專利名稱：改進(jìn)結(jié)構(gòu)的散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱片，特別涉及一種可迅速將運(yùn)行中的中央處理器降溫的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的散熱片。
上述公知散熱片1a雖具有降低中央處理器運(yùn)行時(shí)的溫度，然而該散熱片1a由鋁質(zhì)形成，鋁的散熱效率并不好，以致于中央處理器長(zhǎng)時(shí)間高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的高溫，并不能立即通過(guò)該散熱片1a降溫，長(zhǎng)期使用的結(jié)果只會(huì)加速衰減中央處理器的壽命，并使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)更趨于不穩(wěn)定。
所以，由上可知，上述公知的散熱片，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而有待于加以改善。
于是，本人有感于上述缺陷可以改善，就特別潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且能有效改善上述缺陷的本實(shí)用新型。
為了達(dá)達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要是提供一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的散熱片，包括一散熱片及一銅片，其中該銅片的表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，以增加銅片的散熱效率，并置于散熱片的下方；另該散熱片由復(fù)數(shù)個(gè)鋁質(zhì)散熱鰭片構(gòu)成。
將上述構(gòu)件置于中央處理器上，當(dāng)中央處理器高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，通過(guò)銅片的快速傳導(dǎo)熱作用，將熱源傳導(dǎo)到散熱片，可快速達(dá)到降低中央處理器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的溫度。
請(qǐng)參閱圖4，是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的剖視圖，除上述構(gòu)件外，還包括有散熱風(fēng)扇3、扣件4和中央處理器5，其中該散熱風(fēng)扇3置于散熱片1的上方，扣件4置于散熱片1內(nèi)，并扣合于計(jì)算機(jī)的主機(jī)板(圖略)，利用銅優(yōu)于鋁的散熱效能，將中央處理器5置于銅片2的下方，當(dāng)中央處理器5長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生高溫時(shí)，通過(guò)銅片2的高散熱效率，快速帶走中央處理器5產(chǎn)生的高溫，并傳導(dǎo)至散熱片1，通過(guò)散熱風(fēng)扇3的快速運(yùn)轉(zhuǎn)，將高溫抽走以達(dá)到冷卻中央處理器5溫度的目的，確保中央處理器5的正常壽命，讓計(jì)算機(jī)系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)更加穩(wěn)定。
請(qǐng)參閱圖5，是本實(shí)用新型與公知技術(shù)的散熱片分別置于中央處理器上所測(cè)得的溫度曲線圖，曲線A1及B1分別是本實(shí)用新型與公知技術(shù)散熱片在執(zhí)行計(jì)算機(jī)游戲時(shí)所測(cè)得的中央處理器5的溫度曲線圖。游戲執(zhí)行時(shí)中央處理器5處于高速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，其所產(chǎn)生的高溫是不容忽視的，由曲線A1及B1可容易看出，本實(shí)用新型與公知技術(shù)比較，確實(shí)具有快速降低中央處理器5溫度的效果。在計(jì)算機(jī)處于待機(jī)模式下時(shí)，雖然中央處理器5并非在高速運(yùn)轉(zhuǎn)，本實(shí)用新型比公知技術(shù)也具有快速降低中央處理器5溫度的效果。
通過(guò)本實(shí)用新型的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的散熱片，具有下述的特點(diǎn)(1)利用銅優(yōu)于鋁的散熱效率，將銅片置于中央處理器上，以快速帶走中央處理器運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的高溫。
(2)通過(guò)在銅片上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，以增加散熱效率。
綜上所述，本實(shí)用新型確實(shí)改善了公知結(jié)構(gòu)的散熱片由散熱效率不佳的鋁材質(zhì)構(gòu)成，中央處理器長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的高溫并不能立即通過(guò)散熱片降溫的缺陷。本實(shí)用新型是不可多得的新型產(chǎn)品，其確可達(dá)到預(yù)期的使用目的，并解決公知技術(shù)的缺陷，又因具有新穎性及創(chuàng)造性，完全符合實(shí)用新型專利的申請(qǐng)要件，遂依法提出申請(qǐng)，敬清詳查并批準(zhǔn)本實(shí)用新型專利權(quán)，以保障設(shè)計(jì)人的權(quán)利。
以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并非因此即限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，因此凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖
內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變化，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的散熱片，包括一散熱片及一銅片，其特征在于銅片設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔，以增加散熱效率，置于散熱片下方，該散熱片由復(fù)數(shù)個(gè)鋁質(zhì)散熱鰭片構(gòu)成；將上述構(gòu)件置于中央處理器上，利用銅優(yōu)于鋁的散熱效率，將中央處理器運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的高溫，通過(guò)銅片迅速傳導(dǎo)到散熱片降溫。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的散熱片,包括一散熱片及一銅片,其中該銅置于散熱片下方,并在表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔,增加銅片整體散熱效率。此外利用銅的散熱效率優(yōu)于散熱片所采用的鋁質(zhì)材料,將上述構(gòu)件置于計(jì)算機(jī)的中央處理器上,可迅速將中央處理器運(yùn)時(shí)所產(chǎn)生的高溫,通過(guò)銅片傳導(dǎo)至散熱片散熱,借此降低中央處理器運(yùn)行時(shí)的整體溫度,使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行更加穩(wěn)定。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2489467SQ0123132
公開(kāi)日2002年5月1日 申請(qǐng)日期2001年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月12日
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