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半導(dǎo)體集成電路及無(wú)線通信裝置的制作方法

文檔序號(hào):6654774閱讀:255來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):半導(dǎo)體集成電路及無(wú)線通信裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路和無(wú)線通信裝置,以及具有非接觸IC卡和用于非接觸IC卡的讀取器和寫(xiě)入器功能的半導(dǎo)體集成電路及無(wú)線通信裝置。
背景技術(shù)
近來(lái),利用非接觸IC卡的交換傳送信息和電子貨幣信息的管理系統(tǒng)正被廣泛應(yīng)用,例如,用戶可以通過(guò)將一張非接觸IC卡接近檢票機(jī)器就能通過(guò)收票口,所述非接觸IC卡中存儲(chǔ)有交換傳送信息,或者用戶可以只通過(guò)將非接觸IC卡接近無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器就可以使用電子貨幣對(duì)商品進(jìn)行付費(fèi),所述非接觸IC卡中存儲(chǔ)有電子貨幣信息。
順便提一句,移動(dòng)電話示一種用戶一直攜帶的物品,并且最近,具有上述非接觸IC卡功能的移動(dòng)電話用于上商用。用戶不僅可以進(jìn)行各種通信,例如電話呼叫、e-mail等,還可以利用移動(dòng)電話通過(guò)收票口或者對(duì)商品付費(fèi),這是非常方便的。
另外,還提出提供一種除了具有非接觸IC卡功能外,還具有用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器(下文中,簡(jiǎn)單地稱(chēng)作讀取器/寫(xiě)入器)功能的終端,例如移動(dòng)電話等(例如,參考專(zhuān)利文件1)。采用這種設(shè)置,用戶不僅能讓外部讀取器/寫(xiě)入器從移動(dòng)電話中讀取預(yù)定數(shù)據(jù),還能通過(guò)利用安裝在移動(dòng)電話上的讀取器/寫(xiě)入器重寫(xiě)存儲(chǔ)在外部非接觸IC卡中的信息。
當(dāng)諸如移動(dòng)電話等終端同時(shí)具備非接觸IC卡功能和讀取器/寫(xiě)入器功能時(shí),通過(guò)分別由不同芯片組成的用于非接觸IC卡的LSI(大范圍集成)和用于讀取器/寫(xiě)入器的LSI來(lái)實(shí)現(xiàn)這兩種功能,或者通過(guò)由一個(gè)具有這兩種功能的芯片組成的LSI來(lái)實(shí)現(xiàn)這兩種功能是可行的。
圖1示出了由一個(gè)具有非接觸IC卡功能和讀取器/寫(xiě)入器功能的芯片LSI組成的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器1的構(gòu)成實(shí)例。非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器1由半導(dǎo)體集成電路11和兩個(gè)天線12和13組成。所述半導(dǎo)體集成電路11具有非接觸IC卡電路21、讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路22、以及讀取器/寫(xiě)入器接收電路23。天線12具有由環(huán)形線圈31和電容32組成的諧振電路。
圖2示出了圖1的非接觸IC卡電路21的模擬電路的前端(下文稱(chēng)作模擬前端)的構(gòu)成實(shí)例。
從沒(méi)有示出的外部無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器(下文稱(chēng)作外部讀取器/寫(xiě)入器)發(fā)送的電磁波被天線12接收并被轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)(下文稱(chēng)作外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào))。外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)通過(guò)由二極管41及電容42組成的半波整流和平滑電路被半波整流并被平滑?;诒话氩ㄕ骱推交耐獠孔x取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)來(lái)獲得從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送的數(shù)據(jù),以及由箝位電路43和電壓調(diào)節(jié)器(Reg)45將由此從調(diào)整和平滑過(guò)的發(fā)送信號(hào)中獲得的功率進(jìn)行穩(wěn)定并產(chǎn)生預(yù)定直流并將其提供給半導(dǎo)體集成電路11的各個(gè)單元作為功率源。
另外,將外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)提供給載波檢測(cè)電路46和時(shí)鐘提取電路47。檢波檢測(cè)電路46基于外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)是否是從天線12提供的來(lái)檢測(cè)是否從外部讀取器/寫(xiě)入器輻射出電磁波(載波),也就是說(shuō),是否使得外部讀取器/寫(xiě)入器接近非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器1,并提供表示檢測(cè)結(jié)果的信號(hào)給半導(dǎo)體集成電路11的各個(gè)單元。時(shí)鐘提取電路47從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中提取時(shí)鐘分量并將提取的時(shí)鐘分量提供給半導(dǎo)體集成電路11的各個(gè)單元作為時(shí)鐘信號(hào)。
另外,非接觸IC卡電路21通過(guò)改變外部讀取器/寫(xiě)入器的天線的負(fù)載將數(shù)據(jù)發(fā)送到外部讀取器/寫(xiě)入器,所述外部讀取器/寫(xiě)入器通過(guò)接通或關(guān)斷放置在負(fù)荷開(kāi)關(guān)43中的開(kāi)關(guān)而通過(guò)天線12進(jìn)行電磁耦合。
如上所述,非接觸IC卡電路21的模擬前端構(gòu)成對(duì)于天線12的不對(duì)稱(chēng)電路。
參照?qǐng)D1,讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路22根據(jù)要發(fā)送到一個(gè)未示出的、位于外部的非接觸IC卡(下文稱(chēng)作外部非接觸IC卡)的數(shù)據(jù)對(duì)具有預(yù)定頻率的發(fā)送載波信號(hào)進(jìn)行調(diào)制,并將調(diào)制后的信號(hào)通過(guò)天線13發(fā)送到外部非接觸IC卡。讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路22在天線13的兩端被差分驅(qū)動(dòng)以便用較少的功率量將信號(hào)有效地發(fā)送到外部非接觸IC卡。具體來(lái)說(shuō),讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路22輸出一個(gè)通過(guò)用來(lái)自輸出端子TP的發(fā)送數(shù)據(jù)和發(fā)送載波信號(hào)疊加獲得的信號(hào),以及輸出一個(gè)反相信號(hào),所述反相信號(hào)是通過(guò)反轉(zhuǎn)從輸出端子TP、從輸出端子TM輸出的信號(hào)的極性而獲得的。
讀取器/寫(xiě)入器接收電路23接收從外部非接觸IC卡發(fā)送的響應(yīng)信號(hào)并通過(guò)解調(diào)信號(hào)的數(shù)據(jù)獲得接收到的數(shù)據(jù)。由于讀取器/寫(xiě)入器接收電路23必須捕捉由外部非接觸IC卡的負(fù)載調(diào)制產(chǎn)生的磁場(chǎng)微小變化,所以它通過(guò)天線13的兩端之間的差分電壓來(lái)獲得響應(yīng)信號(hào)。
因此,未示出的讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路22和讀取器/寫(xiě)入器接收電路23的模擬前端被安排作為對(duì)于被作為與天線13的不對(duì)稱(chēng)電路。
另外,也是在根據(jù)專(zhuān)利文件1的發(fā)明中,非接觸IC卡部分的模擬前端由與天線不對(duì)稱(chēng)的半波整流電路組成,并且讀取器/寫(xiě)入器部分的模擬前端由差分信號(hào)操作并由與天線對(duì)稱(chēng)的電路組成,所述電路是與圖1和圖2所示的電路相同的電路。
日本未審查專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)No.2004-151750具有非接觸IC卡功能和讀取器/寫(xiě)入器功能的芯片(LSI),例如非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器1,存在這樣一個(gè)問(wèn)題,即所述芯片必須大大地減小尺寸以便可以將其安裝在諸如如上所述地移動(dòng)電話等終端上。
但是,圖1中所示的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器1是不利的,因?yàn)橛糜趯?shí)現(xiàn)IC卡功能和天線的電路以及用于實(shí)現(xiàn)讀取器/寫(xiě)入器和天線的電路明顯地相互獨(dú)立提供,所以增加了其芯片的尺寸。
另外,專(zhuān)利文件1中公開(kāi)的發(fā)明其缺點(diǎn)在于因?yàn)榉墙佑|IC卡部分的電路與讀取器/寫(xiě)入器部分的電路獨(dú)立放置,盡管天線是被非接觸IC卡部分和讀取器/寫(xiě)入器部分公用的,芯片的尺寸還是增加了。另外,專(zhuān)利文件1中公開(kāi)的發(fā)明有一個(gè)問(wèn)題,由于與天線對(duì)稱(chēng)的讀取器/寫(xiě)入器部分的模擬前端和與天線不對(duì)稱(chēng)的非接觸IC卡部分的模擬前端的兩個(gè)互不兼容的電路被連接到同一個(gè)天線,所以讀取器/寫(xiě)入器部分的接收靈敏度和讀取器/寫(xiě)入器部分的發(fā)送靈敏度都被破壞了。
考慮到上面的情況,本發(fā)明的一個(gè)目的是大大地減小具有非接觸IC卡功能和讀取器/寫(xiě)入器功能的芯片的尺寸,而不破壞接收靈敏度和信號(hào)發(fā)送效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一種半導(dǎo)體集成電路,其具有非接觸IC卡功能和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器功能,并且將其與第一天線相連接,用于和非接觸IC卡或用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行通信,所述非接觸IC卡和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器分別放置在半導(dǎo)體集成電路的附近,所述半導(dǎo)體集成電路包括用于解調(diào)從無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送的、通過(guò)第一天線接收的第一接收信號(hào)或者從非接觸IC卡發(fā)送的第二接收信號(hào)的解調(diào)裝置,用于對(duì)第一接收信號(hào)進(jìn)行全波整流和平滑處理的全波整流和平滑裝置,用于將第一發(fā)送信號(hào)通過(guò)第一天線發(fā)送到無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器的第一發(fā)送裝置,以及用于通過(guò)第一天線將第二發(fā)送信號(hào)發(fā)送到非接觸IC卡的第二發(fā)送裝置。
所述半導(dǎo)體集成電路還可以包括穩(wěn)定裝置,用于穩(wěn)定從受過(guò)全波整流和平滑裝置執(zhí)行的全波整流和平滑處理的第一接收信號(hào)中獲取的功率。
可以在全波整流和平滑裝置的后面連接第一發(fā)送裝置,并且通過(guò)改變與第一天線電磁耦合的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器的第二天線的負(fù)載來(lái)發(fā)送第一發(fā)送信號(hào)。
可以將第二發(fā)送裝置的一端連接到第一天線的一端,將第二發(fā)送裝置的另一端連接到第一天線的中間抽頭。
第二發(fā)送裝置可以發(fā)送作為基于具有預(yù)定頻率的發(fā)送載波信號(hào)和要發(fā)送給非接觸IC卡的數(shù)據(jù)而產(chǎn)生的差分信號(hào)的所述第二發(fā)送信號(hào)。
解調(diào)裝置可以解調(diào)作為差分信號(hào)的第一接收信號(hào)和作為差分信號(hào)的第二接收信號(hào)。
在本發(fā)明的無(wú)線通信裝置中,所述裝置具有非接觸IC卡功能和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器功能,并且與非接觸IC卡或用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行通信,所述非接觸IC卡和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器分別放置在無(wú)線通信裝置的附近,所述無(wú)線通信裝置包括用于與非接觸IC卡或無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行通信的天線,用于解調(diào)從無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送的、通過(guò)天線接收的第一接收信號(hào)或者從非接觸IC卡發(fā)送的第二接收信號(hào)的解調(diào)裝置,用于對(duì)第一接收信號(hào)進(jìn)行全波整流和平滑處理的全波整流和平滑裝置,用于將第一發(fā)送信號(hào)通過(guò)天線發(fā)送到無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器的第一發(fā)送裝置,以及用于通過(guò)天線將第二發(fā)送信號(hào)發(fā)送到非接觸IC卡的第二發(fā)送裝置。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路和無(wú)線通信裝置中,對(duì)從無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送的、通過(guò)天線接收的、用于與非接觸IC卡或無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行通信的第一接收信號(hào)或者從非接觸IC卡發(fā)送的第二接收信號(hào)進(jìn)行解調(diào),對(duì)第一電信號(hào)進(jìn)行全波整流和平滑處理,將第一發(fā)送信號(hào)通過(guò)天線發(fā)送到無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器,并將第二發(fā)送信號(hào)通過(guò)天線發(fā)送到非接觸IC卡。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)根據(jù)本發(fā)明,可以與用于非接觸IC卡的外部無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器和外部非接觸IC卡進(jìn)行通信。另外,根據(jù)本發(fā)明,可以減小所述具有非接觸IC卡功能和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器功能的半導(dǎo)體集成電路和無(wú)線通信終端的尺寸,而不劣化接收靈敏度和發(fā)送效率。


圖1是表示傳統(tǒng)的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器的構(gòu)成實(shí)例的框圖。
圖2是表示圖1的傳統(tǒng)非接觸IC卡電路的模擬前端的構(gòu)成實(shí)例的框圖。
圖3是表示采用了本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路實(shí)施例的框圖。
圖4是表示采用了本發(fā)明的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器實(shí)施例的視圖。
圖5是詳細(xì)表示圖4的負(fù)荷開(kāi)關(guān)的視圖。
圖6是詳細(xì)表示圖4的讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路的視圖。
圖7是表示采用了本發(fā)明的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器的另一個(gè)實(shí)施例的視圖。
圖8是表示采用了本發(fā)明的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器的另一個(gè)圖9是表示采用了本發(fā)明的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器的另一個(gè)圖10是表示采用了本發(fā)明的移動(dòng)電話實(shí)施例的框圖。
附圖標(biāo)記101半導(dǎo)體集成電路,111模擬前端部分,112SPU,113CPU,117非易失存儲(chǔ)器,141穩(wěn)壓?jiǎn)卧?42負(fù)荷開(kāi)關(guān),143載波檢測(cè)電路,144電源檢測(cè)電路,145電源控制電路,147時(shí)鐘提取電路,148時(shí)鐘選擇器,149ASK解調(diào)電路,150數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元,151讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路,201非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器,211天線,231、232二極管,233電容,234箝位電路,235電壓調(diào)節(jié)器,251發(fā)送數(shù)據(jù)提供單元,252FET,253電阻,271發(fā)送載波提供單元,272發(fā)送數(shù)據(jù)提供單元,273-277反相器,301非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器,311半導(dǎo)體集成電路,312、313二極管,411模擬前端部分,401非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器,411天線,412、413二極管,501非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器,601移動(dòng)電話,618CPU具體實(shí)施方式
下面將參照附圖來(lái)描述本發(fā)明的實(shí)施例。
圖3是表示采用了本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路101的實(shí)例框圖。半導(dǎo)體集成電路101由模擬前端部分111、SPU(信號(hào)處理單元)112、CPU(中央處理單元)113、加密電路114、RAM(隨機(jī)讀取存儲(chǔ)器)115、ROM(只讀存儲(chǔ)器)116、非易失存儲(chǔ)器117和UART(通用異步收發(fā)器)118組成。模擬前端部分111被連接到SPU 112,而SPU 112、CPU 113、加密電路114、RAM 115、ROM 116、非易失存儲(chǔ)器117和UART 118都通過(guò)總線119相互連接。此外,半導(dǎo)體集成電路101具備外部端子RC、XIN、XOUT、RP、RM、TP、TM、VDD、TXD和RXD以及接地端子GND。UART 118被連接到外部端子X(jué)TD和RXD。
半導(dǎo)體集成電路101具有非接觸IC卡功能和用于非接觸IC卡的IC卡無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器(下文中簡(jiǎn)稱(chēng)為讀取器/寫(xiě)入器)功能。正如下面將參照?qǐng)D4所描述的那樣,當(dāng)把天線連接到模擬前端部分111(外部端子RC、XIN、XOUT、RP、RM、TP和TM)并且半導(dǎo)體集成電路101作為非接觸IC卡進(jìn)行操作時(shí),半導(dǎo)體集成電路101通過(guò)連接到模擬前端部分111的天線與外部無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器(下文中簡(jiǎn)稱(chēng)為外部讀取器/寫(xiě)入器)通信,而當(dāng)半導(dǎo)體集成電路101作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作時(shí),它通過(guò)連接到模擬前端部分111的天線與放置在外部的非接觸IC卡(下文中簡(jiǎn)稱(chēng)為外部非接觸IC卡)通信。
要注意的是,從外部讀取器/寫(xiě)入器向半導(dǎo)體集成電路101發(fā)送的信號(hào)叫作外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào),而從外部非接觸IC卡向半導(dǎo)體集成電路101發(fā)送的信號(hào)叫作外部非接觸IC卡發(fā)送信號(hào)。另外,當(dāng)半導(dǎo)體集成電路101作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作時(shí),從半導(dǎo)體集成電路101通過(guò)連接到模擬前端部分111的天線發(fā)送到外部非接觸IC卡的信號(hào)叫作合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào),而當(dāng)半導(dǎo)體集成電路101作為非接觸IC卡進(jìn)行操作時(shí),從半導(dǎo)體集成電路101通過(guò)連接到模擬前端部分111的天線發(fā)送到外部讀取器/寫(xiě)入器的信號(hào)叫作合并IC卡發(fā)送信號(hào)。另外,通過(guò)外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)發(fā)送的數(shù)據(jù)叫作外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù),通過(guò)外部IC卡發(fā)送信號(hào)發(fā)送的數(shù)據(jù)叫作外部IC卡發(fā)送數(shù)據(jù),通過(guò)合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)發(fā)送的數(shù)據(jù)叫作合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù),通過(guò)合并IC卡發(fā)送信號(hào)發(fā)送的數(shù)據(jù)叫作合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)。
模擬前端部分111由穩(wěn)壓?jiǎn)卧?41、負(fù)荷開(kāi)關(guān)(SW)142、載波檢測(cè)電路143、電源檢測(cè)電路144、電源控制電路145、振蕩器146、時(shí)鐘提取電路147、時(shí)鐘選擇器148、ASK解調(diào)電路149、數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元150和讀取器/寫(xiě)入器(R/W)發(fā)送電路151組成。穩(wěn)壓?jiǎn)卧?41和負(fù)荷開(kāi)關(guān)(SW)142被連接到外部端子RC,振蕩器146被連接到外部端子X(jué)IN和XOUT,載波檢測(cè)電路143、時(shí)鐘提取電路147和ASK解調(diào)電路149被連接到外部端子RP和RM,讀取器/寫(xiě)入器(R/W)發(fā)送電路151被連接到外部端子TP和TM,電源檢測(cè)電路144和電源控制電路145被連接到外部端子VDD。
穩(wěn)壓?jiǎn)卧?41由例如箝位電路和電壓調(diào)節(jié)器組成,將從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中獲取的功率穩(wěn)定到預(yù)定的直流電壓,如下面參照?qǐng)D4所述的那樣,所述外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)是通過(guò)外部端子RC從外部讀取器/寫(xiě)入器接收的,并且將所述功率(下文中稱(chēng)作外部讀取器/寫(xiě)入器功率)提供給電源控制電路145。
如下面將參照?qǐng)D5所述的那樣,當(dāng)半導(dǎo)體集成電路101作為非接觸IC卡進(jìn)行操作時(shí),它通過(guò)改變外部讀取器/寫(xiě)入器的天線負(fù)載向外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送合并IC卡發(fā)送信號(hào),所述外部讀取器/寫(xiě)入器通過(guò)基于SPU 112提供的合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)接通或關(guān)斷負(fù)荷開(kāi)關(guān)142中放置的開(kāi)關(guān)來(lái)與連接到模擬前端部分111的天線電磁耦合。
載波檢測(cè)電路143檢測(cè)是否使得外部讀取器/寫(xiě)入器接近與模擬前端部分111連接的天線以及所述連接到模擬前端部分111的天線是否通過(guò)外部端子RP和RM接收外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)來(lái)接收從外部讀取器/寫(xiě)入器輻射出來(lái)的電磁波(載波)。當(dāng)載波檢測(cè)電路143檢測(cè)到接收到外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)時(shí),它向電源控制電路145提供表示檢測(cè)結(jié)果的信號(hào)(下文中稱(chēng)作外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)檢測(cè)信號(hào))。
電源檢測(cè)電路144檢測(cè)所述功率(下文中稱(chēng)作外部電源功率)是否是從連接到外部端子VDD的外部電源提供的,當(dāng)電源檢測(cè)電路144檢測(cè)到所述功率是從外部電源提供的,它就向電源控制電路145提供表示檢測(cè)結(jié)果的信號(hào)(下文中稱(chēng)作外部電源檢測(cè)信號(hào))。
電源控制電路145在從穩(wěn)壓?jiǎn)卧?41提供的外部讀取器/寫(xiě)入器功率和從外部電源提供的外部電源功率中選擇一個(gè),并將選擇的功率提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元。例如,當(dāng)外部電源檢測(cè)信號(hào)是從電源檢測(cè)電路144提供的時(shí),電源控制電路145就將外部電源功率提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元,而當(dāng)電源檢測(cè)電路144沒(méi)有提供任何外部電源檢測(cè)信號(hào)時(shí),電源控制電路145就將外部讀取器/寫(xiě)入器功率提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元。
例如,當(dāng)把半導(dǎo)體集成電路101放置到移動(dòng)電話中時(shí),可能不會(huì)從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中得到足夠數(shù)量的功率,因?yàn)檫B接到半導(dǎo)體集成電路101的天線的尺寸受到限制或者從外部讀取器/寫(xiě)入器提供的電磁波被移動(dòng)電話的基底等物體切斷。在這種情況下,通過(guò)將移動(dòng)電話的電池連接到外部端子VDD作為外部功率源并將其功率向半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元提供從而能夠安全地操作半導(dǎo)體集成電路101。另外,即使移動(dòng)電話的電池用完了或者即使外部端子VDD沒(méi)有提供任何電源,通過(guò)切換外部讀取器/寫(xiě)入器的電源使得將其提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元,而讓半導(dǎo)體集成電路101都能連續(xù)操作。
另外,電源控制電路145控制要提供的功率,以便只在接收到外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)檢測(cè)信號(hào)或者半導(dǎo)體集成電路101作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作的時(shí)候才向半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元提供功率。利用這樣的設(shè)置,由于只在半導(dǎo)體集成電路101操作的時(shí)候給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元提供功率,所以節(jié)省了連接到外部端子VDD電路的外部電源的功耗。
另外,電源控制電路145向時(shí)鐘選擇器148提供表示從穩(wěn)壓?jiǎn)卧?41提供了外部讀取器/寫(xiě)入器功率的信號(hào)(下文中稱(chēng)作外部讀取器/寫(xiě)入器電源信號(hào))。
振蕩器146與例如晶體振蕩器、陶瓷振蕩器等連接到外部端子X(jué)IN和XOUT的振蕩器一起構(gòu)成時(shí)鐘電路,所述振蕩器產(chǎn)生具有預(yù)定頻率(例如13.56MHz)的時(shí)鐘信號(hào)(下文中稱(chēng)作外部振蕩時(shí)鐘信號(hào)),并將產(chǎn)生的外部振蕩時(shí)鐘信號(hào)提供給時(shí)鐘選擇器148。
時(shí)鐘提取電路147提取通過(guò)外部端子RP和RM從外部讀取器/寫(xiě)入器接收的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)的時(shí)鐘分量,并將提取的時(shí)鐘分量提供給時(shí)鐘選擇器148作為時(shí)鐘信號(hào)(下文中稱(chēng)作外部讀取器/寫(xiě)入器時(shí)鐘信號(hào))。
時(shí)鐘選擇器148基于從電源控制電路145提供的外部讀取器/寫(xiě)入器電源信號(hào)在從振蕩器146提供的振蕩時(shí)鐘信號(hào)和從時(shí)鐘提取電路147提供的外部讀取器/寫(xiě)入器時(shí)鐘信號(hào)中選擇一個(gè),并將選擇的時(shí)鐘信號(hào)提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元。例如,當(dāng)提供外部讀取器/寫(xiě)入器電源信號(hào)時(shí),也就是,當(dāng)從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中獲得外部讀取器/寫(xiě)入器功率時(shí),時(shí)鐘選擇器148就將外部讀取器/寫(xiě)入器時(shí)鐘信號(hào)提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元,而當(dāng)沒(méi)有提供任何外部讀取器/寫(xiě)入器電源信號(hào)時(shí),也就是當(dāng)半導(dǎo)體集成電路101作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作時(shí)或者從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中沒(méi)有獲得任何外部讀取器/寫(xiě)入器功率時(shí),時(shí)鐘選擇器148就將外部振蕩時(shí)鐘信號(hào)提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元。
ASK解調(diào)電路149通過(guò)外部端子RP和RM接收從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)或從外部非接觸IC卡發(fā)送的外部IC卡發(fā)送信號(hào)。ASK解調(diào)電路149對(duì)經(jīng)過(guò)ASK調(diào)制的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)或外部IC卡發(fā)送信號(hào)進(jìn)行解調(diào),并將解調(diào)后的信號(hào)發(fā)送到數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元150。也就是說(shuō),在半導(dǎo)體集成電路101中,用于解調(diào)外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)的電路也被公用作為解調(diào)外部IC卡信號(hào)的電路。
要注意的是,載波檢測(cè)電路143、時(shí)鐘提取電路147和ASK解調(diào)電路149是由輸入到外部端子RP和RM的信號(hào)的差分電壓來(lái)操作的,也就是,由作為差分信號(hào)輸入的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)或作為差分信號(hào)輸入的外部IC卡發(fā)送信號(hào)操作。因此,載波檢測(cè)電路143、時(shí)鐘提取電路147和ASK解調(diào)電路149的未示出的輸入單元構(gòu)成對(duì)于外部端子RP和RM的對(duì)稱(chēng)電路。
數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元150將從ASK解調(diào)電路149提供的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)和IC卡發(fā)送信號(hào)進(jìn)行放大,并將放大后的信號(hào)進(jìn)行A/D(模/數(shù))轉(zhuǎn)換。數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元150將進(jìn)行過(guò)A/D轉(zhuǎn)換的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)或外部IC卡發(fā)送信號(hào)提供給SPU 112。
讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151基于從時(shí)鐘選擇器148提供的時(shí)鐘信號(hào)產(chǎn)生具有預(yù)定頻率(例如13.56MHz)的發(fā)送載波信號(hào)。如將參照?qǐng)D6所述的那樣,讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151基于從SPU 112提供的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)對(duì)發(fā)送載波信號(hào)進(jìn)行調(diào)制,并將調(diào)制后的信號(hào)(合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào))通過(guò)連接到模擬前端部分111的天線發(fā)送到外部非接觸IC卡。
SPU 112對(duì)從模擬前端部分111獲得的外部讀取器/寫(xiě)入器再生信號(hào)或外部IC卡發(fā)送信號(hào)進(jìn)行預(yù)定處理(例如,從曼徹斯特編碼(Manchester-coded)信號(hào)到NRZ(不歸零)系統(tǒng)信號(hào)的轉(zhuǎn)換,接收信號(hào)中包含的分組的匹配的確認(rèn)等),并將處理后的信號(hào)提供給CPU113。另外,SPU 112從CPU 113中獲取要發(fā)送到外部讀取器/寫(xiě)入器的合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)或要發(fā)送到外部非接觸IC卡的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào),并對(duì)獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)定的處理(例如,將發(fā)送數(shù)據(jù)制成分組,NRZ系統(tǒng)發(fā)送數(shù)據(jù)的曼徹斯特編碼等)。SPU 112將經(jīng)過(guò)預(yù)定處理的合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)提供給負(fù)荷開(kāi)關(guān)142,將經(jīng)過(guò)預(yù)定處理的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)提供給讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151。
CPU 113控制半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元的處理過(guò)程。另外,當(dāng)外部讀取器/寫(xiě)入器在半導(dǎo)體集成電路101作為非接觸IC卡進(jìn)行操作時(shí)指示CPU 113寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí),CPU 113基于外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)將指示數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到非易失存儲(chǔ)器117中。另外,當(dāng)外部讀取器/寫(xiě)入器在半導(dǎo)體集成電路101作為非接觸IC卡進(jìn)行操作時(shí)指示CPU113讀取數(shù)據(jù)時(shí),CPU 113基于外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)從非易失存儲(chǔ)器117中讀取指示數(shù)據(jù),產(chǎn)生用于發(fā)送讀取的數(shù)據(jù)的合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù),并將產(chǎn)生的合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)提供給SPU 112。
當(dāng)在半導(dǎo)體集成電路101作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作的時(shí)候從外部非接觸IC卡中讀取數(shù)據(jù)時(shí),CPU 113產(chǎn)生用于指示讀取的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)并將產(chǎn)生的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)提供給SPU 112。另外,當(dāng)在半導(dǎo)體集成電路101作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作的時(shí)候向外部非接觸IC卡中寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí),CPU 113產(chǎn)生用于指示寫(xiě)入的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)并將產(chǎn)生的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)提供給SPU 112。
CPU 113按需要將從模擬前端部分111中獲取的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)或外部IC卡發(fā)送信號(hào)提供給加密電路114,并對(duì)加密的信號(hào)進(jìn)行解密。此外,CPU 113按需要將要發(fā)送到外部讀取器/寫(xiě)入器的合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)或要發(fā)送到外部非接觸IC卡的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)提供給加密電路114,并對(duì)提供的數(shù)據(jù)加密。
CPU 113將從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中獲取的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)或從外部IC卡發(fā)送信號(hào)中獲取的外部IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)按需要存儲(chǔ)到RAM 115中或非易失存儲(chǔ)器117中,或者將發(fā)送數(shù)據(jù)發(fā)送到外部信息處理裝置,所述裝置通過(guò)UART 118與端子TXD和RXD相連。此外,CPU 113從外部信息處理裝置獲取輸入的數(shù)據(jù)、控制信號(hào)等,所述裝置通過(guò)UART 118與端子TXD和RXD相連。
加密電路114在CPU 113的控制下加密數(shù)據(jù)并對(duì)加密數(shù)據(jù)進(jìn)行解密。
RAM 115存儲(chǔ)用來(lái)執(zhí)行SPU 112或CPU 113的處理過(guò)程的程序以及在處理過(guò)程執(zhí)行中適當(dāng)變化的參數(shù)和數(shù)據(jù)。
ROM 116存儲(chǔ)程序的基本上固定的數(shù)據(jù)以及CPU 113使用的算術(shù)操作參數(shù)。
非易失存儲(chǔ)器117由諸如EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器)、MRAM(磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、FeRAM(鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、OUM(雙向統(tǒng)一存儲(chǔ)器)等可重寫(xiě)非易失存儲(chǔ)器組成。非易失存儲(chǔ)器117存儲(chǔ),例如外部讀取器/寫(xiě)入器指示向其中寫(xiě)入的各種類(lèi)型的數(shù)據(jù),并且即使在提供給非易失存儲(chǔ)器117的電源被中斷后也能連續(xù)地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
UART 118通過(guò)外部端子TXD和RXD被連接到外部信息處理裝置,并控制與它們的通信。
圖4是表示使用圖3的半導(dǎo)體集成電路101的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201的實(shí)施例視圖。非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201由半導(dǎo)體集成電路101、天線211、電容212和213、以及振蕩器214組成,并被設(shè)置成例如一個(gè)模塊。要注意的是,圖4僅表示了半導(dǎo)體集成電路101的模擬前端部分111,而省略了其它的部分。此外,圖4比圖3更詳細(xì)地示出了模擬前端部分111。另外,圖4中與圖3相對(duì)應(yīng)的部分都用相同的附圖標(biāo)記表示,并且適當(dāng)?shù)厥÷粤似渲兄貜?fù)的描述。
與圖3相比,圖4在模擬前端部分111中另外表示出了二極管231和232以及電容233,并且通過(guò)將圖3的穩(wěn)壓?jiǎn)卧?14分成箝位電路234和電壓調(diào)節(jié)器(Reg)235來(lái)進(jìn)行表示,與圖3相比,圖4將圖3的外部端子RP和RM分別表示成每個(gè)3個(gè)外部端子,也就是外部端子RP1到RP3和外部端子RM1到RM3,并做出這樣的修改從半導(dǎo)體集成電路101的外部連接外部端子RP1到RP3,以及從半導(dǎo)體集成電路101的外部連接外部端子RM1到RM3。
天線211具有由環(huán)形線圈221和電容222組成的諧振電路。天線211的一端被連接到半導(dǎo)體集成電路101的外部端子RP1到RP3以及電容212的一端。天線211的另一端被連接到半導(dǎo)體集成電路101的外部端子RM1到RM3以及電容213的一端。此外,從天線211的環(huán)形線圈221的中間抽取出一個(gè)中間抽頭,并將其連接到半導(dǎo)體集成電路101的外部端子RC。如下所述,通過(guò)公用天線211來(lái)執(zhí)行與外部讀取器/寫(xiě)入器的通信以及與外部非接觸IC卡的通信。
電容212的一端被連接到外部端子TP,所述的這一端與電容212連接到天線211的一端的那一端是不同的。電容213的一端被連接到外部端子TM,所述的這一端與電容213連接到天線211的一端的那一端是不同的。要注意的是,電容212和213可以放置在半導(dǎo)體集成電路101的內(nèi)部。
振蕩器214被連接到半導(dǎo)體集成電路101的外部端子X(jué)IN和XOUT,所述振蕩器由例如晶體振蕩器、陶瓷振蕩器等組成。例如電池等外部電源被連接到外部端子VDD。
模擬前端部分111的二極管231的陰極被連接到外部端子RP1,而其陽(yáng)極接地。二極管232的陰極被連接到外部端子RM1,而其陽(yáng)極接地。電容233的一端被連接到外部端子RC,而其另一端接地。作為對(duì)于天線211的對(duì)稱(chēng)電路的中心抽頭全波整流/平滑電路由二極管231和232及電容233組成。
箝位電路234的一端被連接到外部端子RC,而其另一端接地。電壓調(diào)節(jié)器235的一端被連接到外部端子RC,而其另一端被連接到電源控制電路145。ASK解調(diào)電路149被連接到外部端子RP1和RM1,載波檢測(cè)電路143被連接到外部端子RP2和RM2,而時(shí)鐘提取電路147被連接到外部端子RP3和RM3。
下面,將解釋非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201的模擬前端部分111的處理過(guò)程。
首先,將解釋當(dāng)非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201作為非接觸IC卡進(jìn)行操作并且從外部讀取器/寫(xiě)入器接收外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)時(shí)模擬前端部分111的處理過(guò)程。
當(dāng)讓外部讀取器/寫(xiě)入器接近天線211時(shí),電磁波從外部讀取器/寫(xiě)入器輻射到天線211。天線211將接收到的電磁波轉(zhuǎn)換成電信號(hào)(外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào))。所述外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)是通過(guò)ASK調(diào)制具有預(yù)定頻率(例如13.56MHz)的載波而獲得的信號(hào),并且由所述信號(hào)來(lái)發(fā)送用于指示寫(xiě)入和讀取數(shù)據(jù)的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)。
全波整流/平滑電路對(duì)從外部端子RC輸入的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)進(jìn)行全波整流和平滑處理,所述全波整流/平滑電路由二極管231和232以及電容233組成。箝位電路234和電壓調(diào)節(jié)器235將從全波整流和平滑處理后的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中獲得的功率(外部讀取器/寫(xiě)入器功率)穩(wěn)定到預(yù)定的直流并將其提供給電源控制電路145作為功率源。
此外,由于陰極被連接到外部端子PR1到PR3二極管231的陽(yáng)極和陰極被連接到外部端子RM1到RM3的二極管232的陽(yáng)極都被接地,所以通過(guò)端子RP2和RM2將外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)從天線211提供給載波檢測(cè)電路143,通過(guò)端子RP3和RM3從天線211提供給時(shí)鐘提取電路147,以及通過(guò)端子RP1和RM1提供給ASK解調(diào)電路149。
一旦接收到外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào),載波檢測(cè)電路143就向電源控制電路145提供外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)檢測(cè)信號(hào)。當(dāng)從連接到外部端子VDD的外部電源給電源檢測(cè)電路144提供外部電源功率時(shí),電源檢測(cè)電路就向電源控制電路145提供外部電源檢測(cè)信號(hào)。當(dāng)從電源檢測(cè)電路144給電源控制電路145提供外部電源檢測(cè)信號(hào)時(shí),電源控制電路145就向半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元提供外部電源功率,其中當(dāng)沒(méi)有給電源控制電路145提供來(lái)自電源檢測(cè)電路144的外部電源檢測(cè)信號(hào)時(shí),電源控制電路145就向半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元提供外部讀取器/寫(xiě)入器功率。
如上所述,在半導(dǎo)體集成電路101中,由于提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元的功率是從全波整流和平滑處理后的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中獲得的,整流效率要比圖2的非接觸IC卡電路21中所示的從經(jīng)過(guò)半波整流和平滑處理的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中獲得的功率有所提高,由此可以從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中獲得大量的功率。
另外,電源控制電路145向時(shí)鐘選擇器148提供外部讀取器/寫(xiě)入器電源信號(hào)。
振蕩器146向時(shí)鐘選擇器148提供具有預(yù)定頻率(例如13.56MHz)的外部振蕩時(shí)鐘信號(hào)。時(shí)鐘提取電路147從外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中提取時(shí)鐘分量并將提取的時(shí)鐘分量提供給時(shí)鐘選擇器148作為外部讀取器/寫(xiě)入器時(shí)鐘信號(hào)。在該情況下,由于提供了外部讀取器/寫(xiě)入器電源信號(hào),時(shí)鐘選擇器148就從時(shí)鐘提取電路147向半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元提供外部讀取器/寫(xiě)入器時(shí)鐘信號(hào)。
ASK解調(diào)電路149對(duì)經(jīng)過(guò)ASK調(diào)制的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)進(jìn)行解調(diào),并將解調(diào)后的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)提供給數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元150。數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元150放大讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào),并對(duì)放大后的信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換,并將經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換的信號(hào)提供給SPU112。
由于ASK解調(diào)電路149通過(guò)差分信號(hào)來(lái)處理外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào),外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)的接收靈敏度比在圖2的非接觸IC卡電路21中所示的在半波整流和平滑處理后再處理外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)的情況要有所提高。此外,由于載波檢測(cè)電路143和時(shí)鐘提取電路147還通過(guò)差分信號(hào)來(lái)處理外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào),外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)的檢測(cè)精度或者外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)的時(shí)鐘分量提取精度都比圖2的非接觸IC卡電路21中所示的通過(guò)單端信號(hào)來(lái)處理外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)的情況要有所提高。
下面,將解釋當(dāng)非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201作為非接觸IC卡進(jìn)行操作并且向外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送合并IC卡發(fā)送信號(hào)時(shí)模擬前端部分111的處理過(guò)程。
圖5是表示在全波整流和平滑電路的后面連接的負(fù)荷開(kāi)關(guān)142的視圖,所述全波整流和平滑電路由二極管231和232以及電容233組成。
負(fù)荷開(kāi)關(guān)142由發(fā)送數(shù)據(jù)提供單元251、FET(場(chǎng)效應(yīng)管)252和電阻253組成。電阻253的一端被連接到外部端子RC,電阻253的另一端被連接到FET 252的漏極。FET 252的源極接地,其柵極被連接到發(fā)送數(shù)據(jù)提供單元251。
SPU 112在CPU 113的控制下向發(fā)送數(shù)據(jù)提供單元251提供要提供給外部讀取器/寫(xiě)入器的合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)。要注意的是,可以將合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)設(shè)置成高值和低值中的任何一個(gè)。當(dāng)基于合并IC卡數(shù)據(jù)的值接通或關(guān)斷FET 252時(shí),根據(jù)合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)的值將電阻253切換到與天線211平行放置的狀態(tài)和不與天線211平行放置的狀態(tài)。利用這種操作,來(lái)改變通過(guò)天線211電磁耦合的電路的阻抗(放置在外部讀取器/寫(xiě)入器上的天線的負(fù)載),由此將基于合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)的合并IC卡發(fā)送信號(hào)從非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201發(fā)送到外部讀取器/寫(xiě)入器。
下面,將當(dāng)非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作并且向外部非接觸IC卡發(fā)送合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)時(shí)解釋模擬前端部分111的處理過(guò)程。
圖6是詳細(xì)表示讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151的視圖。
讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151由發(fā)送載波提供單元271、發(fā)送數(shù)據(jù)提供單元272和反相器273到277組成。
發(fā)送載波提供單元271基于從時(shí)鐘選擇器148提供的時(shí)鐘信號(hào)產(chǎn)生具有預(yù)定頻率(例如13.56MHz)的發(fā)送載波信號(hào),并將產(chǎn)生的發(fā)送載波信號(hào)提供給反相器273、276和277。
SPU 112在CPU 113的控制下將要提供給外部非接觸IC卡的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)提供給發(fā)送數(shù)據(jù)提供單元272。發(fā)送數(shù)據(jù)提供單元272將合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)提供給反相器275和277。要注意的是,可以將合并IC卡發(fā)送數(shù)據(jù)設(shè)置成高值和低值中的任何一個(gè)。
反相器273將通過(guò)反轉(zhuǎn)發(fā)送載波信號(hào)(下文中稱(chēng)作反相載波信號(hào))的極性而得到的反相信號(hào)提供給反相器274和275。反相器274輸出通過(guò)反轉(zhuǎn)反相載波信號(hào)的極性而獲得的信號(hào),也就是,原始發(fā)送載波信號(hào)。當(dāng)把合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)設(shè)置成高值時(shí),反相器275就中斷信號(hào)的輸出,而當(dāng)合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)被設(shè)置成低值時(shí),反相器275就輸出通過(guò)反轉(zhuǎn)反相載波信號(hào)的極性而獲得的信號(hào),也就是,原始發(fā)送載波信號(hào)。從反相器274和275輸出的信號(hào)相互疊加(ASK調(diào)制),并且將疊加的信號(hào)通過(guò)端子TP輸出到電容212。具體來(lái)說(shuō),當(dāng)合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)被設(shè)置成高值時(shí),通過(guò)只驅(qū)動(dòng)反相器274來(lái)從端子TP輸出經(jīng)過(guò)ASK調(diào)制的發(fā)送載波信號(hào),當(dāng)合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)被設(shè)置成低值時(shí),通過(guò)同時(shí)驅(qū)動(dòng)反相器274和275來(lái)輸出經(jīng)過(guò)ASK調(diào)制的發(fā)送載波信號(hào)。
反相器276輸出通過(guò)反轉(zhuǎn)發(fā)送載波信號(hào)的極性而獲得的個(gè)人信息載波信號(hào)。當(dāng)合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)被設(shè)置成高值時(shí),反相器277就中斷信號(hào)的輸出,而當(dāng)合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)被設(shè)置成低值時(shí),反相器277就輸出反相載波信號(hào)。從反相器276和277輸出的信號(hào)相互疊加(ASK調(diào)制)并通過(guò)端子TM被輸出到電容213。具體來(lái)說(shuō),當(dāng)合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)被設(shè)置成高值時(shí),通過(guò)只驅(qū)動(dòng)反相器276來(lái)從端子TM輸出經(jīng)過(guò)ASK調(diào)制的個(gè)人信息發(fā)送載波信號(hào),而當(dāng)合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送數(shù)據(jù)被設(shè)置成低值時(shí),通過(guò)同時(shí)驅(qū)動(dòng)反相器276和277來(lái)輸出經(jīng)過(guò)ASK調(diào)制的個(gè)人信息發(fā)送載波信號(hào)。
當(dāng)從端子TP輸出的信號(hào)的直流分量被電容212去除后將其提供給天線211,當(dāng)從端子TM輸出的信號(hào)的直流分量被電容213去除后將其提供給天線211。與經(jīng)過(guò)電容212和213的信號(hào)相對(duì)應(yīng)的電磁波從天線211輻射,外部非接觸IC卡接收所述電磁波。具體來(lái)說(shuō),天線211被從讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151輸出的作為差分信號(hào)的合并讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)驅(qū)動(dòng)。
下面,將解釋當(dāng)非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作并且從外部非接觸IC卡接收外部IC卡發(fā)送信號(hào)時(shí)模擬前端部分111的處理過(guò)程。
在通過(guò)改變與外部非接觸IC卡的天線電磁耦合的天線211的負(fù)載來(lái)對(duì)信號(hào)進(jìn)行ASK調(diào)制后,外部非接觸IC卡向非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201發(fā)送外部IC卡發(fā)送信號(hào),這是采用與上述非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201向外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送合并IC卡發(fā)送信號(hào)的情況相同的處理過(guò)程實(shí)現(xiàn)的。
通過(guò)端子RP1和RM1將外部IC卡發(fā)送信號(hào)提供給ASK解調(diào)電路149作為與外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)一樣的差分信號(hào)。ASK解調(diào)電路149對(duì)經(jīng)過(guò)ASK調(diào)制的外部IC卡發(fā)送信號(hào)進(jìn)行解調(diào),并將解調(diào)后的外部IC卡發(fā)送信號(hào)提供給數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元150。數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換單元150放大所述外部IC卡發(fā)送信號(hào),還對(duì)放大后的信號(hào)進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換,并將A/D轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號(hào)提供給SPU 112。
要注意的是,ASK解調(diào)電路149與圖1的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器1的讀取器/寫(xiě)入器接收電路23一樣接收作為差分信號(hào)的外部IC卡發(fā)送信號(hào),對(duì)非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201的外部IC卡發(fā)送信號(hào)的接收靈敏度和圖1的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器1的接收靈敏度幾乎一樣。
如上所述,非接觸IC卡的天線和讀取器/寫(xiě)入器的天線被設(shè)置成同一個(gè)天線,并且非接觸IC卡的ASK解調(diào)電路和讀取器/寫(xiě)入器的ASK解調(diào)電路也被設(shè)置成是單個(gè)公共電路,由此大大地減小了具有非接觸IC卡功能和讀取器/寫(xiě)入器功能的非接觸IC卡芯片的尺寸,此外,由于通過(guò)差分信號(hào)來(lái)處理外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào),可以提高對(duì)外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)(非接觸IC卡功能)的接收靈敏度。此外,由于外部讀取器/寫(xiě)入器功率是從經(jīng)過(guò)全波整流和平滑處理的外部讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送信號(hào)中獲得的,所以可以提高功率轉(zhuǎn)換效率。
另外,如上所述,對(duì)用于實(shí)現(xiàn)非接觸IC卡功能的電路的天線211的前端(由二極管231和232以及電容233組成的全波整流和平滑電路以及用于接收差分信號(hào)的載波檢測(cè)電路143,時(shí)鐘提取電路147和ASK解調(diào)電路149的輸入單元)被設(shè)置成與天線211對(duì)稱(chēng)。結(jié)果,由于所述前端對(duì)同樣被設(shè)置成與天線211對(duì)稱(chēng)的、用于實(shí)現(xiàn)讀取器/寫(xiě)入器功能的電路的前端(ASK解調(diào)電路149的輸入單元和讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151)具有良好的兼容性,所以即使使用同一個(gè)天線,讀取器/寫(xiě)入器功能的發(fā)送效率也不會(huì)受到破壞。
圖7是表示與圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201不同的另一個(gè)實(shí)施例的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器301的構(gòu)成實(shí)例的視圖。圖7中與圖4相對(duì)應(yīng)的部分用相同的附圖標(biāo)記表示,并且適當(dāng)?shù)厥÷粤酥貜?fù)的描述。
非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器301與圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201不同的是用半導(dǎo)體集成電路311替換了半導(dǎo)體集成電路101,另外還提供了二極管312和313,并且將天線211的中間抽頭接地。
半導(dǎo)體集成電路311與圖4的半導(dǎo)體集成電路101不同的是用模擬前端部分321替換了模擬前端部分111。要注意的是,盡管圖7只示出了作為半導(dǎo)體集成電路311的一個(gè)部分的模擬前端部分321,并且與圖4一樣省略了其他部分,但是省略了解釋的那些部分與圖3中所示的半導(dǎo)體集成電路101類(lèi)似。模擬前端部分321與圖4的模擬前端部分111不同的是沒(méi)有提供二極管231和232。
二極管312的陽(yáng)極被連接到外部端子RP1,其陰極被連接到外部端子RC。二極管313的陽(yáng)極被連接到外部端子RM1,其陰極被連接到外部端子RC。利用這種設(shè)置,在非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器301中,全波整流和平滑電路由連接到半導(dǎo)體集成電路311的外部的二極管312和313和半導(dǎo)體集成電路311的電容233組成,代替了圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201中由模擬前端部分111的二極管231和232以及電容233組成的全波整流和平滑電路。通過(guò)將二極管312和313放置在外邊,可以將半導(dǎo)體集成電路311設(shè)計(jì)得比圖4的半導(dǎo)體集成電路101更容易、尺寸更小。
圖8是表示與圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201不同的另一個(gè)實(shí)施例的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器401的構(gòu)成實(shí)例的視圖。圖8中與圖4相對(duì)應(yīng)的部分用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示,并且適當(dāng)?shù)厥÷粤似渲兄貜?fù)的描述。
非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器401與圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201不同的是用具有諧振電路的天線411替換了天線211,所述諧振電路由環(huán)形線圈421和電容422組成,還另外提供了二極管412和413。
二極管412的陽(yáng)極被連接到外部端子RP1,其陰極被連接到外部端子RC。二極管413的陽(yáng)極被連接到外部端子RM1,其陰極被連接到外部端子RC。利用這種設(shè)置,在非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器401中,橋型全波整流和平滑電路由模擬前端部分111的二極管231和232和電容233以及放置在半導(dǎo)體集成電路101的外邊的二極管412和413組成,替換了圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201中的由模擬前端部分111的二極管231和232以及電容233組成的中心抽頭型的全波整流和平滑電路。
利用這種設(shè)置,不需要在天線411中所示的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器401中提供象圖4中放置在天線211上的中間抽頭,由此增加了天線411的設(shè)計(jì)自由度并且與天線211相比,可以細(xì)微地調(diào)整環(huán)形線圈421的繞組數(shù)量等。
圖9是表示與圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201不同的另一個(gè)實(shí)施例的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器501的構(gòu)成實(shí)例的視圖。圖9中與圖4中相對(duì)應(yīng)的部分用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示,并且適當(dāng)?shù)厥÷粤似渲兄貜?fù)的描述。
非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器501與圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201不同的是將電容器213中與連接到外部端子TM的端子不同的那一端連接到天線211的中間抽頭。
利用這種設(shè)置,當(dāng)圖9的讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151驅(qū)動(dòng)天線211時(shí),電路只流向天線211的環(huán)形線圈221的一半繞組。結(jié)果,當(dāng)通過(guò)象圖4的讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151那樣流過(guò)的相同電流來(lái)驅(qū)動(dòng)天線211時(shí),讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送電路151的驅(qū)動(dòng)性能可以被抑制到一半。另外,電流通過(guò)電磁感應(yīng)還流向天線211的環(huán)形線圈221的剩下一半繞組,由此可以通過(guò)二次輻射來(lái)提高讀取器/寫(xiě)入器功能的發(fā)送效率。
圖10是表示使用圖4的非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201的移動(dòng)電話601的構(gòu)成實(shí)例框圖。
CPU 618將ROM(只讀存儲(chǔ)器)619中存儲(chǔ)的控制程序擴(kuò)展到RAM(隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)620中,并且根據(jù)所述控制程序從整體上控制移動(dòng)電話601的操作。例如,CPU 618控制基于來(lái)自用戶的指令控制DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)614,并發(fā)送和接收各種信息,例如去往和來(lái)自基站的音頻信息等。
另外,CPU 618通過(guò)端子TXD和RXD(圖3)被連接到非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201。CPU 618能夠代替外部讀取器/寫(xiě)入器基于來(lái)自用戶的指令重寫(xiě)和讀取非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。另外,CPU 618基于來(lái)自用戶的指令,讓非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201作為讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行操作,由此讓非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201利用電磁感應(yīng)與放置在其附近的IC卡進(jìn)行短距離無(wú)線通信。
基于例如PDC(個(gè)人數(shù)字蜂窩)系統(tǒng)、或W-CDMA(寬帶-碼分多址)系統(tǒng)在發(fā)送單元612和接收單元613中執(zhí)行通信。
當(dāng)從DSP 614向發(fā)送單元612提供音頻信息時(shí),發(fā)送單元612對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行預(yù)定的處理,例如模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換處理、頻率轉(zhuǎn)換處理等,并將產(chǎn)生的音頻信號(hào)通過(guò)具有由基站選擇的預(yù)定發(fā)送載波頻率的無(wú)線信道從天線611發(fā)送出去。
例如在音頻電話呼叫模式中,接收單元613將天線611接收的RF信號(hào)放大,對(duì)其進(jìn)行預(yù)定的處理,例如頻率轉(zhuǎn)換處理、模數(shù)轉(zhuǎn)換處理等,并將產(chǎn)生的音頻信息輸出DSP 614。
DSP 614對(duì)從接收單元613提供的音頻信息進(jìn)行例如頻譜反轉(zhuǎn)擴(kuò)散(spectrum inverse-diffusion)的處理,并且將產(chǎn)生的數(shù)據(jù)輸出到音頻處理單元615。另外,DSP 614對(duì)從音頻處理單元615提供的音頻信息進(jìn)行頻譜擴(kuò)散(spectrum diffusion)處理,并將產(chǎn)生的數(shù)據(jù)輸出到發(fā)送單元612。
音頻處理單元615將話筒617采集到的用戶語(yǔ)音轉(zhuǎn)換成音頻信息逼供內(nèi)將其輸出到DSP 614。另外,音頻處理單元615將從DSP 614提供的音頻信息轉(zhuǎn)換成模擬音頻信號(hào)并將從揚(yáng)聲器616輸出對(duì)應(yīng)的音頻信號(hào)。
顯示單元612由LCD(液晶顯示器)等組成,并且基于從CPU 618提供的信息顯示相應(yīng)的屏幕。輸入單元622檢測(cè)從用戶到各種按鈕的輸入,例如放置在移動(dòng)電話601的機(jī)殼表面上的10個(gè)按鍵、電話呼叫按鈕、電源按鈕等,并向CPU 618輸出相應(yīng)的信號(hào)。
要注意的是,移動(dòng)電話601可以采用非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器301、401或501來(lái)代替非接觸IC卡讀取器/寫(xiě)入器201。
盡管在上面的描述中使用移動(dòng)電話作為例子,但是本發(fā)明也可以應(yīng)用到其它的設(shè)備中,例如有線固定電話、作為小信息設(shè)備的個(gè)人數(shù)字助理、手表、計(jì)算機(jī)等,當(dāng)在這些設(shè)備上安裝這些功能時(shí)可以安裝非接觸IC卡功能和非接觸IC卡無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器功能。要注意的是,所述設(shè)備除了非接觸IC卡和讀取器/寫(xiě)入器的通信功能外,還可以具備有線或無(wú)線通信功能。
另外,可以在設(shè)備中可拆卸地并入或在設(shè)備上可拆卸地安裝用于非接觸IC卡和讀取器/寫(xiě)入器的IC或者組合了用于非接觸IC卡和讀取器/寫(xiě)入器的IC以及天線等裝置的模塊。另外,可以在設(shè)備上可拆卸地安裝其中包含有用于非接觸IC卡和讀取器/寫(xiě)入器的IC或者組合了用于非接觸IC卡和讀取器/寫(xiě)入器的IC以及天線等裝置的模塊的外部存儲(chǔ)單元等,例如IC卡、存儲(chǔ)卡等。
如上所述,當(dāng)從無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送的、通過(guò)用于與非接觸IC卡或無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行通信的天線接收的第一接收信號(hào)或者從非接觸IC卡發(fā)送的第二接收信號(hào)被解調(diào)時(shí),對(duì)第一接收信號(hào)進(jìn)行全波整流和平滑處理,通過(guò)天線向無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送第一發(fā)送信號(hào),通過(guò)天線向非接觸IC卡發(fā)送第二發(fā)送信號(hào),可以與用于非接觸IC卡的外部無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器以及外部非接觸IC卡進(jìn)行通信。另外,可以減小具有非接觸IC卡功能和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器功能的半導(dǎo)體集成電路以及無(wú)線通信終端的尺寸,而不劣化其接收靈敏度和發(fā)送效率。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體集成電路,其具有非接觸IC卡功能和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器功能,并且將其與第一天線相連接,用于和非接觸IC卡或用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行通信,所述非接觸IC卡和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器分別放置在半導(dǎo)體集成電路的附近,所述半導(dǎo)體集成電路包括用于解調(diào)從無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送的、通過(guò)第一天線接收的第一接收信號(hào)或者從非接觸IC卡發(fā)送的第二接收信號(hào)的解調(diào)裝置;用于對(duì)第一接收信號(hào)進(jìn)行全波整流和平滑處理的全波整流和平滑裝置;用于將第一發(fā)送信號(hào)通過(guò)第一天線發(fā)送到無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器的第一發(fā)送裝置;以及用于將第二發(fā)送信號(hào)通過(guò)第一天線發(fā)送到非接觸IC卡的第二發(fā)送裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路,還包括穩(wěn)定裝置,用于穩(wěn)定從受過(guò)全波整流和平滑裝置執(zhí)行的全波整流和平滑處理的第一接收信號(hào)中獲取的功率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路,其中可以在全波整流和平滑裝置的后面連接第一發(fā)送裝置,并且通過(guò)改變與第一天線電磁耦合的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器的第二天線的負(fù)載來(lái)發(fā)送第一發(fā)送信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路,將第二發(fā)送裝置的一端連接到第一天線的一端,將第二發(fā)送裝置的另一端連接到第一天線的中間抽頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路,其中第二發(fā)送裝置發(fā)送作為基于具有預(yù)定頻率的發(fā)送載波信號(hào)和要發(fā)送給非接觸IC卡的數(shù)據(jù)而產(chǎn)生的差分信號(hào)的第二發(fā)送信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路,其中解調(diào)裝置解調(diào)作為差分信號(hào)的第一接收信號(hào)或者作為差分信號(hào)的第二接收信號(hào)。
7.一種無(wú)線通信裝置,其具有非接觸IC卡功能和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器功能,并且與非接觸IC卡或用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行通信,所述非接觸IC卡和用于非接觸IC卡的無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器分別放置在無(wú)線通信裝置的附近,所述無(wú)線通信裝置包括用于與非接觸IC卡或無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器進(jìn)行通信的天線;用于解調(diào)從無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器發(fā)送的、通過(guò)天線接收的第一接收信號(hào)或者從非接觸IC卡發(fā)送的第二接收信號(hào)的解調(diào)裝置;用于對(duì)第一接收信號(hào)進(jìn)行全波整流和平滑處理的全波整流和平滑裝置;用于將第一發(fā)送信號(hào)通過(guò)天線發(fā)送到無(wú)線讀取器/寫(xiě)入器的第一發(fā)送裝置;以及用于將第二發(fā)送信號(hào)通過(guò)天線發(fā)送到非接觸IC卡的第二發(fā)送裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在不劣化接收靈敏度和發(fā)送效率的情況下可以減小其尺寸的半導(dǎo)體集成電路和無(wú)線通信裝置。通過(guò)公用天線211與外部讀取器/寫(xiě)入器和外部非接觸IC卡進(jìn)行通信。將通過(guò)天線從外部讀取器/寫(xiě)入器或外部非接觸IC卡接收的信號(hào)提供給ASK解調(diào)電路149并進(jìn)行解調(diào)。由二極管231、232和電容233組成的全波整流和平滑電路對(duì)從外部讀取器/寫(xiě)入器接收的信號(hào)進(jìn)行全波整流和平滑處理,將從經(jīng)過(guò)全波整流和平滑處理的信號(hào)中獲得的功率提供給半導(dǎo)體集成電路101的各個(gè)單元。本發(fā)明可以應(yīng)用到移動(dòng)電話中。
文檔編號(hào)G06K19/07GK1898883SQ200580001288
公開(kāi)日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月2日
發(fā)明者宮川洋一, 鈴木守, 榎本和義, 吉田祐子 申請(qǐng)人:飛力凱網(wǎng)路股份有限公司
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