專利名稱：刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明有關于服務器內(nèi)部結(jié)構(gòu)，特別涉及一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的刀片式服務器，設有一殼體，該殼體的一端設有復數(shù)個孔洞，而該殼體內(nèi)設有一電路板，該電路板上包括一連接器，該連接器的形狀呈一L形，該連接器一端連接在該電路板上，另端與一硬盤連接，令該硬盤可被固定在該電路板上，而電路板上鄰近該殼體的另端尚設有復數(shù)個風扇，所述風扇可將該殼體內(nèi)空氣排出該殼體外，當該刀片式服務器進行運作時，所述風扇即將因運作所產(chǎn)生的高溫空氣排出該殼體外，此時外界冷空氣即經(jīng)所述孔洞流入該殼體內(nèi)，并在該電路板的表面形成一冷氣流，令該電路板表面溫度降低到其所能承受的溫度以下。
該刀片式服務器(Blade server)，藉由裝設在一機架內(nèi)以進行運作，此種刀片式服務器最大的特色之一，是在其有限的空間內(nèi)，布設各種芯片組、電子組件及各種接口裝置，使該刀片式服務器較傳統(tǒng)的服務器擁有更高效能，然而，由于各種芯片組、電子裝置處于運轉(zhuǎn)或工作狀態(tài)下，皆會產(chǎn)生高溫，且因該芯片組、電子裝置裝設在狹小的空間內(nèi)，使得該刀片式服務器極易產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，因此，如何能提供有效的散熱方式，為該刀片式服務器在設計時所需考慮的優(yōu)先事項。
由于該刀片式服務器高度為1U(1U＝1 3/4″或44.45mm)，而其內(nèi)所設硬盤高度為9.5mm(0.37in)，使得該冷氣流自該殼體內(nèi)的一端流向另端時，將受到該硬盤的阻擋，而使該電路板表面的空氣對流效果不佳，并使該冷氣流未能順利通過該電路板表面，造成高溫空氣無法完全排出，而導致該刀片式服務器整體散熱效率降低，如此，將造成該刀片式服務器運作不穩(wěn)定，甚至發(fā)生當機情況，故，如何能使該冷氣流順利流經(jīng)該電路板表面，并確實地達到整體散熱的效果，而使該刀片式服務器不致產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，對該刀片式服務器進行設計時所需面臨的重要問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于前述刀片式服務器散熱問題，是刀片式服務器在設計時所需面對的難題，經(jīng)發(fā)明人長久努力研究與實驗，終于開發(fā)設計出本發(fā)明的一種刀片服務器連接結(jié)構(gòu)，改善該刀片式服務器過熱現(xiàn)象。
本發(fā)明的目的，是提供一種刀片服務器連接結(jié)構(gòu)，設有一殼體，該殼體的一端設有復數(shù)個孔洞，該殼體內(nèi)設有一電路板及另一電路板，該電路板與另一電路板間設有復數(shù)個豎板，以藉所述豎板分隔該電路板與該另一電路板，使得該電路板與該另一電路板在面對該殼體兩端位置形成一空隙，而一電子裝置(如硬盤)可插接在該另一電路板上，令該電子裝置與該電路板間維持一間隙，而該電路板在鄰近該殼體的另端設有一散熱裝置，在該散熱裝置被激活的狀態(tài)下，該殼體的空氣可被抽離，同時，可由所述孔洞吸入冷空氣而產(chǎn)生一冷氣流，該冷氣流可經(jīng)由該空隙及該間隙通過該電路板表面，不僅可提升散熱效率，并使該電子裝置不占用該電路板空間，而使得該電路板有更多布設空間。
本發(fā)明的另一目的，是提供一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，設有一電路板，該電路板上尚包括一面板及一散熱裝置，其中該面板設在該電路板的一端，該面板上設有復數(shù)個孔洞，而該散熱裝置設在鄰近該電路板的另一端，該電路板上設有復數(shù)個豎板，所述豎板設在該電路板與一另一電路板間，令該電路板與該另一電路板在面對該面板及散熱裝置間保持一空隙，而一電子裝置(如硬盤)可插接在該另一電路板，使該電子裝置被架高，并與該電路板間維持一間隙，如此，當該散熱裝置被激活后，該電路板表面空氣可被抽離該電路板，并使所述孔洞吸入冷空氣而產(chǎn)生一冷氣流，該冷氣流可經(jīng)過該空隙及該間隙，并通過該電路板表面，用以散去該電路板各組件所產(chǎn)生的熱能，令該電子裝置不占用該電路板空間，而使得該電路板有更多布設空間。


圖1為本發(fā)明一實施例示意圖；圖2為本發(fā)明的另一實施例示意圖。
主要組件符號說明殼體1 孔洞10電路板2面板20豎板21 另一電路板22空隙23 間隙24電子裝置25 連接部26插接部27 散熱裝置28支架29具體實施方式
為讓本發(fā)明上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例并配合附圖作詳細說明如下。
本發(fā)明的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，請參閱圖1所示，設有一殼體1，該殼體1的一端設有復數(shù)個孔洞10，該殼體1內(nèi)設有一電路板2，該電路板2上包括復數(shù)個豎板21、一另一電路板22及一散熱裝置28，其中所述豎板21設在該電路板2與該另一電路板22間，使該另一電路板22與該電路板2在該殼體兩端間形成一空隙23，該另一電路板22可供一電子裝置25(如硬盤)插接，令該電子裝置25與該電路板2在該殼體兩端間形成一間隙24，而該散熱裝置28設在鄰近該殼體1另一端的該電路板2上，該散熱裝置28被激活，而將該殼體1內(nèi)熱空氣抽離，同時，可從所述孔洞10吸入冷空氣而產(chǎn)生一冷氣流，該冷氣流即可經(jīng)該空隙23及該間隙24順利的通過該電路板2的表面，如此，不僅可提升刀片服務器散熱效率，并使該電子裝置25不占用該電路板2表面的布線位置，使該電路板2可得到更多可利用布設空間，以進行其它電路或組件布設。
在本發(fā)明的另一實施例中，是提供一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，請參閱圖2所示，設有一電路板2，該電路板2上包括一散熱裝置28、一面板20、復數(shù)個豎板21及一另一電路板22，其中該面板20設在該電路板2的一端，在該面板20上設有復數(shù)個孔洞10，該散熱裝置28設在鄰近該電路板2的另一端，所述豎板21設在該電路板2與該另一電路板22間，使該另一電路板22與該電路板2在面對該面板20及散熱裝置28間的位置設有一空隙23，該另一電路板22可供一電子裝置25(如硬盤)插接，可令該電子裝置25與該電路板2間形成一間隙24，該散熱裝置28被激活后，可抽離該電路板2表面空氣，同時，自所述孔洞10吸入冷空氣而產(chǎn)生一冷氣流，該冷氣流即可經(jīng)該空隙23及該間隙24不受阻擋的通過該電路板2的表面，不僅可提升該電路板2散熱效率，并可免去該電路板2上布設該電子裝置25所需的位置，使該電路板2可得到更多可利用的空間，以進行其它電路或組件的布設。
在各該實施例中，請參閱圖1及圖2所示，所述豎板21可為一連接器，所述豎板21的一端可分別設在該電路板2上所設的二連接部26內(nèi)，另一端可供該另一電路板22連接，又，其中一個豎板21可作為該電路板2與該另一電路板22間的信號傳輸端，使該電子裝置25可經(jīng)由該另一電路板22及豎板21，而與該電路板2進行信號傳輸，而另一豎板21可作為該電路板2與該另一電路板22間的電源傳輸端，使與該另一電路板22相連接的該電子裝置25，得以接收到該電路板2所提供的電源傳輸。又，該另一電路板22的一側(cè)上尚設有一插接部27，該插接部27可供該電子裝置25插接。
在各該實施例中，復請參閱圖1及圖2所示，該電路板2上尚可設有至少一個支架29，該支架29設在該電路板2與該電子裝置25之間，該支架29的一端固定在該電路板2上，另一端可供該電子裝置25放置，藉由該支架29及所述豎板21，使得該電子裝置25與該電路板2間的該間隙24可得以維持。
在各該實施例中，復請參閱圖1及圖2所示，該電子裝置25可為一硬盤(如SATA Hard Disk)，該硬盤可與該另一電路板22的該插接部27相連接，使該硬盤與該電路板2間得以進行信號及電源傳輸，而該電路板2上該散熱裝置28可為一風扇，可將因該電路板2運作及發(fā)熱而導致升溫的空氣，抽離該電路板2表面，以降低該電路板2表面溫度。
本發(fā)明的有益效果在于，可提升散熱效率，并使該電子裝置不占用該電路板空間，而使得該電路板有更多布設空間。
雖然本發(fā)明以較佳實施例作了如上的說明，但是其并非用以限定本發(fā)明，任何本技術(shù)領域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的方法和范圍內(nèi)，可作各種替換與修改，因此本發(fā)明保護范圍以權(quán)利要求書中所規(guī)定的為準。
權(quán)利要求
1.一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一殼體；復數(shù)個孔洞，所述孔洞設在所述殼體的一端；一電路板，設在所述殼體內(nèi)，所述電路板上包括一散熱裝置，設在鄰近所述殼體另一端的所述電路板上；一另一電路板，供一電子裝置插接；復數(shù)個豎板，所述豎板設在所述電路板與另一電路板間，令所述電路板與所述另一電路板在面對所述殼體兩端位置形成一空隙，并令所述電子裝置與所述電路板間維持一間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述豎板為一連接器，所述豎板的一端分別設在所述電路板上的二個連接部內(nèi)，另一端供所述另一電路板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于一個豎板作為所述電路板與所述另一電路板間的信號傳輸端，另一豎板作為所述電路板與所述另一電路板間的電源傳輸端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述另一電路板上的一側(cè)上還設有一插接部，所述插接部供所述電子裝置插接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板上還設有至少一個支架，所述支架設在所述電路板與所述電子裝置之間，所述支架一端固定在所述電路板上，另一端供所述電子裝置放置。
6.一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一電路板；一面板，設在所述電路板的一端，且在所述面板上設有復數(shù)個孔洞；一散熱裝置，設在鄰近所述電路板的另一端；一另一電路板，供一電子裝置插接；復數(shù)個豎板，所述豎板設在所述電路板與另一電路板間，令所述電路板與所述另一電路板在面對所述殼體兩端位置形成一空隙，并令所述電子裝置與所述電路板間維持一間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述豎板為一連接器，所述豎板的一端分別設在所述電路板上的二個連接部內(nèi)，另一端供所述另一電路板連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于一個豎板作為所述電路板與所述另一電路板間的信號傳輸端，另一豎板作為所述電路板與所述另一電路板間的電源傳輸端。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述另一電路板上的一側(cè)上還設有一插接部，所述插接部供所述電子裝置插接。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種刀片服務器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板上還設有至少一個支架，所述支架設在所述電路板與所述電子裝置之間，所述支架的一端固定在所述電路板上，另一端供所述電子裝置放置。
全文摘要
本發(fā)明是關于一種刀片服務器連接結(jié)構(gòu)，設有一殼體，該殼體一端設有復數(shù)個孔洞，該殼體內(nèi)設有一電路板，該電路板上包括復數(shù)個豎板，所述豎板設在該電路板與一另一電路板間，令該電路板與該另一電路板間保有一空隙，該另一電路板可供一電子裝置(如硬盤)插接，可令該電子裝置被架高在該電路板上，并與該電路板間維持一間隙，而該電路板鄰近該殼體的另端設有一散熱裝置，當該散熱裝置被激活而將該電路板表面空氣抽離該殼體時，即可使所述孔洞吸入一冷空氣而產(chǎn)生一冷氣流，該冷氣流即可經(jīng)該空隙及該間隙通過該電路板之表面，不僅可提升該電路板散熱效率，并使該電路板得到更多可利用空間，免去布設該電子裝置所需的位置。
文檔編號G06F1/20GK1869872SQ20051007220
公開日2006年11月29日 申請日期2005年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月23日
發(fā)明者李俊良, 郭志宏 申請人:英業(yè)達股份有限公司