一種smt中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)，包括生產(chǎn)線平衡優(yōu)化模塊，產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊，設(shè)備故障監(jiān)控模塊，權(quán)限管理模塊，生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊。本發(fā)明通過生產(chǎn)線平衡優(yōu)化模塊、產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊、設(shè)備故障監(jiān)控模塊、權(quán)限管理模塊和生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊對SMT生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)優(yōu)化、監(jiān)控和管理，具有提升生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低制造成本、全面提升SMT生產(chǎn)線自動(dòng)化水平等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT)與計(jì)算機(jī)管理相結(jié)合的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]業(yè)內(nèi)習(xí)知，印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的貼裝是電子制造中的重要組成部分，PCB的貼裝生產(chǎn)在電子表面貼裝生產(chǎn)線上完成，貼裝過程中需要使用到表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)。
[0003]表面貼裝技術(shù)(SMT)是一種無需在印制電路板(PCB)上鉆插裝孔，而直接將表面貼裝元器件貼到PCB上，然后用焊料使元器件與PCB構(gòu)成機(jī)械和電氣連接的電子組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要由上料器、絲印機(jī)、貼片機(jī)、檢測儀、回流焊和下料器等設(shè)備構(gòu)成。
[0004]近年來，電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，為了滿足市場需求，許多電子制造企業(yè)都在大力尋求提高生產(chǎn)速度和降低生產(chǎn)成本的有效方法。而在整個(gè)貼裝工序里，貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)將元器件拾取并準(zhǔn)確安放到PCB板上相應(yīng)位置上，所需時(shí)間一般占整個(gè)組裝工藝時(shí)間的60%?70%。貼片機(jī)價(jià)格昂貴，操作和維護(hù)要求高，屬于生產(chǎn)線生產(chǎn)效率的“瓶頸”設(shè)備，因此，如何實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的平衡優(yōu)化，提高資源利用率和生產(chǎn)線效率，是電子制造企業(yè)急需解決的實(shí)際問題。與此同時(shí)，PCB板的組裝與其他生產(chǎn)不同在于:其組裝要經(jīng)過相互密切關(guān)聯(lián)的生產(chǎn)工序；許多元器件裝貼在一塊PCB板上，任何工序只要有一個(gè)缺陷就會(huì)導(dǎo)致PCB板的報(bào)廢。而PCB板某一缺陷的產(chǎn)生，則有可能由生產(chǎn)設(shè)備的小故障造成的，為此，通過對產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控和設(shè)備故障監(jiān)控，有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)提升SMT生產(chǎn)線自動(dòng)化水平。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能提聞生廣效率、提聞廣品質(zhì)量、降低制造成本、提高SMT生產(chǎn)線自動(dòng)化水平和綜合效率的SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案為:一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)，包括:
[0007]生產(chǎn)線平衡優(yōu)化模塊，針對SMT生產(chǎn)線中各貼片機(jī)的配置參數(shù)和實(shí)際情況，將元器件分配到不同貼片機(jī)上進(jìn)行貼裝，并在單臺(tái)貼片機(jī)上合理分配喂料器，優(yōu)化元器件的拾取和貼裝順序，使各貼片機(jī)的作用時(shí)間大致相等；
[0008]產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊，用于產(chǎn)品缺陷的源頭回溯分析，利用PCB板的貼裝質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)，將關(guān)鍵工序與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，診斷出SMT生產(chǎn)線上導(dǎo)致貼裝缺陷的關(guān)鍵工序，分析出造成元器件缺陷的主要因素；
[0009]設(shè)備故障監(jiān)控模塊，一方面根據(jù)設(shè)備的平均修復(fù)時(shí)間、平均故障間隔時(shí)間分析設(shè)備生產(chǎn)中存在的能力損失，計(jì)算設(shè)備的綜合效率，當(dāng)系統(tǒng)預(yù)估某個(gè)裝備的零部件需要更換或者維修時(shí)進(jìn)行提示，實(shí)現(xiàn)對設(shè)備的維護(hù)和管理；另一方面通過產(chǎn)品質(zhì)量問題尋求故障設(shè)備，對關(guān)鍵設(shè)備的運(yùn)行參數(shù)與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確定故障設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵設(shè)備的監(jiān)控并對設(shè)備進(jìn)行及時(shí)調(diào)整以消除造成PCB板缺陷的主要因素；
[0010]權(quán)限管理模塊，用于SMT生產(chǎn)線操作人員的權(quán)限管理；
[0011]生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊，用于SMT生產(chǎn)線各模塊相關(guān)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和保護(hù)。
[0012]所述生產(chǎn)線平衡優(yōu)化模塊通過建立最小化生產(chǎn)周期的物料平衡模型，并采用智能優(yōu)化算法進(jìn)行求解，合理分配元器件、喂料器，優(yōu)化元器件的拾取和貼裝順序，使生產(chǎn)線達(dá)到平衡。
[0013]所述產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊包括:
[0014]缺陷檢測數(shù)據(jù)獲取模塊，用于PCB板上元器件缺陷的數(shù)據(jù)獲取，所述缺陷包括元器件拾取錯(cuò)誤、錫膏連錫、偏位；
[0015]缺陷與關(guān)鍵工序關(guān)聯(lián)分析模塊，將關(guān)鍵工序與獲取到的缺陷檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，診斷出SMT生產(chǎn)線上導(dǎo)致缺陷的關(guān)鍵工序；
[0016]關(guān)鍵工序運(yùn)行狀態(tài)評估模塊，對關(guān)鍵工序進(jìn)行監(jiān)控，分析出造成元器件缺陷的主要因素。
[0017]所述設(shè)備故障監(jiān)控模塊包括:
[0018]設(shè)備綜合參數(shù)評價(jià)模塊，根據(jù)影響SMT生產(chǎn)線效率的主要設(shè)備的平均修復(fù)時(shí)間、平均故障間隔時(shí)間分析各設(shè)備生產(chǎn)中存在的能力損失，計(jì)算設(shè)備綜合效率，當(dāng)系統(tǒng)預(yù)估某臺(tái)設(shè)備的零部件需要更換或者維修時(shí)進(jìn)行提示，實(shí)現(xiàn)對設(shè)備的維護(hù)和管理；
[0019]產(chǎn)品質(zhì)量參數(shù)評價(jià)模塊，通過產(chǎn)品質(zhì)量缺陷尋求故障設(shè)備，對關(guān)鍵設(shè)備的運(yùn)行參數(shù)與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確定故障設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵設(shè)備的監(jiān)控并對設(shè)備進(jìn)行及時(shí)調(diào)整以消除造成PCB板缺陷的主要因素。
[0020]所述權(quán)限管理模塊包括:
[0021]用戶操作權(quán)限設(shè)定模塊，用于設(shè)定操作者的操作權(quán)限范圍；
[0022]用戶添加模塊，用于添加相關(guān)操作者對生產(chǎn)線的相關(guān)權(quán)限操作；
[0023]權(quán)限分配模塊，用于對處于不同級別的操作者分配不同的操作權(quán)限。
[0024]所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊包括:
[0025]生產(chǎn)線平衡優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，包括元器件分配數(shù)據(jù)，喂料器分配數(shù)據(jù)，PCB板優(yōu)化前、后生產(chǎn)數(shù)據(jù)，元器件貼裝順序的優(yōu)化前、后數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)；
[0026]設(shè)備運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，包括各設(shè)備的運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)、引起PCB板缺陷的設(shè)備故障數(shù)據(jù)及調(diào)整后設(shè)備運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)；
[0027]產(chǎn)品質(zhì)量缺陷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，用于PCB板缺陷數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)；
[0028]權(quán)限管理數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，包括對相關(guān)操作者權(quán)限的設(shè)定數(shù)據(jù)、操作者數(shù)量的添加數(shù)據(jù)、權(quán)力的分配數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。
[0029]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)與有益效果:
[0030]1、達(dá)到提聞生廣效率、提聞廣品質(zhì)量、降低制造成本的目的，全面提升SMT生廣線的自動(dòng)化水平和綜合效率；
[0031]2、將優(yōu)化、管理與監(jiān)控集于一身，通過閉環(huán)式質(zhì)量、設(shè)備管理與監(jiān)控，防錯(cuò)防呆設(shè)計(jì)，生產(chǎn)線優(yōu)化等，全面提高生產(chǎn)線效率；
[0032]3、SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)提供了一整套管理和監(jiān)控工具，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，減少了生產(chǎn)成本，提升了設(shè)備效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1為SMT生產(chǎn)線的主要設(shè)備圖。
[0034]圖2為本發(fā)明SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)的組成方框圖。
[0035]圖3為本發(fā)明的設(shè)備故障監(jiān)控模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0036]圖4為本發(fā)明的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0037]圖5為本發(fā)明的權(quán)限管理模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0038]圖6為本發(fā)明的生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0040]如圖1所示，顯示了 SMT生產(chǎn)線的主要設(shè)備，包括上料器1、絲印機(jī)2、貼片機(jī)3、傳送帶4、回流焊5、檢測儀6、下料器7，其中，所述上料器I和下料器7用于PCB板的裝載和卸載；所述絲印機(jī)2用于在PCB板上涂焊錫；所述貼片機(jī)3是SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備，用于在PCB板上貼裝元器件；所述傳送帶4用于將PCB板由一個(gè)設(shè)備傳送到另一個(gè)設(shè)備；所述回流焊5用于將錫膏融化成為錫點(diǎn)，使元器件腳和PCB焊盤連接起來；所述檢測儀6用于檢查元器件是否有缺焊、漏焊等缺陷。
[0041]如圖2所示，本發(fā)明所述的SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)包括生產(chǎn)線平衡優(yōu)化模塊，產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊，設(shè)備故障監(jiān)控模塊，權(quán)限管理模塊，生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊。
[0042]所述生產(chǎn)線平衡優(yōu)化模塊根據(jù)企業(yè)的具體產(chǎn)品定單，針對SMT生產(chǎn)線中各貼片機(jī)的配置參數(shù)和實(shí)際情況，將元器件分配到不同貼片機(jī)上進(jìn)行貼裝，并在單臺(tái)貼片機(jī)上合理分配喂料器，同時(shí)優(yōu)化元器件的拾取和貼裝順序，使各貼片機(jī)的作用時(shí)間大致相等。本模塊通過建立最小化生產(chǎn)周期的物料平衡模型，采用智能優(yōu)化算法求解模型，以合理分配元器件、喂料器，優(yōu)化元器件的拾取和貼裝順序，達(dá)到生產(chǎn)線平衡的目的，從而提高資源利用率和生產(chǎn)線效率。
[0043]如圖3所示,所述產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊包括:
[0044]缺陷檢測數(shù)據(jù)獲取模塊，用于PCB板上元器件缺陷的數(shù)據(jù)獲??；
[0045]缺陷與關(guān)鍵工序關(guān)聯(lián)分析模塊，將關(guān)鍵工序與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，診斷出SMT生產(chǎn)線上導(dǎo)致缺陷的關(guān)鍵工序；
[0046]關(guān)鍵工序運(yùn)行狀態(tài)評估模塊，對關(guān)鍵工序進(jìn)行監(jiān)控，分析出造成元器件缺陷的主要因素。
[0047]工作時(shí)，所述產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊首先通過缺陷檢測數(shù)據(jù)獲取模塊，獲取PCB板上元器件缺陷(如元器件拾取錯(cuò)誤、錫膏連錫、偏位等)；與此同時(shí)，啟動(dòng)缺陷與關(guān)鍵工序關(guān)聯(lián)分析模塊，將關(guān)鍵工序與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，診斷出SMT生產(chǎn)線上導(dǎo)致缺陷的關(guān)鍵工序；接著，通過關(guān)鍵工序運(yùn)行狀態(tài)評估模塊，對關(guān)鍵工序進(jìn)行監(jiān)控，分析出造成元器件缺陷的主要因素，從而達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量，防錯(cuò)防呆，缺陷源頭回溯分析的目的。
[0048]如圖4所示，所述設(shè)備故障監(jiān)控模塊包括設(shè)備綜合參數(shù)評價(jià)模塊和產(chǎn)品質(zhì)量參數(shù)評價(jià)模塊，其通過兩個(gè)方面達(dá)到設(shè)備的監(jiān)控和維護(hù):一方面，由設(shè)備綜合參數(shù)評價(jià)模塊根據(jù)影響SMT生產(chǎn)線效率的主要設(shè)備(如貼片機(jī)、回流焊、絲印機(jī)等)的平均修復(fù)時(shí)間、平均故障間隔時(shí)間等分析各設(shè)備生產(chǎn)中存在的能力損失，計(jì)算綜合設(shè)備效率，當(dāng)系統(tǒng)預(yù)估某個(gè)裝備的零部件需要更換或者維修時(shí)進(jìn)行提示；另一方面，由產(chǎn)品質(zhì)量參數(shù)評價(jià)模塊通過產(chǎn)品質(zhì)量缺陷尋求故障設(shè)備，對關(guān)鍵設(shè)備(如貼片機(jī)，絲印機(jī)，回流焊等)的運(yùn)行參數(shù)與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確定故障設(shè)備，對設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控，評估并修改設(shè)備運(yùn)行參數(shù)，消除造成PCB板缺陷的主要因素，從而實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵設(shè)備的監(jiān)控和管理。
[0049]如圖5所示，所述權(quán)限管理模塊包括用戶操作權(quán)限設(shè)定模塊、用戶添加模塊、權(quán)限分配模塊，實(shí)現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線操作人員的權(quán)限管理，其具體情況如下:通過相關(guān)用戶操作權(quán)限設(shè)定模塊設(shè)定操作者的操作權(quán)限范圍；通過用戶添加模塊添加相關(guān)操作者對生產(chǎn)線的相關(guān)權(quán)限操作；通過權(quán)限分配模塊，對處于不同級別的操作者分配不同的操作權(quán)限。
[0050]如圖6所示，所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊包括生產(chǎn)線平衡優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、設(shè)備運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、產(chǎn)品質(zhì)量缺陷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、權(quán)限管理數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，主要用于SMT生產(chǎn)線各模塊相關(guān)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和保護(hù)，其具體情況如下:通過生產(chǎn)線平衡優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊實(shí)現(xiàn)對元器件、喂料器的分配數(shù)據(jù)，PCB板優(yōu)化前、后的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，元器件拾取和貼裝順序優(yōu)化前、后數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)等；通過設(shè)備運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊實(shí)現(xiàn)對引起PCB板缺陷的設(shè)備故障數(shù)據(jù)及調(diào)整前后設(shè)備的運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)等；通過產(chǎn)品質(zhì)量缺陷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊實(shí)現(xiàn)對各設(shè)備調(diào)整前后PCB板缺陷數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)等；通過權(quán)限管理數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊實(shí)現(xiàn)對相關(guān)操作者權(quán)限的設(shè)定數(shù)據(jù)，操作者數(shù)量的添加數(shù)據(jù)，權(quán)力的分配數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和保護(hù)。
[0051]以上所述之實(shí)施例子只為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，并非以此限制本發(fā)明的實(shí)施范圍，故凡依本發(fā)明之形狀、原理所作的變化，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，包括: 生產(chǎn)線平衡優(yōu)化模塊，針對SMT生產(chǎn)線中各貼片機(jī)的配置參數(shù)和實(shí)際情況，將元器件分配到不同貼片機(jī)上進(jìn)行貼裝，并在單臺(tái)貼片機(jī)上合理分配喂料器，優(yōu)化元器件的貼裝順序，使各貼片機(jī)的作用時(shí)間大致相等； 產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊，用于產(chǎn)品缺陷的源頭回溯分析，利用PCB板的貼裝質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)，對關(guān)鍵工序與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，診斷出SMT生產(chǎn)線上導(dǎo)致缺陷的關(guān)鍵工序，分析出造成元器件缺陷的主要因素； 設(shè)備故障監(jiān)控模塊，一方面根據(jù)設(shè)備的平均修復(fù)時(shí)間、平均故障間隔時(shí)間分析設(shè)備生產(chǎn)中存在的能力損失，計(jì)算設(shè)備的綜合效率，當(dāng)系統(tǒng)預(yù)估某個(gè)裝備的零部件需要更換或者維修時(shí)進(jìn)行提示，實(shí)現(xiàn)對設(shè)備的維護(hù)和管理；另一方面通過產(chǎn)品質(zhì)量問題尋求故障設(shè)備，對關(guān)鍵設(shè)備的運(yùn)行參數(shù)與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確定故障設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵設(shè)備的監(jiān)控并對設(shè)備進(jìn)行及時(shí)調(diào)整以消除造成PCB板缺陷的主要因素； 權(quán)限管理模塊，用于SMT生產(chǎn)線操作人員的權(quán)限管理； 生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊，用于SMT生產(chǎn)線各模塊相關(guān)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和保護(hù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于:所述生產(chǎn)線平衡優(yōu)化模塊通過建立最小化生產(chǎn)周期的物料平衡模型，并采用智能優(yōu)化算法求解模型，合理分配元器件、 喂料器，優(yōu)化元器件貼裝順序，使生產(chǎn)線達(dá)到平衡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控模塊包括: 缺陷檢測數(shù)據(jù)獲取模塊，用于PCB板上元器件缺陷的數(shù)據(jù)獲取，所述缺陷包括元件吸取錯(cuò)誤、錫膏連錫、偏位； 缺陷與關(guān)鍵工序關(guān)聯(lián)分析模塊，將關(guān)鍵工序與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，診斷出SMT生產(chǎn)線上導(dǎo)致缺陷的關(guān)鍵工序； 關(guān)鍵工序運(yùn)行狀態(tài)評估模塊，對關(guān)鍵工序進(jìn)行監(jiān)控，分析出造成元器件缺陷的主要因素。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述設(shè)備故障監(jiān)控模塊包括: 設(shè)備綜合參數(shù)評價(jià)模塊，根據(jù)影響SMT生產(chǎn)線效率的主要設(shè)備的平均修復(fù)時(shí)間、平均故障間隔時(shí)間分析各設(shè)備生產(chǎn)中存在的能力損失，計(jì)算綜合設(shè)備效率，當(dāng)系統(tǒng)預(yù)估某個(gè)裝備的零部件需要更換或者維修時(shí)進(jìn)行提示，實(shí)現(xiàn)對裝備的維護(hù)和管理； 產(chǎn)品質(zhì)量參數(shù)評價(jià)模塊，通過產(chǎn)品質(zhì)量缺陷尋求故障設(shè)備，對關(guān)鍵設(shè)備的運(yùn)行參數(shù)與貼裝缺陷進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確定故障設(shè)備，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵設(shè)備的監(jiān)控并對設(shè)備進(jìn)行及時(shí)調(diào)整以消除造成PCB板缺陷的主要因素。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述權(quán)限管理模塊包括: 相關(guān)用戶操作權(quán)限設(shè)定模塊，用于設(shè)定操作者的操作權(quán)限范圍； 用戶添加模塊，用于添加相關(guān)操作者對生產(chǎn)線的相關(guān)權(quán)限操作； 權(quán)限分配模塊，用于對處于不同級別的操作者分配不同的操作權(quán)限。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT中央智能優(yōu)化管理與監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理模塊包括: 生產(chǎn)線平衡優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，包括元器件分配數(shù)據(jù)，喂料器分配數(shù)據(jù)，PCB板優(yōu)化前、后生產(chǎn)數(shù)據(jù)，元器件貼裝順序的優(yōu)化前、后數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)； 設(shè)備運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，包括各設(shè)備的運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)、引起PCB板缺陷的設(shè)備故障數(shù)據(jù)及調(diào)整后設(shè)備運(yùn)行狀況數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)； 產(chǎn)品質(zhì)量缺陷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，用于PCB板缺陷數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)； 權(quán)限管理數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，包括對相關(guān)操作者權(quán)限的設(shè)定數(shù)據(jù)、操作者數(shù)量的添加數(shù)據(jù)、權(quán)力的分配數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。
【文檔編號】G05B19/418GK103679359SQ201310661299
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】羅家祥, 張雪, 胡躍明 申請人:華南理工大學(xué)