專利名稱：具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種小型電子卡，尤其是指一種具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡。
前述小型化電子卡的體積亦非常地小，例如，SD卡的尺寸為24×32×2.1mm3，如SD卡是作為存儲(chǔ)卡使用，在此極小的SD卡上主要是設(shè)置快閃存儲(chǔ)器電路，由于快閃存儲(chǔ)器所占用的空間不至過大，因此，尚不至對(duì)SD卡的強(qiáng)度造成問題，然而，隨者電子卡的應(yīng)用的多樣化，如以SD卡作為數(shù)據(jù)機(jī)卡、區(qū)域網(wǎng)絡(luò)卡或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡時(shí)，由于這些數(shù)據(jù)機(jī)、區(qū)域網(wǎng)絡(luò)或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的電路模塊較為復(fù)雜，所占用的空間亦較大，因此，SD卡通常需要加長(zhǎng)，甚至加寬，才能容置這些電路模塊，惟此時(shí)將造成對(duì)SD卡的電路板的極大負(fù)擔(dān)，SD卡的電路板極有可能因強(qiáng)度不足而變形或甚至斷裂。由是可知，傳統(tǒng)的小型化電子卡仍存在有諸多問題，而有予以改進(jìn)的必要。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的一種具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，主要包括一電路板，具有一表面，該表面的前端設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該表面的兩側(cè)分別設(shè)置有第一焊線及第二焊線；一第一補(bǔ)強(qiáng)金屬條，焊接于該電路板表面的第一焊線上；一第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條，焊接于該電路板表面的第二焊線上。
所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其中該第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條的長(zhǎng)度概略相同于該第一、第二焊線的長(zhǎng)度。
所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其中該第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條的底面具有復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)，該電路板在第一、第二焊線位置上具有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，當(dāng)該第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條焊接于該第一、第二焊線時(shí)，這些復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)是固定于這些復(fù)數(shù)個(gè)穿孔內(nèi)。其中這些復(fù)數(shù)個(gè)穿孔內(nèi)設(shè)有金屬層，而使這些復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)可焊接于這些復(fù)數(shù)個(gè)穿孔內(nèi)。
所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其更包含一殼體以容置該電路板，并暴露出這些復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)。其中該殼體是由一上蓋板及下蓋板所構(gòu)成，電路板是設(shè)置于該上蓋板及下蓋板之間。
所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其中該第一焊線及第二焊線為該電路板的接地布線。


圖1顯示本實(shí)用新型的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡的分解圖，其顯示該電子卡是由一電路板11、一上蓋板12及一下蓋板13所構(gòu)成，其中，該電路板11是設(shè)置于該上蓋板12及下蓋板13之間，用以設(shè)置電子卡的電路模塊，例如為快閃存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)機(jī)、區(qū)域網(wǎng)絡(luò)或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等電路，以提供電子卡一特定的功能，該電路板11的表面的前端設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)111，與所插接的主機(jī)(圖未示)形成電連接。
前述電路板11表面的兩側(cè)分別設(shè)置有至少第一焊線112及第二焊線113，該第一焊線112及第二焊線113上分別設(shè)置有第一補(bǔ)強(qiáng)金屬條114及第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條115，且該第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條的長(zhǎng)度概略相同于該第一、第二焊線的長(zhǎng)度。
前述第一焊線112及第二焊線113是可于制作印刷電路板的線路布局時(shí)以相同的材質(zhì)一并布設(shè)，亦可以電路板的接地布線作為該第一焊線112及第二焊線113，而如圖2所示，本實(shí)用新型的一實(shí)施例的電路板側(cè)視圖，該第一補(bǔ)強(qiáng)金屬條114及第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條115則可于焊接電路元件的制程中，一并以焊接的方式固設(shè)于該第一焊線112及第二焊線113上。
再請(qǐng)參照?qǐng)D3所示本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的電路板側(cè)視圖，其顯示該第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條114、115的底面具有復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)31，該電路板11在第一、第二焊線112、113的位置上各具有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔32，其對(duì)應(yīng)于該復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)31，當(dāng)該第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條114、115焊接于該第一、第二焊線112、113時(shí)，這些復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)31是固定于這些復(fù)數(shù)個(gè)穿孔32內(nèi)，此外，這些復(fù)數(shù)個(gè)穿孔32內(nèi)亦可設(shè)有金屬層321，而使這些復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)31可焊接于這些復(fù)數(shù)個(gè)穿孔32內(nèi)，進(jìn)一步將第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條114、115固設(shè)于該第一、第二焊線112、113上。
圖4顯示本實(shí)用新型的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡組合后的正面圖；其中，該上蓋板12及下蓋板13是組合成一殼體41以容置該電路板11，并暴露出這些復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)111，而由于該電路板11上設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)金屬條114、115(以虛線表示)，因此，可提供電路板11極佳的強(qiáng)度，而能將電路板11延伸加大，大幅增加電路板11的使用面積，且由于該補(bǔ)強(qiáng)金屬條114、115是與該電路板11一同容置于電子卡的殼體41內(nèi)，因此，本實(shí)用新型的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡的外觀規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)的小型電子卡一致，而可相容于現(xiàn)有的產(chǎn)品。
上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例而己，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求書所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其特征在于主要包括一電路板，具有一表面，該表面的前端設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該表面的兩側(cè)分別設(shè)置有第一焊線及第二焊線；一第一補(bǔ)強(qiáng)金屬條，焊接于該電路板表面的第一焊線上；一第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條，焊接于該電路板表面的第二焊線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其特征在于其中該第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條的長(zhǎng)度概略相同于該第一、第二焊線的長(zhǎng)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其特征在于其中該第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條的底面具有復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)，該電路板在第一、第二焊線位置上具有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，第一、第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條焊接于該第一、第二焊線，這些復(fù)數(shù)個(gè)凸點(diǎn)是固定于這些復(fù)數(shù)個(gè)穿孔內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其其特征在于中這些復(fù)數(shù)個(gè)穿孔內(nèi)設(shè)有金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其特征在于其更包含一殼體以容置該電路板，并暴露出這些復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其特征在于其中該殼體是由一上蓋板及下蓋板所構(gòu)成，電路板是設(shè)置于該上蓋板及下蓋板之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其特征在于其中該第一焊線及第二焊線為該電路板的接地布線。
專利摘要一種具有電路板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的小型電子卡，其具有一電路板，該電路板表面的前端設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)接點(diǎn)，兩側(cè)分別設(shè)置有第一焊線及第二焊線，該第一焊線及第二焊線上分別焊接有第一補(bǔ)強(qiáng)金屬條及第二補(bǔ)強(qiáng)金屬條，以提供電路板極佳的強(qiáng)度。
文檔編號(hào)G06K19/077GK2590080SQ0229281
公開日2003年12月3日 申請(qǐng)日期2002年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月17日
發(fā)明者溫國(guó)梁, 張輝良, 黃柏蒼 申請(qǐng)人:希旺科技股份有限公司