塑封溫度控制裝置和封裝機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種塑封溫度控制裝置和封裝機，塑封溫度控制裝置用于控制封裝機的工作溫度，包括：一個或多個溫度傳感器、控制器及輸出可控的整流元件；溫度傳感器設(shè)置于封裝機的加熱室內(nèi)，用于檢測加熱室內(nèi)的溫度；控制器內(nèi)預(yù)存有預(yù)設(shè)溫度；控制器與溫度傳感器、整流元件電連接，整流元件被配置成可與加熱室內(nèi)的加熱器電連接；控制器根據(jù)溫度傳感器檢測的溫度，判斷加熱室內(nèi)的工作溫度是否滿足預(yù)設(shè)溫度，如果不滿足，則調(diào)節(jié)整流元件的輸出，從而控制加熱器的加熱功率。本實用新型可應(yīng)用到包裝領(lǐng)域，通過控制加熱室內(nèi)的溫度保持在封裝用熱縮膜收縮所需的溫度，保證了封裝效果。
【專利說明】
塑封溫度控制裝置和封裝機
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及包裝領(lǐng)域，尤其涉及一種塑封溫度控制裝置及一種封裝機。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，封裝時一般不檢測封裝用熱縮膜的溫度，因而也無法對溫度進(jìn)行有效的控制和調(diào)節(jié)，導(dǎo)致熱縮膜的收縮不可控，封裝效果差。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提出一種塑封溫度控制裝置和封裝機，在不影響已包裝成箱并套上熱縮膜的板材正常通過加熱室并在對熱縮膜適度熱收縮的情況下，通過檢測所通過的加熱室內(nèi)的溫度并加以控制，從而保證熱縮膜收縮所需的溫度，保證了封裝效果。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種塑封溫度控制裝置，包括:一個或多個(兩個或兩個以上)溫度傳感器、控制器及輸出可控的整流元件;所述溫度傳感器設(shè)置于封裝機的加熱室內(nèi)，用于檢測所述加熱室內(nèi)的溫度;所述控制器內(nèi)預(yù)存有預(yù)設(shè)溫度，其中預(yù)設(shè)溫度可進(jìn)行修改，根據(jù)實際情況自行設(shè)定;所述控制器與所述溫度傳感器、所述整流元件電連接，所述整流元件被配置成可與所述加熱室內(nèi)的加熱器電連接;所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器檢測的所述溫度，判斷所述加熱室內(nèi)的工作溫度是否滿足所述預(yù)設(shè)溫度，如果不滿足，則調(diào)節(jié)所述整流元件的輸出，從而控制所述加熱器的加熱功率。
[0005]可選地，所述溫度傳感器、控制器及整流元件均為兩個。
[0006]可選地，所述加熱室為兩端開口的箱體，兩個所述溫度傳感器，兩個所述溫度傳感器設(shè)置于所述加熱室的側(cè)面上，并距離所述加熱室兩端開口的距離相等。
[0007]可選地，所述整流元件為可控硅。
[0008]本實用新型還提供了一種封裝機，其特征在于:包括:加熱室，所述加熱室為兩端開口的箱體，所述加熱室內(nèi)設(shè)置有加熱器;履帶，所述履帶從所述加熱室的兩端開口貫穿所述加熱室，并形成封閉結(jié)構(gòu);和塑封溫度控制裝置，所述塑封溫度控制裝置包括:一個或多個溫度傳感器、控制器及輸出可控的整流元件，所述溫度傳感器設(shè)置于封裝機的加熱室內(nèi)，用于檢測所述加熱室內(nèi)的溫度;所述控制器內(nèi)預(yù)存有預(yù)設(shè)溫度;所述控制器與所述溫度傳感器、所述整流元件電連接;所述整流元件與所述加熱器電連接，所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器檢測的所述溫度，判斷所述加熱室內(nèi)的工作溫度是否符合所述預(yù)設(shè)溫度，如果不滿足，則調(diào)節(jié)所述整流元件的輸出，從而控制所述加熱器的加熱功率。
[0009]可選地，所述溫度傳感器、控制器及整流元件均為兩個，兩個所述溫度傳感器設(shè)置于所述加熱室的側(cè)面上，并距離所述加熱室兩端開口的距離相等。
[0010]可選地，所述加熱室內(nèi)還設(shè)置有風(fēng)機，風(fēng)機的轉(zhuǎn)速可恒定，也可變頻調(diào)整。
[0011]可選地，所述封裝機還包括:設(shè)置于所述加熱室前及所述加熱室后的輸送輥道。
[0012]可選地，所述加熱室的兩端開口處設(shè)置保溫簾子;和/或所述風(fēng)機為兩個，兩個風(fēng)機設(shè)置于所述加熱室的底面或頂面上，且距離所述加熱室兩端開口的距離相等;和/或所述加熱器等間距地排列在所述加熱室的底面和/或側(cè)壁上。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過在封裝機的加熱室內(nèi)設(shè)置溫度傳感器，將加熱室內(nèi)的溫度情況反饋至控制器，由控制器控制輸出可控的整流元件的輸出，從而控制加熱器增大或減小加熱功率，甚至停止加熱，確保加熱室內(nèi)的溫度保持在熱縮膜收縮所需的溫度，保證了封裝效果;并通過調(diào)節(jié)風(fēng)機的轉(zhuǎn)速，保證加熱室內(nèi)的溫度均勻，使得封裝效果更佳，并且避免了熱量的浪費。
【附圖說明】
[0014]圖1為根據(jù)本實用新型實施例的塑封機的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1省去履帶后的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3-圖5為根據(jù)本實用新型實施例的塑封溫度控制裝置的電路圖。
[0017]圖1和圖2中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
[0018]100加熱室，10加熱器，11風(fēng)機，12履帶，200測溫?zé)犭娕肌?br>【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。
[0020]如圖1和圖2所示，本實用新型的封裝機主體為箱式結(jié)構(gòu)。其中，加熱室100為兩端開口的箱體，底面和側(cè)壁設(shè)置有加熱器10，可選地加熱器10為鎢絲或者加熱管；加熱室100內(nèi)設(shè)有風(fēng)機11，優(yōu)選地，加熱室100的頂面上設(shè)有兩個風(fēng)機11，且兩個風(fēng)機11距離加熱室100兩端開口的距離相等。履帶12從加熱室100的兩端開口貫穿加熱室100，并形成一個封閉結(jié)構(gòu)，用于傳輸套裝了熱塑膜的包裝箱;加熱室100前及加熱室100后分別設(shè)置有輸送輥道，可作為封裝機的一部分，加熱室100前的輥道主要用于傳輸，加熱室100后的輥道除傳輸作用夕卜，還起到將熱縮后的熱縮膜自然冷卻的作用，使其緊密包裹住包裝箱體，套裝了熱縮膜的包裝箱經(jīng)履帶12傳輸通過加熱室100，熱縮膜受熱收縮，經(jīng)加熱室100后的輸送輥道傳輸并自然冷卻后，緊密包裹住包裝箱體。優(yōu)選地，加熱室100兩端可設(shè)置保溫簾子，用于減少加熱室100內(nèi)的溫度散失。
[0021]封裝機的塑封溫度控制裝置主要包括安裝在加熱室100內(nèi)用于檢測加熱室100內(nèi)的溫度的溫度傳感器、控制器和輸出可控的整流元件，本實施例中的控制器選用溫控表，輸出可控的整流元件選用可控硅，溫度傳感器選用測溫?zé)犭娕?00，溫控表內(nèi)預(yù)存有預(yù)設(shè)溫度，且溫控表與測溫?zé)犭娕?00、可控硅電連接，可控硅與加熱室100內(nèi)的加熱器1電連接(具體電路圖如圖3-圖5所示，圖中NFB(no fuse breaker)表示無恪絲開關(guān)，F(xiàn)U表示保險絲)。當(dāng)溫控表根據(jù)測溫?zé)犭娕?00檢測的溫度，判斷加熱室100內(nèi)的工作溫度是否滿足預(yù)設(shè)溫度，如果不滿足，則調(diào)節(jié)可控硅的輸出，從而控制加熱器10的加熱功率。
[0022]如圖1、圖3-圖5所示，溫控表、測溫?zé)犭娕?00、可控硅均設(shè)置有兩個，且兩個測溫?zé)犭娕?00設(shè)置于加熱室100側(cè)面上，并距離加熱室100兩端開口的距離相等(如圖1所示)，其中靠近加熱室100入口的稱為前區(qū)測溫?zé)犭娕迹訜崾?00出口的稱為后區(qū)測溫?zé)犭娕肌?br>[0023]工作時，如圖3-圖5所示，前區(qū)測溫?zé)犭娕?00和后區(qū)測溫?zé)犭娕?00分別將檢測到的溫度信號傳送給各自對應(yīng)的溫控表，溫控表將接收到的溫度信號值與預(yù)先設(shè)定的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比較，當(dāng)超過允許的偏差時，溫控表輸出信號，調(diào)節(jié)可控硅的輸出，從而控制加熱器10加熱或降溫，具體地，當(dāng)接收到的溫度信號值大于預(yù)設(shè)溫度且二者之差超過允許的偏差時，控制加熱器10減小加熱功率或停止加熱，實現(xiàn)加熱室100的降溫，反之，當(dāng)接收到的溫度信號值小于預(yù)設(shè)溫度且二者之差超過允許的偏差時，加大加熱功率。
[0024]具體地，在礦棉吸聲板塑封過程中，需根據(jù)使用的熱縮膜的熱縮特性設(shè)定適宜的預(yù)設(shè)溫度，同時還需考慮板材及包裝紙箱的受熱能力，及從加熱室100入口至出口的傳輸距離和傳輸速度等因素。通常，靠近加熱室100入口端的溫度預(yù)設(shè)為180°C —200°C，靠近加熱室100出口端的溫度預(yù)設(shè)為130 °C—160 °C。
[0025]可選地，風(fēng)機11轉(zhuǎn)速可恒定，也可變頻調(diào)整。風(fēng)機的設(shè)置，促進(jìn)了加熱室100內(nèi)空氣流動，保證加熱室100內(nèi)的溫度均勻，避免了熱量的浪費。
[0026]以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，僅僅參照較佳實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項】
1.一種塑封溫度控制裝置，其特征在于，包括:一個或多個溫度傳感器、控制器及輸出可控的整流元件； 所述溫度傳感器設(shè)置于封裝機的加熱室內(nèi)，用于檢測所述加熱室內(nèi)的溫度； 所述控制器內(nèi)預(yù)存有預(yù)設(shè)溫度； 所述控制器與所述溫度傳感器、所述整流元件電連接，所述整流元件被配置成可與所述加熱室內(nèi)的加熱器電連接； 所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器檢測的所述溫度，判斷所述加熱室內(nèi)的工作溫度是否滿足所述預(yù)設(shè)溫度，如果不滿足，則調(diào)節(jié)所述整流元件的輸出，從而控制所述加熱器的加熱功率。2.如權(quán)利要求1所述的塑封溫度控制裝置，其特征在于，所述溫度傳感器、控制器及整流元件均為兩個。3.如權(quán)利要求2所述的塑封溫度控制裝置，其特征在于，所述加熱室為兩端開口的箱體，兩個所述溫度傳感器均設(shè)置于所述加熱室的側(cè)面上，并距離所述加熱室兩端開口的距離相等。4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的塑封溫度控制裝置，其特征在于，所述整流元件為可控硅，所述溫度傳感器為測溫?zé)犭娕?，所述控制器為溫控表?.一種封裝機，其特征在于:包括: 加熱室，所述加熱室為兩端開口的箱體，所述加熱室內(nèi)設(shè)置有加熱器； 履帶，所述履帶從所述加熱室的兩端開口貫穿所述加熱室，并形成封閉結(jié)構(gòu);和 塑封溫度控制裝置，所述塑封溫度控制裝置包括:一個或多個溫度傳感器、控制器及輸出可控的整流元件，所述溫度傳感器設(shè)置于封裝機的加熱室內(nèi)，用于檢測所述加熱室內(nèi)的溫度;所述控制器內(nèi)預(yù)存有預(yù)設(shè)溫度;所述控制器與所述溫度傳感器、所述整流元件電連接； 所述整流元件與所述加熱器電連接，所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器檢測的所述溫度，判斷所述加熱室內(nèi)的工作溫度是否符合所述預(yù)設(shè)溫度，如果不滿足，則調(diào)節(jié)所述整流元件的輸出，從而控制所述加熱器的加熱功率。6.如權(quán)利要求5所述的封裝機，其特征在于，所述溫度傳感器、控制器及整流元件均為兩個，兩個所述溫度傳感器設(shè)置于所述加熱室的側(cè)面上，并距離所述加熱室兩端開口的距離相等。7.如權(quán)利要求5所述的封裝機，其特征在于，所述加熱室內(nèi)還設(shè)置有轉(zhuǎn)速恒定或轉(zhuǎn)速可變頻調(diào)整的風(fēng)機。8.如權(quán)利要求5-7中任一項所述的封裝機，其特征在于，還包括:設(shè)置于所述加熱室前及所述加熱室后的輸送輥道;和/或 所述加熱室的兩端開口處設(shè)置保溫簾子;和/或 所述風(fēng)機為兩個，兩個所述風(fēng)機設(shè)置于所述加熱室的底面或頂面上，且距離所述加熱室兩端開口的距離相等;和/或 所述加熱器等間距地排列在所述加熱室的底面和/或側(cè)壁上。
【文檔編號】G05D23/30GK205540346SQ201620114657
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月4日
【發(fā)明人】馮湛清, 石偉, 武高峰
【申請人】北新集團(tuán)建材股份有限公司