專利名稱：可供廢熱氣提早排出的機殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種可供廢熱氣提早排出的機殼，尤其是指一種可以應用于電腦、家電等內(nèi)部必須設置有發(fā)熱元件的機器設備上的裝置。
電腦系統(tǒng)的散熱方法，包含了一般人所熱知的風扇之外，還有散熱片以及導熱材質(zhì)等相關(guān)應用技術(shù)；此外，通過實驗分析，實際地了解電腦系統(tǒng)中熱量、氣流的分布與流向，才能真正提供電腦系統(tǒng)良好的散熱。一般在電腦機殼內(nèi)部常用散熱系統(tǒng)主要是由風扇與散熱片所組成，散熱片通常是安裝結(jié)合于中央處理器(CPU)等發(fā)熱元件上，再利用風扇吹向散熱片與發(fā)熱元件，借以氣流將積存于其上的熱量帶走，使發(fā)熱元件維持在一定的溫度下正常運作。


圖1和圖2揭示了一種將風扇與散熱片應用于電腦機殼內(nèi)部的實施狀態(tài)；風扇20是安置在機殼10側(cè)緣，用以將外界的冷空氣吹向內(nèi)部的發(fā)熱源(例如CPU、Dimm、chipset)，使發(fā)熱源可以將熱量傳遞至氣流中，再隨著氣流帶出機殼外；然而，相較于機殼內(nèi)的其他機件，CPU是機殼內(nèi)部一個運作溫度極高的發(fā)熱元件30，若以圖中所示的狀態(tài)，通過CPU的熱廢氣會再通過其他機件40后才從另一側(cè)的散熱孔11排出，此種設計讓原本溫度不高的晶片與其他機件反而受到較本身溫度還要高的氣流影響，溫度不降反升，造成晶片與其他機件的運作效率降低，甚至因而過熱而損壞。
此外，由于風扇提供的風速會受到內(nèi)部機件的阻滯，因而大幅降低廢熱氣排出機殼的流速，降低風扇對發(fā)熱元件實施的冷卻效率。
本實用新型所采用的技術(shù)方案在于它包括有機殼、散熱風扇和散熱導孔，其中，在機殼周圍設有散熱孔且結(jié)合有散熱風扇；其特征在于該散熱風扇位于發(fā)熱元件的上風處，在鄰近于主發(fā)熱元件的位置上設有熱風導孔，該熱風導孔位在冷空氣通過該發(fā)熱元件后產(chǎn)生所形成的廢熱氣下風處，并且介于該發(fā)熱元件與其他機件之間的位置上，以便讓廢熱氣產(chǎn)生后可以隨即經(jīng)由熱風導孔排送至機殼外，而不會使得設置在下風處的其他機件接觸到熱廢氣所夾帶的高溫。
本實用新型的特點在于(1)機殼內(nèi)的熱廢氣在產(chǎn)生后可直接排出機殼外，不會滯留于機殼內(nèi)，使機殼內(nèi)的其他機件兔于吸收到廢熱氣夾帶的熱量，確保其他機件能夠正常運作。
(2)通過專為排熱廢氣的熱風導孔設計，可以降低機殼內(nèi)部氣流的流阻，提升風扇對內(nèi)部機件的散熱效率。
(3)即使機殼堆疊使用，也可達到良好的效熱效果。
以圖示所揭示的電腦機殼10為例，CPU是機殼10內(nèi)最重要的機件之一，不過由于它在運作時會因為高速運轉(zhuǎn)而產(chǎn)生高熱，也因此它同時也是機殼內(nèi)一項主要熱源產(chǎn)生者；為了使風扇20提供的氣流通過CPU吸收熱量之后馬上的排出機殼10外，以避免廢熱氣再接觸到內(nèi)部其他機件40，影響其他機件40的正常運作；基此，除了在機殼10上一般都會開設的散熱孔11之外，為了通過發(fā)熱元件30產(chǎn)生的廢熱氣能夠在第一時間排出機殼10外，因此本實用新型所揭示的機殼10特別在鄰近于發(fā)熱元件30的位置上還開設有數(shù)個熱風導孔12，正確的說，熱風導孔12的所在位置乃是在廢熱氣離開發(fā)熱元件30后的下風處，同時是在廢熱氣到達其他機件40之前即可排出機殼10的位置上，以便讓廢熱氣不會再接觸到機殼10內(nèi)的其他機件40。
在本實施例中，若機殼10內(nèi)部具有容許形狀變化的空間條件下，熱風導孔12可以開設在機殼10特別設計在發(fā)熱元件30下風處的凹槽13上，如此一來，通過發(fā)熱元件30的廢熱氣即可順著流動的前進方向自熱風導孔12排出除此之外，當機殼10疊置在其他物件下，或是數(shù)機殼10，10’相互堆疊時(如圖5所示)，機殼10，10’上的凹槽13，13’恰可成為熱廢氣排離機殼10，10’外的空間，不會使熱風導孔受到封阻。
為了提供更優(yōu)異的散熱效果，防止經(jīng)由熱風導孔12導流后的廢熱氣通過機殼10外側(cè)再將熱能傳至內(nèi)部的可能，因此在實施上可以再增加一道隔熱設計，如圖6所示，它在熱風導孔12的邊緣或外側(cè)還延伸出導流片121，以使廢熱氣可借由導流片121導流至不會再與機殼10外側(cè)接觸的方向；另外，也可在機殼10外緣(尤其是凹槽13表面)還被覆一層隔熱層14，讓廢熱氣可借由隔熱層14將高熱予以隔絕。
以上所述的，僅為本實用新型其中的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型的實施范圍；即凡依本實用新型權(quán)利要求書范圍所作的等效變化與修飾，皆為本實用新型權(quán)利要求書保護的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種可供廢熱氣提早排出的機殼，它包括機殼、散熱風扇和散熱導孔，其中，在機殼周圍設有散熱孔且結(jié)合有散熱風扇；其特征在于該散熱風扇位于發(fā)熱元件的上風處，在鄰近于主發(fā)熱元件的位置上設有熱風導孔，該熱風導孔位于冷空氣通過該發(fā)熱元件后產(chǎn)生所形成的廢熱氣下風處，并且介于該發(fā)熱元件與其他機件之間的位置上。
2.如權(quán)利要求1所述的可供廢熱氣提早排出的機殼，其特征在于所述的熱風導孔，它設置于機殼上形成的凹槽上。
3.如權(quán)利要求2所述的可供廢熱氣提早排出的機殼，其特征在于所述的凹槽，其表面還被覆有一層隔熱層。
4.如權(quán)利要求1所述的可供廢熱氣提早排出的機殼，其特征在于所述的熱風導孔，它還延伸有導流片。
5.如權(quán)利要求1所述的可供廢熱氣提早排出的機殼，其特征在于所述的發(fā)熱元件，它為CPU。
專利摘要本實用新型涉及一種可供廢熱氣提早排出的機殼,尤其是指一種在機殼周圍設有散熱孔且結(jié)合有散熱風扇;散熱風扇可將冷空氣吹向同樣設置于機殼內(nèi)部的發(fā)熱元件進行熱交換,再通過散熱孔使熱交換后產(chǎn)生的熱廢氣排出機殼外,使發(fā)熱元件維持在正常運作溫度下;為了避免位在發(fā)熱元件下風處的其他機件吸收熱廢氣所夾帶的高溫而產(chǎn)生不正常運作或損壞,因此機殼另外還在鄰近于主發(fā)熱元件的位置上增設有熱風導孔,此熱風導孔主要設在冷空氣通過發(fā)熱元件后產(chǎn)生所形成的廢熱氣下風處,并且是在廢熱氣到達其他機件之前的位置上,以便讓廢熱氣一經(jīng)產(chǎn)生后即經(jīng)由熱風導孔排送至機殼外,使其他機件不會受到熱廢氣襲擊。
文檔編號G06F1/20GK2514395SQ01231568
公開日2002年10月2日 申請日期2001年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月17日
發(fā)明者林書如 申請人:英業(yè)達股份有限公司