專利名稱：芯片處理器的散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及散熱裝置，尤指一種由凸伸于散熱體中的中空基座，而減輕整個芯片處理器的散熱裝置重量；由于中空基座及散熱體的凹入面，增加其中心散熱效果的芯片處理器的散熱裝置。
背景技術：
一般習知散熱座，其構造大都以鋁材作為原料，再沖壓成框座，該框座上設有一可平面貼置于中央處理器表面的基座，該基座上設有復數(shù)片直立的散熱片體，該框座在該等散熱片間由銑制方式銑出溝槽，但因現(xiàn)今計算機的處理器的運算速度愈來愈快，所產生的溫度也愈來愈高，造成散熱座必須愈作愈大，才能將處理器所產生的熱量及時傳導出去，但卻使散熱座的重量相對增加，因此，不但增加被散熱座壓靠的處理器的負擔，而且有毀損之虞；且使風扇與處理器的距離亦愈來愈遠，造成風扇無法迅速將處理器所產生的熱量散發(fā)出去。
再者，一般散熱座及風扇皆必須使用其它扣件，才能固定在一起，或固定在處理器上，不但造成成本的浪費，而且組裝非常不便。

發(fā)明內容
本實用新型的目的，在于提供一種可迅速將處理器所產生的熱量散發(fā)出去，無須使用其它扣件或元件，即可將散熱裝置固定在處理器上，可降低成本，組裝方便、減輕散熱裝置重量的芯片處理器的散熱裝置。
本實用新型的一種芯片處理器的散熱裝置，主要包括直接接觸于芯片處理器的一基座、固裝于基座上的一散熱體及安裝于散熱體上的風扇；其特征在于該基座上設有一呈開放狀的凹槽；該散熱體穿套于基座上，由基座的支撐而立于基座上，該散熱體靠近基座處設有逐漸向內凹陷并呈弧曲狀的凹入面；且該散熱體上分別設有與散熱體一體沖壓成型的一個以上的螺孔及扣座。其中所述散熱體為由鋁材一體沖壓成型的框體。
所述散熱體在穿孔外圍繞設有復數(shù)呈弧曲狀的且形成圓形的散熱鰭片，該等散熱鰭片呈直立狀，且該等散熱鰭片間保持有一定的空隙。
所述基座為一銅制圓柱體，該基座一端設有向外延伸的凸緣，另一端設有向內凹陷的凹槽。
所述基座一端還可為設有向外延伸凸緣的銅制中空圓柱體。
本實用新型的優(yōu)點在于1、由于基座設有一凹槽，可減輕整個基座的重量，可減輕整個芯片處理器的散熱裝置的重量，降低芯片處理器散熱裝置的成本。
2、由于基座可凸伸于散熱體的中央，風扇直接接觸于散熱體的弧曲狀圓形散熱鰭片，使進入散熱體中央的氣流，在散熱體凹入面的導引下，可迅速由散熱體順利散發(fā)出去，因此，可迅速將熱量由散熱體排放出去。


圖1、為本實用新型的立體分解示意圖。
圖2、為本實用新型的立體示意圖。
圖3、為本實用新型的俯視示意圖。
圖4、為本實用新型的側視示意圖。
圖5、為圖4中的A-A剖視示意圖。
圖6、為本實用新型使用狀態(tài)的剖視示意圖。
具體實施方式
為了對本實用新型的結構、特征及其功效，能有更進一步的了解和認識，茲舉一較佳實施例，并配合附圖詳細說明如下參見圖1-2所示，一種芯片處理器的散熱裝置，該裝置上設有一基座10，在本實施例中為一銅制的圓柱體，該基座10一端設有向外延伸的凸緣11，另一端設有向內凹陷的凹槽12，該凹槽12的體積可隨需要而定(如圖5所示)?；蛘咴摶欢诉€可為設有向外延伸凸緣的銅制中空圓柱體。
另，該基座10上穿套一散熱體20，該散熱體20為鋁沖壓成型的框體，其中央設有一穿孔21，該穿孔21恰可穿套于基座10上，并使散熱體20被基座10的凸緣11擋靠，而立于基座10上，且該散熱體20在穿孔21外圍繞設有復數(shù)呈弧曲狀的且形成圓形的散熱鰭片22，該等散熱鰭片22呈直立狀，且該等散熱鰭片22間保持有一定的空隙，又，該散熱體20在該等散熱鰭片22鄰近穿孔21處設有逐漸向內凹陷、并呈弧曲狀的凹入面23。
再者，該散熱體20邊緣設有互相對稱，且與其一體沖壓成型的螺孔24，且該散熱體20外圍分別設有相互對稱，且與其一體沖壓成型的扣座25，該散熱體20上架設有一風扇30，該風扇30的電氣線路與一插接座31相連接，且該風扇30上樞設有扇葉32，該風扇30由數(shù)螺釘33螺固于散熱體20的螺孔24中，固定在散熱體20上(如圖3所示)，因此，不需再藉其它固定工具或元件。
參見圖4、6所示，使用時，該散熱體20可由插銷26通過各扣座25固定在機板40的芯片處理器50上，由基座10的撐靠，而平穩(wěn)立于機板40的芯片處理器50上，因基座10設有一凹槽12，可減輕整個基座10的重量，而且可通過凸伸在散熱體20中央的基座10與風扇30直接接觸，以增加中心區(qū)域的散熱效果，進入散熱體20中央的氣流，在散熱體20凹入面23的導引下，可迅速由散熱體20順利散發(fā)出去，因此，不但可減輕整個芯片處理器的散熱裝置的重量，而且可迅速將熱量排出。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非以此限制本實用新型的實施范圍，舉凡熟悉此項技藝者，運用本實用新型的原則及技術特征，所作的各種變更及裝飾，皆應涵蓋于本權利要求書所保護的范疇之內。
權利要求1.一種芯片處理器的散熱裝置，主要包括直接接觸于芯片處理器的一基座、固裝于基座上的一散熱體及安裝于散熱體上的風扇；其特征在于該基座上設有一呈開放狀的凹槽；該散熱體穿套于基座上，由基座的支撐而立于基座上，該散熱體靠近基座處設有逐漸向內凹陷并呈弧曲狀的凹入面；且該散熱體上分別設有與散熱體一體沖壓成型的一個以上的螺孔及扣座。
2.根據(jù)權利要求1所述芯片處理器的散熱裝置，其特征在于所述散熱體為由鋁材一體沖壓成型的框體。
3.根據(jù)權利要求1或2所述芯片處理器的散熱裝置，其特征在于所述散熱體在穿孔外圍繞設有復數(shù)呈弧曲狀的且形成圓形的散熱鰭片，該等散熱鰭片呈直立狀，且該等散熱鰭片間保持有一定的空隙。
4.根據(jù)權利要求1所述芯片處理器的散熱裝置，其特征在于所述基座為一銅制圓柱體，該基座一端設有向外延伸的凸緣，另一端設有向內凹陷的凹槽。
5.根據(jù)權利要求1所述芯片處理器的散熱裝置，其特征在于所述基座一端還可設有向外延伸凸緣的銅制中空圓柱體。
專利摘要一種芯片處理器的散熱裝置，包括直接接觸于芯片處理器的一基座、固裝于基座上的一散熱體及安裝于散熱體上的風扇。其中該基座上設有一呈開放狀的凹槽；該散熱體穿套于基座上，該散熱體靠近基座處設有逐漸向內凹陷的弧曲狀凹入面；該散熱體上分別設有與散熱體一體沖壓成型的一個以上的螺孔及扣座，用以螺固及卡扣風扇；由于凸伸于散熱體中的中空基座，而減輕整個芯片處理器的散熱裝置重量；由于散熱體的凹入面而增加其中心散熱的效果。
文檔編號G06F1/20GK2702361SQ20042005073
公開日2005年5月25日 申請日期2004年5月8日 優(yōu)先權日2004年5月8日
發(fā)明者溫永枝 申請人:鼎沛股份有限公司