刷電路板上選定該零件所在的區(qū)域；(2)偵測(cè)所選的 區(qū)域中該零件是否有電氣特性，若有則進(jìn)行下一步驟，否則結(jié)束該步 驟；(3)選取該零件的封裝類型，并判斷該零件是否為過(guò)孔零件，若 是則進(jìn)至步驟(4)，若否則進(jìn)至步驟(6); (4)判斷該零件是否為散 熱用零件，若是則進(jìn)至步驟(5)，否則進(jìn)至步驟(6); (5)令該布線軟件以第一布設(shè)方式在該所選區(qū)域布設(shè)金屬以使該零件與其外圍的大面積金屬層連接；(6)令該布線軟件以第二布設(shè)方式在該所選區(qū)域布 設(shè)金屬以使該零件與其外圍的大面積金屬層連接。
在一個(gè)較理想的實(shí)施例中，上述該第一布設(shè)方法為八方連接方式 (8-way contact),而該第二布設(shè)方法為全部連接方式(foil contact)。
本發(fā)明的零件外圍的金屬布設(shè)方法，在執(zhí)行金屬布設(shè)作業(yè)時(shí)，預(yù)先偵測(cè)該待布設(shè)的零件的電氣特性及選取其封裝類型，以供判斷該零 件的具體信息，并依據(jù)判斷所得的結(jié)果，使布線軟件自動(dòng)選取與判斷 結(jié)果對(duì)應(yīng)的布設(shè)方式執(zhí)行金屬布設(shè)作業(yè)，從而簡(jiǎn)化流程及節(jié)省作業(yè)時(shí) 間，避免現(xiàn)有技術(shù)中因手動(dòng)設(shè)定而導(dǎo)致作業(yè)繁復(fù)及耗費(fèi)時(shí)間的問(wèn)題；另外，通過(guò)本發(fā)明的零件外圍的金屬布設(shè)方法，從而可避免現(xiàn)有技術(shù) 中因手動(dòng)設(shè)定而導(dǎo)致在設(shè)定布設(shè)方式過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤的問(wèn)題。


圖1為本發(fā)明的零件外圍的金屬布設(shè)方法的步驟流程圖。 5 符號(hào)說(shuō)明
S1 S6 步驟
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 io員可由本說(shuō)明書(shū)所闡述的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與作用。 本發(fā)明也可通過(guò)其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的 各細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種 修飾與變更。
如圖1所示為用以說(shuō)明本發(fā)明的零件外圍的金屬布設(shè)方法的詳細(xì)
15 流程示意圖。本發(fā)明的零件外圍的金屬布設(shè)方法應(yīng)用于一印刷電路板 的布線軟件中。其中，該印刷電路板上具有一個(gè)零件，且該零件的外 圍具有一個(gè)與該零件未連接的大面積的金屬層，該金屬層例如為銅層。 在該布線軟件中設(shè)置有第一布設(shè)方式及第二布設(shè)方式以供進(jìn)行布設(shè)金
屬作業(yè)，其中，該第一布設(shè)方法例如為八方連接方式(8-way contact), 20該第二布設(shè)方式例如為全部連接方式(fbll contact)
在本發(fā)明中，該零件例如為設(shè)置于該電路板上以供接置表面封裝 (SMT)元件的表面封裝焊盤(pán)(SMTPad)、導(dǎo)電通孔悍盤(pán)、或散熱過(guò) 孔焊盤(pán)其中的一者。
以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。首先，在步驟S1，從該印刷電路板
25上選定該零件所在區(qū)域。接著，進(jìn)至步驟S2。
在步驟S2，偵測(cè)步驟S1所選的區(qū)域的零件是否具有電氣特性，若 有則進(jìn)至步驟S3，否則結(jié)束本發(fā)明的方法流程。
在步驟S3，選取該零件的封裝類型，并判斷該零件是否為過(guò)孔零 件，若是則進(jìn)至步驟S4，否則表示該零件屬于SMT零件，即上述的 30 SMT焊盤(pán)，進(jìn)而進(jìn)至步驟S6。
在步驟S4，判斷該零件是否為散熱用過(guò)孔零件，即判斷該零件是
否為上述的散熱過(guò)孔焊盤(pán)若是則進(jìn)至步驟5，否則表示該零件例如為上 述的導(dǎo)電通孔焊盤(pán)，進(jìn)而進(jìn)至步驟S6。
在步驟S5，令該布線軟件以上述第一布設(shè)方式在該所選區(qū)域布設(shè) 金屬以使該零件與其外圍的大面積金屬層連接。即該布線軟件以八方 5 連接方式(8-way contact)在散熱過(guò)孔焊盤(pán)外圍布設(shè)金屬銅以令該散熱 焊盤(pán)與上述大面積銅層連接以供后續(xù)電路板散熱用。
在步驟S6，令該布線軟件以上述第二布設(shè)方式在該所選區(qū)域布設(shè) 金屬以使該零件與其外圍的大面積金屬層連接。即該布線軟件以全部 連接方式(fbll contact)在SMT焊盤(pán)或?qū)щ娡缀副P(pán)外圍布設(shè)金屬銅 io以使該SMT焊盤(pán)或?qū)щ娡缀副P(pán)與上述大面積銅層連接。
綜上所述，本發(fā)明的零件外圍的金屬布設(shè)方法，在執(zhí)行金屬布設(shè) 作業(yè)時(shí)，預(yù)先偵測(cè)該待布設(shè)的零件的電氣特性及選取其封裝類型，以 供判斷該零件的具體信息，并依據(jù)判斷所得的結(jié)果，令布線軟件自動(dòng) 選曲與判斷結(jié)果對(duì)應(yīng)的布設(shè)方式執(zhí)行金屬布設(shè)作業(yè)，從而簡(jiǎn)化流程及
15節(jié)省作業(yè)時(shí)間，避免現(xiàn)有技術(shù)中因手動(dòng)設(shè)定而導(dǎo)致作業(yè)繁復(fù)及耗費(fèi)時(shí) 間的問(wèn)題；另外，通過(guò)本發(fā)明的零件外圍的金屬布設(shè)方法，從而可避 免現(xiàn)有技術(shù)中因手動(dòng)設(shè)定而導(dǎo)致于設(shè)定布設(shè)方式過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤的問(wèn) 題。
上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其作用，而非用于限制 20本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。
權(quán)利要求
1.一種零件外圍的金屬布設(shè)方法，其特征在于，其應(yīng)用于一個(gè)印刷電路板的布線軟件中，在該印刷電路板上的零件外圍具有一個(gè)未與該零件連接的大面積金屬層，且該布線軟件設(shè)置有該金屬對(duì)應(yīng)的第一布設(shè)方式與第二布設(shè)方式，該方法包括以下步驟(1)在該印刷電路板上選定該零件所在的區(qū)域；(2)偵測(cè)所選的區(qū)域中該零件是否有電氣特性，若有則進(jìn)行下一步驟，否則結(jié)束該步驟；(3)選擇該零件的封裝類型，并判斷該零件是否為過(guò)孔零件，若是則進(jìn)至步驟(4)，否則進(jìn)至步驟(6)；(4)判斷該零件是否為散熱用過(guò)孔零件，若是則進(jìn)至步驟(5)，否則進(jìn)至步驟(6)；(5)令該布線軟件以第一布設(shè)方式在該所選區(qū)域布設(shè)金屬以使該零件與其外圍的大面積金屬層連接；(6)令該布線軟件以第二布設(shè)方式在該所選區(qū)域布設(shè)金屬以使該零件與其外圍的大面積金屬層連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層布設(shè)方法，其特征在于，該零件為表面封裝焊盤(pán)、導(dǎo)電通孔焊盤(pán)或散熱過(guò)孔焊盤(pán)其中的一者。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層布設(shè)方法，其特征在于，該金屬層為銅層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層布設(shè)方法，其特征在于，該第一布設(shè)方法為八方連接方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層布設(shè)方法，其特征在于，該第二布設(shè)方法為全部連接方式。
全文摘要
一種零件外圍的金屬布設(shè)方法，該方法包括(1)在該印刷電路板上選定該零件所在的區(qū)域；(2)偵測(cè)所選的區(qū)域中該零件是否有電氣特性，若有則進(jìn)行下一步驟，否則結(jié)束該步驟；(3)選擇該零件的封裝類型，并判斷該零件是否為過(guò)孔零件，若是則進(jìn)至步驟(4)，否則進(jìn)至步驟(6)；(4)判斷該零件是否為散熱用過(guò)孔零件，若是則進(jìn)至步驟(5)，否則進(jìn)至步驟(6)；(5)令該布線軟件以第一布設(shè)方式在該所選區(qū)域布設(shè)金屬以使該零件與其外圍的大面積金屬層連接；(6)令該布線軟件以第二布設(shè)方式在該所選區(qū)域布設(shè)金屬以使該零件與其外圍的大面積金屬層連接，從而簡(jiǎn)化流程及節(jié)省作業(yè)時(shí)間，提高金屬布設(shè)的效率，并降低失誤。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101201865SQ20061016942
公開(kāi)日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2006年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月14日
發(fā)明者范文綱, 迎 黃 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司