專利名稱：計算機機殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計算機機殼，特別是涉及計算機機殼的結(jié)構(gòu)，尤指計算機機殼上用以承載散熱裝置的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，已有的計算機機殼結(jié)構(gòu)主要包含計算機機殼11、承載組件12、主機板13及散熱裝置14，其中該計算機機殼11上設(shè)有一個以上的連接單元111，該連接單元111上設(shè)有可供固定組件111b組設(shè)的受接孔111a；該承載組件12上設(shè)有凸出于承載組件12表面121的支撐部122，該支撐部122上設(shè)有一個以上的連接單元122a，該連接單元122a上開設(shè)有可供固定組件144a組設(shè)的受接孔122b；該主機板13上構(gòu)設(shè)有CPU座131，并于該CPU座131上組設(shè)CPU132；該散熱裝置14系包含有散熱風(fēng)扇141、散熱器142、扣具143及承接座144，其中該散熱風(fēng)扇141由固定組件141a固設(shè)于散熱器142上，該散熱器142上開設(shè)有受勾部142a，該受勾部142a可供扣具143的卡勾部143a組裝，該扣具143的兩側(cè)開設(shè)有受接孔143b，該受接孔143b可供承接座144上所設(shè)的凸塊144c組裝，該扣具143的中段處開設(shè)有受接孔143c，該受接孔143c可供承接座144上所設(shè)的凸塊144b組裝。
請繼續(xù)參閱圖1及圖2，于組裝時，以固定組件141a將散熱風(fēng)扇141與散熱器142相互固接；以扣具143將散熱器142組裝于承接座144上，且同時使散熱器142的底面與CPU132相接觸；并以固定組件144a將承接座144固設(shè)于主機板13上，且同時使得承載組件12組設(shè)于主機板13下側(cè)；最后再以固定組件111b穿過由主機板13上所開設(shè)的安裝孔133而與計算機機殼11的連接單元111相組設(shè)。
但是，上述傳統(tǒng)的計算機機殼結(jié)構(gòu)具有以下缺點(1)承載組件12以外附加的方式組裝于計算機機殼11上，用以支撐組裝于計算機機殼11上的主機板13及散熱裝置14，使主機板13不致因散熱裝置14的重量過重而導(dǎo)致主機板13變形或損壞，簡言之，該承載組件12即具有補強對主機板13支撐強度的功效。惟此，為加強主機板13結(jié)構(gòu)強度所增設(shè)的承載組件12卻因此造成了加工成本的增加。
(2)承載組件12以外附加的方式組裝于計算機機殼11上，易使整體的重量增加，且在裝拆時，零件繁多亦是導(dǎo)致其在維修時不便的要素之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種具有足夠強度以承載散熱裝置的計算機機殼。
本發(fā)明的次要目的是提供一種降低加工成本的計算機機殼。
本發(fā)明的另一目的是提供一種降低材料成本的計算機機殼。
本發(fā)明的再一目的是提供一種可減輕整體重量的計算機機殼。
本發(fā)明的上述目的是這樣實現(xiàn)的，一種計算機機殼，于計算機機殼表面上凸設(shè)有承載結(jié)構(gòu)，其中該承載結(jié)構(gòu)包含有凸出于計算機機殼表面的支撐部及凸出于支撐部表面的接合部。
本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)附圖所示的較佳實施例予以說明。


圖1為傳統(tǒng)計算機機殼結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；圖2為傳統(tǒng)計算機機殼結(jié)構(gòu)的組合側(cè)視局部剖面示意圖；圖3為本發(fā)明的立體分解示意圖；圖4為本發(fā)明的組合側(cè)視局部剖面示意圖。
附圖標(biāo)記說明11計算機機殼；111連接單元；111a受接孔；111b固定組件；12承載組件；121表面；122支撐部；122a連接單元；122b受接孔；13主機板；131CPU座；132CPU；133安裝孔；14散熱裝置；141散熱風(fēng)扇；142散熱器；142a受勾部；143扣具；143a卡勾部；143b受接孔；143c受接孔；144承接座；144a固定組件；144b凸塊；144c凸塊；21計算機機殼；211連接單元；211a受接孔；211b固定組件；212表面；22承載結(jié)構(gòu)；222支撐部；222c表面；223接合部；223a連接單元；223b受接孔；23主機板；231CPU座；232CPU；233安裝孔；24散熱裝置；241散熱風(fēng)扇；242散熱器；242a受勾部；243扣具；243a卡勾部；243b受接孔；243c受接孔；244承接座；244a固定組件；244b凸塊；244c凸塊。
具體實施例方式
本發(fā)明提供了一種計算機機殼，請參閱圖3所示的本發(fā)明的較佳實施例，如圖所示，主要包含有計算機機殼21、主機板23及散熱裝置24，其中該計算機機殼21上設(shè)有一個以上的連接單元211，該連接單元211上設(shè)有可供固定組件211b組設(shè)的受接孔211a；該計算機機殼21的表面212上凸設(shè)有承載結(jié)構(gòu)22，其中該承載結(jié)構(gòu)22包含有凸出于計算機機殼21的表面212的支撐部222及凸出于支撐部222表面222c的接合部223。
其中該支撐部222概呈H形或其它具有較高支撐能力的構(gòu)形，且該接合部223系概呈X形，該接合部223上設(shè)有一個以上的連接單元223a，該連接單元223a上開設(shè)有可供固定組件244a組設(shè)的受接孔223b。
該主機板23上組設(shè)有CPU座231，并于該CPU座231上組設(shè)CPU232。
該散熱裝置24包含有散熱風(fēng)扇241、散熱器242、扣具243及承接座244，其中該散熱風(fēng)扇241由固定組件241a固設(shè)于散熱器242上，該散熱器242上開設(shè)有受勾部242a，該受勾部242a可供扣具243的卡勾部243a組裝，該扣具243的兩側(cè)開設(shè)有受接孔243b，該受接孔243b可供承接座244上所設(shè)的凸塊244c組裝，該扣具243的中段處開設(shè)有受接孔243c，該受接孔243c可供承接座244上所設(shè)的凸塊244b組裝。
請繼續(xù)參閱圖3及圖4，如圖所示，于組裝時，以固定組件241a將散熱風(fēng)扇241與散熱器242相互固接；以扣具243將散熱器242組裝于承接座244上，且同時使散熱器242的底面與CPU232相接觸；以固定組件244a將承接座244固設(shè)于主機板23上，且同時使得主機板23組設(shè)于承載結(jié)構(gòu)22上；最后再以固定組件211b穿過由主機板23上所開設(shè)的安裝孔233而與計算機機殼21的連接單元211相組設(shè)。
從上述說明中可以得知，本發(fā)明具有以下優(yōu)點及功效(1)在本發(fā)明的計算機機殼結(jié)構(gòu)中，將計算機機殼21直接加工，使該計算機機殼21上形成承載結(jié)構(gòu)22用以支撐組裝于計算機機殼21上的主機板23及散熱裝置24，使該主機板23不致因散熱裝置24的重量下壓而導(dǎo)致變形甚而損壞，簡言之，該承載結(jié)構(gòu)22即具有補強主機板23結(jié)構(gòu)強度的功效，且與習(xí)用的計算機機殼結(jié)構(gòu)相比，更節(jié)省加工成本及材料成本。
(2)在本發(fā)明的計算機機殼結(jié)構(gòu)中，將計算機機殼21直接加工，使該計算機機殼21上形成承載結(jié)構(gòu)22使整體的重量減輕，且在裝拆時更為便利。
以上所述僅系本發(fā)明的較佳可行的實施例，因此凡利用本發(fā)明上述的方法、形狀、構(gòu)造、裝置所為的變化，皆應(yīng)包含于本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種計算機機殼，于計算機機殼表面上凸設(shè)有承載結(jié)構(gòu)，其中該承載結(jié)構(gòu)包含有凸出于計算機機殼表面的支撐部及凸出于支撐部表面的接合部。
2.如權(quán)利要求1所述的計算機機殼，其中該支撐部系概呈H形。
3.如權(quán)利要求1所述的計算機機殼，其中該支撐部概呈具有支撐能力的任意構(gòu)形。
4.如權(quán)利要求1所述的計算機機殼，其中該接合部概呈X形。
5.如權(quán)利要求1所述的計算機機殼，其中該接合部概呈具有支撐能力的任意構(gòu)形。
6.如權(quán)利要求1所述的計算機機殼，其中該接合部上設(shè)有連接單元。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種計算機機殼，其主要是于計算機機殼的表面上凸設(shè)有承載結(jié)構(gòu)，其中該承載結(jié)構(gòu)包含有凸出于計算機機殼的表面的支撐部及凸出于支撐部表面的接合部。
文檔編號G06F1/18GK1749922SQ20041007467
公開日2006年3月22日 申請日期2004年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月13日
發(fā)明者楊家勛 申請人:奇鋐科技股份有限公司