一種模塊化電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是一種模塊化電路板，屬于機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，電路板大多數(shù)采用一體化成型構(gòu)造，而這就造成了生產(chǎn)商在生產(chǎn)時(shí)會(huì)根據(jù)訂單進(jìn)行生產(chǎn)，而根據(jù)訂單進(jìn)行生產(chǎn)就會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)周期長等一系列問題，而如果采用模塊化的設(shè)計(jì)方式就會(huì)節(jié)約大量的時(shí)間，所以需要一種模塊化電路板來滿足需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種模塊化電路板，通過添加電源穩(wěn)壓器、微處理器卡槽、存儲(chǔ)器卡槽、存儲(chǔ)器控制器卡槽等零件來解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題，本實(shí)用新型使用方便，便于操作，易于安裝，省時(shí)省力。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種模塊化電路板，包括電源端口、輸入端口、微處理器卡槽、存儲(chǔ)器卡槽、存儲(chǔ)器控制器卡槽、執(zhí)行元件卡槽、輸出端口、電路板、電源穩(wěn)壓器以及金屬引線，所述源端口、輸入端口、微處理器卡槽、存儲(chǔ)器卡槽、存儲(chǔ)器控制器卡槽、執(zhí)行元件卡槽、輸出端口以及電源穩(wěn)壓器位于電路板上，所述電源端口安裝在電路板左側(cè)的上端位置且具體與電路板的邊緣相連接，所述電源端口的下端安裝有電源穩(wěn)壓器，所述電源穩(wěn)壓器的右端分布有微處理器卡槽與執(zhí)行元件卡槽，所述微處理器卡槽位于執(zhí)行元件卡槽的上端，所述微處理器卡槽的右端分布有存儲(chǔ)器卡槽，所述執(zhí)行元件卡槽的右端分布有存儲(chǔ)器控制器卡槽，所述電源端口通過金屬引線與電源穩(wěn)壓器相連接，所述電源穩(wěn)壓器通過金屬引線與微處理器卡槽相連接，所述輸入端口通過金屬引線與微處理器卡槽相連接，所述微處理器卡槽設(shè)有金屬引線與存儲(chǔ)器卡槽相連接，所述存儲(chǔ)器卡槽通過金屬引線與存儲(chǔ)器控制器卡槽相連接，所述存儲(chǔ)器控制器卡槽設(shè)有金屬引線與執(zhí)行元件卡槽相連接。
[0005]進(jìn)一步地，所述電路板為一正方形結(jié)構(gòu)。
[0006]進(jìn)一步地，述電源穩(wěn)壓器焊接在電路板上。
[0007]進(jìn)一步地，所述電源穩(wěn)壓器為交流穩(wěn)壓器。
[0008]進(jìn)一步地，所述輸出端口通過金屬引線與執(zhí)行元件卡槽相連接。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的一種模塊化電路板，通過添加電源穩(wěn)壓器來實(shí)現(xiàn)電路板電壓的穩(wěn)定，而微處理器卡槽、存儲(chǔ)器卡槽、存儲(chǔ)器控制器卡槽、執(zhí)行元件卡槽的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)方便快捷的組裝，本實(shí)用新型使用方便，便于操作，易于安裝，省時(shí)省力。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型一種模塊化電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖中:1-電源端口、2-輸入端口、3-微處理器卡槽、4-存儲(chǔ)器卡槽、5-存儲(chǔ)器控制器卡槽、6-執(zhí)行元件卡槽、7-輸出端口、8-電路板、9-電源穩(wěn)壓器、10-金屬引線。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種模塊化電路板，包括電源端口 1、輸入端口 2、微處理器卡槽3、存儲(chǔ)器卡槽4、存儲(chǔ)器控制器卡槽5、執(zhí)行元件卡槽6、輸出端口
7、電路板8、電源穩(wěn)壓器9以及金屬引線10，電源端口 1、輸入端口 2、微處理器卡槽3、存儲(chǔ)器卡槽4、存儲(chǔ)器控制器卡槽5、執(zhí)行元件卡槽6、輸出端口 7以及電源穩(wěn)壓器9位于電路板8上，電源端口 I安裝在電路板8左側(cè)的上端位置且具體與電路板8的邊緣相連接，電源端口 I的下端安裝有電源穩(wěn)壓器9，通過添加電源穩(wěn)壓器9來實(shí)現(xiàn)電路板8電壓的穩(wěn)定，電源穩(wěn)壓器9的右端分布有微處理器卡槽3與執(zhí)行元件卡槽6，微處理器卡槽3位于執(zhí)行元件卡槽6的上端，微處理器卡槽3的右端分布有存儲(chǔ)器卡槽4，執(zhí)行元件卡槽6的右端分布有存儲(chǔ)器控制器卡槽5，電源端口 I通過金屬引線10與電源穩(wěn)壓器9相連接，電源穩(wěn)壓器9通過金屬引線10與微處理器卡槽3相連接，輸入端口 2通過金屬引線10與微處理器卡槽3相連接，微處理器卡槽3設(shè)有金屬引線10與存儲(chǔ)器卡槽4相連接，存儲(chǔ)器卡槽4通過金屬引線10與存儲(chǔ)器控制器卡槽5相連接，存儲(chǔ)器控制器卡槽5設(shè)有金屬引線10與執(zhí)行元件卡槽6相連接，微處理器卡槽3、存儲(chǔ)器卡槽4、存儲(chǔ)器控制器卡槽5、執(zhí)行元件卡槽6的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)方便快捷的組裝。
[0014]電路板8為一正方形結(jié)構(gòu)，電源穩(wěn)壓器9焊接在電路板8上，電源穩(wěn)壓器9為交流穩(wěn)壓器，輸出端口 7通過金屬引線10與執(zhí)行元件卡槽6相連接。
[0015]具體使用方式:在進(jìn)行使用時(shí)，首先將需要固定安裝的微處理器、存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)器控制器以及執(zhí)行元件固定到相應(yīng)的卡槽內(nèi)，而在這一方面使用者可以根據(jù)自己的需求懸著適合自己的配置，選擇安裝完成后，連接輸入端口 2與輸出端口 7，實(shí)現(xiàn)電路板8與外界的聯(lián)系，接下來，連接電源端口 1，實(shí)現(xiàn)電路板8的能源供應(yīng)，最后完成全部過程，進(jìn)行使用。
[0016]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0017]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種模塊化電路板，包括電源端口、輸入端口、微處理器卡槽、存儲(chǔ)器卡槽、存儲(chǔ)器控制器卡槽、執(zhí)行元件卡槽、輸出端口、電路板、電源穩(wěn)壓器以及金屬引線，其特征在于:所述源端口、輸入端口、微處理器卡槽、存儲(chǔ)器卡槽、存儲(chǔ)器控制器卡槽、執(zhí)行元件卡槽、輸出端口以及電源穩(wěn)壓器位于電路板上，所述電源端口安裝在電路板左側(cè)的上端位置且具體與電路板的邊緣相連接，所述電源端口的下端安裝有電源穩(wěn)壓器，所述電源穩(wěn)壓器的右端分布有微處理器卡槽與執(zhí)行元件卡槽，所述微處理器卡槽位于執(zhí)行元件卡槽的上端，所述微處理器卡槽的右端分布有存儲(chǔ)器卡槽，所述執(zhí)行元件卡槽的右端分布有存儲(chǔ)器控制器卡槽，所述電源端口通過金屬引線與電源穩(wěn)壓器相連接，所述電源穩(wěn)壓器通過金屬引線與微處理器卡槽相連接，所述輸入端口通過金屬引線與微處理器卡槽相連接，所述微處理器卡槽設(shè)有金屬引線與存儲(chǔ)器卡槽相連接，所述存儲(chǔ)器卡槽通過金屬引線與存儲(chǔ)器控制器卡槽相連接，所述存儲(chǔ)器控制器卡槽設(shè)有金屬引線與執(zhí)行元件卡槽相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電路板，其特征在于:所述電路板為一正方形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電路板，其特征在于:所述電源穩(wěn)壓器焊接在電路板上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電路板，其特征在于:所述電源穩(wěn)壓器為交流穩(wěn)壓器。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化電路板，其特征在于:所述輸出端口通過金屬引線與執(zhí)行元件卡槽相連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種模塊化電路板，所述電源端口安裝在電路板左側(cè)的上端位置且具體與電路板的邊緣相連接，所述微處理器卡槽位于執(zhí)行元件卡槽的上端，所述微處理器卡槽的右端分布有存儲(chǔ)器卡槽，所述執(zhí)行元件卡槽的右端分布有存儲(chǔ)器控制器卡槽，所述電源端口通過金屬引線與電源穩(wěn)壓器相連接，所述微處理器卡槽設(shè)有金屬引線與存儲(chǔ)器卡槽相連接，所述存儲(chǔ)器卡槽通過金屬引線與存儲(chǔ)器控制器卡槽相連接，所述存儲(chǔ)器控制器卡槽設(shè)有金屬引線與執(zhí)行元件卡槽相連接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過添加電源穩(wěn)壓器來實(shí)現(xiàn)電路板電壓的穩(wěn)定，而微處理器卡槽、存儲(chǔ)器卡槽、存儲(chǔ)器控制器卡槽、執(zhí)行元件卡槽的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)方便快捷的組裝。
【IPC分類】G05B19/042
【公開號(hào)】CN204759136
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520521362
【發(fā)明人】柴馬根
【申請(qǐng)人】柴馬根
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年7月19日