專利名稱：具防emi功能的散熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱板，尤指一種具防EMI功能的散熱板。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備在工作時會產(chǎn)生電磁輻射，由此可能會降低整體系統(tǒng)的性能，或可能對外部生物或物質(zhì)產(chǎn)生不良影響，上述現(xiàn)象稱為EMI(Electro MagneticInterference電磁干擾)現(xiàn)象。一般防止EMI的方法是在電子設(shè)備外部加上適當(dāng)?shù)钠帘误w，具體在計算機應(yīng)用領(lǐng)域，計算機機殼的密閉結(jié)構(gòu)即具備防EMI的效果。
隨著計算機性能的不斷提高，其內(nèi)部CPU頻率增大，致使計算機在工作時會散發(fā)大量熱量和電磁波，影響計算機整體性能。如圖1所示，為輔助散熱，于計算機機殼1上往往設(shè)有其上具有多個散熱孔3的散熱板5。由公式f(頻率)∝1/λ(波長)可知，當(dāng)計算機CPU頻率f增大時，其輻射的電磁波波長λ減小。當(dāng)波長λ減小至小于散熱孔3的孔徑時，則電磁波更易通過散熱孔3泄漏。故散熱孔3的孔徑與散熱效果及防ENI效果密切相關(guān)孔徑大則散熱效果好，但同時使泄露的電磁波量增大；孔徑小可減少電磁波的泄露，但散熱效果也會隨之降低。如何協(xié)調(diào)防EMI和散熱兩者的關(guān)系，成為計算機散熱板制作中亟待解決的問題。
根據(jù)波導(dǎo)理論，散熱孔的形狀和結(jié)構(gòu)對防止電磁波泄漏，降低EMI有很大影響?，F(xiàn)有技術(shù)一般采用減小孔徑，加厚散熱板材料或外加延伸導(dǎo)管等方法，如美國專利第6,426,459號所述，該專利揭示一具防EMI功能的散熱板，所述散熱板包括一電導(dǎo)體介質(zhì)制作的散熱網(wǎng)，所述散熱網(wǎng)上開設(shè)有若干形狀規(guī)則的散熱孔；一電導(dǎo)體介質(zhì)制作的支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)通過若干支撐片來固定并支撐所述散熱網(wǎng)，進而形成一散熱板，以同時達到散熱與防EMI兩方面的目的。但上述技術(shù)因增加一外部支撐結(jié)構(gòu)，采用了額外材料，使得成本增高，且制作組裝不便。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種制作簡便，且不須增加額外材料的具防EMI功能的散熱板。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種具防EMI功能的散熱板，其上開設(shè)有多個散熱孔，所述散熱孔規(guī)則排列形成一散熱孔陣列。該每一散熱孔的外緣均向該散熱板的一側(cè)延伸，形成一凸出結(jié)構(gòu)。該凸出結(jié)構(gòu)為由該散熱孔的一組對邊向外垂直延伸一折片，且所述每一散熱孔的折片與其相鄰散熱孔的折片相互垂直。所述散熱孔的凸出結(jié)構(gòu)還可以由該散熱板向外沖設(shè)而成一棱臺狀結(jié)構(gòu)或一圓管狀結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)方案相比，具有以下優(yōu)點上述散熱板的散熱孔結(jié)構(gòu)增大了散熱面積，增強了散熱效果；又根據(jù)波導(dǎo)理論有SE＝30(d/g)分貝，在散熱孔寬度g一定的情況下，屏蔽效果SE與散熱孔周圍的遮蔽片高度d成正比，即上述散熱板的散熱孔結(jié)構(gòu)亦增強了防EMI的效果，故上述散熱板能同時實現(xiàn)散熱與降低EMI兩方面的功能。

下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
圖1是現(xiàn)有計算機機殼的立體圖。
圖2是本發(fā)明具防EMI功能的散熱板的立體圖。
圖3是本發(fā)明具防EMI功能的散熱板的側(cè)視圖。
圖4是本發(fā)明具防EMI功能的散熱板裝設(shè)于計算機機殼時的組合圖。
圖5是本發(fā)明具防EMI功能的散熱板的另一實施例的立體圖。
圖6是本發(fā)明具防EMI功能的散熱板的又一實施例的立體圖。
圖7是本發(fā)明具防EMI功能的散熱板的散熱孔與現(xiàn)有散熱板的散熱孔防EMI效果的比較圖。
具體實施方式請參閱圖2至圖4，本發(fā)明具防EMI功能的散熱板10裝設(shè)于一電子裝置殼體100。
所述散熱板10上開設(shè)有多個矩形第一散熱孔12及多個矩形第二散熱孔14。所述第一散熱孔12的一組對邊分別垂直向外延伸一折片120，與所述第一散熱孔12相鄰的第二散熱孔14的一組對邊分別垂直向外延伸的折片140。所述第一散熱孔12與所述第二散熱孔14交替分布，規(guī)則排列形成一散熱孔陣列，且所述折片120與所述折片140互相垂直，使得分布于陣列內(nèi)的所述第一散熱孔12與所述第二散熱孔14的四邊緣均有折片結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，所述第一散熱孔的折片120及第二散熱孔的折片140亦可呈平行分布。
請參閱圖5，本發(fā)明的另一實施例是在散熱板20上開設(shè)有多個圓形散熱孔22，所述散熱孔規(guī)則排列形成一散熱孔陣列。所述散熱孔22的外緣向該散熱板20的一側(cè)延伸，形成一凸出結(jié)構(gòu)24。在本實施例中，該凸出結(jié)構(gòu)24為由該散熱板向外沖設(shè)而成的一圓柱狀結(jié)構(gòu)。
請參閱圖6，本發(fā)明的又一實施例是在散熱板30上開設(shè)有多個矩形散熱孔32，所述散熱孔規(guī)則排列形成一散熱孔陣列。所述散熱孔32的外緣向該散熱板20的一側(cè)延伸，形成一凸出結(jié)構(gòu)34。在本實施例中，該凸出結(jié)構(gòu)34為由該散熱板向外沖設(shè)而成的一棱臺狀結(jié)構(gòu)。
如上所述，本發(fā)明具防EMI功能的散熱板與現(xiàn)有孔狀散熱孔相比，具有以下優(yōu)點(1)折片120與140增大了第一散熱孔12和第二散熱孔14的散熱面積，凸出結(jié)構(gòu)24和34分別增大了散熱孔22和32的散熱面積，即與現(xiàn)有平板狀散熱板相比，本發(fā)明具防EMI功能的散熱板具有更好的散熱效果。
(2)根據(jù)波導(dǎo)理論有SE＝30(d/g)分貝在此公式中，SE表示屏蔽效果，g表示散熱孔孔徑，d表示散熱孔周圍的屏蔽片高度。
在本發(fā)明具防EMI功能的散熱板的散熱孔結(jié)構(gòu)中，折片120與140、凸出結(jié)構(gòu)24、凸出結(jié)構(gòu)34其作用均等效于在散熱孔周圍加上屏蔽片結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有散熱孔結(jié)構(gòu)相比，屏蔽片高度d增大。由公式可知，在散熱孔孔徑g一定的情況下，屏蔽效果SE與散熱孔周圍的遮蔽片高度d成正比，即本發(fā)明散熱板的散熱孔結(jié)構(gòu)也增強了防EMI效果。
(3)折片120與140、凸出結(jié)構(gòu)24、凸出結(jié)構(gòu)34均可由散熱板直接沖設(shè)而成，無需增加額外材料，降低了制作成本。
圖7是本發(fā)明的具防EMI功能的散熱板的散熱孔與現(xiàn)有散熱板散熱孔的防EMI效果比較圖。從圖中可以看出，在同一電磁波頻率(如1.2GHz)下，使用本發(fā)明具防EMI功能的散熱板的散熱孔結(jié)構(gòu)后，機殼外部電場強度分別為2dBμV/m、23dBμV/m和32dBμV/m，而使用現(xiàn)有散熱孔結(jié)構(gòu)的機殼外部的電場強度則為34dBμV/m。由此可見，本發(fā)明具防EMI功能的散熱板散熱孔結(jié)構(gòu)的防EMI效果要優(yōu)于現(xiàn)有的散熱板散熱孔結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種具防EMI功能的散熱板，是裝設(shè)于一電子裝置殼體，所述散熱板上開設(shè)有多個散熱孔，其特征在于該每一散熱孔的外緣向該散熱板的一側(cè)延伸，形成一凸出結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的具防EMI功能的散熱板，其特征在于所述散熱孔規(guī)則排列形成一散熱孔陣列。
3.如權(quán)利要求2所述的具防EMI功能的散熱板，其特征在于所述散熱孔呈矩形。
4.如權(quán)利要求3所述的具防EMI功能的散熱板，其特征在于該凸出結(jié)構(gòu)為由該散熱孔的一組對邊向外垂直延伸一折片。
5.如權(quán)利要求4所述的具防EMI功能的散熱板，其特征在于所述每一散熱孔的折片與其相鄰散熱孔的折片相互垂直。
6.如權(quán)利要求3所述的具防EMI功能的散熱板，其特征在于該凸出結(jié)構(gòu)為由該散熱板向外沖設(shè)而成的一棱臺狀結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求2所述的具防EMI功能的散熱板，其特征在于所述散熱孔呈圓形。
8.如權(quán)利要求7所述的具防EMI功能的散熱板，其特征在于該凸出結(jié)構(gòu)為由該散熱板向外沖設(shè)而成的一圓柱狀結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種具防EMI功能的散熱板，其上開設(shè)有多個散熱孔，所述散熱孔規(guī)則排列形成一散熱孔陣列。該每一散熱孔的外緣均向該散熱板的一側(cè)延伸，形成一凸出結(jié)構(gòu)。該凸出結(jié)構(gòu)為由該散熱孔的一組對邊向外垂直延伸一折片，且所述每一散熱孔的折片與其相鄰散熱孔的折片相互垂直。所述散熱孔的凸出結(jié)構(gòu)還可以由該散熱板向外沖設(shè)而成一棱臺狀結(jié)構(gòu)或一圓管狀結(jié)構(gòu)。通過上述技術(shù)方案，使所述散熱板能同時實現(xiàn)散熱與降低EMI兩方面的功能。
文檔編號G06F1/20GK1567130SQ0313962
公開日2005年1月19日 申請日期2003年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月24日
發(fā)明者林有旭, 葉尚蒼, 李偉, 李曉偉 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司