專利名稱：具有新式布局的btx機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種BTX機(jī)箱，尤其涉及一種具有新式布局的BTX機(jī)箱。
背景技術(shù)：
隨著臺式計(jì)算機(jī)的發(fā)展，尤其是CPU的頻率越來越高，發(fā)熱也就越來越大，但是由于人們對機(jī)箱體積的要求是越來越小，為了達(dá)到小體積，機(jī)箱內(nèi)也會采用小規(guī)格的元件。例如，在Intel所使用的新型BTX電源和小體積(LOW PROFILE)、小高度的卡(比標(biāo)準(zhǔn)卡低36mm)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)布局中，電源與主板在水平方向上左右并排放置，光驅(qū)與硬盤在同側(cè)疊加平放，因此體積及散熱均符合要求。但是由于小體積、小高度的卡成本較高，雖然可以滿足體積較小的要求，但是不利于減少成本。如果采用標(biāo)準(zhǔn)的電源及標(biāo)準(zhǔn)高度的卡，同樣利用INTEL的布局方式，則機(jī)箱體積會大大增加，不符合體積發(fā)展的趨勢。因此必須設(shè)計(jì)出一種新型的結(jié)構(gòu)布局，在使用標(biāo)準(zhǔn)電源和標(biāo)準(zhǔn)高度的卡的情況下，使機(jī)箱的體積達(dá)到最小，同時又符合BTX主板的散熱方式，使機(jī)箱的散熱同樣達(dá)到最佳效果。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種成本低、體積小且散熱效果高的具有新式布局的BXT機(jī)箱。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案本實(shí)用新型具有新式布局的BTX機(jī)箱，包括圍設(shè)有收容空間的機(jī)箱底座、機(jī)箱上蓋、設(shè)置于上述收容空間內(nèi)的具有散熱模組的主板、電源、光驅(qū)、軟驅(qū)及硬盤，所述電源、光驅(qū)、軟驅(qū)及主板將收容空間分為兩層。
優(yōu)選的，所述主板固定于機(jī)箱底座的底表面，電源、光驅(qū)及軟驅(qū)設(shè)置于主機(jī)上方。
優(yōu)選的，所述硬盤直立固定于機(jī)箱底座的兩側(cè)壁之一。
優(yōu)選的，所述主板的散熱模組靠近機(jī)箱前壁、電源固定于機(jī)箱后壁。
優(yōu)選的，所述光驅(qū)、軟驅(qū)并列設(shè)置于散熱模組上方。
優(yōu)選的，所述散熱模組的風(fēng)扇的軸線平行于主板平面。
優(yōu)選的，所述光驅(qū)、軟驅(qū)、電源、硬盤均采用卡合的方式固定到機(jī)箱底座上。
優(yōu)選的，所述機(jī)箱上蓋與機(jī)箱底座為旋轉(zhuǎn)固定。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型BTX機(jī)箱的內(nèi)部元件，如電源、板卡、光驅(qū)、軟驅(qū)、硬盤等，均采用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的零部件，通過將各元件在機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置為上、下兩層，使得機(jī)箱的體積達(dá)到最小，而且標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的零部件可以降低成本，同時又符合BTX的散熱方式，整個系統(tǒng)的散熱、體積均達(dá)到最佳效果；另外，本實(shí)用新型的各元件均可以采用無螺釘?shù)陌惭b方式，因此能夠做到安裝、拆卸、維修時的方便、快捷。


以下參照附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
圖1為本實(shí)用新型BTX機(jī)箱的立體示意圖，為清楚顯示其內(nèi)部布局，機(jī)箱的壁均作透明化處理。
圖2為本實(shí)用新型BTX機(jī)箱所用的主板示意圖。
圖3為圖1從另一方向看的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
請參照圖1所示，本實(shí)用新型BTX機(jī)箱100包括機(jī)箱上蓋(未圖示)、機(jī)箱底座10、由機(jī)箱底座10圍設(shè)形成的收容空間103、設(shè)置于機(jī)箱底座10的收容空間103內(nèi)的光驅(qū)1、軟驅(qū)2、主板3、電源4、及硬盤5。
如圖2所示，所述主板3為BTX主板，其上一體設(shè)置有散熱模組31。由于光驅(qū)1、軟驅(qū)2、主板3、電源4及硬盤5均與本領(lǐng)域已有的標(biāo)準(zhǔn)元件相同，在此不贅述。
如圖1、圖3所示，本實(shí)用新型BTX機(jī)箱100的電源4固定于機(jī)箱后壁102上，且電源4位于主板3的上方。硬盤5以立式方式設(shè)置于機(jī)箱的側(cè)壁(未標(biāo)號)之一上，并且硬盤位于電源4同側(cè)的方向。主板3固定于BTX機(jī)箱100的底壁(未圖示)上，其上的散熱模組31接近前壁101放置，光驅(qū)1與軟驅(qū)2分別設(shè)置于散熱模組31的上方兩邊，且光驅(qū)1與軟驅(qū)2略高于散熱器模組31。因此上述的布局將機(jī)箱內(nèi)部收容空間103分為了兩層，上層設(shè)置有電源4、光驅(qū)1與軟驅(qū)2，因此通過上述的布局方式，本實(shí)用新型BTX機(jī)箱配備標(biāo)準(zhǔn)元件并能達(dá)到體積最小的效果。
另外，本實(shí)用新型BTX機(jī)箱100的散熱模組31的風(fēng)扇(未標(biāo)號)與主板3的平面是呈90度放置的，因此冷風(fēng)的作用面與主板3是在同一個方向上，散熱模組31從機(jī)箱外部進(jìn)冷空氣，電源4自帶的風(fēng)扇(未標(biāo)號)將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣排出，整個風(fēng)道從前壁101進(jìn)冷風(fēng)，從后壁102出風(fēng)，也就保證了硬盤5的散熱效果，通過這樣的空氣循環(huán)，經(jīng)過散熱模擬和實(shí)測得知，整個BTX機(jī)箱100的散熱效果較佳。
另外，本實(shí)用新型BTX機(jī)箱100的機(jī)箱上蓋、機(jī)箱底座10可以采用旋轉(zhuǎn)開合的方式，機(jī)箱上蓋與機(jī)箱底座10之間通過轉(zhuǎn)軸(未圖示)連接，在需要對內(nèi)部元件進(jìn)行維修或者更換時，打開機(jī)箱上蓋即可實(shí)現(xiàn)。另外，本實(shí)用新型BTX機(jī)箱100的內(nèi)部線路可以整理放置于一處，從而使機(jī)箱內(nèi)部簡潔整齊。由于機(jī)箱內(nèi)部的各元件均是相對獨(dú)立的，因此機(jī)箱在安裝與拆卸上比較方便和快捷。
另外，對本實(shí)用新型BTX機(jī)箱100的布局時還考慮到安裝、維修、拆卸地方便快捷，內(nèi)部的主要元件均采用卡合的方式固定到機(jī)箱底座10上，即均采用無螺釘?shù)囊撞鹦栋惭b固定方式，使得各個部件在拆裝時具有相對的獨(dú)立性，安裝與維修方便快捷。因此本實(shí)用新型BTX機(jī)箱，不僅保證了體積最小的要求、安裝、拆卸地方便快捷、同時又保證了整個機(jī)箱的散熱要求。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有新式布局的BTX機(jī)箱，包括圍設(shè)有收容空間的機(jī)箱底座、機(jī)箱上蓋、設(shè)置于上述收容空間內(nèi)的具有散熱模組的主板、電源、光驅(qū)、軟驅(qū)及硬盤，其特征在于所述電源、光驅(qū)、軟驅(qū)及主板將收容空間分為兩層。
2.如權(quán)利要求1所述的具有新式布局的BTX機(jī)箱，其特征在于所述主板固定于機(jī)箱底座的底表面，電源、光驅(qū)及軟驅(qū)設(shè)置于主機(jī)上方。
3.如權(quán)利要求1所述的具有新式布局的BTX機(jī)箱，其特征在于所述硬盤直立固定于機(jī)箱底座的兩側(cè)壁之一。
4.如權(quán)利要求1所述的具有新式布局的BTX機(jī)箱，其特征在于所述主板的散熱模組靠近機(jī)箱前壁、電源固定于機(jī)箱后壁。
5.如權(quán)利要求4所述的具有新式布局的BTX機(jī)箱，其特征在于所述光驅(qū)、軟驅(qū)并列設(shè)置于散熱模組上方。
6.如權(quán)利要求1所述的具有新式布局的BTX機(jī)箱，其特征在于所述散熱模組的風(fēng)扇的軸線平行于主板平面。
7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的具有新式布局的BTX機(jī)箱，其特征在于所述光驅(qū)、軟驅(qū)、電源、硬盤均采用卡合的方式固定到機(jī)箱底座上。
8.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的具有新式布局的BTX機(jī)箱，其特征在于，所述機(jī)箱上蓋與機(jī)箱底座為旋轉(zhuǎn)固定。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種具有新式布局的BTX機(jī)箱，包括圍設(shè)有收容空間的機(jī)箱底座、機(jī)箱上蓋、設(shè)置于上述收容空間內(nèi)的具有散熱模組的主板、電源、光驅(qū)、軟驅(qū)及硬盤，所述電源、光驅(qū)、軟驅(qū)及主板將收容空間分為兩層。因此本實(shí)用新型通過采用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的元件實(shí)現(xiàn)最小的體積，因此相對于目前為達(dá)到最小體積而采用小規(guī)格的元件而言，本實(shí)用新型的BTX機(jī)箱具有成本低的優(yōu)點(diǎn)，而且在散熱上可以達(dá)到與現(xiàn)有技術(shù)相同的較佳效果。
文檔編號G06F1/16GK2821671SQ20052011057
公開日2006年9月27日 申請日期2005年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月29日
發(fā)明者孫昌玉, 李曉忠, 甘立淵 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司