專(zhuān)利名稱(chēng)：卡式連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器(connector)，特別是涉及一種卡式連接器(card connector)。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的不斷進(jìn)步，使得各式各樣的電子產(chǎn)品進(jìn)入到我們的工作及生活當(dāng)中，特別是計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，更是對(duì)我們影響甚巨。目前常見(jiàn)的個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的類(lèi)型包括桌上型計(jì)算機(jī)及可攜式計(jì)算機(jī)，而可攜式計(jì)算機(jī)的類(lèi)型更包括筆記型計(jì)算機(jī)(Notebook PC)、掌上型計(jì)算機(jī)(Pocket PC)及平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)等。
就筆記型計(jì)算機(jī)而言，為了減少筆記型計(jì)算機(jī)的體積及重量，許多計(jì)算機(jī)周邊均是以外接的方式連接至筆記型計(jì)算機(jī)，所以筆記型計(jì)算機(jī)通常配備許多連接接口來(lái)連接各種不同的計(jì)算機(jī)周邊。目前常見(jiàn)應(yīng)用于筆記型計(jì)算機(jī)的連接接口例如有PC card、USB及IEEE 1394等，其中PC card的前身為PCMCIA(Personal Computer Memory Card InternationalAssociation；個(gè)人計(jì)算機(jī)記憶卡國(guó)際協(xié)會(huì))。依照PC card的功能的不同，PCcard的類(lèi)型包括網(wǎng)絡(luò)卡、數(shù)據(jù)卡、聲卡與記憶卡等。因此，為了讓各種不同功能的PC card能夠連接筆記型計(jì)算機(jī)，筆記型計(jì)算機(jī)通常會(huì)配備一個(gè)PC card規(guī)格的卡式連接器，讓PC card能夠插入其中，并經(jīng)由此卡式連接器來(lái)連接至筆記型計(jì)算機(jī)，使得PC Card與筆記型計(jì)算機(jī)之間的訊號(hào)傳遞可藉由卡式連接器來(lái)達(dá)成。
值得注意的是，由于人體或多或少都帶有靜電，所以當(dāng)使用者將PC Card規(guī)格的卡片用手插入至或抽出自筆記型計(jì)算機(jī)的卡式連接器時(shí)，使用者便將其所攜帶的許多靜電電荷依序經(jīng)由手指及卡片的金屬外殼，而傳遞至接觸卡片的卡式連接器。然而，當(dāng)卡式連接器上的靜電電荷累積至一定數(shù)量時(shí)，將會(huì)在卡式連接器及電路板之間產(chǎn)生靜電放電(Electro-StaticDischarge，ESD)的現(xiàn)象，如此極容易造成筆記型計(jì)算機(jī)的訊號(hào)傳輸?shù)牟环€(wěn)定，所以卡式連接器的金屬制的導(dǎo)引框架是連接至電路板的接地端，藉以解決上述的靜電放電的問(wèn)題。
就現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)而言，卡式連接器的導(dǎo)引框架僅是利用其兩側(cè)的兩個(gè)接地墊片來(lái)接觸電路板的接地墊，并經(jīng)由兩個(gè)金屬螺絲分別將這兩個(gè)接地墊片鎖固至電路板，使得卡式連接器的金屬制的導(dǎo)引框架能夠電性連接至電路板的接地端。然而，在面對(duì)瞬間較多的靜電電荷積存于導(dǎo)引框架的情況下，這樣的接地方式仍無(wú)法及時(shí)地經(jīng)由導(dǎo)引框架的兩側(cè)的接地墊片來(lái)將瞬間過(guò)多的靜電電荷傳遞至電路板的接地端，因而導(dǎo)致卡式連接器及電路板之間的靜電放電現(xiàn)象仍有可能會(huì)發(fā)生，進(jìn)而降低具有卡式連接器的筆記型計(jì)算機(jī)的電路板通過(guò)靜電放電測(cè)試的成功率。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的卡式連接器仍存在有諸多的缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決卡式連接器存在的問(wèn)題，相關(guān)廠(chǎng)商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。
有鑒于上述現(xiàn)有的卡式連接器存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的卡式連接器，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的卡式連接器，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的卡式連接器存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的卡式連接器，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其適于配設(shè)在一電子裝置的內(nèi)部，用以將一卡片定位及電性連接至此電子裝置，同時(shí)可以提升具有此卡式連接器的電子裝置通過(guò)靜電放電測(cè)試的成功率，從而更加適于實(shí)用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種卡式連接器，適于配設(shè)至一電路板，用以將一卡片定位于該電路板上，并將該卡片電性連接至該電路板，該卡式連接器包括一導(dǎo)引框架，配設(shè)于該電路板的一第一面，用以導(dǎo)引及容納一卡片；一連接插槽，配設(shè)于該電路板的該第一面，用以電性及結(jié)構(gòu)性地連接該卡片的一末端；一第一絕緣薄膜，配置于該電路板的該第一面，且該第一絕緣薄膜是位于該導(dǎo)引框架及該電路板之間；以及一導(dǎo)電薄膜，配置于該第一絕緣薄膜上，且該導(dǎo)電薄膜是位于該導(dǎo)引框架及該電路板之間，而該導(dǎo)電薄膜更直接接觸該導(dǎo)引框架，且該導(dǎo)電薄膜更連接至該電路板的一接地墊。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的卡式連接器，其中所述的導(dǎo)引框架更包括至少一接地墊片及至少一導(dǎo)電螺絲，而該接地墊片是一體成型于該導(dǎo)引框架，并經(jīng)由該導(dǎo)電螺絲而將該接地墊片鎖固至該電路板，且該接地墊片更接觸該電路板的該接地墊。
前述的卡式連接器，其中所述的電路板的該接地墊是位于該電路板的相對(duì)于該第一面的一第二面，使得該導(dǎo)電薄膜是自該電路板的該第一面，而延伸至該電路板的該第二面，并連接該接地墊。
前述的卡式連接器，其中所述的導(dǎo)電薄膜的材質(zhì)包括鋁。
前述的卡式連接器，其更包括一第二絕緣薄膜，其配置于該導(dǎo)電薄膜上。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下本發(fā)明提出一種卡式連接器，其適于配設(shè)至一電路板，用以將一卡片定位于電路板上，并且將卡片電性連接至電路板。此卡式連接器包括一導(dǎo)引框架、一連接插槽、一絕緣薄膜與一導(dǎo)電薄膜。導(dǎo)引框架是配設(shè)于電路板的一第一面，用以導(dǎo)引及容納一卡片。連接插槽是配設(shè)于電路板的第一面，用以電性及結(jié)構(gòu)性地連接卡片的一末端。絕緣薄膜是配置于電路板的第一面，且絕緣薄膜是位于導(dǎo)引框架及電路板之間。導(dǎo)電薄膜是配置于絕緣薄膜上，且導(dǎo)電薄膜是位于導(dǎo)引框架及電路板之間，而導(dǎo)電薄膜更直接接觸導(dǎo)引框架，且導(dǎo)電薄膜更連接至電路板的一接地墊。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，其中導(dǎo)引框架更包括至少一接地墊片及至少一導(dǎo)電螺絲，而接地墊片是一體成型于導(dǎo)引框架，并經(jīng)由導(dǎo)電螺絲而將接地墊片鎖固至電路板，且接地墊片更接觸電路板的接地墊。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，其中電路板的接地墊是可位于電路板的相對(duì)于第一面的一第二面，使得導(dǎo)電薄膜是可自電路板的第一面，而延伸至電路板的第二面，以連接至接地墊。
基于上述，本發(fā)明乃是藉由增加一導(dǎo)電薄膜于第一絕緣薄膜上，使得導(dǎo)電薄膜位于導(dǎo)引框架與電路板之間，且可經(jīng)由導(dǎo)電薄膜而將累積于卡片或?qū)б蚣艿乃查g過(guò)多的靜電電荷傳遞至電路板的接地端。因此，相較習(xí)知的卡式連接器，由于上述的連接到電路板的接地墊的導(dǎo)電薄膜具有較大的接地面積，故可將瞬間過(guò)多的靜電電荷傳遞至電路板的接地端，因而降低卡式連接器的導(dǎo)引框架與電路板之間產(chǎn)生靜電放電的現(xiàn)象，進(jìn)而增加具有卡式連接器的電子裝置(即電路板)通過(guò)靜電放電測(cè)試的成功率。
經(jīng)由上述可知，本發(fā)明卡式連接器，是適于配設(shè)至一電路板，用以將一卡片定位及電性連接至電路板，該卡式連接器包括一導(dǎo)引框架、一連接插槽、一絕緣薄膜與一導(dǎo)電薄膜。導(dǎo)引框架是配設(shè)于電路板上，用以導(dǎo)引及容納一卡片。連接插槽是配設(shè)于電路板上，用以電性及結(jié)構(gòu)性地連接卡片的末端。絕緣薄膜是配置于電路板上，并位于導(dǎo)引框架及電路板之間。導(dǎo)電薄膜是配置于絕緣薄膜上，且位于導(dǎo)引框架及電路板之間，并電性連接至電路板的一接地墊。在上述的卡式連接器中，插入卡式連接器的卡片的靜電電荷將可經(jīng)由導(dǎo)引框架及導(dǎo)電薄膜傳遞至電路板的接地端。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明的卡式連接器至少具有下列的優(yōu)點(diǎn)一、本發(fā)明的卡式連接器是藉由額外地增加一導(dǎo)電薄膜于原有的絕緣薄膜上，用以增加卡式連接器的接地面積，并經(jīng)由此一連接至電路板的接地墊的導(dǎo)電薄膜，來(lái)迅速地將累積在卡片或?qū)щ娍蚣苌系乃查g過(guò)多的靜電電荷傳遞至電路板的接地端。
二、本發(fā)明的卡式連接器更具有另一絕緣薄膜配置于導(dǎo)電薄膜上，除可避免導(dǎo)電薄膜于使用過(guò)程中遭受到損害以外，更具有保持產(chǎn)品的外觀(guān)的作用。
三、本發(fā)明的卡式連接器僅需簡(jiǎn)單地增加一導(dǎo)電薄膜于原有的絕緣薄膜上，并將導(dǎo)電薄膜延伸至連接電路板的接地墊，便可提升卡式連接器抗靜電放電的效果，所以結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易，制造成本也相對(duì)減少，符合成本效益。
四、本發(fā)明的卡式連接器除可應(yīng)用于常見(jiàn)的PC card(PCMCIA)規(guī)格的相關(guān)卡片以外，亦可將此種增加導(dǎo)電薄膜于絕緣薄膜上，并將其接地的結(jié)構(gòu)廣泛地應(yīng)用于其它連接接口規(guī)格的卡式連接器，例如CF卡(CompactFlash card，CF card)等類(lèi)型的卡式連接器，在使用上更能符合使用者對(duì)于該類(lèi)產(chǎn)品的需求，從而更為適于實(shí)用。
綜上所述，本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的卡式連接器，適于配設(shè)在一電子裝置的內(nèi)部。用以將一卡片定位及電性連接至此電子裝置，同時(shí)可以提升具有此卡式連接器的電子裝置通過(guò)靜電放電測(cè)試的成功率，從而更加適于實(shí)用。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類(lèi)產(chǎn)品中未見(jiàn)有類(lèi)似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開(kāi)發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)。在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的卡式連接器具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值。誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。


圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種卡式連接器的立體示意圖。
圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種卡式連接器的剖面示意圖。
圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種卡式連接器，其二絕緣薄膜及一導(dǎo)電薄膜配設(shè)于電路板的剖面示意圖。
100電路板102a第一面102b第二面 114接地墊
116接地墊 200導(dǎo)引框架202導(dǎo)電螺絲 204接地墊片210連接插槽 220第一絕緣薄膜230導(dǎo)電薄膜 240第二絕緣薄膜300卡片具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的卡式連接器其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種卡式連接器的立體示意圖，圖2是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種卡式連接器的剖面示意圖，其中圖2并未繪示圖1的連接插槽210。本發(fā)明的卡式連接器，包括導(dǎo)引框架200、連接插槽210、第一絕緣薄膜220以及導(dǎo)電薄膜230，其中該導(dǎo)引框架200，是配設(shè)于電路板100的一第一面102a，用以導(dǎo)引及容納一卡片300，其中導(dǎo)引框架200的材質(zhì)包括導(dǎo)電材質(zhì)，例如金屬。
此外，導(dǎo)引框架200的兩側(cè)分別設(shè)有一接地墊片204(ground washer)，其是可一體成型于導(dǎo)引框架200，且通過(guò)這些接地墊片204與導(dǎo)電螺絲202的組裝配合，可將導(dǎo)引框架200固定于電路板100上，同時(shí)該些接地墊片204更分別接觸電路板100的該些接地墊114(ground pad)，所以導(dǎo)引框架200上的靜電電荷將可經(jīng)由該些接地墊片204，而傳遞至電路板100的接地端。因此，卡式連接器的導(dǎo)引框架200除了具有保護(hù)卡片300的功能外，當(dāng)卡片300接觸導(dǎo)引框架200時(shí)，在卡片300上的靜電電荷將可依序經(jīng)由導(dǎo)引框架200的兩接地墊片204，而傳遞至電路板100的接地端。
該連接插槽210，是配設(shè)于電路板100的第一面102a，以電性及結(jié)構(gòu)性地連接卡片300的末端，且連接插槽210是作為卡片300與電路板100之間訊號(hào)傳輸?shù)拿浇椤?br> 請(qǐng)參閱圖3所示，是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種卡式連接器，其二絕緣薄膜及一導(dǎo)電薄膜配設(shè)于電路板的剖面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、圖2及圖3所示，第一絕緣薄膜220是配置于電路板100的第一面102a，且該第一絕緣薄膜220是位于導(dǎo)引框架200及電路板100之間，其中該第一絕緣薄膜220例如為一聚酯薄膜。第一絕緣薄膜220除了可以保護(hù)電路板100的表面以外，更可以避免異物接觸電路板100所暴露的線(xiàn)路，而導(dǎo)致電路板100失效。
值得注意的是，該導(dǎo)電薄膜230是配置于第一絕緣薄膜220上，且導(dǎo)電薄膜230是位于導(dǎo)引框架200及電路板100之間，而導(dǎo)電薄膜230更直接接觸導(dǎo)引框架200的表面，且導(dǎo)電薄膜230更可經(jīng)由延伸至電路板100的第二面102b，并連接至第二面102b的接地墊116，來(lái)電性連接至電路板100的接地端，所以這些累積于導(dǎo)引框架200上的靜電電荷可經(jīng)由導(dǎo)電薄膜230傳遞至電路板100的接地墊116，其中導(dǎo)電薄膜230的材質(zhì)包括金屬，例如為鋁。
此外，卡式連接器更包括一第二絕緣薄膜240，其是配置于導(dǎo)電薄膜230上，但不位于導(dǎo)電薄膜230的底部與導(dǎo)引框架200之間的接觸區(qū)域，其中第二絕緣薄膜240的材質(zhì)例如為聚酯薄膜，且第二絕緣薄膜240除了可以保持產(chǎn)品的外觀(guān)不變以外，更具有保護(hù)導(dǎo)電薄膜230的功能。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種卡式連接器，適于配設(shè)至一電路板，用以將一卡片定位于該電路板上，并將該卡片電性連接至該電路板，其特征在于該卡式連接器包括一導(dǎo)引框架，配設(shè)于該電路板的一第一面，用以導(dǎo)引及容納一卡片；一連接插槽，配設(shè)于該電路板的該第一面，用以電性及結(jié)構(gòu)性地連接該卡片的一末端；一第一絕緣薄膜，配置于該電路板的該第一面，且該第一絕緣薄膜是位于該導(dǎo)引框架及該電路板之間；以及一導(dǎo)電薄膜，配置于該第一絕緣薄膜上，且該導(dǎo)電薄膜是位于該導(dǎo)引框架及該電路板之間，而該導(dǎo)電薄膜更直接接觸該導(dǎo)引框架，且該導(dǎo)電薄膜更連接至該電路板的一接地墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式連接器，其特征在于其中所述的導(dǎo)引框架更包括至少一接地墊片及至少一導(dǎo)電螺絲，而該接地墊片是一體成型于該導(dǎo)引框架，并經(jīng)由該導(dǎo)電螺絲而將該接地墊片鎖固至該電路板，且該接地墊片更接觸該電路板的該接地墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式連接器，其特征在于其中所述的電路板的該接地墊是位于該電路板的相對(duì)于該第一面的一第二面，使得該導(dǎo)電薄膜是自該電路板的該第一面，而延伸至該電路板的該第二面，并連接該接地墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式連接器，其特征在于其中所述的導(dǎo)電薄膜的材質(zhì)包括鋁。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡式連接器，其特征在于其更包括一第二絕緣薄膜，其配置于該導(dǎo)電薄膜上。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種卡式連接器，適于配設(shè)至一電路板，以將一卡片定位及電性連接至電路板，該卡式連接器包括一導(dǎo)引框架、一連接插槽、一絕緣薄膜與一導(dǎo)電薄膜。導(dǎo)引框架配設(shè)于電路板上，以導(dǎo)引及容納一卡片；連接插槽是配設(shè)于電路板上，用以電性及結(jié)構(gòu)性地連接卡片的末端；絕緣薄膜配置于電路板上，并位于導(dǎo)引框架及電路板之間；導(dǎo)電薄膜配置于絕緣薄膜上，且位于導(dǎo)引框架及電路板之間，并電性連接至電路板的一接地墊。在卡式連接器中，插入卡式連接器的卡片的靜電電荷將可經(jīng)由導(dǎo)引框架及導(dǎo)電薄膜傳遞至電路板的接地端。本發(fā)明適于配設(shè)在一電子裝置內(nèi)部，可迅速地將累積在卡片或?qū)щ娍蚣苌系乃查g過(guò)多的靜電電荷傳遞至電路板的接地端，提升卡式連接器抗靜電放電的效果。
文檔編號(hào)G06F3/00GK1622011SQ20031011379
公開(kāi)日2005年6月1日 申請(qǐng)日期2003年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月25日
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