專利名稱：具散熱裝置的電子卡構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，尤指一種用于與電子卡連接器插接，其可將預(yù)存于電子卡的數(shù)據(jù)傳輸至數(shù)據(jù)處理設(shè)備的電子卡構(gòu)造，其內(nèi)建有散熱裝置，可用以協(xié)助電子卡內(nèi)部電子發(fā)熱組件散熱，以維持電子發(fā)熱組件能于許可溫度之下正常的運(yùn)作，以便于適應(yīng)電子發(fā)熱組件較高的發(fā)熱量。
背景技術(shù)：
電子卡(如PCMCIA卡)主要用于與電子卡連接器的插接，其可將預(yù)存于電子卡的龐大數(shù)據(jù)傳輸至數(shù)據(jù)處理設(shè)備，一般的筆記本型計(jì)算機(jī)即普遍設(shè)置有這種設(shè)備。
現(xiàn)有的電子卡大致上包括有一上殼體、一下殼體及一設(shè)于上、下殼體之間的電路板，并于該電路板上設(shè)有芯片等電子發(fā)熱組件。
以往的電子卡內(nèi)部的電子發(fā)熱組件，由于執(zhí)行速度較慢，尚無(wú)散熱問(wèn)題的存在。但隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)迅速的發(fā)展，電子卡內(nèi)部的電子發(fā)熱組件執(zhí)行速度大幅的增加，使得電子發(fā)熱組件的發(fā)熱量愈來(lái)愈高，故此種無(wú)散熱裝置設(shè)計(jì)的電子卡，已難以符合業(yè)界的需求。
因此，由上可知，上述現(xiàn)有的電子卡，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，其不需增加電子卡高度及體積即可設(shè)置散熱裝置，用以協(xié)助芯片等電子發(fā)熱組件散熱，使電子發(fā)熱組件能于許可溫度的下正常的運(yùn)作，以便于適應(yīng)電子發(fā)熱組件較高的發(fā)熱量。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，該電子卡包括一上殼體；一下殼體，該下殼體與該上殼體連結(jié)組成中空殼體；一電路板，該電路板設(shè)置于該上殼體及該下殼體之間，該電路板上設(shè)有至少一個(gè)電子發(fā)熱組件；以及一散熱裝置，該散熱裝置具有至少一個(gè)散熱器，該散熱器安裝于該電子發(fā)熱組件上。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖3為本實(shí)用新型的平面分解圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，該電子卡包括有一上殼體10、一下殼體20、一電路板30、一塑料框架40及一散熱裝置50，其中該上殼體10及下殼體20皆以金屬板沖制而成，且該上殼體10及下殼體20的兩側(cè)皆折設(shè)有相對(duì)的側(cè)板11、21。
該電路板30設(shè)置于上殼體10及下殼體20之間，且于該電路板30前端連接有一連接器60，該連接器60內(nèi)部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子61，該導(dǎo)電端子61后端伸出連接器60外，并與該電路板30焊接以達(dá)成電性連接。該電路板30上設(shè)有多個(gè)如芯片的電子發(fā)熱組件31、32、33、34。
該塑料框架40設(shè)于上殼體10及下殼體20之間，該塑料框架40兩側(cè)各具有一支架41，該二支架41近前端處各設(shè)有一卡槽42，可供卡接接合該連接器60，且該二支架41上、下端面各設(shè)有一軌槽43，而該軌槽43供該上殼體10及下殼體20的側(cè)板11、21卡接接合，并以熱熔膠方式固接為一體，使該上殼體10及下殼體20得以連結(jié)組成一中空殼體，從而將電路板30收容于內(nèi)部，但是，本實(shí)用新型的上殼體10、下殼體20利用塑料框架40連結(jié)的方式，亦可以其它方式取代。
該散熱裝置50具有至少一個(gè)散熱器，可用以安裝于至少一個(gè)電子發(fā)熱組件(如芯片)上，本較佳實(shí)施例揭示具有一第一散熱器51及一第二散熱器55，該第一散熱器51安裝于該多個(gè)電子發(fā)熱組件31、32、33上，而該第二散熱器55安裝于該一電子發(fā)熱組件34上。
該第一散熱器51由一基座52及多個(gè)散熱鰭片53所組成，其可為一體成型或組合式設(shè)計(jì)，該散熱鰭片53及基座52以導(dǎo)熱性良好的金屬材料所制成，該散熱鰭片53呈平行間隔設(shè)置于基座52頂面，使該散熱鰭片53之間形成適當(dāng)?shù)拈g距，用以形成可供氣流流動(dòng)的流道。該第一散熱器51安裝于電子發(fā)熱組件31、32、33上，并以基座52底面與電子發(fā)熱組件31、32、33溢熱表面接觸，該基座52底面并可因應(yīng)電子發(fā)熱組件31、32、33溢熱表面高度的不同而設(shè)計(jì)成階梯狀，使該基座52底面可緊貼于不同的電子發(fā)熱組件31、32及33溢熱表面，且電子發(fā)熱組件31、32、33與基座52之間并可設(shè)置導(dǎo)熱膠等予以固接，除此之外，亦可利用扣具扣合等方式將第一散熱器51的基座52緊貼固定于電子發(fā)熱組件31、32、33溢熱表面上，使該第一散熱器51得以安裝于電子發(fā)熱組件31、32、33上，并位于電路板30與上殼體10、下殼體20之間，該電子發(fā)熱組件31、32、33產(chǎn)生的熱源可傳遞至第一散熱器51。
該第二散熱器55由一基座56及多個(gè)散熱鰭片57所組成，其可為一體成型或組合式設(shè)計(jì)，該散熱鰭片57及基座56以導(dǎo)熱性良好的金屬材料所制成，該散熱鰭片57呈平行間隔設(shè)置于基座56頂面，使該散熱鰭片57之間形成適當(dāng)?shù)拈g距，用以形成可供氣流流動(dòng)的流道。該第二散熱器55安裝于電子發(fā)熱組件34上，并以基座56底面與電子發(fā)熱組件34溢熱表面接觸，且電子發(fā)熱組件34與基座56之間并可設(shè)置導(dǎo)熱膠等予以固接，除此之外，亦可利用扣具扣合等方式將第二散熱器55的基座56緊貼固定于電子發(fā)熱組件34溢熱表面上，使該第二散熱器55得以安裝于電子發(fā)熱組件34上，并位于電路板30與上殼體10、下殼體20之間，該電子發(fā)熱組件34產(chǎn)生的熱源可傳遞至第二散熱器55；藉由上述的組成以形成本實(shí)用新型的具散熱裝置的電子卡構(gòu)造。
本實(shí)用新型于電子卡的外殼內(nèi)部設(shè)有散熱器51及55，藉以構(gòu)成散熱裝置，該散熱器51及55容置于電路板30與上殼體10、下殼體20之間原有的剩余空間內(nèi)，因此不需增加電子卡高度及體積，使電子卡可維持原有的大小。
本實(shí)用新型于電子卡的上、下殼體10、20內(nèi)部設(shè)有散熱裝置50，可用以協(xié)助芯片等電子發(fā)熱組件散熱，使電子發(fā)熱組件能于許可溫度的下正常的運(yùn)作，以便于適應(yīng)電子發(fā)熱組件較高的發(fā)熱量。
但是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，其特征在于該電子卡包括一上殼體；一下殼體，該下殼體與該上殼體連結(jié)組成中空殼體；一電路板，該電路板設(shè)置于該上殼體及該下殼體之間，該電路板上設(shè)有至少一個(gè)電子發(fā)熱組件；以及一散熱裝置，該散熱裝置具有至少一個(gè)散熱器，該散熱器安裝于該電子發(fā)熱組件上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，其特征是該上殼體及下殼體的兩側(cè)皆設(shè)有相對(duì)的側(cè)板，該上殼體及下殼體之間設(shè)有一塑料框架，該塑料框架的兩側(cè)各具有一支架，該二支架上、下端面各設(shè)有一軌槽，而該軌槽供該上殼體及下殼體的側(cè)板卡接接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，其特征是該電路板前端連接有一連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，其特征是該散熱器包括一基座及多個(gè)散熱鰭片，該散熱鰭片間隔設(shè)置于基座頂面，使該散熱鰭片之間形成可供氣流流動(dòng)的流道，該散熱器以基座底面與電子發(fā)熱組件溢熱表面接觸。
專利摘要一種具散熱裝置的電子卡構(gòu)造，該電子卡包括有一上殼體、一下殼體、一電路板及一散熱裝置，該下殼體與該上殼體連結(jié)組成中空殼體，該電路板設(shè)置于該上殼體及該下殼體之間，該電路板上設(shè)有至少一個(gè)電子發(fā)熱組件，該散熱裝置具有至少一個(gè)散熱器，該散熱器安裝于該電子發(fā)熱組件上；藉此，可組成一用以協(xié)助電子發(fā)熱組件散熱，使電子發(fā)熱組件能于許可溫度的下正常運(yùn)作的電子卡構(gòu)造。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2660579SQ20032010393
公開(kāi)日2004年12月1日 申請(qǐng)日期2003年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月22日
發(fā)明者張敏 申請(qǐng)人:莫列斯公司, 東莞莫仕連接器有限公司