專利名稱：微型記憶卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微型記憶卡，尤指一種可縮小尺寸至姆指寬度、甚至指甲寬度的記憶卡。
背景技術(shù)：
目前市面上的記憶卡大致有SD、MMC、SM、CF、MS及xD等，這些記憶卡相較于傳統(tǒng)的儲存媒體，在體積尺寸及容量上都有突破性的發(fā)展，小小薄薄一片的記憶卡，容量可達數(shù)GB。促使這些記憶卡在體積及容量上屢建奇功，其背后功臣之一莫過于消費性數(shù)字化產(chǎn)品的日益普及，如數(shù)字攝影機、數(shù)字相機、多功能手機、數(shù)字播放器等等，都需要容量可觀但體積小巧的儲存媒體。因此，即使市面上的記憶卡體積已堪稱小巧，但業(yè)者仍爭相開發(fā)更小的記憶卡，例如SD之下尚有MINI SD，MMC以下尚有RS-MMC。
由上述可知，提高容量及縮小尺寸是記憶卡不變的開發(fā)方向，但如要進一步提升，必須突破既有元件尺寸及結(jié)構(gòu)上的限制，方能在記憶卡的容量與體積上出現(xiàn)革命性的發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可突破既有元件尺寸限制，而縮小尺寸至姆指寬度、甚至指甲寬度的微型記憶卡。
為達到前述目的，本發(fā)明提出了一種微型記憶卡，其包括有一第一基板，其具備適當厚度，并在一表面處形成有一內(nèi)陷的鏤空部；一第二基板，是與第一基板匹配并相互疊合，其內(nèi)側(cè)面于相對第一基板上鏤空部的位置設(shè)有記憶卡相關(guān)電子元件；
多個的接口接點，是設(shè)于前述第一或第二基板的外表面上，并與第二基板上的電子元件連接；前述第一/第二基板經(jīng)疊合后，至少在具有接口接點的一端的尺寸是符合特定通信協(xié)定的標準規(guī)格，以便插接至對應(yīng)的接口連接埠。
再者，在任何基板上安裝電子元件均會突出一相當高度，此為造成記憶卡在縮小尺寸上無法突破的原因之一，而本發(fā)明在重疊基板夾層處形成鏤空空間，使相關(guān)的電子元件安裝在對應(yīng)位置上，如此一來，即可解決元件突出于基板表面占用空間而無法進一步縮小尺寸的問題。利用前述設(shè)計，記憶卡除厚度上可以符合接口協(xié)定，其長寬尺寸則縮小至姆指寬度，甚至指甲寬度。
優(yōu)選地，該接口接點設(shè)在該第二基板的外側(cè)面上。
優(yōu)選地，該接口接點設(shè)在該第一基板的外側(cè)面上。
優(yōu)選地，該第一基板的外表面上進一步形成有多個焊墊接點，供安裝一存儲器元件，各焊墊接點透過層間導通手段與第二基板上的接口接點連接。
優(yōu)選地，該第二基板的外表面上進一步形成有多個焊墊接點，供安裝一存儲器元件，各焊墊接點透過層間導通手段與第一基板上的接口接點連接。
優(yōu)選地，該第二基板上安裝的電子元件包括有控制器芯片。
優(yōu)選地，該第二基板上安裝有控制器芯片及存儲器芯片。
優(yōu)選地，該接口接點符合USB接口協(xié)定。
優(yōu)選地，該第一基板外表面上的存儲器元件表面進一步覆設(shè)有一保護層。
優(yōu)選地，該第二基板外表面上的存儲器元件表面進一步覆設(shè)有一保護層。
因此，本發(fā)明以既有結(jié)構(gòu)型態(tài)下開發(fā)出更多的元件裝配空間，有效地使記憶卡的尺寸縮小至姆指寬度、甚至指甲寬度。


圖1是本發(fā)明第一較佳實施例的外觀圖。
圖2是本發(fā)明第一較佳實施例的分解圖。
圖3是本發(fā)明第一較佳實施例的剖視圖。
圖4是本發(fā)明第二較佳實施例的上視角度分解圖。
圖5是本發(fā)明第二較佳實施例的俯視角度分解圖。
圖6是本發(fā)明第二較佳實施例的剖視圖。
圖7是本發(fā)明第三較佳實施例的上視角度分解圖。
圖8是本發(fā)明第四較佳實施例的俯視角度分解圖。
圖9是本發(fā)明第五較佳實施例的剖視圖。
附圖標記說明10、30、50第一基板11、31、51鏤空部13、61存儲器元件 14保護層 15穿槽20、40、60第二基板21、41、52接口接點22、42、63控制器 43存儲器芯片 44穿槽具體實施方式
有關(guān)本發(fā)明的一較佳實施例，請參閱圖1、2所示，其是令一第一基板10與一第二基板20相互疊合后所構(gòu)成；其中該第一基板10具備適當厚度/寬度(本實施例中分別為0.8mm，12.4mm，其長度則可視需求有所不同，例如32mm，24mm及16mm等，本實施例中其長度為24mm)，并在適當位置形成有一貫穿內(nèi)外表面的鏤空部11；又第一基板10在其外表面上進一步形成有多個焊墊接點(圖中未示)，供安裝一存儲器元件13，于本實施例中，該存儲器元件13是一TSOP封裝元件，其封裝厚度在1.27mm以下。而該存儲器元件13外并覆設(shè)有一保護層14，以構(gòu)成防護，該保護層14約為0.1mm。再者，第一基板10一端形成有一與該端短邊平行的狹長穿槽15，供使用者以指甲勾扣，作為抽取記憶卡施力之用。
該第二基板20的尺寸大致與第一基板10匹配，于本實施例中，該第二基板20長度略短于第一基板10，使第一基板10一端的穿槽15得以露出；又第二基板20在相對于第一基板10的外表面上設(shè)有多個的接口接點21，于本實施例中，該接口接點21是符合USB接口標準，該第二基板20內(nèi)表面在相對第一基板10上的鏤空部11位置設(shè)有一控制器22(請參閱圖3所示)，或進一步設(shè)有電感/電阻/電容等被動元件，該控制器22設(shè)于第二基板20的內(nèi)表面上，且對應(yīng)位于第一基板10的鏤空部11內(nèi)，其充分運用了既有結(jié)構(gòu)的可用空間，使該等元件的安裝，不致因突出于基板表面而增加了記憶卡的厚度；又第二基板20上具有線路(圖中未示)，供連接前述控制器22外表面上的接口接點21，而第二基板20上的線路并透過一層間導通手段(如導通孔、穿孔電鍍等)與第一基板10上的焊墊接點連接。
而前述控制器22及被動元件是可在一次制程中被同時制作在第二基板20上，所謂的一次制程，在被動元件方面是采用芯片式被動元件，因此，該被動元件可在安裝控制器22芯片時，在同一制程中被安裝完成，例如「裝晶」、「打線」及「封裝」等步驟。
又另種可行的一次制程則如以下所述令控制器芯片與芯片式被動元件的一表面上具有相同電連接特性的I/O焊墊；令控制器芯片及芯片式被動元件的I/O焊墊朝上而固定于第二基板20上；制作金屬線路以連接芯片與芯片式被動元件的I/O焊墊，具體作法可采取鍍膜方達成，鍍膜技術(shù)即可采取蒸鍍或電鍍方式；其可先在第二基板及其上的控制器芯片、芯片式被動元件表面覆設(shè)一光阻，又轉(zhuǎn)移線路圖案至光阻上，接著進行刻蝕，使芯片與芯片式被動元件上的I/O焊墊露出，接著進行鍍膜，在光阻的刻蝕區(qū)域以蒸鍍或電鍍方式鍍上金屬膜而形成線路，利用這些線路連接芯片與芯片式被動元件上對應(yīng)的I/O焊墊；經(jīng)完成前述步驟后，在第二基板、控制器芯片、被動元件及其上的線路表面形成絕緣層，隨即完成封裝。
利用前述技術(shù)所構(gòu)成的記憶卡，在第一/第二基板10/20疊合后，至少在具有接口接點21的一端的尺寸是符合USB接口協(xié)定的標準規(guī)格，以便插接至對應(yīng)的接口連接埠；由于傳統(tǒng)技術(shù)中，在任何基板上安裝電子元件均會突出一相當高度，造成記憶卡無法進一步的縮小尺寸，而本發(fā)明是在相疊合第一/第二基板10/20夾層處形成鏤空空間，使相關(guān)的電子元件安裝在對應(yīng)位置上，如此即可解決元件突出于基板表面占用空間而無法進一步縮小尺寸的問題，從而有助于縮小記憶卡尺寸。于本實施例中，前述記憶卡的長/寬/厚度分別為24mm/12.4mm/2.4mm，大致僅為姆指寬度。
又請參閱圖4-6所示，是本發(fā)明又一較佳實施例，其可進一步將記憶卡尺寸縮小至指甲寬度大小，主要是令一第一基板30與一第二基板40相互疊合后所構(gòu)成；其中該第一基板30具備適當厚度/寬度(本實施例中分別為1.8mm，12.4mm，其長度則為16mm，并在內(nèi)側(cè)表面上形成有一內(nèi)陷的鏤空部31(請配合參閱圖5所示)。
該第二基板40的尺寸是與第一基板30匹配，其一端形成有一與該端短邊平行的狹長穿槽44)，供使用者以指甲勾扣，作為抽取記憶卡施力之用；又第二基板40在相對于第一基板30的外表面上設(shè)有多個接口接點41(請參閱圖5所示)，于本實施例中，該接口接點41符合USB接口標準，該第二基板40內(nèi)表面在相對第一基板30上鏤空部31的位置至少設(shè)有一控制器42及一存儲器芯片43(請參閱圖6所示)，或進一步設(shè)有電感/電阻/電容等被動元件，該控制器42及存儲器芯片43設(shè)于第二基板40的內(nèi)表面上，且對應(yīng)位于第一基板30的鏤空部31內(nèi)；再者，第二基板40上具有線路(圖中未示)，供連接前述控制器42外表面上的接口接點41。另前述控制器42、存儲器芯片43甚至芯片式被動元件可在一次制程中被同時制作在第二基板40上，其可利用的制程技術(shù)已如前述實施例所述，容不進一步贅述。而利用該等技術(shù)構(gòu)成的記憶卡約只有指甲面積大小。
如圖7至9所示，是本發(fā)明再一較佳實施例，其仍由一第一基板50與一第二基板60相互疊合后所構(gòu)成；其中該第一基板50是于相對第二基板60的內(nèi)側(cè)面上形成有一內(nèi)陷的鏤空部51，其外側(cè)面上則設(shè)有多個的接口接點52；該第二基板60在相對第一基板50的外表面上進一步形成有線路及多個焊墊接點(圖中未示)，供安裝一存儲器元件61，該存儲器元件61外覆設(shè)有一保護層62，以構(gòu)成防護。該第二基板60內(nèi)表面在相對第一基板50上的鏤空部51位置設(shè)有一控制器63(請參閱圖9所示)，或進一步設(shè)有電感/電阻/電容等被動元件，連接該等元件的線路并透過層間導通技術(shù)與外表面上的存儲器元件61及第一基板51外表面上的接口接點52電連接。而該控制器63設(shè)于第二基板60的內(nèi)表面上，且對應(yīng)位于第一基板50的鏤空部51內(nèi)，其充分運用了既有結(jié)構(gòu)的可用空間，使該等元件的安裝，不致因突出于基板表面而增加了記憶卡的厚度。
綜上所述，本發(fā)明利用疊合電路板在夾層處形成鏤空部，以創(chuàng)造出安裝電子元件的可用空間，使電子元件安裝后，不因突出于基板表面而增加其厚度，故可有效地縮小記憶卡尺寸，以符合市場需求。
權(quán)利要求
1.一種微型記憶卡，其特征是，包括有一第一基板，具備適當厚度，其上并形成有一鏤空部；一第二基板，是與第一基板匹配并相互疊合，其內(nèi)側(cè)面于相對第一基板上鏤空部的位置設(shè)有記憶卡相關(guān)電子元件；多個的接口接點，設(shè)于前述第一或第二基板的外表面上，并與第二基板上的電子元件連接；前述第一/第二基板經(jīng)疊合后，至少在具有接口接點的一端的尺寸符合特定通信協(xié)定的標準規(guī)格，以便插接至對應(yīng)的接口連接埠。
2.如權(quán)利要求1所述的微型記憶卡，其特征是，該接口接點設(shè)在該第二基板的外側(cè)面上。
3.如權(quán)利要求1所述的微型記憶卡，其特征是，該接口接點設(shè)在該第一基板的外側(cè)面上。
4.如權(quán)利要求2所述的微型記憶卡，其特征是，該第一基板的外表面上進一步形成有多個焊墊接點，供安裝一存儲器元件，各焊墊接點透過層間導通手段與第二基板上的接口接點連接。
5.如權(quán)利要求3所述的微型記憶卡，其特征是，該第二基板的外表面上進一步形成有多個焊墊接點，供安裝一存儲器元件，各焊墊接點透過層間導通手段與第一基板上的接口接點連接。
6.如權(quán)利要求4所述的微型記憶卡，其特征是，該第二基板上安裝的電子元件包括有控制器芯片。
7.如權(quán)利要求2所述的微型記憶卡，其特征是，該第二基板上安裝有控制器芯片及存儲器芯片。
8.如權(quán)利要求1、2或3所述的微型記憶卡，其特征是，該接口接點符合USB接口協(xié)定。
9.如權(quán)利要求4所述的微型記憶卡，其特征是，該第一基板外表面上的存儲器元件表面進一步覆設(shè)有一保護層。
10.如權(quán)利要求5所述的微型記憶卡，其特征是，該第二基板外表面上的存儲器元件表面進一步覆設(shè)有一保護層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微型記憶卡，包括有一局部鏤空的第一基板及一相互疊合的第二基板，該第二基板相對于第一基板的外表面上設(shè)有接口接點，其內(nèi)表面在相對第一基板上的鏤空處則設(shè)有控制器、存儲器芯片等；前述設(shè)計以既有結(jié)構(gòu)型態(tài)下開發(fā)出更多的元件裝配空間，有效地使記憶卡的尺寸縮小至姆指寬度、甚至指甲寬度。
文檔編號G06K19/00GK1936933SQ200510105380
公開日2007年3月28日 申請日期2005年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月23日
發(fā)明者莊品洋, 劉明輝, 黃文能 申請人:威剛科技股份有限公司, 八達創(chuàng)新科技股份有限公司