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可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體的制作方法

文檔序號:6654142閱讀:158來源:國知局
專利名稱:可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種存儲卡的殼體,特別是涉及一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體。
背景技術(shù)
隨著科技的進(jìn)步,數(shù)字相機(jī)、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant,PDA)以及MP3隨身聽等可攜式電子裝置逐漸地普及,因此各式各樣的存儲卡也應(yīng)運(yùn)而生。目前普遍使用的存儲卡有CF存儲卡(Compact Flash Card)、SD存儲卡(Secured Digital Card)、MMC(Multi Media Card)存儲卡以及最近發(fā)表的MiniSD、RSMMC存儲卡等。
請同時(shí)參考圖1和圖2,圖1為現(xiàn)有技術(shù)的SD存儲卡100的分解示意圖,圖2為圖1SD存儲卡100的另一視角的分解示意圖。SD存儲卡100包括一上蓋110,一下蓋120,以及一印刷電路板130。印刷電路板130上具有一內(nèi)存芯片132(閃存芯片),以及多個金屬片(Contact Pad Surface)134電連接于內(nèi)存芯片132。上蓋110包括多個開孔112,開孔112位于金屬片134的相對應(yīng)位置,如此金屬片134可電連接于一電子裝置(例如一數(shù)字相機(jī)),以使該電子裝置能對內(nèi)存芯片132進(jìn)行數(shù)據(jù)的存取。
請參考圖3,并一并參考圖1和圖2,圖3為圖1SD存儲卡100的側(cè)視分解示意圖。在先前技術(shù)中,由于SD存儲卡100的上蓋110內(nèi)側(cè)最大的平面114與上蓋外側(cè)最大的平面116為相互平行,且SD存儲卡100的下蓋120內(nèi)側(cè)最大的平面124與下蓋外側(cè)最大的平面126也相互平行,因此當(dāng)上蓋110與下蓋120結(jié)合后,印刷電路板130為平放于上蓋110與下蓋120之間。
大部分內(nèi)存芯片都有標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸,如圖4所示,若要于印刷電路板140上多增加一內(nèi)存芯片136以提高SD存儲卡100的存儲容量和數(shù)據(jù)傳輸速度,則內(nèi)存芯片136的側(cè)邊137將會凸出至開孔邊緣113的相對應(yīng)位置,由于SD存儲卡100的各個尺寸都有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,如圖5所示,金屬片134至下蓋120底部的標(biāo)準(zhǔn)厚度范圍為1.30mm~1.60mm,因此若內(nèi)存芯片136的側(cè)邊137凸出至開孔邊緣113的相對應(yīng)位置,則印刷電路板140會和SD存儲卡100的殼體(即上蓋110與下蓋120)干涉,進(jìn)而使金屬片134至下蓋120底部的厚度超過標(biāo)準(zhǔn)厚度范圍。故先前技術(shù)SD存儲卡100的殼體無法容置多個內(nèi)存芯片。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提出一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體,以解決上述技術(shù)問題。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的,即提供一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體,其包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;以及一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角,該下蓋可與該上蓋結(jié)合以容納多個內(nèi)存芯片。
本實(shí)用新型還提供一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡,其包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;以及一印刷電路板,容置于該上蓋和該下蓋的內(nèi)側(cè)之間,該印刷電路板包括一第一內(nèi)存芯片,固定于該印刷電路板上;一第二內(nèi)存芯片,固定于該印刷電路板上;以及多個金屬片,電連接于該第一內(nèi)存芯片和該第二內(nèi)存芯片。
本實(shí)用新型還提供一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體,其包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面之間的夾角是一大于0度的特定角度;以及一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面之間的夾角是該特定角度,該下蓋可與該上蓋結(jié)合以容納多個內(nèi)存芯片。
本實(shí)用新型還提供一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡,其包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面之間的夾角是一大于0度的特定角度;一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面之間的夾角是該特定角度;以及一印刷電路板,容置于該上蓋和該下蓋的內(nèi)側(cè)之間,該印刷電路板包括一第一內(nèi)存芯片,固定于該印刷電路板上;一第二內(nèi)存芯片,固定于該印刷電路板上;以及多個金屬片,電連接于該第一內(nèi)存芯片和該第二內(nèi)存芯片。
本實(shí)用新型還提供一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體,其包括一第一外蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該第一外蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;以及一第二外蓋,其可與該第一外蓋結(jié)合以容納多個內(nèi)存芯片。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于,可增加SD存儲卡容置內(nèi)存芯片的數(shù)量,而不會使SD存儲卡的尺寸超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,因此本實(shí)用新型SD存儲卡200可比先前技術(shù)SD存儲卡100具有更高的存儲容量和數(shù)據(jù)傳輸速度。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的SD存儲卡的分解示意圖;圖2為圖1SD存儲卡的另一視角的分解示意圖;圖3為圖1SD存儲卡的側(cè)視分解示意圖;圖4為圖1印刷電路板上多增加一內(nèi)存芯片的示意圖;圖5為SD存儲卡的尺寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的示意圖;圖6為本實(shí)用新型SD存儲卡的分解示意圖;圖7為圖6SD存儲卡的另一視角的分解示意圖;圖8為圖6SD存儲卡的側(cè)視分解示意圖;圖9為圖6SD存儲卡的殼體的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
請同時(shí)參考圖6和圖7,圖6為本實(shí)用新型SD存儲卡200的分解示意圖,圖7為圖6SD存儲卡200的另一視角的分解示意圖。本實(shí)用新型SD存儲卡200包括一上蓋210,一下蓋220,以及一印刷電路板230。印刷電路板230上具有二內(nèi)存芯片232,236,以及多個金屬片(Contact PadSurface)234電連接于內(nèi)存芯片232,236。上蓋210包括多個開孔212,開孔212位于金屬片234的相對應(yīng)位置,如此金屬片234可電連接于一電子裝置,以使該電子裝置能對內(nèi)存芯片232,236進(jìn)行數(shù)據(jù)的存取。
請同時(shí)參考圖8和圖9,并一并參考圖6和圖7,圖8為圖6SD存儲卡200的側(cè)視分解示意圖,圖9為圖6SD存儲卡200的殼體300的剖面示意圖。和現(xiàn)有技術(shù)的SD存儲卡100不同的是,SD存儲卡200的上蓋210內(nèi)側(cè)最大的平面214與上蓋210外側(cè)最大的平面216具有一介于0.3度與1度之間的夾角,相對地,下蓋220內(nèi)側(cè)最大的平面224與下蓋220外側(cè)最大的平面226也具有一介于0.3度與1度之間的夾角。上蓋210的夾角和下蓋220的夾角是相對應(yīng)的,因此當(dāng)上蓋210與下蓋220結(jié)合后,印刷電路板230斜放于上蓋210與下蓋220之間。
由于印刷電路板230斜放于上蓋210與下蓋220之間,因此增加了上蓋210與下蓋220之間所包括的空間,尤其是厚度方向上的空間,故內(nèi)存芯片236的側(cè)邊237將不會凸出至開孔邊緣213的相對應(yīng)位置,亦即金屬片234至下蓋220底部的厚度不會超過標(biāo)準(zhǔn)厚度范圍。舉例來說,若夾角是0.67度,經(jīng)過實(shí)際量測,內(nèi)存芯片236的側(cè)邊237將不會凸出至開孔邊緣213的相對應(yīng)位置,而金屬片234至下蓋220底部的厚度大約為1.58mm,介于1.30mm~1.60mm的標(biāo)準(zhǔn)厚度范圍之間。因此本實(shí)用新型SD存儲卡200的殼體300(即上蓋210和下蓋220)可容置多個內(nèi)存芯片。
另外,內(nèi)存芯片236靠近金屬片234的接腳238通常為無信號的接腳,因此在本實(shí)用新型中,最靠近金屬片234的接腳238或最靠近金屬片234的前幾個接腳238可不焊接于印刷電路板230上,如此可減低印刷電路板230靠近金屬片234的一側(cè)的厚度,進(jìn)而增加可容許的誤差。在上述實(shí)施例中,上蓋210和下蓋220的內(nèi)外側(cè)最大平面間皆具有一夾角,然而在本實(shí)用新型其它實(shí)施例中,其也可在一外蓋的內(nèi)外側(cè)最大平面間具有一夾角,而另一外蓋的內(nèi)外側(cè)最大平面間為相互平行,例如上蓋210的內(nèi)外側(cè)最大平面214,216間具有一夾角,而下蓋220的內(nèi)外側(cè)最大平面224,226間為相互平行,或者,下蓋220的內(nèi)外側(cè)最大平面224,226間具有一夾角,而上蓋210的內(nèi)外側(cè)最大平面214,216間為相互平行。只要是使存儲卡殼體的一外蓋的內(nèi)外側(cè)最大平面間具有一夾角以增加存儲卡殼體于厚度方向上所包括的空間均屬本實(shí)用新型的范疇。
綜合以上所述,本實(shí)用新型改變SD存儲卡200的殼體300的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以增加上蓋210與下蓋220于厚度方向上所包括的空間。因此當(dāng)本實(shí)用新型SD存儲卡200的殼體300容置多個內(nèi)存芯片232,236時(shí),內(nèi)存芯片236的側(cè)邊237將不會凸出至開孔邊緣213的相對應(yīng)位置,亦即金屬片234至下蓋220底部的厚度會介于1.30mm~1.60mm的標(biāo)準(zhǔn)厚度范圍之間。
相比較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型可增加SD存儲卡容置內(nèi)存芯片的數(shù)量,而不會使SD存儲卡的尺寸超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,因此本實(shí)用新型SD存儲卡200可比先前技術(shù)SD存儲卡100具有更高的存儲容量和數(shù)據(jù)傳輸速度。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所做的均等變化與修飾,都應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體,其包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;以及一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角,該下蓋可與該上蓋結(jié)合以容納多個內(nèi)存芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的存儲卡殼體,其中該上蓋另包括多個開孔。
3.如權(quán)利要求1所述的存儲卡殼體,其為SD(secure digital)存儲卡的殼體。
4.一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡,其包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;以及一印刷電路板,容置于該上蓋和該下蓋的內(nèi)側(cè)之間,該印刷電路板包括一第一內(nèi)存芯片,固定于該印刷電路板上;一第二內(nèi)存芯片,固定于該印刷電路板上;以及多個金屬片,電連接于該第一內(nèi)存芯片和該第二內(nèi)存芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的存儲卡,其中該上蓋另包括多個開孔,位于該多個金屬片的相對應(yīng)位置。
6.如權(quán)利要求4所述的存儲卡,其中該第一內(nèi)存芯片的一無信號接腳不焊接在該印刷電路板上。
7.如權(quán)利要求6所述的存儲卡,其中該無信號接腳是該第一內(nèi)存芯片最靠近該多個金屬片的接腳。
8.如權(quán)利要求4所述的存儲卡,其中該多個金屬片用來電連接于一電子裝置,以使該電子裝置能對該第一內(nèi)存芯片和該第二內(nèi)存芯片存取數(shù)據(jù)。
9.如權(quán)利要求4所述的存儲卡,其是一SD(secure digital)存儲卡。
10.一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體,其包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面之間的夾角大于0度;以及一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面之間的夾角是上述角度,該下蓋可與該上蓋結(jié)合以容納多個內(nèi)存芯片。
11.如權(quán)利要求10所述的存儲卡殼體,其中該上蓋另包括多個開孔。
12.如權(quán)利要求10所述的存儲卡殼體,其為SD(secure digital)存儲卡的殼體。
13.一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡,其包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面之間的夾角大于0度;一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面之間的夾角是上述角度;以及一印刷電路板,容置于該上蓋和該下蓋的內(nèi)側(cè)之間,該印刷電路板包括一第一內(nèi)存芯片,固定于該印刷電路板上;一第二內(nèi)存芯片,固定于該印刷電路板上;以及多個金屬片,電連接于該第一內(nèi)存芯片和該第二內(nèi)存芯片。
14.如權(quán)利要求13所述的存儲卡,其中該上蓋另包括多個開孔,位于該多個金屬片的相對應(yīng)位置。
15.如權(quán)利要求13所述的存儲卡,其中該第一內(nèi)存芯片的一無信號接腳不焊接于該印刷電路板上。
16.如權(quán)利要求15所述的存儲卡,其中該無信號接腳是該第一內(nèi)存芯片最靠近該多個金屬片的接腳。
17.如權(quán)利要求13所述的存儲卡,其中該多個金屬片用來電連接于一電子裝置,以使該電子裝置能對該第一內(nèi)存芯片和該第二內(nèi)存芯片存取數(shù)據(jù)。
18.如權(quán)利要求13所述的存儲卡,其為一SD(secure digital)存儲卡。
19.一種可容置多個內(nèi)存芯片的存儲卡殼體,其包括一第一外蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該第一外蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;以及一第二外蓋,其可與該第一外蓋結(jié)合以容納多個內(nèi)存芯片。
20.如權(quán)利要求19所述的存儲卡殼體,其中該第一外蓋另包括多個開孔。
21.如權(quán)利要求19所述的存儲卡殼體,其中該第二外蓋另包括多個開孔。
22.如權(quán)利要求19所述的存儲卡殼體,其為SD(secure digital)存儲卡的殼體。
專利摘要本實(shí)用新型提供一血暈存儲卡的殼體,包括一上蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該上蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角;以及一下蓋,其內(nèi)側(cè)最大的平面與該下蓋的外側(cè)最大的平面具有一介于0.3度與1度之間的夾角,該下蓋可與該上蓋結(jié)合以容置多個內(nèi)存芯片。
文檔編號G06K19/077GK2906754SQ20052011285
公開日2007年5月30日 申請日期2005年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月15日
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