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散熱模塊的制作方法

文檔序號:6650804閱讀:125來源:國知局
專利名稱:散熱模塊的制作方法
技術領域
本發(fā)明關于一種散熱裝置,特別是一種減少螺絲設計并應用于將主機板上芯片所產(chǎn)生的熱量散除的散熱模塊。
背景技術
信息科技的進步,使得計算機被廣泛的應用,隨著計算機中央處理器或顯示芯片等電子組件的運算功能及速度不斷的提升,這些電子組件高速或大量運算的結(jié)果,伴隨產(chǎn)生了高溫的問題,然而每一電子組件其工作溫度均有一定的限制,高溫對電子組件而言,除了會影響工作效率外,嚴重時更可能造成電子組件損壞甚至燃燒等問題,因此散熱的問題已經(jīng)成為產(chǎn)品設計上不可或缺的一環(huán)了,為了使計算機能在正常的溫度值以下正常工作,散熱裝置的使用,已成為計算機不可或缺的必要構件。
一般計算機的計算機中央處理器或顯示芯片高速或大量運算的結(jié)果所產(chǎn)生的高溫,是靠組裝散熱模塊將所產(chǎn)生的熱帶離,而傳統(tǒng)組裝的散熱模塊,主要是靠鎖螺絲的方式固定在主機板上,既要將散熱板鎖在風扇座上(約3~4顆螺絲),又要分別將散熱模塊鎖在主機板(約3~4顆螺絲)上,整體組裝工時較高,對于公司而言,生產(chǎn)線必須多增設作業(yè)員,分別對不同的部位進行組裝固定,這樣一來,不僅因為要增加作業(yè)員,而提高生產(chǎn)成本,同時,也容易因為人工疏失,而遺漏需組裝固定的部位,所以減少鎖螺絲的部位與程序,實為一種需求。
此外,基于消費者對可攜式計算機的需求,以及因應日益減少的個人生活空間,可攜式計算機的輕薄化亦是技術革新的重要目標;連帶的,發(fā)熱組件所需要的散熱器亦需朝向同一目標發(fā)展,亦即散熱器的重量已經(jīng)直接關系到可攜式計算機的輕薄化。而且已知的風扇組,一般都是由一個風扇座及風扇葉片所組成,這樣在組裝上又需要較多的工時與作業(yè)員,因而提高了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題,本發(fā)明的主要目的在于提供一種散熱模塊,以實現(xiàn)減少鎖螺絲的部位與程序以及降低散熱器的重量的目的。
一種散熱模塊,利用延伸至熱源并覆蓋在風扇組上方的散熱板,將主機板上熱源的熱量傳導至風扇組散除,而散熱模塊是由風扇組和散熱板所組成,一體成型的風扇組可以減少制作工時,而塑料材質(zhì)的風扇組,可以減輕重量,又因為耐高溫及導熱性佳材質(zhì)的散熱板具有良好的導熱效果,這樣就可以將熱源所產(chǎn)生的熱,帶至風扇組散除。而風扇組與散熱板的固定方式是借助風扇組的勾部勾抵散熱板的耳部的設計,而使得散熱板可以覆蓋固定在風扇組上,并減少所需螺絲的數(shù)量。同時,利用螺絲穿過散熱板的第一凸部和風扇組的第二凸部,將散熱板和風扇組同時固定于主機板上。公知技術是將散熱板與風扇固定,散熱板需與主機板固定,風扇也需與主機板固定,利用本發(fā)明的方法,減少了螺絲數(shù)量和生產(chǎn)成本,更減少生產(chǎn)過程中發(fā)生遺漏鎖螺絲部位的人為疏失。
以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點,其內(nèi)容足以使任何本領域普通技術人員了解本發(fā)明的技術內(nèi)容并據(jù)以實施,且根據(jù)本說明書所公開的內(nèi)容、權利要求和附圖,任何本領域普通技術人員可輕易地理解本發(fā)明相關的目的及優(yōu)點。
以上的關于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的原理,并且提供本發(fā)明的權利要求更進一步的解釋。


圖1為本發(fā)明的散熱模塊的第一實施例圖;圖2為本發(fā)明的散熱模塊的結(jié)構分解圖;圖3為圖2的勾部和耳部勾抵結(jié)合前的局部放大圖;圖4為圖2的勾部和耳部勾抵結(jié)合后的局部放大圖;圖5為本發(fā)明的散熱模塊的第二實施例圖。
其中,附圖標記10風扇組11勾部12第二凸部 13風扇葉片14風扇座20散熱板
21耳部22第一凸部23第一開孔24第二開孔25第三開孔30第一熱導管40螺絲50第二熱導管60第一散熱片 70第二散熱片100 主機板 121 第二鎖孔200 第一芯片221 第一鎖孔300 第二芯片具體實施方式
為使對本發(fā)明的目的、構造、特征、及其功能有進一步的了解,茲配合實施例詳細說明如下。
如圖1所示,為本發(fā)明的散熱模塊的第一實施例圖。在主機板100上有許多電子組件,但是電子組件由于高速運算而相對提高溫度,然而每一個電子組件其工作溫度均有一定的限制,高溫對電子組件而言,除了會影響工作效率外,嚴重時更可能造成電子組件損壞甚至燃燒等問題,所以電子組件的散熱作用在制成過程中成為很重要的一環(huán),圖中,針對熱源舉了二個電子組件來舉例說明散熱作用,例如第一芯片200和第二芯片300,在第一芯片200上覆蓋一塊耐高溫及導熱性佳材質(zhì)的散熱板20,在第二芯片300上面也覆蓋一塊耐高溫及導熱性佳材質(zhì)的第一散熱片60。在主機板100上設置一風扇組10,用來散熱,風扇組10上覆蓋一塊延伸至第一芯片200上的散熱板20,而散熱板20上更增設耐高溫及導熱性佳材質(zhì)的第一熱導管30,用來加強導熱效果,如果有電子組件位于第二芯片300的位置,則利用耐高溫及導熱性佳材質(zhì)的第二熱導管50,將熱從第一散熱片60傳導至風扇組10上的第二散熱片70,再由風扇組10將熱散除。這樣的設計就能使得需要散熱的電子組件靈活裝設在主機板100上,而不用設限將需要散熱的電子組件的位置。
如圖2所示,為本發(fā)明的散熱模塊的結(jié)構分解圖。散熱模塊主要是由風扇組10和散熱板20所組成,已知的風扇組10中的風扇葉片13和風扇座14是分別組裝而成,而一體成形的設計可以減少制作工時,并且,塑料材質(zhì)的風扇組10更可以達到目前設計趨向輕巧的需求。由耐高溫及導熱性佳材質(zhì)制成的散熱板20,由于具有良好的導熱效果,所以可以將熱源所產(chǎn)生的熱,帶至風扇組10散除,并且在散熱板20上設置第一熱導管30,更增加導熱效果,同時,散熱板20也是風扇組10的蓋子,省去了還要加裝風扇組10蓋子的生產(chǎn)成本。
針對散熱板20與風扇組10的固定設計而言,由于已知都是用螺絲40將散熱板20與風扇組10鎖固,這樣不僅需要在生產(chǎn)在線增加作業(yè)員做此動作,而增加了生產(chǎn)成本,還可能因為人為疏失,遺漏鎖螺絲40的部位,所以能減少鎖螺絲40的部位,實為生產(chǎn)上的一大貢獻。在本發(fā)明中,為了減少鎖螺絲40的部位,所以在風扇組10周圍設計勾部11,雖然在圖中顯示三個勾部11,但是實施上可以為一、二或三個以上的勾部11,而相對的,在散熱板20上相對于風扇組10勾部11的位置具有耳部21,同樣的,雖然在圖中顯示三個耳部21,但是實施上可以為一、二或三個以上的耳部21。如圖3所示,為圖2的勾部和耳部勾抵結(jié)合前的局部放大圖。當散熱板20覆蓋至風扇組10上時,散熱板20的耳部21與風扇組10的勾部11的相對位置,就如圖中所示,當欲將風扇組10的勾部11勾抵散熱板20的耳部21時,如圖4所示,為圖2的勾部和耳部勾抵結(jié)合后的局部放大圖。將散熱板20的耳部21推向風扇組10的勾部11,將耳部21推到勾部11內(nèi)后,勾部11勾抵耳部21,則耳部21無法上下移動。如圖2所示,先將散熱板20覆蓋在風扇組10上時,散熱板20的第一開孔23正對著風扇葉片13將散熱板20安置在風扇組10上。圖中顯示出風扇組10的左右二側(cè)和前方各設置了勾部11,將散熱板20的耳部21推進勾部11時,首先,將散熱板20二側(cè)的耳部21對準風扇組10二側(cè)的勾部11放置,同時,將風扇組10前方的勾部11套進散熱板20前側(cè)的第二開孔24,接下來,同時將散熱板20朝向勾部11推進,而將耳部21推進勾部11內(nèi)。像圖中這樣將勾部11以三角設置部位設置,更能使散熱板20在水平方向保持不向前移動的狀態(tài)。更進一步,在風扇組10的周圍設置了第二凸部12,雖然在圖中顯示2個第二凸部12,但是實施上可以為一或二個以上的第二凸部12,而相對的,在散熱板20上相對于風扇組10第二凸部12的位置具有第一凸部22,同樣的,雖然在圖中顯示二個第一凸部22,但是實施上可以為一或二個以上的第一凸部22。第二凸部12上設有第二鎖孔121,而第一凸部22上設有第一鎖孔221。本發(fā)明設計第一凸部22向下折,使得將散熱板20覆蓋在風扇組10上時,散熱板20的第一凸部22可以重迭貼緊風扇組10的第二凸部12上,同時,第一凸部22的第一鎖孔221也會對準第二凸部12的第二鎖孔121,接下來,將螺絲40穿過第一凸部22的第一鎖孔221和第二凸部12的第二鎖孔121,然后固鎖在主機板100上,最后,利用螺絲40分別穿過散熱板20前側(cè)的四個第三開孔25,固鎖在主機板100上。已知是將散熱板20與風扇組10固定,再分別將散熱板20和風扇組10固定到主機板100上,這樣需要較多的螺絲40,也需要較多的作業(yè)員和程序來鎖螺絲40,耗費生產(chǎn)成本,所以本發(fā)明利用一些設計改善了這方面的問題。
請參閱圖5,為本發(fā)明的散熱模塊的第二實施例圖。當熱源的位置不是如圖1中的第一芯片200位置一樣時,就可以像圖5一樣利用第二熱導管50將遠一點位置的熱源傳導到風扇組10上的第二散熱片70。利用第一散熱片60固設在主機板100上,而將第二芯片300夾置在第一散熱片60和主機板100間,第一散熱片60上方設置第二熱導管50并延伸至風扇組10上的散熱板20,利用第二熱導管50將第二芯片300的熱傳導到風扇組10上的第二散熱片70,再利用風扇組10將熱散除。這樣就可以解決熱源的位置問題了。
當然,本發(fā)明還可有其它多種實施例,在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下,熟悉本領域的普通技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形,但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種散熱模塊,用以將一主機板上的一熱源的熱量散除,其特征在于,該散熱模塊包括有一風扇組,一體成型并于該風扇組周圍具有多個勾部及多個第一凸部;及一散熱板,由該熱源延伸至該風扇組上方,該散熱板具有多個與該些勾部相對應的耳部,以使該風扇組借助該些勾部及該些耳部的勾抵而結(jié)合,且該散熱板具有多個第二凸部,多個螺絲各別穿過相對應的該第一凸部及該第二凸部而鎖固于該主機板上,形成該風扇組被夾置于該散熱板與主機板間。
2.根據(jù)權利要求1所述的散熱模塊,其特征在于,該風扇組的材料為塑料材料。
3.根據(jù)權利要求1所述的散熱模塊,其特征在于,該散熱板的材料為耐高溫及導熱性佳的材料。
4.根據(jù)權利要求3所述的散熱模塊,其特征在于,該散熱板的材料為鋁金屬或鋁合金。
5.一種散熱模塊,用以將一主機板上的一熱源的熱量散除,其特征在于,該散熱模塊包括有一第一散熱片,覆蓋于該熱源上;一風扇組,一體成型并于該風扇組周圍具有多個勾部及多個第一凸部;一散熱板,覆蓋于該風扇組上方,該散熱板具有多個與該些勾部相對應的耳部,以使該風扇組借助該些勾部及該些耳部的勾抵而結(jié)合,且該散熱板具有多個第二凸部,多個螺絲各別穿過相對應的該第一凸部及該第二凸部而鎖固于該主機板上,形成該風扇組被夾置于該散熱板與主機板間;及一熱導管,一端位于該熱源上,另一端位于該散熱板上,用以將該熱源的熱量傳導至該散熱板。
6.根據(jù)權利要求5所述的散熱模塊,其特征在于,該第一散熱片的材料為耐高溫及導熱性佳的材料。
7.根據(jù)權利要求5所述的散熱模塊,其特征在于,該風扇組的材料為塑料材料。
8.根據(jù)權利要求5所述的散熱模塊,其特征在于,該散熱板的材料為耐高溫及導熱性佳的材料。
9.根據(jù)權利要求8所述的散熱模塊,其特征在于,該散熱板的材料為鋁金屬或鋁合金。
10.根據(jù)權利要求5所述的散熱模塊,其特征在于,該熱導管的材料為耐高溫及導熱性佳的材料。
全文摘要
一種散熱模塊,由風扇組和散熱板所組成,一體成型的風扇組可以減少制作工時,而塑料材質(zhì)的風扇組,可以減輕重量。借助風扇組的勾部設計與散熱板的耳部設計,減少了需要鎖螺絲的數(shù)量,并且,利用螺絲穿過散熱板的第一凸部和風扇組的第二凸部,將散熱板和風扇組同時固定于主機板上,也減少了需要螺絲固定的部位。借助延伸至熱源并覆蓋在風扇組上的散熱板,將主機板上熱源的熱量傳導至風扇組散除。
文檔編號G06F1/20GK1971478SQ20051012396
公開日2007年5月30日 申請日期2005年11月24日 優(yōu)先權日2005年11月24日
發(fā)明者鄭懿倫, 林春龍, 王鋒谷 申請人:英業(yè)達股份有限公司
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