專利名稱:半導體在制品分配管理方法及系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體制造技術，特別是一種關于半導體在制品分配管理的系統(tǒng)及方法。
背景技術：
單一產品的傳統(tǒng)半導體制造流程通常為一個高度重復使用一定制造工作臺的流程。在完成制造前，每一個產品制造流程需要使用多次相同的工作臺資源。傳統(tǒng)的半導體制造工廠通常包含必要的制造工作臺，用以處理半導體晶片，諸如光刻(photolithography)、化學機械研磨(chemical-mechanicalpolishing)或化學氣相沉積(chemical vapor deposition)。在制造過程中，半導體晶片會通過一系列的各式各樣的工作臺，用以完成制造步驟。例如，一個集成電路產品的制造，通常要通過接近600道步驟。自動分配系統(tǒng)用以指示操作人員或自動化運輸系統(tǒng)，將在制品(work-in process，WIP)、例如批量晶片(wafer lots)及大批量晶片(wafer banks)，傳送到指定的地點，如半導體制造工作臺、測量工作臺或存儲器(stockers)。
在傳統(tǒng)的自動化制造流程中，自動分配系統(tǒng)用于指示自動化運輸系統(tǒng)，從而直接將在制品傳送到指定的地點。其通常使用兩種分配法則來分配批量晶片，包括工作臺分配法則(tool dispatch rule)與批量分配法則(lot dispatchrule)。工作臺分配法則可使用公知的算法來為指定的在制品決定目標存儲器或制造工作臺，批量分配法則可為指定的存儲器或制造工作臺決定目標在制品。這兩種法則在運算時，通常會考慮許多的因素，例如優(yōu)先權、合格率以及穩(wěn)定度。
公知的批量分配法則在決定即將要進行處理的目標在制品時，通常沒有將負載平衡的因素考慮進來，造成在許多的工作臺群組上形成瓶頸，因而嚴重地降低生產率。

發(fā)明內容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種半導體在制品分配管理的系統(tǒng)及方法，讓批量分配法則在考慮負載平衡因素的情況下決定將要進行處理的目標在制品，用以減少在工作臺群組上形成瓶頸的機會。
本發(fā)明的實施例公開半導體在制品分配管理的方法，使用一部計算機來執(zhí)行。實施例的半導體在制品分配管理方法包括下列步驟。取得關于即將在制造過程節(jié)點(process node)中進行處理的多批晶片的信息。通過分析每一批晶片的多個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量(load)來決定哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理。其中，針對每一批晶片，根據預先設定的觀察時間區(qū)間來決定分析接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目。所公開的方法可應用于批量晶片的分配，并使用在晶片制造上。
所取得的信息可為關于即將被處理的批量晶片為第一批晶片與第二批晶片。在決定出哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理的步驟中，可還包括下列步驟。為第一批晶片決定出多個第一接續(xù)的制造過程節(jié)點，以及為第二批晶片決定出多個第二接續(xù)的制造過程節(jié)點。分別計算第一接續(xù)的制造過程節(jié)點的多個第一饑餓程度(starvation degrees，SDs)。分別計算第二接續(xù)的制造過程節(jié)點的多個第二饑餓程度。分別計算相應于第一饑餓程度與第二饑餓程度的第一與第二饑餓因素(starvation factors，SFs)。根據第一與第二饑餓因素來決定出批量晶片中的一批。第一饑餓程度或第二饑餓程度的計算，可考慮指定的制造過程節(jié)點的目前與未來負荷量。
本發(fā)明提供一種電子裝置，使用半導體在制品分配管理方法在制造廠房中進行制造，上述方法包括取得關于即將在制造過程節(jié)點中進行處理的多批晶片的信息；以及通過分析每一批上述晶片的多個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量來決定哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理，其中，針對每一批上述晶片，根據預先設定的觀察時間區(qū)間來決定分析上述接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目。
本發(fā)明提供一種半導體在制品分配管理系統(tǒng)。實施例的半導體在制品分配管理系統(tǒng)包括一個傳輸系統(tǒng)以及一個分配管理系統(tǒng)。分配管理系統(tǒng)耦接于傳輸系統(tǒng)，取得關于即將在制造過程節(jié)點中進行處理的多批晶片的信息，以及通過分析每一批晶片的多個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量來決定哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理，利用傳輸系統(tǒng)來傳送所決定的批量晶片至制造過程節(jié)點。針對每一批晶片，根據預先設定的觀察時間區(qū)間來決定分析接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目。
所取得的信息可為關于即將被處理的批量晶片為第一批晶片與第二批晶片。分配管理系統(tǒng)可為第一批晶片決定出多個第一接續(xù)的制造過程節(jié)點，以及可為第二批晶片決定出多個第二接續(xù)的制造過程節(jié)點，分別計算第一接續(xù)的制造過程節(jié)點的多個第一饑餓程度，分別計算第二接續(xù)的制造過程節(jié)點的多個第二饑餓程度，根據第一饑餓程度與第二饑餓程度來分別計算出第一與第二饑餓因素，以及根據第一與第二饑餓因素來決定出批量晶片中的一批。
相應于批量晶片中的一批的分析數目，可通過在預先設定的觀察時間區(qū)間中限制相應的第一與第二接續(xù)的制造過程節(jié)點的周轉時間的總和來決定。相應于批量晶片的分析數目可通過以下方程式來計算Σi=1nCTi≤s,]]>n為分析數目，CTi為第i個接續(xù)的制造過程節(jié)點的周轉時間，以及s為預先設定的觀察時間區(qū)間。制造過程節(jié)點可代表制程步驟或工作臺群組。CTi可經由查詢制造執(zhí)行系統(tǒng)(manufacturing execution system，MES)來取得。
第一饑餓程度或第二饑餓程度可通過以下方程式來計算SDi＝Nfi(WIP)/THi/Ni(WIP)/THi，SDi為第i個制造過程節(jié)點的饑餓程度，Nfi(WIP)為即將在預測的滾動時間區(qū)間中的第i個接續(xù)的制造過程節(jié)點中進行處理的滾動在制品數量，TH為相應的第i個制造過程節(jié)點的生產量(throughput)，以及Ni(WIP)為等待相應的第i個制造過程節(jié)點的在制品數量。
第一饑餓因素或上述第二饑餓因素可通過以下方程式來計算SFl=Σi=1n((s-CTi)/Σi=1n(s-CTi(l))*SDi),]]>其中l(wèi)表示第一批晶片或第二批晶片，SFl為第l批晶片的饑餓因素，n為相應于第l批晶片的接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目，s為預先設定的觀察時間區(qū)間，CTi(l)為針對第l批晶片的第i個制造過程節(jié)點的周轉時間，以及SDi為第i個制造過程節(jié)點的饑餓程度。
圖1是表示根據本發(fā)明的實施例的半導體在制品分配管理系統(tǒng)的系統(tǒng)框圖。
圖2是表示根據本發(fā)明的實施例的分配控制系統(tǒng)的硬件框圖。
圖3是表示根據本發(fā)明的實施例的半導體在制品分配管理方法的方法流程圖。
圖4是表示根據本發(fā)明的實施例的半導體在制品分配管理方法的方法流程圖。
圖5是例示制造程序。
圖6A是例示的一批晶片的制造流程示意圖。
圖6B是例示的一批晶片的制造流程示意圖。
圖7是儲存計算機程序的儲存介質示意圖。
具體實施方式圖1是表示根據本發(fā)明的實施例的半導體在制品分配管理系統(tǒng)的系統(tǒng)框圖，包括一個分配控制系統(tǒng)10、兩部主機11與13，以及兩部制造工作臺12與14，一個自動化原料管理系統(tǒng)(AMHS)15，以及一個制造執(zhí)行系統(tǒng)服務器16。分配控制系統(tǒng)連接至主機11與13。每一部主機分別連接制造工作臺12與14。熟悉此工藝的人員都知道制造執(zhí)行系統(tǒng)16與分配控制系統(tǒng)10也可整合到一部單一計算機中。
制造工作臺12與14通常會在指定的一批晶片上，執(zhí)行單一一道晶片制造作業(yè)。例如，一部制造工作臺可能用以執(zhí)行圖案化(patterning)、摻雜(doping)、離子注入(implanting)或熱處理(heat treatment)作業(yè)。優(yōu)選制造工作臺12與14提供符合300mm國際半導體設備以及原料(semiconductorequipment and material international，SEMI)標準的軟件服務，此標準描述傳輸通信協(xié)議、信息格式以及功能。
分配控制系統(tǒng)10按照一系列的標準程序步驟發(fā)送命令給自動化原料管理系統(tǒng)15，從而傳送晶片載體。半導體在制品晶片通常會儲存于一個載體(carrier)中，例如卡盒(cassette)，而每個載體至多可置入25片晶片。之后，卡盒會被載入至載體中，例如標準機器接口(standard mechanical interfaces，SMIFs)或12英寸晶片傳送盒(front opening unified pods，F(xiàn)OUPs)，便于在廠房中搬運。一個載體可裝載多個半導體在制品，來進行一個制造工作。
制造執(zhí)行系統(tǒng)16可為整合的計算機系統(tǒng)，是用于完成生產的方法及工具。例如，制造執(zhí)行系統(tǒng)16的最主要功能可包含實時收集晶片制程數據、將晶片制程數據組織及儲存于集中的數據庫中、制造順序的管理、工作臺管理及制造程序管理。例示的制造執(zhí)行系統(tǒng)(未顯示)包括Promis(馬薩諸塞州的Brooks Automation公司)、Workstream(加利福尼亞州的Applied Material公司)、Poseidon(紐約的IBM公司)、SiView(紐約的IBM公司)以及Mirl-MES(中國臺灣的機械工業(yè)研究所)。每一個制造執(zhí)行系統(tǒng)可有不同的應用領域。例如，Mirl-MES的應用范圍為封裝(packaging)、液晶顯示器(liquid crystal displays，LCDs)、以及印刷電路板(printed circuit boards，PCB s)；而Promis、Workstream、SiView以及Poseidon可應用于集成電路制造(IC fabrication)以及薄膜晶體管液晶顯示器(thin film transistor LCD，TFT-LCD)。
圖2是表示根據本發(fā)明實施例的分配控制系統(tǒng)的硬件框圖，包含處理單元(processing unit)21、存儲器22、儲存裝置23、輸入裝置24、顯示裝置25以及通信裝置26。根據范紐曼(Von Neumann)結構，使用總線27將處理單元21、存儲器22、儲存裝置23、輸入裝置24、顯示裝置25以及通信裝置26連接在一起。其或許存在唯一或多個處理單元21，以致使計算機的處理器包含單一中央處理單元(central processing unit，CPU)、微處理單位(MPU)或者是關聯(lián)于并行運算環(huán)境(parallel processing environment)的多個處理單元。存儲器22優(yōu)選為動態(tài)存取存儲器(RAM)，但也可為只讀存儲器(ROM)或閃存(flash memory)。存儲器22優(yōu)選儲存可由處理單元21執(zhí)行的半導體在制品分配管理功能的程序模塊。一般而言，程序模塊包含例行程序(routines)、程序(program)、對象(object)、組件(component)等，用以執(zhí)行特定功能或實現(xiàn)特定抽象數據類型(abstract data type)。除此之外，本領域的普通技術人員也可將本發(fā)明實施于其它計算機系統(tǒng)結構(configuration)上，例如，掌上設備(hand-held devices)、多處理器系統(tǒng)、以微處理器為基礎或可程序化的消費性電子產品(microprocessor-based or programmable consumer electronics)、網絡計算機、迷你計算機、大型主機以及類似的設備。本發(fā)明也可以實施于分布式運算環(huán)境，其運算工作由連接于通信網絡的遠程處理設備來執(zhí)行。在分布式環(huán)境中，程序模塊可同時存在于本地以及遠程記憶儲存裝置中，而遠程訪問結構包含分布式組件對象模型(DCOM)、公用對象請求代理程序體系結構(CORBA)、網頁組件(Web obiects)、網絡服務(Web Services)或其它類似結構。儲存裝置23可為硬盤裝置、磁性裝置、光盤裝置、便攜式儲存裝置或非易失性存儲器裝置(nonvolatile memory drive)。這些裝置以及其相關的計算機可讀取介質(computer-readable media)提供計算機可讀取指令、數據結構、或程序模塊的非易失性儲存空間(nonvolatile storage)。通信裝置36可為以太網絡(Ethernet)接口裝置或一個兼容于802.x或GPRS的無線通信裝置。
圖3是表示根據本發(fā)明的實施例的半導體在制品分配管理方法的方法流程圖，使用分配控制系統(tǒng)10來執(zhí)行下列步驟。如步驟S311，取得關于即將在制造過程節(jié)點中進行處理的多批晶片的信息。如步驟S321，通過分析每一批晶片的多個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量，來決定哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理。針對每一批晶片，分析接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目，并根據預先設定的觀察時間區(qū)間來決定。所公開的方法為應用于批量晶片的分配，并使用在晶片制造上。
圖4是表示根據本發(fā)明的實施例的半導體在制品分配管理方法的方法流程圖，使用分配控制系統(tǒng)10來執(zhí)行下列步驟。如步驟S411，取得關于即將在候選制造過程節(jié)點中進行處理的批量晶片的信息。候選制造過程節(jié)點可代表制程步驟或工作臺群組?？山浻刹樵冎圃靾?zhí)行系統(tǒng)16來取得信息。如步驟S421，從取得的批量晶片中選出一批未分析的晶片。如步驟S431，為所選出的這批晶片決定出接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目。相應于所選出的這批晶片的分析數目，可通過在預先設定的觀察時間區(qū)間中限制接續(xù)的制造過程節(jié)點的周轉時間的總和、例如8、24小時等來決定。取得所選出的這批晶片的接續(xù)的制造過程節(jié)點、與其中的周轉時間，可通過查詢制造執(zhí)行系統(tǒng)16來完成。所選出的這批晶片的接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目可通過一個方程式(1)來計算Σi=1nCTi≤s,---(1)]]>n為分析數目，CTi為第i個接續(xù)的制造過程節(jié)點的周轉時間，以及s為預先設定的觀察時間區(qū)間。制造過程節(jié)點可代表制程步驟或工作臺群組。CTi可經由查詢制造執(zhí)行系統(tǒng)(manufacturing execution system，MES)來取得。
圖5為例示的制造過程，包括五個制造過程節(jié)點S0至S4。S0代表候選的制造過程節(jié)點，并且S1至S4為一批特定的晶片的接續(xù)的制造過程節(jié)點。S1至S4的周轉時間分別為1、2、4.5與3小時。當預先設定的觀察時間區(qū)間設定為8小時時，所選出的這批晶片的接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目被決定為3。傳統(tǒng)上的分配方法通常只能檢測一個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量。
如步驟S433，分別計算出所決定的制造過程節(jié)點的饑餓程度。制造過程節(jié)點的饑餓程度的計算，可考慮制造過程節(jié)點的目前與未來的負荷量。接續(xù)的制造過程節(jié)點的饑餓程度可通過下述方程式(2)來計算SDi＝Nfi(WIP)/THi/Ni(WIP)/THi，(2)SDi為第i個制造過程節(jié)點的饑餓程度，Nfi(WIP)為即將在預測的滾動時間區(qū)間中的第i個接續(xù)的制造過程節(jié)點中進行處理的滾動在制品數量，預測的滾動時間區(qū)間優(yōu)選為24小時，TH為相應的第i個制造過程節(jié)點的生產量(throughput)，以及Ni(WIP)為等待相應的第i個制造過程節(jié)點的在制品數量。Ni(WIP)、THi與NFi(WIP)可通過查詢制造執(zhí)行系統(tǒng)16來取得。需注意的是，Nfi(WIP)/THi為一個例示的方程式，用以代表第i個接續(xù)的制造過程節(jié)點的未來負荷量，以及Ni(WIP)/THi為一個例示的方程式，用以代表第i個接續(xù)的制造過程節(jié)點的目前負荷量。
如步驟S435，根據所計算出的饑餓程度，為所選出的這批晶片計算其饑餓因素。所選出的這批晶片的饑餓因素可通過下述方程式(3)來計算SFl=Σi=1n((s-CTi)/Σi=1n(s-CTi(l))*SDi),---(3)]]>其中SFl為第l批晶片的饑餓因素，n為相應于第l批晶片的接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目，s為預先設定的觀察時間區(qū)間，CTi(l)為針對第l批晶片的第i個制造過程節(jié)點的周轉時間，以及SDi為第i個制造過程節(jié)點的饑餓程度。Ni(WIP)、THi與NFi(WIP)可通過查詢制造執(zhí)行系統(tǒng)16來取得。需注意的是，擁有較高饑餓因素的批量晶片優(yōu)先于擁有較低饑餓因素的批量晶片進行處理。
如步驟S441，決定所取得的這批晶片是否已全部分析完畢，若是，流程進行至步驟S451，若否，至步驟S421。如步驟S451，根據饑餓因素決定出取得的批量晶片中的一批。優(yōu)選的，所決定出的這批晶片擁有較高的饑餓因素?？筛M一步使用自動化原料管理系統(tǒng)15來將所決定的這批晶片傳送至候選的制造過程節(jié)點。所公開的方法可應用于批量晶片的分配，并使用在晶片制造上。
參照以下的例示，可更了解半導體在制品分配管理方法的方法細節(jié)。觀察的時間區(qū)間設定為24小時。如步驟S411，取得關于即將在工作臺群組S0中進行處理的批量晶片11及12的信息。
如步驟S421，選出批量晶片11作為分析的批量晶片。圖6A為例示的批量晶片11的制造流程示意圖。如步驟S431，取得關于批量晶片11的接續(xù)的工作臺群組S11至S14的信息，以及通過方程式(1)決定出批量晶片11的接續(xù)的工作臺群組的分析數目為3。如步驟S433，通過方程式(2)分別計算出觀察的工作臺群組(S11至S13)的饑餓程度。計算出的饑餓程度為22/3、20/6與24/12。如步驟S435，通過方程式(3)計算出批量晶片11的饑餓因素。批量晶片11的饑餓因素為(20/32×22/3)+(10/32×20/6)+(2/32×24/12)＝5.75。
如步驟S421，選擇批量晶片12作為分析的批量晶片。圖6B為例示的批量晶片12的制造流程示意圖。如步驟S431，取得關于批量晶片12的接續(xù)的制造過程節(jié)點S21至S23的信息，以及通過方程式(1)決定出批量晶片12的接續(xù)的工作臺群組的分析數目為2。如步驟S433，通過方程式(2)分別計算出觀察的工作臺群組(S21至S22)的饑餓程度。計算出的饑餓程度為22/3、20/6。如步驟S435，通過方程式(3)計算出批量晶片12的饑餓因素。批量晶片12的饑餓因素為(14/18×22/3)+(4/18×20/6)＝12.194。
如步驟S451，決定出批量晶片12。此決定使驅動原料控制系統(tǒng)把批量晶片12傳送至工作臺群組S0。
本發(fā)明還公開了如圖7所示的儲存介質儲存的計算機程序720，該計算機程序通過分配系統(tǒng)10來執(zhí)行上述所公開的半導體在制品分配管理方法。該計算機程序產品包括儲存介質70及其內含的計算機可讀取程序邏輯。計算機可讀取程序邏輯包括取得即將在候選制造過程節(jié)點中進行處理的多批晶片的信息的模塊721、為所選擇的這批晶片決定接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目的模塊722、為所選擇的這批晶片分別計算出所決定的制造過程節(jié)點的饑餓程度的模塊723、根據所計算出的饑餓程度為所選擇的這批晶片計算出饑餓因素的模塊724、根據其所屬饑餓因素決定出一批晶片的模塊725。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，應該可做些許更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應該以所附的權利要求
限定的范圍為準。
權利要求
1.一種半導體在制品分配管理方法，其特征在于，包括使用計算機執(zhí)行下列步驟取得關于即將在制造過程節(jié)點中進行處理的多批晶片的信息；以及通過分析每一批上述晶片的多個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量來決定哪批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理，其中，針對每一批上述晶片，根據預先設定的觀察時間區(qū)間來決定分析上述接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目。
2.如權利要求
1所述的半導體在制品分配管理方法，其特征在于，上述相應于上述任何一批晶片的上接續(xù)的制造過程節(jié)點的上述分析數目，通過在上述預先設定的觀察時間區(qū)間中限制上述接續(xù)的制造過程節(jié)點的周轉時間的總和來決定。
3.如權利要求
1所述的半導體在制品分配管理方法，其特征在于，相應于上述批量晶片的上述分析數目通過以下方程式來計算，Σi=1nCTi≤s,]]>n為上述分析數目，CTi為上述第i個接續(xù)的制造過程節(jié)點的周轉時間，以及s為上述預先設定的觀察時間區(qū)間。
4.如權利要求
1所述的半導體在制品分配管理方法，其特征在于，上述取得的信息為關于即將被處理的批量晶片為第一批晶片與第二批晶片，以及決定出哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理的步驟還包括為上述第一批晶片決定出多個第一接續(xù)的制造過程節(jié)點，以及為上述第二批晶片決定出多個第二接續(xù)的制造過程節(jié)點；分別計算上述第一接續(xù)的制造過程節(jié)點的多個第一饑餓程度；分別計算上述第二接續(xù)的制造過程節(jié)點的多個第二饑餓程度；分別計算相應于上述第一饑餓程度與上述第二饑餓程度的第一與第二饑餓因素；以及根據上述第一與第二饑餓因素來決定出上述批量晶片中的一批。
5.如權利要求
4所述的半導體在制品分配管理方法，其特征在于，相應于上述批量晶片中的一批的上述分析數目，通過在上述預先設定的觀察時間區(qū)間中限制上述相應的第一與第二接續(xù)的制造過程節(jié)點的周轉時間的總和來決定。
6.如權利要求
4所述的半導體在制品分配管理方法，其特征在于，上述第一饑餓程度或上述第二饑餓程度的計算，考慮到指定的制造過程節(jié)點的目前與未來負荷量。
7.如權利要求
4所述的半導體在制品分配管理方法，其特征在于，上述第一饑餓程度或上述第二饑餓程度由以下方程式來計算，SDi＝Nfi(WIP)/THi/Ni(WIP)/THi，SDi為上述第i個制造過程節(jié)點的上述饑餓程度，Nfi(WIP)為即將在預測的滾動時間區(qū)間中的上述第i個接續(xù)的制造過程節(jié)點中進行處理的上述滾動在制品數量，TH為上述相應的第i個制造過程節(jié)點的生產量，以及Ni(WIP)為等待上述相應的第i個制造過程節(jié)點的上述在制品數量。
8.如權利要求
7所述的半導體在制品分配管理方法，其特征在于，上述第一饑餓因素或上述第二饑餓因素由以下方程式來計算，SFl=Σi=1n((s-CTi)/Σi=1n(s-CTi(l))*SDi),]]>其中l(wèi)表示上述第一批晶片或上述第二批晶片，SFl為上述第l批晶片的饑餓因素，n為相應于上述第l批晶片的接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目，s為上述預先設定的觀察時間區(qū)間，CTi(l)為針對第l批晶片的上述第i批制造過程節(jié)點的周轉時間，以及SDi為上述第i個制造過程節(jié)點的上述饑餓程度。
9.如權利要求
1所述的半導體在制品分配管理方法，其特征在于，上述制造過程節(jié)點代表制程步驟或工作臺群組。
10.一種電子裝置，使用半導體在制品分配管理方法在制造廠房中進行制造，其特征在于，上述方法包括取得關于即將在制造過程節(jié)點中進行處理的多批晶片的信息；以及通過分析每一批上述晶片的多個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量來決定哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理，其中，針對每一批上述晶片，根據預先設定的觀察時間區(qū)間來決定分析上述接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目。
11.一種半導體在制品分配管理系統(tǒng)，其特征在于，包括傳輸系統(tǒng)；以及分配管理系統(tǒng)，其耦接于上述傳輸系統(tǒng)，取得關于即將在制造過程節(jié)點中進行處理的多批晶片的信息，以及通過分析每一批上述晶片的多個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量來決定哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理，利用上述傳輸系統(tǒng)來傳送上述所決定的批量晶片至上述制造過程節(jié)點，其中，針對每一批上述晶片，根據預先設定的觀察時間區(qū)間來決定分析上述接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目。
專利摘要
一種半導體在制品分配管理方法及系統(tǒng)。該方法包括使用計算機執(zhí)行下列步驟取得關于即將在制造過程節(jié)點中進行處理的多批晶片的信息。通過分析每一批晶片的多個接續(xù)的制造過程節(jié)點的負荷量來決定哪一批晶片較優(yōu)先于其它批晶片來處理。針對每一批晶片，根據預先設定的觀察時間區(qū)間來決定分析接續(xù)的制造過程節(jié)點的分析數目。
文檔編號H01L21/67GK1996181SQ200610172310
公開日2007年7月11日 申請日期2006年12月30日
發(fā)明者錢文祺, 林玉文, 邱士和 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan