專利名稱：在帶尾纖光模塊pcb上確定盤纖位置的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域的PCB設(shè)計技術(shù)，尤其涉及帶尾纖光模塊PCB的盤纖設(shè)計。
背景技術(shù)：
目前帶尾纖光模塊PCB的盤纖設(shè)計，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)范與措施。通常是在設(shè)計前期憑技術(shù)人員的經(jīng)驗給出光模塊的位置、出纖方向及盤繞路徑，在設(shè)計后期裝配過程中根據(jù)PCB具體情況完成光模塊尾纖的盤繞，這種設(shè)計現(xiàn)狀不僅容易導(dǎo)致盤纖后的PCB板不美觀，而且裝配后的PCB很有可能影響光傳輸性能。
對于確實影響光傳輸性能的情況需要通過改板升級解決，這將會帶來成本增加，產(chǎn)品上市時間延長等弊端。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種在帶尾纖光模塊PCB上確定盤纖位置的系統(tǒng)和方法，通過該方法，解決了目前由于缺乏標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)范與措施而導(dǎo)致盤纖后的PCB板不美觀，以及裝配后的PCB很有可能影響光傳輸性能而需要改板升級帶來的成本增加、產(chǎn)品上市時間延長的問題。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本發(fā)明提供一種在帶尾纖光模塊PCB上確定盤纖位置的系統(tǒng)，其包括
分級單元和盤纖位置確定單元；所述分級單元根據(jù)獲取的帶尾纖光模塊PCB中的關(guān)鍵信息對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級；所述盤纖位置確定單元根據(jù)所述分級單元確定的盤纖難度等級選取對應(yīng)的盤纖方法，并根據(jù)所述盤纖方法確定所述PCB的盤纖位置。
其中，所述分級單元包括第一獲取子單元和分級處理子單元；第一獲取子單元根據(jù)PCB設(shè)計過程中提供的元器件清單獲取PCB中影響盤纖難度的關(guān)鍵信息，并將所述獲取到信息傳輸給所述分級處理子單元；所述分級處理子單元對所述信息進(jìn)行處理，并根據(jù)處理結(jié)果確定所述PCB的盤纖難度等級。
其中，所述關(guān)鍵信息包括影響盤纖難度的關(guān)鍵器件、影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的占地面積或PCB中尾纖出纖位置和方向不同的光纖。
其中，所述盤纖位置確定單元包括盤纖位置處理子單元和第二獲取子單元；當(dāng)所述難度等級為簡單級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并根據(jù)所述獲取的信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并給出所述PCB集中盤纖的位置；當(dāng)所述難度等級為中等級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并調(diào)用束線座庫、盤纖架庫和/或它們之間的組合信息，然后根據(jù)所述獲取的PCB中拉手條上適配器的位置信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并結(jié)合所述調(diào)用的信息給出所述PCB集中盤纖的位置；當(dāng)所述難度等級為復(fù)雜級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并獲取通過軟件工具對盤纖路徑的仿真結(jié)果，然后根據(jù)所述獲取的PCB中拉手條上適配器的位置信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并結(jié)合所述仿真結(jié)果給出所述PCB集中盤纖的位置。
本發(fā)明提供一種在帶尾纖光模塊PCB上確定盤纖位置的方法，其包括A、分級單元根據(jù)獲取的帶尾纖光模塊PCB中影響盤纖難度的關(guān)鍵信息，對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級；B、盤纖位置確定單元根據(jù)所述不同的盤纖難度等級選取相應(yīng)的盤纖方法，并根據(jù)所述盤纖方法確定所述PCB的盤纖位置。
其中，所述步驟A具體包括A1、分級單元中的第一獲取子單元根據(jù)PCB設(shè)計過程中提供的元器件清單獲取影響盤纖難度的關(guān)鍵器件，并獲取設(shè)定的影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)；A2、分級單元中的分級處理子單元根據(jù)設(shè)定的影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)，以及所述獲取的關(guān)鍵器件計算并得到總的盤纖難度系數(shù)；A3、根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB盤纖難度進(jìn)行分級。
其中，在所述步驟A之前包括設(shè)定影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)。
其中，所述步驟A具體包括A4、分級單元中的第一獲取子單元獲取PCB中尾纖出纖位置和方向不同的光纖；A5、分級單元中的分級處理子單元統(tǒng)計所述獲取的光纖的數(shù)量；A6、根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。
其中，所述步驟A具體包括A7、分級單元中的第一獲取子單元獲取根據(jù)PCB設(shè)計過程中的元器件清單獲取影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的占地面積；A8、分級單元中的分級處理子單元計算各關(guān)鍵器件的占地面積和與PCB總面積的比值；A9、根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。
其中，所述步驟A3、A6或A9具體包括A31、分級單元中的分級處理子單元判斷所述計算結(jié)果是否小于或等于第一設(shè)定域值，若是，則確定盤纖難度等級為簡單級；否則，執(zhí)行步驟A32；A32、分級單元中的分級處理子單元判斷所述計算結(jié)果是否大于第一設(shè)定域值且小于或等于第二設(shè)定域值，若是，則確定盤纖難度等級為中級；否則，確定盤纖難度等級為復(fù)雜級。
其中，當(dāng)盤纖難度等級為簡單級時，所述步驟B具體包括B1、盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取拉手條上適配器的位置；B2、盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元根據(jù)獲取的拉手條上適配器的位置，確定所述PCB在單板上的位置及布局方向；B3、根據(jù)所述確定的所述PCB在單板上的的位置及布局方向，確定PCB的集中盤纖位置。
其中，當(dāng)盤纖難度等級為中級時，所述步驟B具體包括B4、盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取拉手條上適配器的位置；以及，束線座庫、盤纖架庫和/或它們之間的組合信息；B5、盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元根據(jù)獲取的拉手條上適配器的位置，確定所述PCB在單板上的位置及布局方向；B6、根據(jù)所述確定的所述PCB在單板上的位置及布局方向，結(jié)合束線座庫、盤纖架庫和/或它們之間的組合信息，在PCB上用絲印標(biāo)示出集中盤纖位置。
其中，當(dāng)盤纖難度等級為復(fù)雜級時，所述步驟B具體包括B7、盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取拉手條上適配器的位置；以及通過軟件工具對盤纖路徑進(jìn)行仿真后的仿真結(jié)果信息；B8、盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元根據(jù)獲取的拉手條上適配器的位置，確定所述PCB在單板上的位置及布局方向；B9、將仿真結(jié)果作為PCB布局的輸入，并根據(jù)確定的所述PCB在單板上的位置及布局方向，在PCB上用絲印標(biāo)示出集中盤纖的位置及尾纖盤繞的路徑。
其中所述關(guān)鍵器件包括電源模塊、光模塊、光器件、扣板和/或散熱器。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明首先由分級單元根據(jù)獲取的帶尾纖光模塊PCB中影響盤纖難度的關(guān)鍵信息，對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級；然后由盤纖位置確定單元根據(jù)所述不同的盤纖難度等級確定所述PCB的盤纖位置。通過本發(fā)明能夠規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)化盤纖設(shè)計，因而能夠?qū)崿F(xiàn)后期光模塊尾纖的順利盤繞與裝配，從而保證盤纖后的PCB板的美觀，以及PCB的裝配質(zhì)量，進(jìn)而減少了帶光模塊尾纖PCB因尾纖的盤繞與裝配問題帶來的改板升級，縮短了產(chǎn)品上市的時間。


圖1為本發(fā)明提供的第一實施例的系統(tǒng)原理圖；圖2為本發(fā)明第一實施例的流程圖；圖3為光模塊及適配器可能的布局位置圖；圖4為根據(jù)拉手條上適配器的位置確定出光模塊在單板上的位置及布局方向示意圖；圖5為本發(fā)明第一實施例集中盤纖的位置示意圖；
圖6為本發(fā)明第二實施例的流程圖；圖7為本發(fā)明第三實施例的流程圖。
具體實施例方式
本發(fā)明提供了一種在帶尾纖光模塊PCB上確定盤纖位置的系統(tǒng)和方法，其核心是首先由分級單元根據(jù)獲取的帶尾纖光模塊PCB中影響盤纖難度的關(guān)鍵信息，對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級；然后由盤纖位置確定單元根據(jù)所述不同的盤纖難度等級確定所述PCB的盤纖位置。
針對本發(fā)明所述的系統(tǒng)提供的第一實施例，如圖1所示，包括分級單元和盤纖位置確定單元；其中所述分級單元包括第一獲取子單元和分級處理子單元；所述盤纖位置確定單元包括盤纖位置處理子單元和第二獲取子單元；所述第一獲取子單元根據(jù)PCB設(shè)計過程中提供的元器件清單獲取PCB中影響盤纖難度的關(guān)鍵信息，并將所述獲取到信息傳輸給所述分級處理子單元；所述分級處理子單元對所述信息進(jìn)行處理，并根據(jù)處理結(jié)果確定所述PCB的盤纖難度等級。具體實現(xiàn)如下當(dāng)分級單元中的第一獲取子單元獲取的關(guān)鍵信息為影響盤纖難度的關(guān)鍵器件，以及對應(yīng)所述關(guān)鍵器件的難度系數(shù)時，分級單元中的分級處理子單元根據(jù)設(shè)定的影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)，以及所述獲取的關(guān)鍵器件計算并得到總的盤纖難度系數(shù)；然后根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。
當(dāng)分級單元中的第一獲取子單元獲取的關(guān)鍵信息為影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的占地面積時，分級單元中的分級處理子單元計算各關(guān)鍵器件的占地面積和與PCB總面積的比值；然后根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB盤纖難度進(jìn)行分級。
當(dāng)分級單元中的第一獲取子單元獲取的關(guān)鍵信息為PCB中尾纖出纖位置和方向不同的光纖時，分級單元中的分級處理子單元統(tǒng)計所述獲取的光纖的數(shù)量；然后根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。
所述分級單元完成PCB的盤纖難度分級后，將所述分級后的等級信息傳送給所述盤纖位置確定單元，所述盤纖位置確定單元通過盤纖位置處理子單元和第二獲取子單元根據(jù)不同的盤纖難度等級選取對應(yīng)的盤纖方法，并根據(jù)所述盤纖方法確定所述PCB盤纖位置。具體實現(xiàn)如下當(dāng)所述難度等級為簡單級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并根據(jù)所述獲取的信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并給出所述PCB集中盤纖的位置。
當(dāng)所述難度等級為中等級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并調(diào)用束線座庫、盤纖架庫和/或它們之間的組合信息，然后根據(jù)所述獲取的PCB中拉手條上適配器的位置信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并結(jié)合所述調(diào)用的信息給出所述PCB集中盤纖的位置。
當(dāng)所述難度等級為復(fù)雜級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并獲取通過軟件工具對盤纖路徑的仿真結(jié)果，然后根據(jù)所述獲取的PCB中拉手條上適配器的位置信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并結(jié)合所述仿真結(jié)果給出所述PCB集中盤纖的位置。
針對本發(fā)明所述的方法提供的第二實施例，如圖2所示，包括步驟S101，獲取影響盤纖難度的關(guān)鍵器件。
在對PCB進(jìn)行設(shè)計前，由分級單元中的第一獲取子單元根據(jù)PCB設(shè)計過程中提供的元器件清單獲取影響盤纖難度的關(guān)鍵器件，如是否需要有電源模塊、光模塊、大的結(jié)構(gòu)件、分路器與合路器、扣板、散熱器等。以及獲取設(shè)定的影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)。
當(dāng)將需要的關(guān)鍵器件確定后，然后緊接著執(zhí)行步驟S102，即由分級單元中的分級處理子單元根據(jù)設(shè)定的影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)， 以及所述獲取的關(guān)鍵器件，累加計算并得到總的盤纖難度系數(shù)N。
經(jīng)過上述步驟后，就能夠根據(jù)所述計算結(jié)果對帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。具體分級過程包括步驟S103，判斷計算結(jié)果是否小于或等于第一設(shè)定域值N1，若是，則執(zhí)行步驟S104，確定盤纖難度等級為簡單級；否則執(zhí)行步驟S105。
步驟S105，判斷計算結(jié)果是否大于第一設(shè)定域值且小于或等于第二設(shè)定域值N2，若是，則執(zhí)行步驟S106，確定盤纖難度等級為中級；否則，執(zhí)行步驟S107，確定盤纖難度等級為復(fù)雜級。
進(jìn)行盤纖難度分級后，本發(fā)明就能夠執(zhí)行步驟S108，即盤纖位置確定單元根據(jù)所述不同的盤纖難度等級選取相應(yīng)的盤纖方法，并根據(jù)所述盤纖方法確定所述PCB的盤纖位置。具體實現(xiàn)過程包括當(dāng)確定盤纖難度等級為簡單級時，所述步驟S108具體包括步驟一、根據(jù)獲取的拉手條上適配器的位置，確定光模塊在單板上的位置及布局方向；步驟二、根據(jù)所述確定的光模塊在單板上的位置及布局方向，在PCB上用絲印標(biāo)示出集中盤纖位置。
當(dāng)確定盤纖難度等級為中級時，所述步驟S108具體包括步驟一、所述盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息根據(jù)拉手條上適配器的位置，所述盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元確定所述PCB在單板上的位置及布局方向；步驟二、所述所述盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元根據(jù)所述確定的光模塊在單板上的位置及布局方向，結(jié)合束線座庫、盤纖架庫以及它們之間的組合，確定PCB的集中盤纖位置。
經(jīng)過上述處理后，就能夠在PCB上用絲印標(biāo)示出所述確定的盤纖位置。
當(dāng)確定盤纖難度等級為復(fù)雜級時，所述步驟S108具體包括步驟一、所述盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置，所述盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元確定所述PCB在單板上的位置及布局方向；步驟二、所述盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取通過軟件工具對盤纖路徑進(jìn)行仿真后的仿真結(jié)果信息；步驟三、所述盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元將仿真結(jié)果作為PCB布局的關(guān)鍵輸入，并根據(jù)確定的光模塊在單板上的位置及布局方向，在PCB絲印標(biāo)示出集中盤纖的位置及所有尾纖盤繞的路徑。
下面舉例詳細(xì)說明本發(fā)明的第二實施例的具體實現(xiàn)過程首先，獲取影響盤纖難度的關(guān)鍵器件，如半磚電源模塊、收發(fā)一體光模塊、適配器。
然后，從如表一所示的設(shè)定的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)的表中獲取上述關(guān)鍵器件的難度系數(shù)

表一接著將這些難度系數(shù)進(jìn)行累加，得到難度系數(shù)總和N＝20。因為N＜30，所以可以確定此次盤纖難度等級為簡單級。
隨后根據(jù)盤纖難度等級為簡單級的設(shè)計方法進(jìn)行盤纖設(shè)計步驟一、根據(jù)拉手條上適配器的位置，確定光模塊在單板上的位置及布局方向。
假設(shè)PCB單板為分體供電，則一般在單板上左部分設(shè)置電源模塊部分，不作布局光模塊及集中盤纖位置。一般適配器位于拉手條的位置分為上、中、下三種情況，根據(jù)這種情況確定光模塊在單板上可能的布局區(qū)域，如圖3所示，位于PCB單板的第二(上右)、三(中左)、四(中右)、五(下左)、六(下右)區(qū)域。
結(jié)合適配器位于拉手條的位置(分為上、中、下三種情況)，可以得到如圖4所示的結(jié)果。
步驟二、根據(jù)所述確定的光模塊在單板上的位置及布局方向，在PCB上用絲印標(biāo)示出集中盤纖位置。
對于當(dāng)確定盤纖難度等級為中級時，采取相應(yīng)的盤纖設(shè)計方法的步驟一，即根據(jù)拉手條上適配器的位置，確定光模塊在單板上的位置及布局方向，的情況與上述例子的描述雷同，這里不再詳細(xì)描述。
步驟二，即根據(jù)所述確定的光模塊在單板上的位置及布局方向，結(jié)合束線座庫、盤纖架庫以及它們之間的組合，在PCB上用絲印標(biāo)示出集中盤纖的位置，如圖5所示。
對于當(dāng)確定盤纖難度等級為復(fù)雜級時，采取相應(yīng)的盤纖設(shè)計方法的步驟一，即根據(jù)獲取的拉手條上適配器的位置，確定光模塊在單板上的位置及布局方向的情況與上述例子的描述雷同，這里不再詳細(xì)描述。
步驟二、獲取通過軟件工具對盤纖路徑進(jìn)行仿真后的仿真結(jié)果；根據(jù)關(guān)鍵器件和結(jié)構(gòu)件的尺寸，借助仿真軟件(如PROE)進(jìn)行建模，然后進(jìn)行仿真預(yù)布局，確定光模塊的合理位置以及盤纖路徑。
步驟三、將仿真結(jié)果作為PCB布局的關(guān)鍵輸入，并根據(jù)確定的光模塊在單板上的位置及布局方向，在PCB上用絲印標(biāo)示出集中盤纖的位置及所有尾纖盤繞的路徑。
本發(fā)明提供的第三實施例如圖6所示，包括步驟S201，由分級單元中的第一獲取子單元獲取PCB中尾纖出纖位置和方向不同的光纖。
步驟S202，分級單元中的分級處理子單元統(tǒng)計所述獲取的光纖的數(shù)量。
經(jīng)過上述步驟后，就能夠根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。具體分級過程包括步驟S203，分級單元中的分級處理子單元判斷計算結(jié)果是否小于或等于第一設(shè)定域值N1，若是，則執(zhí)行步驟S204，確定盤纖難度等級為簡單級；否則執(zhí)行步驟S205。
步驟S205，分級單元中的分級處理子單元判斷計算結(jié)果是否大于第一設(shè)定域值且小于或等于第二設(shè)定域值N2，若是，則執(zhí)行步驟S206，確定盤纖難度等級為中級；否則，執(zhí)行步驟S207，確定盤纖難度等級為復(fù)雜級。
進(jìn)行盤纖難度分級后，本發(fā)明就能夠執(zhí)行步驟S208，即盤纖位置確定單元根據(jù)所述不同的盤纖難度等級選取相應(yīng)的盤纖方法，并根據(jù)所述盤纖方法確定所述PCB的盤纖位置。具體實現(xiàn)過程與第一實施例中的步驟S108雷同，不再詳細(xì)論述。
下面舉例詳細(xì)說明根據(jù)光模塊尾纖出纖位置和方向不同的光纖數(shù)量對帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度進(jìn)行分級的過程。
首先，統(tǒng)計光模塊尾纖出纖位置和方向不同的光纖數(shù)量n。如果有幾根光纖出纖方向相同，則視為一根方向相同的出纖。
然后，根據(jù)設(shè)定的第一域值2、第二域值4與統(tǒng)計結(jié)果n的關(guān)系對帶尾纖光模塊PCB盤纖難度進(jìn)行分級，如表三所示，其中n為纖方向不同的光纖數(shù)量。

表三由表三可以看出，如果統(tǒng)計結(jié)果n≤2，則帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度為簡單級；如果統(tǒng)計結(jié)果2＜n≤4，則帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度為中級；如果統(tǒng)計結(jié)果n＞4，則帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度為復(fù)雜級。
本發(fā)明提供的第四實施例如圖7所示，包括步驟S301，分級單元中的第一獲取子單元根據(jù)PCB設(shè)計過程中的元器件清單獲取影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的占地面積。
步驟S302，分級單元中的分級處理子單元計算各關(guān)鍵器件的占地面積和與PCB總面積的比值。
經(jīng)過上述步驟后，就能夠根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。具體分級過程包括步驟S303，判斷計算結(jié)果是否小于或等于第一設(shè)定域值N1，若是，則執(zhí)行步驟S304，確定盤纖難度等級為簡單級；否則執(zhí)行步驟S305。
步驟S305，判斷計算結(jié)果是否大于第一設(shè)定域值且小于或等于第二設(shè)定域值N2，若是，則執(zhí)行步驟S306，確定盤纖難度等級為中級；否則，執(zhí)行步驟S307，確定盤纖難度等級為復(fù)雜級。
進(jìn)行盤纖難度分級后，本發(fā)明就能夠執(zhí)行步驟S308，即盤纖位置確定單元根據(jù)所述不同的盤纖難度等級選取相應(yīng)的盤纖方法，并根據(jù)所述盤纖方法確定所述PCB的盤纖位置。具體實現(xiàn)過程與第一實施例中的步驟S108雷同，不再詳細(xì)論述。
下面舉例詳細(xì)說明各關(guān)鍵器件的占地面積和與PCB總面積的比值對帶尾纖光模塊PCB盤纖難度進(jìn)行分級的過程。
首先，獲取確定影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的占地面積，并將所述各關(guān)鍵器件的占地面積進(jìn)行累加，得到各關(guān)鍵器件的占地面積和。
將這些器件在PCB上的占地面積相加得到一個面積S1。
然后計算各關(guān)鍵器件的占地面積和與PCB總面積的比值。假設(shè)PCB的總面積為S2，則K＝S1/S2。
然后，根據(jù)設(shè)定的第一域值0.2、第二域值0.4與統(tǒng)計結(jié)果K的關(guān)系對帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度進(jìn)行分級，如表四所示，其中K為各關(guān)鍵器件的占地面積和與PCB總面積的比值。

表四由表四可以看出，如果統(tǒng)計結(jié)果k≤0.2，則帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度為簡單級；如果統(tǒng)計結(jié)果0.2＜k≤0.4，則帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度為中級；如果統(tǒng)計結(jié)果k＞0.4，則帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度為復(fù)雜級。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明所述的方法由于采用首先對帶尾纖光模塊PCB的盤纖難度進(jìn)行分級，然后根據(jù)所述不同的盤纖難度等級采取相應(yīng)的盤纖方法的方法，因而能夠?qū)崿F(xiàn)后期光模塊尾纖的順利盤繞與裝配，從而保證盤纖后的PCB板的美觀，以及PCB的裝配質(zhì)量，進(jìn)而減少了帶光模塊尾纖PCB因尾纖的盤繞與裝配問題帶來的改板升級，縮短了產(chǎn)品上市的時間。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種在帶尾纖光模塊PCB上確定盤纖位置的系統(tǒng)，其特征在于，包括分級單元和盤纖位置確定單元；所述分級單元根據(jù)獲取的帶尾纖光模塊PCB中的關(guān)鍵信息對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級；所述盤纖位置確定單元根據(jù)所述分級單元確定的盤纖難度等級選取對應(yīng)的盤纖方法，并根據(jù)所述盤纖方法確定所述PCB的盤纖位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述分級單元包括第一獲取子單元和分級處理子單元；第一獲取子單元根據(jù)PCB設(shè)計過程中提供的元器件清單獲取PCB中影響盤纖難度的關(guān)鍵信息，并將所述獲取到信息傳輸給所述分級處理子單元；所述分級處理子單元對所述信息進(jìn)行處理，并根據(jù)處理結(jié)果確定所述PCB的盤纖難度等級。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述關(guān)鍵信息包括影響盤纖難度的關(guān)鍵器件、影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的占地面積或PCB中尾纖出纖位置和方向不同的光纖。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述盤纖位置確定單元包括盤纖位置處理子單元和第二獲取子單元；當(dāng)所述難度等級為簡單級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并根據(jù)所述獲取的信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并給出所述PCB集中盤纖的位置；當(dāng)所述難度等級為中等級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并調(diào)用束線座庫、盤纖架庫和/或它們之間的組合信息，然后根據(jù)所述獲取的PCB中拉手條上適配器的位置信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并結(jié)合所述調(diào)用的信息給出所述PCB集中盤纖的位置；當(dāng)所述難度等級為復(fù)雜級時，所述盤纖位置處理子單元通知所述第二獲取子單元獲取PCB中拉手條上適配器的位置信息，并獲取通過軟件工具對盤纖路徑的仿真結(jié)果，然后根據(jù)所述獲取的PCB中拉手條上適配器的位置信息確定所述PCB在單板上的位置及布局方向，并結(jié)合所述仿真結(jié)果給出所述PCB集中盤纖的位置。
5.一種在帶尾纖光模塊PCB上確定盤纖位置的方法，其特征在于，包括A、分級單元根據(jù)獲取的帶尾纖光模塊PCB中影響盤纖難度的關(guān)鍵信息，對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級；B、盤纖位置確定單元根據(jù)所述不同的盤纖難度等級選取相應(yīng)的盤纖方法，并根據(jù)所述盤纖方法確定所述PCB的盤纖位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟A具體包括A1、分級單元中的第一獲取子單元根據(jù)PCB設(shè)計過程中提供的元器件清單獲取影響盤纖難度的關(guān)鍵器件，并獲取設(shè)定的影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)；A2、分級單元中的分級處理子單元根據(jù)設(shè)定的影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)，以及所述獲取的關(guān)鍵器件計算并得到總的盤纖難度系數(shù)；A3、根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述步驟A之前包括設(shè)定影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的難度系數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟A具體包括A4、分級單元中的第一獲取子單元獲取PCB中尾纖出纖位置和方向不同的光纖；A5、分級單元中的分級處理子單元統(tǒng)計所述獲取的光纖的數(shù)量；A6、根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟A具體包括A7、分級單元中的第一獲取子單元獲取根據(jù)PCB設(shè)計過程中的元器件清單獲取影響盤纖難度的關(guān)鍵器件的占地面積；A8、分級單元中的分級處理子單元計算各關(guān)鍵器件的占地面積和與PCB總面積的比值；A9、根據(jù)所述計算結(jié)果對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級。
10.根據(jù)權(quán)利要求5、8或9所述的方法，其特征在于，所述步驟A3、A6或A9具體包括A31、分級單元中的分級處理子單元判斷所述計算結(jié)果是否小于或等于第一設(shè)定域值，若是，則確定盤纖難度等級為簡單級；否則，執(zhí)行步驟A32；A32、分級單元中的分級處理子單元判斷所述計算結(jié)果是否大于第一設(shè)定域值且小于或等于第二設(shè)定域值，若是，則確定盤纖難度等級為中級；否則，確定盤纖難度等級為復(fù)雜級。
11.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，當(dāng)盤纖難度等級為簡單級時，所述步驟B具體包括B1、盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取拉手條上適配器的位置；B2、盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元根據(jù)獲取的拉手條上適配器的位置，確定所述PCB在單板上的位置及布局方向；B3、根據(jù)所述確定的所述PCB在單板上的的位置及布局方向，確定PCB的集中盤纖位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，當(dāng)盤纖難度等級為中級時，所述步驟B具體包括B4、盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取拉手條上適配器的位置；以及，束線座庫、盤纖架庫和/或它們之間的組合信息；B5、盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元根據(jù)獲取的拉手條上適配器的位置，確定所述PCB在單板上的位置及布局方向；B6、根據(jù)所述確定的所述PCB在單板上的位置及布局方向，結(jié)合束線座庫、盤纖架庫和/或它們之間的組合信息，在PCB上用絲印標(biāo)示出集中盤纖位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，當(dāng)盤纖難度等級為復(fù)雜級時，所述步驟B具體包括B7、盤纖位置確定單元中的第二獲取子單元獲取拉手條上適配器的位置；以及通過軟件工具對盤纖路徑進(jìn)行仿真后的仿真結(jié)果信息；B8、盤纖位置確定單元中的盤纖位置處理子單元根據(jù)獲取的拉手條上適配器的位置，確定所述PCB在單板上的位置及布局方向；B9、將仿真結(jié)果作為PCB布局的輸入，并根據(jù)確定的所述PCB在單板上的位置及布局方向，在PCB上用絲印標(biāo)示出集中盤纖的位置及尾纖盤繞的路徑。
14.根據(jù)權(quán)利要求6、7或9所述的方法，其特征在于，所述關(guān)鍵器件包括電源模塊、光模塊、光器件、扣板和/或散熱器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種帶尾纖光模塊PCB的盤纖設(shè)計方法，其核心是一種在帶尾纖光模塊PCB上確定盤纖位置的系統(tǒng)和方法，其核心是首先由分級單元根據(jù)獲取的帶尾纖光模塊PCB中影響盤纖難度的關(guān)鍵信息，對所述PCB的盤纖難度進(jìn)行分級；然后由盤纖位置確定單元根據(jù)所述不同的盤纖難度等級確定所述PCB的盤纖位置。通過本發(fā)明能夠規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)化盤纖設(shè)計，因而能夠?qū)崿F(xiàn)后期光模塊尾纖的順利盤繞與裝配，從而保證盤纖后的PCB板的美觀，以及PCB的裝配質(zhì)量，進(jìn)而減少了帶光模塊尾纖PCB因尾纖的盤繞與裝配問題帶來的改板升級，縮短了產(chǎn)品上市的時間。
文檔編號G06F17/50GK1987875SQ20051013247
公開日2007年6月27日 申請日期2005年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者李亮, 楊曦晨 申請人:華為技術(shù)有限公司