專利名稱：固體狀態(tài)軟盤卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及數(shù)位資料儲存裝置用的一種固體狀態(tài)軟盤卡。
已有的固體狀態(tài)軟盤卡(Solid State Floppy Disk Card)(SSFDC)為一種快速介質(zhì)卡(Smat Media卡)，如

圖1所示其上有接觸點12、寫入保護標示13、基卡14、接觸板15及指標工作電壓的缺口11。另一種如圖2所示基卡14為塑膠制，其上有凹槽25，以容置接觸板15，接觸板15包含基材20、晶片21、金屬導線22及封膠26，基材20有兩面，一面有接觸點12，另一面有焊接點27及以擺設(shè)晶片21的凹槽28；已有的晶片較厚，必須置于凹槽內(nèi)，于是便必須制作有凹槽；另外，含有金成份的金屬導線22則打線在晶片在焊墊24及焊接點27上。焊接點27由通孔23與接觸點12連接。封膠26以封裝晶片21、金屬導線22而成為常用的接觸板15，接觸板15放在基卡14的凹槽25內(nèi)。上述二種結(jié)構(gòu)的缺點是1、基卡與接觸板為分離設(shè)計，使生產(chǎn)步驟多，成本高；2、接觸板面積有限，只能擺置晶片，致使其儲存容量大受限制，使用不便。
本實用新型的目的是提供一種儲存容量較大，便于制造，成本降低的固體狀態(tài)軟盤卡。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的固體狀態(tài)軟盤卡，其包含一接觸卡、一封膠層及晶片，其特征是該接觸卡以一電路板形成，其一面有一固體狀態(tài)軟盤卡規(guī)格的接觸點，另一面附著有晶片，并與接觸點電連接，封膠層封于基材及晶片上。
上述設(shè)計，使制造簡化，成本降低，且達到了儲存容量增大的效果。
下面通過附圖、實施例再作進一步說明。
圖1已有固體狀態(tài)軟盤卡外觀圖；圖2已有固體狀態(tài)軟盤卡剖視圖3本實用新型剖視圖。
如圖3所示；本實用新型包含一接觸卡31、一封膠層33及晶片21，其特征是該接觸卡31以一電路板形成，其一面312有一固體狀態(tài)軟盤卡規(guī)格的接觸點12，另一面311附著有晶片21，并與接觸點12電連接，封膠層33封于基材20及晶片21上。晶片21為多個，其中，該等晶片21具有一個以上的焊墊24；其中，該接觸卡31具有相對于焊墊24的一個以上的焊接點27；其中，該等焊墊24及焊接點27以相應(yīng)條數(shù)的金屬導線22電連接。其中，該等焊接點27與接觸點12電連接；其中，該接觸卡31的另一面311為一平整的表面，晶片21為記憶體晶體并附著于該接觸卡31的平整的表面上。其中，該接觸卡31的平整的表面具有相對于一個以上的焊墊24的一個以上的焊接點27。其中，該等導線22以打線方式連接于該等焊墊24及該等焊接點27之間。其中，焊接點27由通孔32及內(nèi)金屬連接層321與接觸卡31的上面312的接觸點12連接，以用于傳輸資料及信號。本實用新型的優(yōu)點是1、接觸卡直接由電路板一體成型，因此生產(chǎn)的步驟減少成本降低；2、接觸卡的面積較已有的大，可設(shè)置更多的晶片，因此，其儲存容量大大增加，給使用者帶來方便。
權(quán)利要求1.固體狀態(tài)軟盤卡，其包含一接觸卡、一封膠層及晶片，其特征是該接觸卡以一電路板形成，其一面有一固體狀態(tài)軟盤卡規(guī)格的接觸點，另一面附著有晶片，并與接觸點電連接，封膠層封于基材及晶片上。
2.如權(quán)利要求1所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是晶片為多個，其中，該等晶片具有一個以上的焊墊。
3.如權(quán)利要求2所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是其中，該接觸卡具有相對于焊墊的一個以上的焊接點。
4.如權(quán)利要求3所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是其中，該等焊墊及焊接點以相應(yīng)條數(shù)的金屬導線電連接。
5.如權(quán)利要求3所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是其中，該等焊接點與接觸點電連接。
6.如權(quán)利要求1所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是其中，該接觸卡的另一面為一平整的表面，晶片為記憶體晶體并附著于該接觸卡的平整的表面上。
7.如權(quán)利要求6所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是其中，該接觸卡的平整的表面具有相對于一個以上的焊墊的一個以上的焊接點。
8.如權(quán)利要求7所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是其中，該等焊墊及焊接點以相應(yīng)條數(shù)的金屬導線電連接。
9.如權(quán)利要求7所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是其中，該等導線以打線方式連接于該等焊墊及該等焊接點之間。
10.如權(quán)利要求1所述的固體狀態(tài)軟盤卡，其特征是其中，焊接點由通孔及內(nèi)金屬連接層與接觸卡的上面的接觸點連接。
專利摘要本實用新型涉及一種固體狀態(tài)軟盤卡，主要是增加儲存容量。固體狀態(tài)軟盤卡，其包含一接觸卡、一封膠層及晶片，其特征是該接觸卡以一電路板形成，其一面有一固體狀態(tài)軟盤卡規(guī)格的接觸點，另一面附著有晶片，并與接觸點電連接，封膠層封于基材及晶片上。主要用于數(shù)位資料儲存裝置，如數(shù)碼相機等。
文檔編號G06K19/07GK2447866SQ0025723
公開日2001年9月12日 申請日期2000年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月11日
發(fā)明者陳文銓, 陳宗豐, 彭國峰, 杜修文, 邱詠盛 申請人:勝開科技股份有限公司