專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型主要是關于一種散熱裝置，特別是關于一種采用分離式設計、散熱效果良好的散熱裝置。
隨著信息產(chǎn)業(yè)的日益發(fā)展，電子產(chǎn)品取得顯著的進步，尤其是計算機領域，而在計算機領域中又屬中央處理器的發(fā)展最為迅速。
眾所周知，中央處理器是計算機處理數(shù)據(jù)和訊息的中樞，是計算機內(nèi)高發(fā)熱組件，中央處理器產(chǎn)生的熱量能否及時排出，直接關系到計算機處理數(shù)據(jù)的速度和準確性?，F(xiàn)行中央處理器處理數(shù)據(jù)的速度越來越多，散熱問題已成為極待解決的課題。
現(xiàn)有的散熱方式很多，如

圖1所示的散熱裝置2，其底面是貼合在芯片(圖未示)上來將芯片產(chǎn)生的熱量及時排出。由于這種散熱裝置2是采用傳統(tǒng)擠制方式而得，重量大，且在制造技術(shù)和模具強度等限制下，鰭片密度或整體散熱表面積將受到限制，而難以符合越來越高的散熱要求。
另外，也有如圖2所示的組合式散熱裝置4，是由基座6及鰭片8組成。由于這種散熱裝置4的鰭片8是插設在基座6上，所以在鰭片密度和整體散熱表面積上，具有較大的設計空間。然而，這種散熱裝置4的鰭片8是以插置方式直接嵌卡在基座6上，其制程復雜，整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性明顯不足，且在鰭片8與基座6的接合處也容易產(chǎn)生空隙而大大影響散熱裝置4的散熱效果。
本實用新型的目的在于提供一種制造容易，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且散熱效果良好的散熱裝置。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本實用新型散熱裝置是貼合在芯片上來排出芯片產(chǎn)生的熱量，主要由基座和葉片體組成。該基座是用擠出成型的方式制得，其頂面上設有四道平行排列的凸肋，且在外側(cè)兩凸肋的內(nèi)側(cè)邊各設一溝槽，而垂直于凸肋延伸方向的兩側(cè)邊上分別設有一臺階面。該基座的底面是與芯片相貼合。該葉片體是由一導熱金屬板沖出一系列的穿槽和通孔后，再彎折成波浪狀而形成的側(cè)壁-頂壁-側(cè)壁-底壁連續(xù)結(jié)構(gòu)，其中該頂壁和底壁間是以側(cè)壁相連，且相鄰的兩側(cè)壁間形成外槽和槽。當葉片體彎折成波浪狀后，該通孔可與基座的凸肋相鉚合，而穿槽可容納扣具。
由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型散熱裝置的基座與葉片體是分開制作，然后再用鉚合的方式將二者結(jié)合起來，其中該葉片體是由金屬板材沖壓成形，其相鄰的兩側(cè)壁間距離密度可隨需要而作任意調(diào)整來提高散熱表面積，避免了現(xiàn)有技術(shù)擠制方式中由于制造技術(shù)和模具強度等限制，使散熱裝置的整體散熱表面積受到限制，因此，本散熱裝置具有制造容易、整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)固等優(yōu)點。
下面參照附圖結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的說明。
圖1是已知散熱裝置的立體圖。
圖2是另一已知散熱裝置的立體圖。
圖3是本實用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖4是本實用新型散熱裝置的立體組合圖。
圖5是本實用新型散熱裝置的剖面圖。
圖6是本實用新型散熱裝置與其相關構(gòu)件的立體組合圖。
請參考圖3，本實用新型散熱裝置主要包括一基座10及一葉片體20。該基座10是用擠出成型的方式制得，其頂面11上設有四道平行排列的凸肋13，且在外側(cè)兩凸肋13的內(nèi)側(cè)邊各設一溝槽14，而在垂直于凸肋13延伸方向的兩側(cè)邊上分別設有一臺階面15?；?0的底面12，是和芯片(圖未示)相緊密貼合。
該葉片體20是由一導熱金屬板按結(jié)構(gòu)設計沖出一系列正確位置的通孔21和穿槽22后，再加以彎折成波浪狀而形成的側(cè)壁23-頂壁24-側(cè)壁23-底壁25連續(xù)結(jié)構(gòu)，其中該頂壁24與底壁25間是以側(cè)壁23相連，且相鄰的兩側(cè)壁23間形成外槽26和內(nèi)槽27。當該葉片體20彎折成波浪狀后，這些通孔21及穿槽22是位于底壁25及側(cè)壁23上，且該通孔21可與基座10的凸肋13相鉚合，而扣具60可容置在穿槽22中(請參考圖6)。
請一并參考第4、5及6圖，組裝時，先將葉片體20的通孔21對準裝在基座10的凸肋13上并使兩者鉚合，從而將葉片體20固定在基座10上，然后將扣具60裝入穿槽22內(nèi)。接著，將裝設有風扇30的倒U字形框架50罩蓋住葉片體20，利用臺階面15的定位作用并使框架50上的螺孔51對準基座10上的溝槽14而鎖上螺釘40，這時框架50上的方槽52是與葉片體20上的穿槽22對應。最后，利用扣具60卡扣相應的連接器(圖未示)而將散熱裝置的基座10底面12緊密貼合芯片頂面即完成組裝。
權(quán)利要求1．一種散熱裝置，是貼合在芯片上協(xié)助將芯片產(chǎn)生的熱量排出，主要包括一基座及一葉片體，其特征在于該基座底面是貼合在芯片上，頂面設有若干平行排列的凸肋，且在外側(cè)兩凸肋的內(nèi)側(cè)邊各設一溝槽；該葉片體是一體彎折成波浪狀后而形成的側(cè)壁-頂壁-側(cè)壁-底壁連續(xù)結(jié)構(gòu)，且在底壁與側(cè)壁上形成有與基座的凸肋相鉚合的通孔。
2．如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該基座是由擠出成型的方式制得。
3．如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該葉片體是由一導熱金屬板按結(jié)構(gòu)設計沖出一系列正確位置的通孔和穿槽后，再加以彎折成波浪狀。
專利摘要一種散熱裝置,包括一基座及一葉片體。該基座頂面設有四道平行排列的凸肋,且在外側(cè)兩凸肋的內(nèi)側(cè)邊各設一溝槽,而垂直于凸肋延伸方向的兩側(cè)邊上分別設有一臺階面。該基座的底面是與芯片相貼合。該葉片體是由一導熱金屬板沖出一系列的穿槽和通孔后,再彎折成波浪狀而形成的側(cè)壁—頂壁—側(cè)壁—底壁連續(xù)結(jié)構(gòu),其中該頂壁與底壁間是以側(cè)壁相連,且相鄰兩側(cè)壁間形成外槽與內(nèi)槽。當葉片體彎折成波浪狀后,該通孔可與基座上的凸肋相鉚合。
文檔編號G06F1/20GK2450707SQ0023941
公開日2001年9月26日 申請日期2000年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月8日
發(fā)明者陳允隆 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司