專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱裝置，尤其是指一種適用于發(fā)熱元件的散熱裝置，特別適用于計算機裝置內(nèi)的發(fā)熱元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
由于科技的不斷進步，許多產(chǎn)品內(nèi)皆會容置有許多電子元件，這些電子元件的散熱問題也往往困擾著研發(fā)工程師。以計算機裝置為例，目前計算機裝置內(nèi)的微處理器芯片的頻率愈來愈高，相對其所產(chǎn)生的發(fā)熱量也愈來愈大，若不能有效將此熱量散出，極容易造成計算機裝置產(chǎn)生故障。
請參閱圖5是公知散熱裝置的立體圖，其顯示有一以微處理器芯片為例的一散熱元件96，于此散熱元件96上組設(shè)有一散熱底座91，于散熱底座91上則延伸凸出有復(fù)數(shù)個散熱鰭片93，而于散熱鰭片93上并再組設(shè)有二熱管92，且于前述結(jié)構(gòu)上再組設(shè)有一蓋體95，于蓋體95上則再組設(shè)有一散熱風(fēng)扇94。
然而，上述發(fā)熱元件96的發(fā)熱量因此其中間部位為最高，并逐漸向外周圍降低，而上述熱管92的冷凝端922與蒸發(fā)端921是分別位于散熱鰭片93的上、下端部932，931且彼此接觸，當(dāng)發(fā)熱元件96的熱量經(jīng)由散熱鰭片93吸收并傳遞至散熱鰭片93的上端部932的同時，發(fā)熱元件96的熱量亦會經(jīng)由熱管92的蒸發(fā)端921而傳遞至冷凝端922，此時，熱管92冷凝端922因為接觸并放置于散熱鰭片93的上端部932，亦即熱管92的冷凝端922是放置于發(fā)熱元件96最大發(fā)熱量的中間部位，因此，熱管92冷凝端922的溫度將會接近于散熱鰭片93上端部932的溫度，亦即造成熱管92的冷凝端922與散熱鰭片93的上端部932之間的溫差過小，并因此造成散熱效益降低。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種散熱裝置，以便能將熱管的冷凝端放置于散熱底座側(cè)邊的溫度較低位置，以形成與蒸發(fā)端較大的溫差而提高散熱效益。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的一種散熱裝置，包括一散熱底座，是略呈U字型且包括有一底板、及二側(cè)板，其中該二側(cè)板是由該底板的相對二側(cè)緣分別向上延伸，且于該二側(cè)板的外側(cè)面分別形成有至少一側(cè)邊容置槽，于該底板的底面并凹設(shè)有至少一底邊容置槽，該底板的頂面并向上凸設(shè)有復(fù)數(shù)個平行的散熱鰭片；至少一熱管，亦呈U字型并分別對應(yīng)容置于該至少一底邊容置槽與該至少一側(cè)邊容置槽內(nèi)。
所述的散熱裝置，其中該二側(cè)板外側(cè)面的該至少一側(cè)邊容置槽是分別由上而下凹設(shè)，且該底板底面的底邊容置槽是對應(yīng)連通至該二側(cè)板外側(cè)面的該至少一側(cè)邊容置槽下緣。
所述的散熱裝置，其中該底板的底面并形成有一凹槽是橫亙過該至少一底邊容置槽，且該凹槽內(nèi)并組設(shè)有一散熱板是將該至少一熱管壓合于該至少一底邊容置槽內(nèi)。
所述的散熱裝置，其中該散熱板并形成有至少一底邊容納槽是容納該至少一熱管并將該至少一熱管組設(shè)于該散熱底座的至少一底邊容置槽內(nèi)。
所述的散熱裝置，其中該散熱底座的二側(cè)板上并分別組設(shè)有一固定片，是分別將該至少一熱管壓合于該至少一側(cè)邊容置槽內(nèi)。
所述的散熱裝置，其中這些固定片分別形成有至少一側(cè)邊容納槽，并分別將該至少一熱管組設(shè)于該散熱底座的二側(cè)板的至少一側(cè)邊容置槽內(nèi)。
所述的散熱裝置，其中該二側(cè)板分別延伸形成有至少一輔助散熱片。
所述的散熱裝置，其中該二側(cè)板的外側(cè)面分別凸設(shè)有至少一凸緣，并分別與該二側(cè)板的外側(cè)面夾設(shè)形成該至少一側(cè)邊容置槽。
本實用新型熱管的二端部份可分別形成為冷凝端，熱管的中間部份可形成為蒸發(fā)端，由于一般發(fā)熱元件的發(fā)熱量是以中間部位為最高，并朝向外周圍逐漸降低，因此當(dāng)散熱底座放置于發(fā)熱元件上時，散熱底座側(cè)邊位置的散熱鰭片的溫度會低于散熱底座中間位置的散熱鰭片的溫度，亦即上述熱管的冷凝端是放置于散熱底座二側(cè)溫度較低的側(cè)板上，促使熱管的冷凝端與二側(cè)板之間形成較大的溫差，如此即可通過以提高散熱效益。


圖1是本實用新型第一較佳實施例的立體組合圖；圖2是本實用新型第一較佳實施例的立體分解圖；圖3是本實用新型第一較佳實施例另一視角的立體分解圖；圖4是本實用新型第二較佳實施例的立體分解圖；圖5是公知散熱裝置的立體圖。
具體實施方式
特舉二較佳具體實施例說明本實用新型，此二較佳實施例的主要不同處在于熱管放置方向不同，于第一較佳實施例中，熱管是與散熱鰭片垂直，第二較佳實施例則是與散熱鰭片平行，詳細說明如下。
首先請參閱圖1，是本實用新型第一較佳實施例的立體組合圖，其中顯示本實用新型的散熱裝置1是放置于一IC芯片9上，此IC芯片9是一發(fā)熱元件，且于一般正常使用狀態(tài)下，IC芯片9的發(fā)熱量因此其中間部位為最高，并朝向外周圍逐漸降低。
請同時參閱圖1、圖2是本實用新型第一較佳實施例的立體分解圖、及圖3是本實用新型第一較佳實施例另一視角的立體分解圖，圖式顯示上述的散熱裝置1主要包括有一散熱底座2、及二熱管3。其中，散熱底座2是一鋁制散熱底座，且其略呈U字型并包括有一底板21、及二側(cè)板22，其中的二側(cè)板22是由底板21的相對二側(cè)緣分別向上延伸，且于二側(cè)板22的外側(cè)面分別凹設(shè)有由上而下的二側(cè)邊容置槽221，于底板21的底面并凹設(shè)有二底邊容置槽211是分別對應(yīng)連通至二側(cè)板22外側(cè)面的二側(cè)邊容置槽221下緣，且底板21的頂面并向上凸設(shè)有復(fù)數(shù)個平行的散熱鰭片212。
此外，圖式中的二熱管3亦呈U字型，且其是分別對應(yīng)容置于上述散熱底座2的二底邊容置槽211與二側(cè)邊容置槽221內(nèi)，于本實施例中，底板21的底面并再形成有一凹槽213，此凹槽213是橫亙過散熱底座2的二底邊容置槽211，且于凹槽213內(nèi)組設(shè)有一散熱板4，此散熱板4是一銅制散熱板并且可將二熱管3組設(shè)于二底邊容置槽211內(nèi)。另外，本實施例于散熱底座2的二側(cè)板22上并分別組設(shè)有一固定片5，此等固定片5是分別以螺絲8螺鎖于散熱底座2的二側(cè)板22上，并通過以將二熱管3組設(shè)于散熱底座2的二側(cè)邊容置槽221內(nèi)。
為使上述的二熱管3可穩(wěn)固地組設(shè)于散熱底座2上，于本實施例中，并于上述的散熱板4上形成有二底邊容納槽41，其可用以容納上述的二熱管3，并可將二熱管3穩(wěn)固地組設(shè)于散熱底座2的二底邊容置槽211內(nèi)。此外，于上述的二固定片5上亦分別形成有二側(cè)邊容納槽51，其同樣可分別將二熱管3穩(wěn)固地組設(shè)于散熱底座2的二側(cè)板22的二側(cè)邊容置槽221內(nèi)。
當(dāng)二熱管3組設(shè)于散熱底座2上后，二熱管3的二端部份可分別形成為冷凝端31、中間部份可形成為蒸發(fā)端32，其中的蒸發(fā)端32可通過由散熱板4而熱導(dǎo)通于IC芯片9，并通過以吸收IC芯片9所發(fā)出的熱量，此時，IC芯片9的熱量會經(jīng)由熱管3的蒸發(fā)端32而傳遞至冷凝端31，同時IC芯片9的熱量亦會傳遞至散熱底座2的散熱鰭片212上，如此即形成一散熱裝置1。
由于IC芯片9的發(fā)熱量因此其中間部位為最高，并朝向外周圍逐漸降低，亦即散熱底座2吸收IC芯片9的熱量后，散熱底座2愈靠近中間部份的散熱鰭片212會處于較高溫度的狀態(tài)，而愈靠近外周圍的二側(cè)板22則會形成溫度較低的狀態(tài)，此時，二熱管3的冷凝端31是分別組設(shè)于散熱底座2溫度較低的二側(cè)板22上，因此，熱管3的冷凝端31與散熱底座2的二側(cè)板22之間會形成一較大的溫差，由熱傳公式可知，較大的溫差即可得到一較佳的散熱效益。
為明確顯示本實用新型所能達成的散熱效益，本實用新型并進行實驗且所得出的散熱裝置的熱阻值為0.244，而一般公知的鋁制散熱裝置的熱阻值則約大于0.3，由于熱阻值較低者具有較佳的散熱，因此，本實用新型確實可達成提升散熱效益的目的。
請再同時參閱圖2、及圖3，于本實施例中，尚可于散熱底座2的二側(cè)板22上分別延伸形成有復(fù)數(shù)個輔助散熱片222，通過以增加散熱面積。此外，亦可于散熱底座2上蓋設(shè)一上蓋6，于上蓋6上可再組設(shè)有一散熱風(fēng)扇70通過由前述的各項結(jié)構(gòu)設(shè)計，可再強化本實用新型的散熱效果。
請參閱圖4，是本實用新型第二較佳實施例的立體分解圖，其散熱底座201與散熱鰭片207的結(jié)構(gòu)皆與上述第一較佳實施例相同，唯差別在于熱管301的放置方向是與散熱鰭片207方向平行，再利用散熱底座201的二側(cè)板202的外側(cè)面上分別凸設(shè)有一凸緣203，而二熱管301則是分別組設(shè)于凸緣203與側(cè)板202之間所夾設(shè)形成的側(cè)邊容置槽204上、及底板205的底邊容置槽206內(nèi)，于本實施例中，二熱管301的冷凝端302同樣分別組設(shè)于散熱底座201溫度較低的二側(cè)板202上，因此，二熱管301的冷凝端302與散熱底座201的二側(cè)板202之間會形成一較大的溫差，亦即本實施例所述的結(jié)構(gòu)同樣可達成上述第一較佳實施例所述的各種功效。
上述各例的熱管亦可以焊接方式組設(shè)于散熱底座上，可具有較佳的熱傳特性。另對于制造上而言，第二較佳實施例較第一較佳實施例具有簡單的優(yōu)勢，除熱管外，其余散熱底座部分可由經(jīng)濟的擠制法加以制造。
上述實施例僅是方便說明而舉例而已，本實用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以根據(jù)權(quán)利要求所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實施例。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，其特征在于，包括一散熱底座，是略呈U字型且包括有一底板、及二側(cè)板，其中該二側(cè)板是由該底板的相對二側(cè)緣分別向上延伸，且于該二側(cè)板的外側(cè)面分別形成有至少一側(cè)邊容置槽，于該底板的底面并凹設(shè)有至少一底邊容置槽，該底板的頂面并向上凸設(shè)有復(fù)數(shù)個平行的散熱鰭片；至少一熱管，亦呈U字型并分別對應(yīng)容置于該至少一底邊容置槽與該至少一側(cè)邊容置槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該二側(cè)板外側(cè)面的該至少一側(cè)邊容置槽是分別由上而下凹設(shè)，且該底板底面的底邊容置槽是對應(yīng)連通至該二側(cè)板外側(cè)面的該至少一側(cè)邊容置槽下緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該底板的底面并形成有一凹槽是橫亙過該至少一底邊容置槽，且該凹槽內(nèi)并組設(shè)有一散熱板，該至少一熱管壓合于該至少一底邊容置槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，其中該散熱板并形成有至少一底邊容納槽是容納該至少一熱管，該至少一熱管組設(shè)于該散熱底座的至少一底邊容置槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該散熱底座的二側(cè)板上并分別組設(shè)有一固定片，該至少一熱管壓合于該至少一側(cè)邊容置槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，其中這些固定片分別形成有至少一側(cè)邊容納槽，該至少一熱管組設(shè)于該散熱底座的二側(cè)板的至少一側(cè)邊容置槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該二側(cè)板分別延伸形成有至少一輔助散熱片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該二側(cè)板的外側(cè)面分別凸設(shè)有至少一凸緣，并分別與該二側(cè)板的外側(cè)面夾設(shè)形成該至少一側(cè)邊容置槽。
專利摘要一種散熱裝置，是將至少一熱管組設(shè)于一散熱底座上，于散熱底座上并形成有復(fù)數(shù)個散熱鰭片，由于一般發(fā)熱元件的發(fā)熱量是以其中間部位為最高，并朝向外周圍逐漸降低，因此，當(dāng)散熱底座放置于發(fā)熱元件上時，散熱底座靠近側(cè)邊位置的散熱鰭片的溫度會低于散熱底座靠近中間位置的散熱鰭片的溫度，而本實用新型即是將熱管的冷凝端放置于散熱底座溫度較低的側(cè)邊位置上，如此可促使熱管的冷凝端與散熱底座側(cè)邊的散熱鰭片之間的溫差加大，通過以提高散熱效益。
文檔編號G06F1/20GK2641700SQ03207878
公開日2004年9月15日 申請日期2003年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月9日
發(fā)明者周明德 申請人:大同股份有限公司