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    立式pc機的結構設計的制作方法

    文檔序號:6365592閱讀:356來源:國知局
    專利名稱:立式pc機的結構設計的制作方法
    技術領域
    本發(fā)明涉及立式PC機的結構設計,所述立式PC機具有母板、處理器和裝在計算機箱內的帶有風扇的電源。
    由于諸如硬盤和處理器之類越來越功率強大的部件,PC機內發(fā)熱量也不斷地增加。
    因此一些情況下出現在后側裝入附加的冷卻用風扇。
    同樣地還在處理器上裝專用風扇。
    附加風扇在一方面提高了制造成本,增加了由PC機造成的噪音還降低了MTBT(使用壽命)。
    本發(fā)明所述任務是通過在計算機箱在電源區(qū)域側面具有通風柵孔完成的。
    因為這種通風柵孔可以比在PC機后側構成得大得多,所以為出風口提供大得多的截面積,從而可以有效得多地為PC機的內部空間實現總的冷卻。
    最大的冷卻可以通過在整個電源的橫側上構成通風柵孔達到。
    在后側于電源的下方有利地如迄今公知的模式沒置出風口,由此同樣可以在此口上安排向外壓風的風扇以增大排風效率。
    在此兩個安裝框架2和4后在其后的側壁上沿基本上豎直的方向安排母板6,母板6在其下區(qū)有一排插件板8的插槽7。
    從而把插件板8水平地安排并且固定在計算機箱1的后側的槽區(qū)9中。電源10位于計算機箱1的上半部的上方后側,其中電源10緊接地安排在計算機箱1的取掉的側壁上。電源10具有指向取掉了的側壁的風扇柵孔11。在風扇柵孔11后面安排圖中未示的通風機或稱風扇。
    圖2示出側壁12可以如何地用于

    圖1所示的計算機箱。側壁12的特征是,它在電源10的區(qū)域及電源10的通風柵孔11的區(qū)域同樣地有柵孔13以及吸入空氣的可能性,所述柵孔13的可能性優(yōu)選地是在電源10的整個橫側上構成的。
    通過用通風柵孔13及11為電源10的出風口提供相當大的面積的效果,可以經過電源及電源10的風扇從PC機的內部空間鼓出相當大的氣流量,由此提高冷卻效果。
    在電源上的通風柵孔11及在可取下的側壁上的通風柵孔13的設計帶來其它的優(yōu)點還有,可以在電源內部彼此相鄰地安排兩個風扇。
    圖1中所示的實施例中在電源10上接有導風罩14,它經過僅用虛線示出的處理器15伸到母板6上。
    從而在所述的實施例中可以取消現在的處理器上方用于散熱風扇,因為被動地通過電源就可以達到充分的冷卻了。
    對于冷風出口如通常地那樣在電源10的下方安排另一個通風柵孔16。
    為了對一般地裝入在安裝框架中作為3 1/2″部件的硬定磁盤進行散熱,與處理器分開地,計算機有安排在安裝機框架2和4之間的風障17,所述的風障17延伸在計算機的寬度和長度上,從而帶有電源及處理器15所處的母板部分的空間與3 1/2″驅動器5及插件板8分開。
    為了保證對3 1/2″驅動器5及插件板8足夠的冷卻,在計算機箱的前側構成通風柵孔18,以及計算機箱的后側在插槽區(qū)9附近構成通風柵孔19。
    在風障17下要么在3 1/2″部件的安裝框架4與插件板8之間安排風扇20,要么變通地還在安裝框架4與計算機箱1的前側之間安排風扇20以為風障17的下方的區(qū)域產生氣流。
    圖3示出圖1所示的計算機箱的后側,其中只用虛線示出電源10。
    如前面在圖1所示那樣,在電源10下方示出上方區(qū)域出風用的通風柵孔16,并且在插槽9附近示出用于在風障17下方區(qū)域的進風及出風的通風柵孔17。
    在插槽9的上方安排連接外部裝置用的插件區(qū)21。
    附圖標記1.計算機箱2.安裝框架3.5 1/4″驅動器4.安裝框架5.3 1/2″驅動器6.母板7.插件板位8.插件板9.插槽區(qū)10.電源11.通風柵孔12.側壁13.通風柵孔14.導風罩15.處理器16.通風柵孔17.風障18.通風柵孔19.通風柵孔20.風扇
    權利要求
    1.立式PC機的結構設計,所述立式PC機具有母板(6)、處理器(15)和帶有裝在計算機箱(1)內的風扇的電源(10),其特征在于,計算機箱(1)在電源(10)區(qū)域側面地具有通風柵孔(13)。
    2.如權利要求1所述立式PC機的結構設計,其特征在于,通風柵孔(13)在整個電源(10)的橫側上構成。
    3.如權利要求1或2所述立式PC機的結構設計,其特征在于,計算機箱(1)在電源(10)下方的后側有通風柵孔(14)。
    4.立式PC機的結構設計,其特征在于,在電源(10)上連接有導風罩(14),可以經該導風罩(14)被動地冷卻處理器(15)。
    5.如權利要求1至4之一所述立式PC機的結構設計,其特征在于,計算機箱(1)的內部空間由風障(17)分開,使得把發(fā)熱的部件,例如3 1/2″驅動器(5)形式的硬盤或者插件板與導風罩(14)的電源(10)和處理器(15)在冷卻技術上分隔開。
    6.如權利要求5所述立式PC機的結構設計,其特征在于,在風障(17)下方,計算機箱(1)不論在前側還是在后側都有通風柵孔(18、19),并且在計算機箱(1)內的這兩個通風柵孔之間布置提供冷卻3 1/2″部件(5)以及插件板(8)的冷卻氣流的風扇(20)。
    全文摘要
    本發(fā)明涉及立式PC機的結構設計,通過在電源區(qū)域于側壁(12)上構成的通風柵孔達到相當有效的冷卻效果。
    文檔編號G06F1/20GK1461984SQ0313818
    公開日2003年12月17日 申請日期2003年5月30日 優(yōu)先權日2002年5月31日
    發(fā)明者M·施密德 申請人:富士通西門子電腦股份有限公司
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