專利名稱：觸控筆的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種使用于諸如PDA(個人數字行動助理，或稱掌上型計算機)等信息產品的觸控筆。
背景技術：
由于信息產業(yè)科技的發(fā)展，PDA的使用也愈來愈普遍；使用PDA的方便性在于其可以利用光筆來點選屏幕上的信息，或是進行編輯。觸控筆的樣式愈來愈多，但是觸控筆的優(yōu)劣與否則取決于一般的特性與專業(yè)的特性；一般的特性如重量、握感、質感及外觀長度等；專業(yè)的特性如筆頭拉力測試、壽命測試、電磁干擾(EMI)、數據加密標準(EDS)測試，以及筆頭觸控面板的接觸測試等等。為了達到以上所述的特性，目前的觸控筆大都以金屬筆身結合塑料筆頭為主流，如此兼具了質感與美觀。然而，金屬筆身與塑料筆頭如何穩(wěn)固地連接在一起，且又能兼顧到上述的特性卻是一個必須研究的重點。
如圖1所示，目前公知的觸控筆的制造方法大體上包括有一筆身A與一筆頭B，其中筆身A一端設置一圓形的凹部A1，筆頭B的一端則設有對應該凹部A1的桿柱B1；組合時，將桿柱B1與凹部A1內均涂布粘合劑，然后將桿柱B1塞入凹部A1內，待粘合劑干后獲得結合固定。
圖1所示的傳統(tǒng)觸控筆的制造方法，其缺點在于制作過程中，粘合劑涂抹過多時容易溢出而沾在筆身上，而這種粘合劑干固的時間非常短暫，因此當作業(yè)人員疏忽或擦拭不干凈時，便很容易在筆身上留下痕跡，而且不容易清除。
所述傳統(tǒng)觸控筆的制造方法的另一個問題，在于筆頭與筆身組裝完成而進行包括45角壓力測試、90角壓力測試，以及筆頭的拉力測試等一連串的壓力測試時，常常因為垂直角的應力過于集中而造成接合處的不良與斷裂，造成產品的合格率降低。
另外，所述傳統(tǒng)觸控筆的制造流程如圖2所示，其先以壓鑄技術成型出金屬筆身后，再以CNC工具機將筆身進行加工，以去除毛邊而做細部成型，然后對筆身進行震動研磨；此震動研磨的目的是對筆身施行調質處理，讓筆身的表面細致化；研磨處理后再將筆身表面予以噴砂處理，使筆身表面光滑后再進行電鍍；電鍍完成的筆身則與所述筆頭組裝而成為一觸控筆。所述傳統(tǒng)光學的制程所存在的缺點在于，其將筆身經過一系列加工過程，最后獲得表面光滑亮麗的筆身后，再將筆身和筆頭組裝；但如此一來，在組裝時，很容易因前述的原因造成粘合劑沾染亮麗美觀的筆身，其不合格率一直無法降低。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的第一個問題是用傳統(tǒng)觸控筆的制造方法將筆身與筆頭分別制好后再利用粘合劑組合，導致筆身在最后階段的組裝時容易受到粘合劑沾染而形成不良品。
本發(fā)明所要解決的第二個問題是傳統(tǒng)觸控筆的筆頭與筆身采用粘合劑結合時，作業(yè)人員為了要避免粘合劑在筆身留下痕跡，在制作過程中必須采用各種預防措施而造成的麻煩與不方便。
本發(fā)明所要解決的第三個問題是傳統(tǒng)觸控筆的筆頭與筆身組裝后進行一連串的壓力測試時，容易因為筆頭的應力過于集中而造成接合處的接合不良與斷裂，以致于產品的合格率降低的缺點。
為了克服前述傳統(tǒng)觸控筆的缺點，本發(fā)明所提供的第一個技術手段，是將筆身以壓鑄技術成型，并經過CNC工具機加工后即和塑料材料制成的筆頭組合，然后再將結合了筆頭的筆身依序經過震動研磨、噴砂及電鍍等制成，以避免在最后階段將筆頭和筆身組合時造成筆身被破壞的缺點。
本發(fā)明所提供的第二個技術手段，是直接將筆頭嵌設固定在筆身的一端，而不采用粘合劑做為固定的接口，如此可以避免粘合劑溢出而沾染筆身，讓產品的合格率獲得提升。
本發(fā)明所提供的第三個技術手段，是采用球體形狀的筆頭直接嵌固于筆身一端的凹弧球面，使得筆頭更耐壓、耐變形、使用壽命更長。
基于此，本發(fā)明所提供的觸控筆的制造方法，利用壓鑄技術成型出筆身后，再以CNC工具機對所述筆身進行加工以去除毛邊，然后將一塑料筆頭組合于該筆身以組成一觸控筆；該觸控筆進行的表面再依序進行震動研磨、噴砂處理與電鍍處理，可以提升產品的合格率。
和先前技術相比，本發(fā)明的第一個優(yōu)點在于筆身和筆頭是在前制造過程即組合完成，因而在最后將筆身電鍍后即完成整支觸控筆的制作，完全不會有筆身在組裝階段受到破壞的問題。
本發(fā)明的第二個優(yōu)點在于筆頭與筆身不需要使用粘合劑將兩者結合，因此不需要擔心會發(fā)生粘合劑沾染筆身而造成不良品的問題，作業(yè)員在組裝時也較為容易，省時省力，制造成本得以降低。
本發(fā)明的第三個優(yōu)點，在于利用球體形狀的筆頭嵌合于筆身的凹弧球面承窩部，得以使得筆頭更耐壓、耐變形，使用壽命更長。


圖1為公知觸控筆的制造方法的平面剖視分解圖。
圖2為公知觸控筆的制造方法的流程圖。
圖3為本發(fā)明對于觸控筆的制造方法的流程圖。
圖4為根據本發(fā)明的制造方法，圓球體的筆頭置入筆身的承窩部內狀態(tài)的平面剖視圖。
圖5為根據本發(fā)明的制造方法，圓球體的筆頭置入筆身的承窩部內，并且將承窩部的邊緣施壓變形以固定筆頭的平面剖視圖。
圖6為根據本發(fā)明的制造方法，子彈形的筆頭置入筆身的承窩部內狀態(tài)的平面剖視圖。
圖7為根據本發(fā)明的制造方法，子彈形的筆頭置入筆身的承窩部內，并且將承窩部的邊緣施壓變形以固定筆頭的平面剖視圖。
圖中1 筆身10 開口11 承窩部12 邊緣2 筆頭
A 筆身A1 凹部B 筆頭B1 桿柱具體實施方式
以下接合附圖對本發(fā)明做更詳細的說明，以此可對本發(fā)明有更進一步的了解。
如圖3所示，本發(fā)明對于觸控筆的制造方法，包括有以下的步驟a.壓鑄；b.CNC加工；c.組裝；d.震動研磨；e.噴砂；f.電鍍；g.成品。
其中，所述壓鑄是以壓鑄技術成型出筆身。
所述CNC加工是以計算機數值控制工具機對壓鑄成型的所述筆身進行加工，將筆身上的毛邊去除以獲得細部成型。
所述的組裝，是將采用塑料材料制造的筆頭和該筆身組合，以構成一觸控筆。
所述震動研磨，將結合了筆頭的筆身施予表面處理，由震動研磨將筆身的表面做調質處理，使得表面細致化。
所述的噴砂，是將經過震動研磨后的觸控筆再進行噴砂處理，以使筆身的表面更為光滑。
經過噴砂處理后的觸控筆則進行電鍍處理，以將金屬層電鍍于筆身表面；由于筆頭是以塑料材料制造，故在電鍍過程中不會使金屬層附著在筆頭；經過電鍍后即形成成品，整支觸控筆的外觀十分亮麗，不會受到粘合劑或其它制程的影響而產生瑕疵。
關于本發(fā)明對于筆身與筆頭的組裝技術如圖4所示，其技術特征是在筆身1一端設置一承窩部11，該承窩部11內表面呈凹弧球面形狀，并且在承窩部11形成一開口10，該開口10的直徑W可以等于或大于該承窩部11的中心的直徑D，而且承窩部11的中心點必須低于開口10的位置以下。
所述筆頭2采用塑料材料制成球體形狀，該筆頭2的直徑設為對應所述承窩部11的直徑D。
本發(fā)明將筆頭2和筆身1組合時，將筆頭2直接放置于承窩部11內，使得筆頭2的局部突出承窩部11，然后以加工機械將承窩部11的邊緣12朝筆頭2的方向予以施壓而變形(如圖5所示)，以將開口10的直徑縮小到小于筆頭2的直徑，便能讓筆頭2嵌固于承窩部11內而不會掉出。
本發(fā)明的另外一種實施方式如圖6所示，其可以在筆身1的一端設置一斷面呈圓形凹孔的承窩部11，并且在承窩部11形成一開口10，該開口10的直徑W幾乎等于該承窩部11的直徑D。
所述筆頭2也采用塑料材料制成子彈形，使得筆頭2具備錐形部21與圓形部22。所述承窩部11的深度必須大于筆頭2的圓形部22的長度。
其組合時，將筆頭2的圓形部22直接放置于承窩部11內，使得筆頭2的錐形部21突出承窩部11，然后以加工機械將承窩部11的邊緣12朝筆頭2的方向予以施壓而變形(如圖3所示)，讓邊緣12抵靠于錐形部21，通過將開口10的直徑縮小到小于筆頭2的圓形部22直徑，便能讓筆頭2嵌固于承窩部11內而不會掉出。
根據本發(fā)明的設計，由于筆頭與筆身的組合不需要使用粘合劑，因此不會有粘合劑沾染筆身的問題，組裝作業(yè)人員在制造過程也較為省時省力，而由球體的筆頭和凹弧球面的承窩部組合，也能提升筆頭的耐壓與耐變形強度，以延長產品的使用壽命。
以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非以對本發(fā)明作任何形式上的限制，因此，凡有在相同的發(fā)明精神下所作有關本發(fā)明的任何修飾或變更，都應包括在本發(fā)明意圖保護的范疇。
權利要求
1.一種觸控筆的制造方法，包括有以下的步驟a.以壓鑄技術成型出筆身；b.以計算機數值控制工具機對所述筆身進行加工；c.提供一塑料筆頭，并將該筆頭與所述筆身結合以構成觸控筆；d.將筆頭與筆身組合后的觸控筆進行震動研磨；e.將震動研磨后的觸控筆進行噴砂處理；f.將噴砂處理過的觸控筆進行電鍍處理。
2.根據權利要求1所述的觸控筆的制造方法，其特征在于在所述步驟c中，在該筆身一端設置呈凹弧球面的承窩部，再將一呈球體的筆頭組合于所述承窩部內，使筆頭的一部份突出承窩部，該承窩部的周邊則經施壓變形而固定該筆頭。
3.根據權利要求1所述的觸控筆的制造方法，其特征在于在所述步驟c中，在筆身一端部設置一承窩部，再將一呈子彈形而具有錐形部與圓形部的筆頭組合于所述承窩部內，并使該筆頭的錐形部突出承窩部，該承窩部的周邊則經施壓變形而抵靠于該錐形部，使該筆頭固定于筆身。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種觸控筆的制造方法，其利用壓鑄技術成型出筆身后，再以CNC工具機對所述筆身進行加工以去除毛邊，然后將一塑料筆頭組合于該筆身以組成一觸控筆；對該觸控筆的表面再依序進行震動研磨、噴砂處理與電鍍處理，可以提升產品的合格率。
文檔編號G06F3/033GK1567169SQ0314912
公開日2005年1月19日 申請日期2003年6月17日 優(yōu)先權日2003年6月17日
發(fā)明者張宗貴, 張 誠 申請人:創(chuàng)宇科技工業(yè)股份有限公司, 張 誠