專利名稱：溫度偵測系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種溫度偵測系統(tǒng)及方法，更詳而言之，涉及依據(jù)對(duì) 待測對(duì)象所偵測到的工作電流而相對(duì)取得該待測對(duì)象所消耗的功率， 并以該消耗功率作為該待測對(duì)象的工作溫度，以在偵測到該工作溫度 高于一預(yù)定值時(shí)驅(qū)使散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱的一種溫度偵測 系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，使各類電子設(shè)備的效能相對(duì)提升，諸如測量該 電子設(shè)備的系統(tǒng)工作所產(chǎn)生的工作溫度，現(xiàn)行多采用溫度感測晶片
(IC)實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)產(chǎn)生溫度的測量，然，此類測溫方式，必須將該溫
度感測晶片臨近設(shè)置于需進(jìn)行溫度測量的對(duì)象，例如中央處理器或硬 盤，受限于溫度感測晶片及其設(shè)置方式，因此現(xiàn)行測溫方式并不能針 對(duì)電子設(shè)備中的所有電子零件溫度作測量。
另者，此類測溫方式中所采用的溫度感測晶片本身具有固定的傳 輸線規(guī)格，以便通過該傳輸線對(duì)待測對(duì)象進(jìn)行溫度測量，故待測對(duì)象 則須具備有與該傳輸線相對(duì)應(yīng)的連接線，然而， 一般而言，待測對(duì)象 并不具備有與該溫度感測晶片的傳輸線對(duì)應(yīng)的連接線，因此，此類測 溫方式亦受限于與該溫度感測晶片的傳輸線對(duì)應(yīng)的連接線。
因此，如何設(shè)計(jì)一種溫度偵測系統(tǒng)，以克服溫度感測晶片設(shè)置位 置需受限于待測對(duì)象所在位置以及溫度偵測處理上電子設(shè)備需對(duì)應(yīng)具 備可支援該溫度感測晶片的傳輸線的問題，實(shí)為目前亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的一目的在于提供一種溫度偵 測系統(tǒng)及方法，用以解決溫度感測晶片設(shè)置位置受限于待測對(duì)象所在 位置以及溫度偵測處理上電子設(shè)備需對(duì)應(yīng)具備可支援該溫度感測晶片 的傳輸線的問題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種溫度偵測系統(tǒng)及方法，用以偵測
該溫度偵測對(duì)象所消耗的功率，并依據(jù)散熱單元的散熱效率與該電子 設(shè)備的消耗功率的關(guān)系以控制該散熱單元所能提供的散熱機(jī)制，藉以 作為電子設(shè)備在整體系統(tǒng)上的節(jié)能控制。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種溫度偵測系統(tǒng)及方法，用以偵測 電子設(shè)備在整體系統(tǒng)上的功率消耗及熱量測量。
為達(dá)上述所有目的及其它目的，本發(fā)明提供一種溫度偵測系統(tǒng)及 方法。本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)系用以對(duì)一電子設(shè)備中的待測對(duì)象進(jìn)行 工作溫度的偵測，且在偵測到工作溫度高于一預(yù)定值時(shí)驅(qū)使該電子設(shè) 備中的散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱，該溫度偵測系統(tǒng)包括偵測 模塊，系用以偵測該待測對(duì)象的工作電流；轉(zhuǎn)換模塊，系用以將該偵 測模塊所偵測到的工作電流轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并予以輸出；以及控制模 塊，系用以于接收到該轉(zhuǎn)換模塊所輸出的數(shù)字信號(hào)時(shí)，依據(jù)該數(shù)字信 號(hào)進(jìn)行運(yùn)算來取得該待測對(duì)象的消耗功率，而以該消耗功率作為該待 測對(duì)象的工作溫度，并以該消耗功率所對(duì)應(yīng)的工作溫度驅(qū)使該散熱單 元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱。
于本發(fā)明中，通過該待測對(duì)象的消耗功率決定該待測對(duì)象所產(chǎn)生
的熱量，由此使該控制模塊依據(jù)散熱單元的散熱效率與待測對(duì)象的消 耗功率的關(guān)系以控制該散熱單元的散熱效能，例如，該散熱單元為風(fēng) 扇，當(dāng)該待測對(duì)象所產(chǎn)生的熱量過高時(shí)，該控制模塊驅(qū)使風(fēng)扇以全速 進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，以降低該待測對(duì)象所產(chǎn)生的熱量，且由于該電子設(shè)備內(nèi)的 待測對(duì)象會(huì)因應(yīng)電子設(shè)備的系統(tǒng)運(yùn)行狀況而相對(duì)停止運(yùn)行，故待測對(duì) 象在停止運(yùn)行時(shí)并不會(huì)消耗任何功率，而因禁示風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)或使該風(fēng)扇 維持在低速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，故可有效控制風(fēng)扇在轉(zhuǎn)速變化時(shí)所產(chǎn)生的噪音。 因此，本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)即依據(jù)功率消耗所造成的溫度影響而作 為散熱機(jī)制的參考。
通過本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)執(zhí)行本發(fā)明的散熱溫度偵測方法系用 以對(duì)一電子設(shè)備中的待測對(duì)象進(jìn)行工作溫度的偵測，且在偵測到工作 溫度高于一預(yù)定值時(shí)驅(qū)使該電子設(shè)備中的散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行 散熱，該溫度偵測方法系包括以下步驟偵測該待測對(duì)象的工作電流; 將所偵測到的工作電流轉(zhuǎn)換為可供該電子設(shè)備讀取的數(shù)字信號(hào)；以及 依據(jù)該數(shù)字信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算來取得該待測對(duì)象的消耗功率，而以該消耗
功率作為該待測對(duì)象的工作溫度，并以該消耗功率所對(duì)應(yīng)的工作溫度 驅(qū)使該散熱單元對(duì)該待測對(duì)象執(zhí)行散熱。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)及方法可有效排除現(xiàn)有 溫度感測晶片的設(shè)置需考慮待測對(duì)象所在位置以及溫度偵測處理上電 子設(shè)備需對(duì)應(yīng)具備可支援該溫度感測晶片的傳輸線的問題，此外，由 于依據(jù)待測對(duì)象實(shí)際功率消耗情形來執(zhí)行散熱，故可有效控制噪音的 產(chǎn)生，且亦可免除溫度感測晶片的設(shè)置，因而降低電子設(shè)備的電源消 耗；另一方面，依據(jù)散熱單元的散熱效率與待測對(duì)象的消耗功率的關(guān)
系以控制該散熱單元的散熱效能，進(jìn)而達(dá)到對(duì)電子設(shè)備的節(jié)能控制。 再者，通過本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)更可求得待測對(duì)象的消耗功率，并 以此作為待測對(duì)象本身的功率消耗，或者是可求得電子設(shè)備整體系統(tǒng) 所有的功率消耗，依據(jù)功率消耗所造成的溫度影響而作為散熱機(jī)制的 參考，換言之，亦可依據(jù)電子設(shè)備的整體系統(tǒng)或局部的電子元件所消 耗的功率來控制該散熱單元所能發(fā)揮的散熱效能，由此作為電子設(shè)備 對(duì)于散熱上的節(jié)能控制。


圖l所示為本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)的基本架構(gòu)方塊示意圖；以及 圖2所示為本發(fā)明的溫度偵測方法的基本流程圖。主要元件符號(hào)說明
1 溫度偵測系統(tǒng)
10 偵測模塊
11 轉(zhuǎn)換模塊
12 控制模塊
2 電子設(shè)備
20 待測對(duì)象
21 散熱單元 S201 S203步驟
具體實(shí)施例方式
以下通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，所屬領(lǐng)域的 技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明亦可通過其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說 明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同的觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精 神下進(jìn)行各種修飾與變更。
如圖1所示，為本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)1的基本架構(gòu)方塊示意圖。
該溫度偵測系統(tǒng)1系應(yīng)用于電子設(shè)備2中，且可直接內(nèi)設(shè)于該電子設(shè) 備2中，以對(duì)該電子設(shè)備2中的待測對(duì)象20進(jìn)行溫度感測，且于溫度 感測后驅(qū)使該電子設(shè)備2中的散熱單元21執(zhí)行與該溫度感測結(jié)果對(duì)應(yīng) 的散熱機(jī)制，本實(shí)施例，該待測對(duì)象20例如CPU,而該散熱單元21 系例如風(fēng)扇，該散熱機(jī)制例如包括當(dāng)溫度感測結(jié)果為高溫，則電子設(shè) 備2驅(qū)使風(fēng)扇以全速運(yùn)轉(zhuǎn)，以調(diào)降該待測對(duì)象20的溫度。由于電子設(shè) 備2內(nèi)的電子元件會(huì)因應(yīng)系統(tǒng)運(yùn)行狀況相對(duì)產(chǎn)生運(yùn)行或停止運(yùn)行的狀 態(tài)，因此在電子元件運(yùn)行時(shí)將對(duì)應(yīng)消耗功率，相對(duì)的，在電子元件停 止運(yùn)行時(shí)并不會(huì)消耗任何功率，因此，本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)1即依 據(jù)功率消耗所造成的溫度影響而作為散熱機(jī)制的參考。
本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)1系包括:偵測模塊10、轉(zhuǎn)換模塊11、控制 模塊12以及存儲(chǔ)器120，以下即針對(duì)本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)1進(jìn)行詳 細(xì)說明。
該偵測模塊10系用以偵測該待測對(duì)象20工作電流，通過該電流 的偵測以取得對(duì)應(yīng)的消耗功率， 一般而言，該偵測模塊10為電流偵測 電路。本實(shí)施例中，待測對(duì)象20的工作電流決定其所消耗的功率，且 由所消耗的功率可確定該待測對(duì)象20所產(chǎn)生的熱量，并由此作為該待 測對(duì)象的工作溫度。
該轉(zhuǎn)換模塊11系用以對(duì)該偵測模塊10所偵測出的工作電流執(zhí)行 類比數(shù)字轉(zhuǎn)換(ADC)，以將該工作電流轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸出。該控 制模塊12系用以于接收到該轉(zhuǎn)換模塊11所輸出的數(shù)字信號(hào)時(shí)，依據(jù) 該數(shù)字信號(hào)控制該散熱單元21對(duì)該待測對(duì)象20執(zhí)行相對(duì)的散熱機(jī)制。 其中，該控制模塊12與轉(zhuǎn)換模塊11間系通過I2C或GPIO等傳輸線路 達(dá)到數(shù)字信號(hào)的傳輸處理。
該控制模塊12例如該電子設(shè)備2的控制中心，舉例而言，若該電 子設(shè)備2為桌上型電腦或筆記型電腦，則該控制模塊12則為中央處理 器(CPU);若該電子設(shè)備2為服務(wù)器，則該控制模塊12則為基板管
理控制器(BMC)。 一般而言，該控制模塊12與用以儲(chǔ)存多筆運(yùn)行參 數(shù)的存儲(chǔ)器120電性連接，其中該運(yùn)行參數(shù)系指風(fēng)扇的控制轉(zhuǎn)速及待 測對(duì)象的阻值，且各風(fēng)扇的控制轉(zhuǎn)速亦與預(yù)設(shè)的消耗功率相對(duì)應(yīng)，如 此，以在控制模塊12接收經(jīng)該轉(zhuǎn)換模塊11轉(zhuǎn)換后所輸出的數(shù)字信號(hào) 后，依據(jù)產(chǎn)生該數(shù)字信號(hào)的最初輸出源，亦即該數(shù)字信號(hào)的最初產(chǎn)生 源為該待測對(duì)象20，來取得該待測對(duì)象20的阻值并將該阻值與所接收 到的數(shù)字信號(hào)(即流經(jīng)該待測對(duì)象的電流)進(jìn)行運(yùn)算，以取得該待測 對(duì)象20所消耗的功率，使該控制模塊12依據(jù)所取得的待測對(duì)象20的 消耗功率自該存儲(chǔ)器12中取得與其對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇控制轉(zhuǎn)速，進(jìn)而驅(qū)使該 散熱單元21依據(jù)取得的風(fēng)扇控制轉(zhuǎn)速進(jìn)行散熱。
由上可知，該偵測模塊10通過偵測該待測對(duì)象20所流經(jīng)的電流， 并由該轉(zhuǎn)換模塊11對(duì)所測得的電流進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換，以供該控制模塊12 依據(jù)所接收到的數(shù)字信號(hào)與存儲(chǔ)器120所預(yù)存的待測對(duì)象20的阻值來 取得該待測對(duì)象20所消耗的功率，再以與該功率對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來驅(qū) 使該散熱單元執(zhí)行散熱，因此，本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)1系加入電流 偵測電路(即偵測模塊)并利用現(xiàn)有電子設(shè)備2原有提供的類比數(shù)字 轉(zhuǎn)換電路(即轉(zhuǎn)換模塊)以及控制模塊，即可求得待測對(duì)象的消耗功 率并以此作為待測對(duì)象本身的工作溫度，或者是可求得電子設(shè)備整體 系統(tǒng)所有的功效消耗，依據(jù)功率消耗所造成的溫度影響而作為散熱機(jī) 制的參考。通過本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)1即可有效排除現(xiàn)有溫度感測 晶片的設(shè)置需考慮待測對(duì)象所在位置以及溫度偵測處理上電子設(shè)備需 對(duì)應(yīng)具備可支援該溫度感測晶片的傳輸線的問題，此外，由于依據(jù)待 測對(duì)象實(shí)際功率消耗情形來執(zhí)行散熱，可有效控制噪音的產(chǎn)生，且亦 可免除溫度感測晶片的設(shè)置，因而降低電子設(shè)備的電源消耗，另一方 面，依據(jù)散熱單元21的散熱效率與待測對(duì)象的消耗功率的關(guān)系以控制 該散熱單元21的散熱效能，進(jìn)而達(dá)到對(duì)電子設(shè)備2的節(jié)能控制。
通過本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)1執(zhí)行本發(fā)明的溫度偵測方法的流程 圖如圖2所示，該方法包括以下實(shí)施步驟在步驟S201中，通過偵測 模塊10偵測該電子設(shè)備2中的待測對(duì)象20的工作電流。接著，進(jìn)至 步驟S202。
在步驟S202中，通過轉(zhuǎn)換模塊11依據(jù)偵測模塊IO所偵測到的工
作電流進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換，以轉(zhuǎn)換為可供電子設(shè)備2判讀的數(shù)字信號(hào)。接
著，進(jìn)至步驟S203。
在步驟S203中，該控制模塊12依據(jù)所接收到的數(shù)字信號(hào)，運(yùn)算 出該待測對(duì)象20所消耗的功率，使該控制模塊12以運(yùn)算出的功率控 制散熱單元21來執(zhí)行對(duì)應(yīng)散熱機(jī)制。在此須說明的是，由于該控制模 塊12系與用以儲(chǔ)存多筆運(yùn)行參數(shù)的存儲(chǔ)器120電性連接，其中該運(yùn)行 參數(shù)系指風(fēng)扇的控制轉(zhuǎn)速及待測對(duì)象的阻值，且各風(fēng)扇的控制轉(zhuǎn)速亦 與預(yù)設(shè)的消耗功率相對(duì)應(yīng)，例如，消耗功率越高則風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越高，故 該控制模塊12接收經(jīng)該轉(zhuǎn)換模塊11轉(zhuǎn)換后所輸出的數(shù)字信號(hào)(即流 經(jīng)該待測對(duì)象的電流)與該待測對(duì)象20的阻值進(jìn)行運(yùn)算，以取得該待 測對(duì)象20所消耗的功率，亦即，功率的取得方式包括待測對(duì)象的工作 電壓乘以待測對(duì)象的工作電流，或者待測對(duì)象的工作電流的平方后再 乘以待測對(duì)象的阻值，于本實(shí)施例系以待測對(duì)象的工作電流的平方后 再乘以待測對(duì)象的阻值以取得該待測對(duì)象的消耗功率，使該控制模塊 12依據(jù)所取得的待測對(duì)象20的消耗功率再取得與其對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇控制 轉(zhuǎn)速，進(jìn)而驅(qū)使該散熱單元21依據(jù)取得的風(fēng)扇控制轉(zhuǎn)速進(jìn)行散熱。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的溫度偵測系統(tǒng)及方法，主要系通過該 偵測模塊10偵測該待測對(duì)象20的工作電流，并將該工作電流轉(zhuǎn)換為 數(shù)字信號(hào)以供電子設(shè)備2中的控制模塊12判讀，再經(jīng)過消耗功率的運(yùn) 算方式取得該待測對(duì)象20的消耗功率，以依據(jù)與該消耗功率對(duì)應(yīng)的散 熱參數(shù)來控制該散熱單元21的運(yùn)行。因此，通過本發(fā)明的溫度偵測系 統(tǒng)及方法即可有效排除現(xiàn)有溫度感測晶片的設(shè)置需考慮待測對(duì)象所在 位置以及溫度偵測處理上電子設(shè)備需對(duì)應(yīng)具備可支援該溫度感測晶片 的傳輸線的問題；此外，本發(fā)明由于依據(jù)待測對(duì)象實(shí)際功率消耗情形 來執(zhí)行散熱，故可適時(shí)調(diào)整風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)工作，例如，待測對(duì)象所消耗的 功率達(dá)到高功率時(shí)才驅(qū)使風(fēng)扇以全速方式運(yùn)轉(zhuǎn)，否則，若待測對(duì)象停 止運(yùn)行從而未有任何功率消耗，則禁示風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)或使該風(fēng)扇維持在低 速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，因此，本發(fā)明的溫度感測系統(tǒng)及方法亦可有效控制風(fēng)扇 在轉(zhuǎn)速變化時(shí)所產(chǎn)生的噪音。
權(quán)利要求
1.一種溫度偵測系統(tǒng)，用以對(duì)一電子設(shè)備中的待測對(duì)象進(jìn)行工作溫度的偵測，且在偵測到工作溫度高于一預(yù)定值時(shí)驅(qū)使該電子設(shè)備中的散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱，該溫度偵測系統(tǒng)包括偵測模塊，系用以偵測該待測對(duì)象的工作電流；轉(zhuǎn)換模塊，系用以將該偵測模塊所偵測到的工作電流轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并予以輸出；以及控制模塊，系用以于接收到該轉(zhuǎn)換模塊所輸出的數(shù)字信號(hào)時(shí)，依據(jù)該數(shù)字信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算來取得該待測對(duì)象的消耗功率，而以該消耗功率作為該待測對(duì)象的工作溫度，并以該消耗功率所對(duì)應(yīng)的工作溫度驅(qū)使該散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的溫度偵測系統(tǒng)，其中，該散熱單元為風(fēng) 扇，而該控制模塊系與用以與儲(chǔ)存多筆運(yùn)行參數(shù)的存儲(chǔ)器電性連接， 該運(yùn)行參數(shù)系包括風(fēng)扇的控制轉(zhuǎn)速及待測對(duì)象的阻值，且各風(fēng)扇的控 制轉(zhuǎn)速與預(yù)設(shè)的消耗功率相對(duì)應(yīng)，以在控制模塊接收經(jīng)該轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn) 換后所輸出的數(shù)字信號(hào)后，自該存儲(chǔ)器取出最初生成該數(shù)字信號(hào)的待 測對(duì)象的阻值，并將該阻值與所接收到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算，以取得 該待測對(duì)象所消耗的功率，使該控制模塊依據(jù)所取得的待測對(duì)象的消 耗功率自該存儲(chǔ)器取得與其對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇控制轉(zhuǎn)速，進(jìn)而驅(qū)使該風(fēng)扇依 據(jù)取得的風(fēng)扇控制轉(zhuǎn)速進(jìn)行散熱。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度偵測系統(tǒng)，其中，該電子設(shè)備為服 務(wù)器，該溫度偵測系統(tǒng)系內(nèi)設(shè)于該服務(wù)器中，而該控制模塊為該服務(wù) 器的基板管理控制器(BMC)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度偵測系統(tǒng)，其中，該電子設(shè)備為電 腦，該溫度偵測系統(tǒng)系內(nèi)設(shè)于該電腦中，而該控制模塊為該電腦的中 央處理器(CPU)。
5. —種溫度偵測方法，用以對(duì)一電子設(shè)備中的待測對(duì)象進(jìn)行工作溫度的偵測，且在偵測到工作溫度高于一預(yù)定值時(shí)驅(qū)使該電子設(shè)備中的散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱，該方法包括以下步驟偵測該待測對(duì)象的工作電流；將所偵測到的工作電流轉(zhuǎn)換為可供該電子設(shè)備讀取的數(shù)字信號(hào)；以及依據(jù)該數(shù)字信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算來取得該待測對(duì)象的消耗功率，而以該消耗功率作為該待測對(duì)象的工作溫度，并以該消耗功率所對(duì)應(yīng)的工作溫度驅(qū)使該散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度偵測方法，其中，該散熱單元為風(fēng)扇，且該電子設(shè)備系具有用以儲(chǔ)存多筆運(yùn)行參數(shù)的存儲(chǔ)器，該運(yùn)行參數(shù)包括指風(fēng)扇的控制轉(zhuǎn)速及待測對(duì)象的電阻值，且各風(fēng)扇的控制轉(zhuǎn)速與預(yù)設(shè)的消耗功率相對(duì)應(yīng)，以在接收到該數(shù)字信號(hào)后，自該存儲(chǔ)器取出最初生成該數(shù)字信號(hào)的待測對(duì)象的電阻值，并將該電阻值與所接收到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算，以取得該待測對(duì)象所消耗的功率，并依據(jù)所取得的待測對(duì)象的消耗功率自該存儲(chǔ)器取得與其對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇控制轉(zhuǎn)速，進(jìn)而驅(qū)使該風(fēng)扇依據(jù)取得的風(fēng)扇控制轉(zhuǎn)速進(jìn)行散熱。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度偵測方法，其中，該電子設(shè)備為服務(wù)器，并通過該服務(wù)器中的基板管理控制器(BMC)執(zhí)行前述依據(jù)該數(shù) 字信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算來取得該待測對(duì)象的消耗功率的步驟以及驅(qū)使該散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱的步驟。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度偵測方法，其中，該電子設(shè)備為電 腦，并通過該電腦的中央處理器(CPU)執(zhí)行前述依據(jù)該數(shù)字信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算來取得該待測對(duì)象的消耗功率的步驟以及驅(qū)使該散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱的步驟。
全文摘要
一種溫度偵測系統(tǒng)及方法，系用以對(duì)一電子設(shè)備中的待測對(duì)象進(jìn)行工作溫度的偵測，且在偵測到工作溫度高于一預(yù)定值時(shí)驅(qū)使該電子設(shè)備中的散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱，系偵測該待測對(duì)象的工作電流；且將所偵測到的工作電流轉(zhuǎn)換為可供該電子設(shè)備讀取的數(shù)字信號(hào)；以及依據(jù)該數(shù)字信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算來取得該待測對(duì)象的消耗功率，而以該消耗功率作為該待測對(duì)象的工作溫度，并以該消耗功率所對(duì)應(yīng)的工作溫度驅(qū)使該散熱單元對(duì)該待測對(duì)象進(jìn)行散熱。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101174169SQ20061014274
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2006年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月30日
發(fā)明者李進(jìn)源, 魏志成 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司