一種基于營配協(xié)同技術(shù)的新型智能化配變終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出的一種基于營配協(xié)同技術(shù)的新型智能化配變終端，包括第十六電阻R16、第十七電阻R17、第十九電阻R19、第二十電阻R20、第二十一電阻R21、第二十二電容C22、第二十三電容C23、第二十四電容C24、第二十五電容C25、第四集成芯片D4、第七集成芯片U7、第八集成芯片U8、第九集成芯片U9和處理器。針對(duì)原有的終端設(shè)備不能采集配網(wǎng)數(shù)據(jù)的缺點(diǎn)，本專利提出的新型智能化配變終端，加裝在營銷的終端設(shè)備上就可達(dá)到將配變的數(shù)據(jù)同時(shí)采集到配網(wǎng)系統(tǒng)當(dāng)中，以較低成本的方式實(shí)現(xiàn)營配協(xié)同的目標(biāo)。
【專利說明】一種基于營配協(xié)同技術(shù)的新型智能化配變終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及智能化配變終端，具體是一種基于營配協(xié)同技術(shù)的新型智能化配 變終端。

【背景技術(shù)】
[0002] 供電公司營銷系統(tǒng)已廣泛部署的終端設(shè)備，如關(guān)口表、數(shù)據(jù)集中器、數(shù)據(jù)采集器 等，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集主要滿足營銷的集抄等基本需求，而對(duì)于配網(wǎng)卻不能采集。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實(shí)用新型的目的是解決供電公司營銷系統(tǒng)已廣泛部署的終端設(shè)備不能采集配 網(wǎng)數(shù)據(jù)的問題。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的而采用的技術(shù)方案是這樣的，一種基于營配協(xié)同技術(shù)的 新型智能化配變終端，包括第十六電阻R16、第十七電阻R17、第十九電阻R19、第二十電 阻R20、第二^^一電阻R21、第二十二電容C22、第二十三電容C23、第二十四電容C24、第 二十五電容C25、第四集成芯片D4、第七集成芯片U7、第八集成芯片U8、第九集成芯片U9和 處理器。所述集成芯片U7的型號(hào)是ADUM1201，所述集成芯片U8的型號(hào)是MAX13487E，所 述集成芯片U9的型號(hào)是B0505S，所述集成芯片D4的型號(hào)是SM712,所述處理器的型號(hào)是 STM32F103VBT6 ；
[0005] 所述第七集成芯片U7的VDDl引腳串聯(lián)第二十電阻R20后接在處理器的TXD引腳 上。所述第七集成芯片U7的VDDl引腳與處理器的電源引腳相連。所述第七集成芯片U7 的VOA引腳與處理器的RXD相連。所述第七集成芯片U7的VIB引腳與處理器的TXD引腳 相連。所述第七集成芯片U7的GNDl引腳與處理器的GND引腳相連。
[0006] 所述第七集成芯片U7的GNDl引腳串聯(lián)第二十四電容C24后與第九集成芯片U9 的VIN引腳相連。所述第七集成芯片U7的GNDl引腳與第九集成芯片U9的GND引腳相連。
[0007] 所述第九集成芯片U9的VO引腳與第七集成芯片U7的VDD2引腳相連。所述第 二十二電容C22、第二十三電容C23、第二十五電容C25都并聯(lián)在第九集成芯片U9的VO引 腳與第九集成芯片U9的OV引腳之間。所述第九集成芯片U9的OV引腳與第七集成芯片U7 的GND2引腳相連。所述第九集成芯片U9的OV引腳與地相連。
[0008] 所述第七集成芯片U7的VDD2引腳與第十七電阻R17串聯(lián)后與第七集成芯片U7 的VIA引腳相連。所述第七集成芯片U7的VOB與第八集成芯片U8的DI引腳相連。所述 第七集成芯片U7的GNDl引腳和第九集成芯片U9的VIN引腳并聯(lián)于電源的兩端。
[0009] 所述第八集成芯片U8的RO引腳與第七集成芯片U7的VIA引腳相連。所述第八 集成芯片U8的RE引腳與第九集成芯片U9的VO引腳相連。所述第八集成芯片U8的SHDN 引腳與第九集成芯片U9的VO引腳相連。所述第八集成芯片U8的VCC引腳與第七集成芯 片U7的VDD2引腳相連。所述第八集成芯片U8的B引腳串聯(lián)第十六電阻R16后與第九集 成芯片U9的OV引腳相連。所述第八集成芯片U8的A引腳串聯(lián)第二^^一電阻R21后與VO 弓丨腳相連。第八集成芯片U8的GND引腳與第九集成芯片U9的OV引腳相連。所述第八集 成芯片U8的B引腳與關(guān)口表的B引腳相連。所述第八集成芯片U8的A引腳與關(guān)口表的A 引腳相連。
[0010] 所述第十九電阻R19并聯(lián)與第八集成芯片U8的A引腳和第八集成芯片U8的B引 腳之間。
[0011] 所述第四集成芯片D4的IOl引腳與第八集成芯片U8的B引腳相連。第四集成芯 片D4的102引腳與第八集成芯片U8的A引腳相連。所述第四集成芯片D4的GND引腳與 地相連。
[0012] 該專利的基本工作原理是：從關(guān)口表取出數(shù)據(jù)通信號(hào)線傳輸給信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片U8， 經(jīng)過轉(zhuǎn)換后U8將數(shù)據(jù)送給電平匹配芯片U7然后輸出給處理器做數(shù)據(jù)分析。
[0013] 本實(shí)用新型的技術(shù)效果是毋庸置疑的：針對(duì)供電公司營銷系統(tǒng)已廣泛部署的終端 設(shè)備，如關(guān)口表、數(shù)據(jù)集中器、數(shù)據(jù)采集器等，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集主要滿足營銷的集抄等基本 需求，而對(duì)于配網(wǎng)卻不能采集的缺點(diǎn)，本專利提出的一種基于營配協(xié)同技術(shù)的新型智能化 配變終端，在營銷的終端設(shè)備上，通過加裝或者新裝這一新的配變終端裝置，就可以達(dá)到將 配變的數(shù)據(jù)同時(shí)采集到配網(wǎng)系統(tǒng)當(dāng)中，以較低成本的方式實(shí)現(xiàn)營配協(xié)同的目標(biāo)，從技術(shù)手 段上促進(jìn)"大營銷"和"大檢修"之間的協(xié)同工作，從而為"五大"體系建設(shè)的協(xié)調(diào)運(yùn)作提供 有力保障。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 圖1本專利信息采集及傳輸?shù)碾娐穲D；
[0015] 圖2本專利工作原理流程圖。
[0016] 圖中：第十六電阻（R16)、第十七電阻（R17)、第十九電阻（R19)、第二十電阻 (R20)、第二^^一電阻（R21)、第二十二電容（C22)、第二十三電容（C23)、第二十四電容 (C24)、第二十五電容（C25)第四集成芯片（D4)、第七集成芯片（U7)、第八集成芯片（U8)、第 九集成芯片（U9)和處理器。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不應(yīng)該理解為本實(shí)用新型 上述主題范圍僅限于下述實(shí)施例。在不脫離本實(shí)用新型上述技術(shù)思想的情況下，根據(jù)本領(lǐng) 域普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段，做出各種替換和變更，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0018] 一種基于營配協(xié)同技術(shù)的新型智能化配變終端，包括第十六電阻R16、第十七電阻 R17、第十九電阻R19、第二十電阻R20、第二^^一電阻R21、第二十二電容C22、第二十三電容 C23、第二十四電容C24、第二十五電容、C25第四集成芯片D4、第七集成芯片U7、第八集成芯 片U8、第九集成芯片U9和處理器。
[0019] 一種基于營配協(xié)同技術(shù)的新型智能化配變終端，包括第十六電阻R16、第十七電 阻R17、第十九電阻R19、第二十電阻R20、第二^^一電阻R21、第二十二電容C22、第二十三電 容C23、第二十四電容C24、第二十五電容C25第四集成芯片D4、第七集成芯片U7、第八集成 芯片U8、第九集成芯片U9和處理器。
[0020] 所述第七集成芯片U7的VDDl引腳串聯(lián)第二十電阻R20后接在處理器的TXD引腳 上。所述第七集成芯片U7的VDDl引腳與處理器的電源引腳相連。所述第七集成芯片U7 的VOA引腳與處理器的RXD相連。所述第七集成芯片U7的VIB引腳與處理器的TXD引腳 相連。所述第七集成芯片U7的GNDl引腳與處理器的GND引腳相連。
[0021] 所述第七集成芯片U7的GNDl引腳串聯(lián)第二十四電容C24后與第九集成芯片U9 的VIN引腳相連。所述第七集成芯片U7的GNDl引腳與第九集成芯片U9的GND引腳相連。
[0022] 所述第九集成芯片U9的VO引腳與第七集成芯片U7的VDD2引腳相連。所述第 二十二電容C22、第二十三電容C23、第二十五電容C25都并聯(lián)在第九集成芯片U9的VO引 腳與第九集成芯片U9的OV引腳之間。所述第九集成芯片U9的OV引腳與第七集成芯片U7 的GND2引腳相連。所述第九集成芯片U9的OV引腳與地相連。
[0023] 所述第七集成芯片U7的VDD2引腳與第十七電阻R17串聯(lián)后與第七集成芯片U7 的VIA引腳相連。所述第七集成芯片U7的VOB與第八集成芯片U8的DI引腳相連。所述 第七集成芯片U7的GNDl引腳和第九集成芯片U9的VIN引腳并聯(lián)于電源的兩端。
[0024] 所述第八集成芯片U8的RO引腳與第七集成芯片U7的VIA引腳相連。所述第八 集成芯片U8的RE引腳與第九集成芯片U9的VO引腳相連。所述第八集成芯片U8的SHDN 引腳與第九集成芯片U9的VO引腳相連。所述第八集成芯片U8的VCC引腳與第七集成芯 片U7的VDD2引腳相連。所述第八集成芯片U8的B引腳串聯(lián)第十六電阻R16后與第九集 成芯片U9的OV引腳相連。所述第八集成芯片U8的A引腳串聯(lián)第二^^一電阻R21后與VO 弓丨腳相連。第八集成芯片U8的GND引腳與第九集成芯片U9的OV引腳相連。所述第八集 成芯片U8的B引腳與關(guān)口表的B引腳相連。所述第八集成芯片U8的A引腳與關(guān)口表的A 引腳相連。
[0025] 所述第十九電阻R19并聯(lián)與第八集成芯片U8的A引腳和第八集成芯片U8的B引 腳之間。
[0026] 所述第四集成芯片D4的IOl引腳與第八集成芯片U8的B引腳相連。第四集成芯 片D4的102引腳與第八集成芯片U8的A引腳相連。所述第四集成芯片D4的GND引腳與 地相連。
[0027] 該專利的基本工作原理是：從關(guān)口表取出數(shù)據(jù)通信號(hào)線傳輸給信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片U8， 經(jīng)過轉(zhuǎn)換后U8將數(shù)據(jù)送給電平匹配芯片U7然后輸出給處理器做數(shù)據(jù)分析。
[0028] 本實(shí)施例中，元件的型號(hào)如下表所示：
[0029]

【權(quán)利要求】
1. 一種基于營配協(xié)同技術(shù)的新型智能化配變終端，其特征在于：包括第十六電阻 (R16)、第十七電阻（R17)、第十九電阻（R19)、第二十電阻（R20)、第二^^一電阻（R21)、第 二十二電容（C22)、第二十三電容（C23)、第二十四電容（C24)、第二十五電容（C25)第四 集成芯片（D4)、第七集成芯片（U7)、第八集成芯片（U8)、第九集成芯片（U9)和處理器； 所述集成芯片（U7)的型號(hào)是ADUM1201，所述集成芯片（U8)的型號(hào)是MAX13487E，所述集 成芯片（U9)的型號(hào)是B0505S，所述集成芯片（D4)的型號(hào)是SM712,所述處理器的型號(hào)是 STM32F103VBT6 ； 所述第七集成芯片（U7)的VDD1引腳串聯(lián)第二十電阻（R20)后接在處理器的TXD引 腳上；所述第七集成芯片（U7)的VDD1引腳與處理器的電源引腳相連；所述第七集成芯片 (U7)的VOA引腳與處理器的RXD相連；所述第七集成芯片（U7)的VIB引腳與處理器的TXD 引腳相連；所述第七集成芯片（U7)的GND1引腳與處理器的GND引腳相連； 所述第七集成芯片（U7)的GND1引腳串聯(lián)第二十四電容（C24)后與第九集成芯片（U9) 的VIN引腳相連；所述第七集成芯片（U7)的GND1引腳與第九集成芯片（U9)的GND引腳相 連； 所述第九集成芯片（U9)的V0引腳與第七集成芯片（U7)的VDD2引腳相連；所述第 二十二電容（C22)、第二十三電容（C23)、第二十五電容（C25)都并聯(lián)在第九集成芯片（U9) 的V0引腳與第九集成芯片（U9)的0V引腳之間；所述第九集成芯片（U9)的0V引腳與第七 集成芯片（U7)的GND2引腳相連；所述第九集成芯片（U9)的0V引腳與地相連； 所述第七集成芯片（U7)的VDD2引腳與第十七電阻（R17)串聯(lián)后與第七集成芯片（U7) 的VIA引腳相連；所述第七集成芯片（U7)的VOB與第八集成芯片（U8)的DI引腳相連；所 述第七集成芯片（U7)的GND1引腳和第九集成芯片（U9)的VIN引腳并聯(lián)于電源的兩端； 所述第八集成芯片（U8)的R0引腳與第七集成芯片（U7)的VIA引腳相連；所述第八 集成芯片（U8)的RE引腳與第九集成芯片（U9)的V0引腳相連；所述第八集成芯片（U8)的 SHDN引腳與第九集成芯片（U9)的V0引腳相連；所述第八集成芯片（U8)的VCC引腳與第七 集成芯片（U7)的VDD2引腳相連；所述第八集成芯片（U8)的B引腳串聯(lián)第十六電阻（R16) 后與第九集成芯片（U9)的0V引腳相連；所述第八集成芯片（U8)的A引腳串聯(lián)第二十一電 阻（R21)后與V0引腳相連；第八集成芯片（U8)的GND引腳與第九集成芯片（U9)的0V引 腳相連；所述第八集成芯片（U8)的B引腳與關(guān)口表的B引腳相連；所述第八集成芯片（U8) 的A引腳與關(guān)口表的A引腳相連； 所述第十九電阻（R19)并聯(lián)與第八集成芯片（U8)的A引腳和第八集成芯片（U8)的B 引腳之間； 所述第四集成芯片（D4)的101引腳與第八集成芯片（U8)的B引腳相連；第四集成芯 片（D4)的102引腳與第八集成芯片（U8)的A引腳相連；所述第四集成芯片（D4)的GND引 腳與地相連。
【文檔編號(hào)】G05B19/042GK204256427SQ201420740697
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月1日
【發(fā)明者】馬昊, 伍福平, 周勇軍, 賈晉峰, 肖丹, 唐巍, 楊凌, 王珊, 任海軍, 邱小平, 孔維禪, 楊龍, 王孜 申請(qǐng)人:國家電網(wǎng)公司, 國網(wǎng)重慶市電力公司市區(qū)供電分公司, 重慶小目科技有限責(zé)任公司