專利名稱：熱控過程接口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。更具體地說，本發(fā)明涉及現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和過程之間的過程接口。
背景技術(shù)：
許多行業(yè)使用諸如過程變量變送器的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備以遠(yuǎn)程檢測(cè)過程變量。這種變量通常與諸如泥漿、液體、蒸汽、氣體、化學(xué)品、紙漿、石油、醫(yī)藥品、食品的流體和其它流體加工廠相關(guān)。過程變量可包括壓力、溫度、流量、濁度、濃度、密度、化學(xué)補(bǔ)償和其它屬性?，F(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的其它實(shí)例包括閥、致動(dòng)器、加熱器和控制器。過程變量變送器用于測(cè)量并提供精確和可靠的過程測(cè)量值。一種獲得準(zhǔn)確和可靠的過程測(cè)量值的挑戰(zhàn)是保持過程接口和過程介質(zhì)本身的集成性。由于改變溫度或流體本身狀態(tài)的變化，過程流體通常會(huì)阻塞或固化，這導(dǎo)致測(cè)量誤差和潛在的危險(xiǎn)過程條件。熱控系統(tǒng)用于工業(yè)過程控制和測(cè)量是已知的。例如，為了提高設(shè)備精度和/或壽命，高純度真空傳感器經(jīng)常具有內(nèi)熱控制系統(tǒng)，以將整個(gè)設(shè)備保持在選定溫度。另外，一些現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備使用設(shè)置在主元件附近的熱控制系統(tǒng)，以確保元件保持在期望的溫度。例如，空速管已知被加熱以便:在飛行期間測(cè)量空氣速度時(shí)，它們不會(huì)積聚冰。另外，一些采用了多種外部裝置和方法，以將熱控制系統(tǒng)應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。這些技術(shù)通常使用電熱元件或蒸汽保溫加熱器，但很難安裝，溫度測(cè)量和控制較差，并且成本較高并且不易維護(hù)。這些設(shè)備是“附加”設(shè)計(jì)，其被典型地外部附于連接硬件或測(cè)量?jī)x器本身。雖然現(xiàn)有方法通常致力于儀器模塊和主元件本身的一些熱問題，但該過程接口元件未被用于這種用途。將熱控制元件附加到過程接口元件的安裝要求另外的控制系統(tǒng)、另外的安裝時(shí)間和花費(fèi)。此外，由于它們被暴露于這些元件，這種系統(tǒng)更易出故障。因此，需要具有帶有更集成的熱控制系統(tǒng)的過程接口元件的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。這種現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備將提供過程接口的熱控制更廉價(jià)和更穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備通過至少一個(gè)過程接口元件被聯(lián)接到過程。該過程接口元件可以是現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備法蘭、集合管(或歧管)、導(dǎo)壓管(impulse tubing)或過程法蘭。該過程接口元件具有附于其上的溫度傳感器，并適合容納熱源。在一個(gè)實(shí)施例中，該熱源是一個(gè)或多個(gè)電加熱器。在另一個(gè)實(shí)施例中，該熱源是通過過程接口元件的傳熱流體保溫加熱器或加熱管(tracing)。控制器被聯(lián)接到溫度傳感器，并適合基于溫度傳感器測(cè)量的過程接口元件的溫度，控制應(yīng)用于過程接口元件的熱量。


圖1是過程測(cè)量系統(tǒng)的環(huán)境的概略圖；圖2是典型過程變量變送器的分解圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的過程接口熱控制系統(tǒng)的概略圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的過程接口熱控制系統(tǒng)的概略圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的過程接口熱控制系統(tǒng)的概略圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的過程接口熱控制系統(tǒng)的概略圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的另一類型的過程接口元件的概略圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的另一類型的過程接口元件的概略圖。
具體實(shí)施例方式下述描述參照了附圖。附圖和描述提供了本發(fā)明如何制造或使用或“實(shí)施”的特定實(shí)例或“實(shí)施例”。本發(fā)明的范圍包括這些具體實(shí)例和其它實(shí)例，并且不應(yīng)局限于這里描述的實(shí)例。可以設(shè)想其它實(shí)例，只要在公開實(shí)例以后發(fā)展的，其它實(shí)例就應(yīng)落入本發(fā)明的范圍。在不背離由所附權(quán)利要求確定的受保護(hù)發(fā)明的范圍精神的情況下，可以對(duì)描述的實(shí)施例進(jìn)行改動(dòng)。圖1概要地顯示了過程測(cè)量系統(tǒng)32的環(huán)境的一個(gè)實(shí)例。圖1顯示了包含受壓流體的過程管道系統(tǒng)30，其被聯(lián)接到用于測(cè)量過程壓力的過程測(cè)量系統(tǒng)32。該過程測(cè)量系統(tǒng)32包括連接到管道系統(tǒng)30的導(dǎo)壓管道系統(tǒng)或測(cè)量管道系統(tǒng)(impulse piping) 34。該導(dǎo)壓管道系統(tǒng)34被連接到過程壓力變送器36。在導(dǎo)壓管道系統(tǒng)34的管道之間，在過程管道系統(tǒng)30中的某一位置處，諸如孔板、文氏管、流量噴嘴等的主元件33接觸過程流體。當(dāng)流體經(jīng)過主元件33時(shí)，該主元件33導(dǎo)致流體的壓力變化。變送器36是一種過程測(cè)量設(shè)備，該過程測(cè)量設(shè)備經(jīng)導(dǎo)壓管道34接收過程壓力。該變送器36檢測(cè)過程壓力，并將其轉(zhuǎn)換為作為過程壓力的函數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)傳輸信號(hào)。變送器還能夠檢測(cè)多個(gè)過程變量，或能夠被構(gòu)造以提供過程控制功能。在該實(shí)例中，變送器36是差壓變送器。圖1顯示了構(gòu)造以測(cè)量流量的變送器。當(dāng)然，可以設(shè)想差壓測(cè)量用的變送器的其它用途。過程回路38有利于動(dòng)力信號(hào)到變送器36和雙向通信，并能夠根據(jù)多種過程通信協(xié)議構(gòu)造。在所示實(shí)例中，該過程回路38是雙線回路。如名稱指示，雙線回路僅使用兩根線以將變送器36電連接到遠(yuǎn)程控制室40。在利用4-20mA信號(hào)的常規(guī)操作期間，該雙線回路用于傳輸全部電力到變送器36并且傳輸全部通信至變送器36和從變送器36傳輸全部通信。因此，所示變送器36通常被稱作“雙線變送器”，但是已知和可以設(shè)想到諸如三線和四線變送器等的其它結(jié)構(gòu)。通信可以利用4-20mA模擬信號(hào)和公開協(xié)議(open protocol) HART 或F0UNDAT10NTMFieldbus數(shù)字協(xié)議執(zhí)行。該變送器36能夠被構(gòu)造與其它過程協(xié)議一起使用，其中包括世界上使用的Device Bus, Sensor Bus, Profibus, Ethernet等。通過調(diào)制解調(diào)器44或其它網(wǎng)絡(luò)接口，計(jì)算機(jī)42或其它信息處理系統(tǒng)被用于與變送器36通信。遠(yuǎn)程電壓電源46典型地為變送器36供電。圖2顯示了實(shí)例變送器36的分解圖?，F(xiàn)場(chǎng)設(shè)備法蘭50被連接于傳感器模塊52，以與導(dǎo)壓管道系統(tǒng)34接口。該傳感器模塊52包括全焊接設(shè)計(jì)的帶螺紋的外殼53，以將內(nèi)部部件與過程介質(zhì)和現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境隔離。過程壓力施加到傳感器模塊52。過程傳感器(未示出)被設(shè)置在模塊52內(nèi)，與過程介質(zhì)機(jī)械、電和熱隔離，接收過程壓力并提供表示差壓的模擬電信號(hào)。圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的概略圖。系統(tǒng)100包括過程接口元件102，其具有設(shè)置在其中并被熱聯(lián)接到其上的電熱元件104。溫度檢測(cè)設(shè)備106被熱聯(lián)接到過程接口元件102，并被電聯(lián)接到控制器108?？刂破?08還通過控制線112被聯(lián)接到電開關(guān)110。該過程接口元件102可以是將過程設(shè)備聯(lián)接或至少部分聯(lián)接到過程的任何接口元件。過程接口元件包括但不局限于:集合管；過程法蘭；導(dǎo)壓管道系統(tǒng)或測(cè)量管道系統(tǒng)；輔助充填系統(tǒng)(fill system)(諸如遠(yuǎn)程密封，remote seal)與/或現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備法蘭。開關(guān)110通過線114被聯(lián)接到電源，并且能夠基于來自控制器108的控制線112的激發(fā)，選擇性地將電力傳送到熱源104。熱源104可以是能夠響應(yīng)激發(fā)改變溫度的任何電氣設(shè)備。因此，熱源104可以是電加熱器，或響應(yīng)激發(fā)冷卻的設(shè)備，諸如已知的Peltier設(shè)備。優(yōu)選地，熱源104是適合與過程接口元件一起使用的電加熱元件結(jié)構(gòu)。例如，熱源104可包括設(shè)置在過程接口元件102內(nèi)適當(dāng)凹部中的一個(gè)或多個(gè)筒形加熱器。另外，諸如蝕刻箔加熱器的其它類型電加熱器能夠被加入過程接口元件102的設(shè)計(jì)和制造中。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到:能適合加熱過程接口元件102的其它電加熱形式。溫度傳感器106可以是提供隨著過程接口元件102的溫度變化的電參數(shù)的任何適合的設(shè)備。因此，傳感器106可以是熱耦、電阻溫度裝置(RTD)、電熱調(diào)節(jié)器或任何其它適合的設(shè)備。優(yōu)選地，傳感器106被設(shè)置在過程接口元件102內(nèi)。在過程接口元件102內(nèi)設(shè)置的傳感器106的一個(gè)實(shí)例包括作為設(shè)置在過程接口元件102內(nèi)的適合大小凹部?jī)?nèi)的RTD探針的傳感器106。控制器108包括邏輯與/或電路，其使用適合的控制策略，能夠?qū)⒃诰€112上提供的適合控制信號(hào)與從溫度傳感器106提供的溫度傳感器信號(hào)關(guān)聯(lián)?？刂破?08優(yōu)選地包括微處理器，以及用于接收輸入信號(hào)和用于生成輸出信號(hào)的適當(dāng)?shù)妮斎牒洼敵鲭娐?。例如，在溫度傳感?06是RTD的情況中，控制器108可包括適當(dāng)?shù)碾娐芬则?qū)動(dòng)經(jīng)過RTD的小電流，并測(cè)量經(jīng)過RTD產(chǎn)生的相關(guān)電壓。在一個(gè)實(shí)施例中，控制器108可以是熱控制系統(tǒng)100聯(lián)接的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的控制器。例如，在其中過程變量變送器是其中具有微處理器的壓力變送器的實(shí)施例中，控制器108可由過程變量變送器內(nèi)的微處理器提供。然而，在其它實(shí)施例中，控制器108和開關(guān)110均可以是另外的附加模塊，用于保持對(duì)過程接口元件102的獨(dú)立溫度控制。在其它實(shí)施例中，這個(gè)控制器108和開關(guān)110可以與過程接口元件102集成或成整體。圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的過程接口熱控系統(tǒng)120的概略圖。控制系統(tǒng)120類似控制系統(tǒng)100包括多個(gè)部件，并且相似部件被類似地編號(hào)?？刂葡到y(tǒng)120與控制系統(tǒng)100的不同之外在于:控制系統(tǒng)120使用諸如蒸汽的傳熱流體，以控制過程接口元件102的溫度。相應(yīng)地，系統(tǒng)100的開關(guān)110被系統(tǒng)120中的閥122代替。閥122被聯(lián)接到傳熱流體的源124?；谧钥刂破?08的線112的激勵(lì)，閥122可選擇地使傳熱流體流經(jīng)過程接口元件102中的保溫加熱器(或加熱管)126。從過程接口元件102出來的傳熱流體以標(biāo)號(hào)128被指示，并可用于諸如其它過程接口元件的附加部件、可被排出或可被恢復(fù)。如前所述，傳感器106將過程接口元件102的溫度指示提供給控制器108，控制器沿線112有選擇地激勵(lì)閥122以控制傳熱流體流，從而控制過程接口元件102的溫度。根據(jù)有關(guān)過程接口的傳熱流體的溫度，經(jīng)過程接口的流體流可加熱或冷卻過程接口。圖5是過程接口熱控制系統(tǒng)150的概要視圖。系統(tǒng)150包括過程接口元件102，其在這個(gè)實(shí)施例中是其中具有多個(gè)凹部154的集合管(manifold) 152，以容納筒形加熱器156。集合管152還具有容納溫度傳感器106的凹部158。開關(guān)160通過線162聯(lián)接到電源，并基于自控制器108的控制線112的激勵(lì)，選擇性地利用來自線162的電力激勵(lì)筒形加熱器156。開關(guān)160可以是能夠基于相對(duì)較小的激勵(lì)信號(hào)開關(guān)相對(duì)大量電的任何適合的設(shè)備。例如，開關(guān)160可以是繼電器、半導(dǎo)體開關(guān)或任何其它適合的設(shè)備。集合管152包括安裝孔162和壓力導(dǎo)管164。熱控制系統(tǒng)150使集合管152保持在存儲(chǔ)在控制器108中的、選定的溫度設(shè)定點(diǎn)。相應(yīng)地，如果傳感器106指示集合管152的實(shí)際溫度在設(shè)定點(diǎn)以下，控制器108將沿線112激勵(lì)開關(guān)160，以使用筒狀加熱器156加熱集合管152?？梢允褂冒ǖ痪窒抻诒壤匕例-積分、比例-微分和比例-積分-微分(PID)的任何適合的控制方式。圖6是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的過程接口熱控制系統(tǒng)170的概略圖。系統(tǒng)170的集合管172類似于集合管152，但包括其中的傳熱流體保溫加熱器或(或加熱管)174。閥176被聯(lián)接到傳熱流體的源178，并且基于來自控制器108的控制線112的激勵(lì)，閥176選擇性地使傳熱流體流經(jīng)保溫加熱器174和流出端口 180。如在其它實(shí)施例中描述的，控制器108基于溫度傳感器106測(cè)量的溫度，生成沿線112的激勵(lì)信號(hào)。如圖6指示，優(yōu)選地，溫度傳感器106被設(shè)置得相對(duì)接近傳熱流體保溫加熱器174。在圖6中指示實(shí)施例中，傳感器106實(shí)際被設(shè)置略高或低于傳熱流體保溫加熱器174。優(yōu)選地，傳熱流體是蒸汽，但可以是包括諸如水、油或防凍劑的任何適合的流體。圖7是另一類型的過程接口元件102概略圖。在這個(gè)實(shí)施例中，過程接口元件102是諸如過程或現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備法蘭182的法蘭。法蘭182包括傳熱流體保溫加熱器174和設(shè)置相對(duì)接近傳熱流體保溫加熱器174的孔184?？?84適合安裝諸如溫度傳感器106的溫度傳感器。圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的過程接口元件200的透視圖。元件200是通過導(dǎo)管內(nèi)的流體將來自過程的過程壓力傳送到壓力檢測(cè)裝置的導(dǎo)管。一種形式的元件200包括修改的導(dǎo)壓管或測(cè)壓管202。然而，元件200還可以是諸如遠(yuǎn)程密封(remote seal)的輔助填充系統(tǒng)(secondary fill system)。導(dǎo)壓管202包括用于聯(lián)接到過程變量變送器的螺紋204。另外，導(dǎo)壓管202具有熱聯(lián)接到其上的熱源206。在所示實(shí)施例中，熱源206是設(shè)置在結(jié)合或附于管202的覆蓋材料內(nèi)的電加熱元件208。溫度傳感器210被設(shè)置以檢測(cè)管202的溫度。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，元件208和傳感器210的每個(gè)包括可聯(lián)接到過程設(shè)備的導(dǎo)線，以便過程設(shè)備提供熱控制功能。例如，使用溫度傳感器，過程設(shè)備可確定導(dǎo)壓管202的溫度，并使用加熱元件208，將選定量的能量應(yīng)用到導(dǎo)壓管202。圖8僅顯示了熱受控導(dǎo)壓管的一個(gè)實(shí)例。其它實(shí)施例包括由蒸汽保溫加熱器加熱或冷卻的導(dǎo)壓管。在這些實(shí)施例中，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備提供了熱控制功能，以便不需要另外的溫度控制器。該過程接口的熱控制提供了多種優(yōu)點(diǎn)。首先，在其中過程接口在接近過程介質(zhì)的凍結(jié)溫度處操作的應(yīng)用中，提供的受控?zé)嵩创_保了從接口到壓力傳感器模塊的通路不會(huì)凍結(jié)。此外，即使在其中溫度未接近過程介質(zhì)的凍結(jié)點(diǎn)的應(yīng)用中，由于改變溫度或流體本身的狀態(tài)變化，加熱過程接口確實(shí)減小了固化或阻塞的發(fā)生。此外，在其中過程接口受控得到冷卻的實(shí)施例中，這種冷卻可有助于將接口附近的過程介質(zhì)的溫度保持在諸如過程介質(zhì)的沸點(diǎn)的臨界溫度以下。在其中現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備能夠接收適合量的電力的實(shí)施例中，可以想到:可加入開關(guān)/閥和控制器作為現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的一部分。此外，在其中熱控制系統(tǒng)的控制器是現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的一部分的實(shí)施例中，通過過程控制和測(cè)量回路能夠傳送諸如當(dāng)前過程接口元件的溫度和/或告警條件的熱控制的狀況。另外，根據(jù)期望，通過過程控制和測(cè)量回路，控制器能夠接收新溫度設(shè)定點(diǎn)，用于熱控制系統(tǒng)。還可以清楚地設(shè)想到:過程接口元件熱控制系統(tǒng)可以完全獨(dú)立于現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。因此，雖然熱控制系統(tǒng)可以使用120伏60Hz電源，但現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備可利用過程控制和測(cè)量回路的相對(duì)低的電力(例如4-20mA)工作。此外，在其中現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的處理器和熱控制系統(tǒng)分離的實(shí)施例中，它們可被聯(lián)接起來實(shí)現(xiàn)其間的通信。雖然已就單個(gè)過程元件描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以明顯地想到:熱控制系統(tǒng)可被應(yīng)用于有關(guān)單一現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備或有關(guān)多現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的多過程接口元件。雖然本發(fā)明是參考優(yōu)選實(shí)施進(jìn)行描述的，但本領(lǐng)域中的技術(shù)工作人員將會(huì)意識(shí)到:在不離開本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以做一些形式與細(xì)節(jié)的變動(dòng)。
權(quán)利要求
1.一種用于將現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備聯(lián)接到過程的過程接口熱控制系統(tǒng)，所述過程接口熱控制系統(tǒng)包括: 適合將現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備聯(lián)接到過程的過程接口，所述過程接口具有至少一個(gè)凹部以容納熱源， 溫度傳感器，所述溫度傳感器被聯(lián)接到過程接口，以提供過程接口溫度的指示；和 控制器，所述控制器被聯(lián)接到溫度傳感器，并被構(gòu)造以基于過程接口溫度指示使用熱源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述過程接口元件是過程法蘭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述過程接口元件是現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備法蘭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述過程接口元件是集合管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述溫度傳感器被安裝在所述過程接口元件內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述凹部適合使傳熱流體經(jīng)過。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中:所述凹部可操作地聯(lián)接到傳熱流體源。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中:所述傳熱流體是蒸汽。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中:所述傳熱流體是液體。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，并且還包括介于傳熱流體源和凹部之間的閥，所述閥被聯(lián)接到控制器，并且基于來自控制器的激勵(lì)信號(hào)啟動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述凹部在其中包含電加熱器。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中:所述電加熱器是筒形加熱器。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中:所述電加熱器被可操作地聯(lián)接到能量源，所述加熱器由控制器選擇性地激勵(lì)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，并且還包括:介于加熱器和能量源之間的開關(guān)，所述開關(guān)被聯(lián)接到控制器，并且基于來自控制器的激勵(lì)信號(hào)選擇性地激勵(lì)加熱器。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備是過程變量變送器。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述熱控制系統(tǒng)完全由現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備提供動(dòng)力。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述控制器是現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的一部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:所述現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備包括聯(lián)接到熱控制系統(tǒng)的控制器的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備控制器。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中:所述熱控制系統(tǒng)的溫度設(shè)定點(diǎn)可基于通過過程通信回路與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的通信而改變。
20.一種控制過程接口元件的溫度的方法，所述方法包括: 測(cè)量過程接口元件的溫度；和 基于溫度測(cè)量值，控制設(shè)置在過程接口內(nèi)的熱源。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述熱源是蒸汽。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述熱源包括至少一個(gè)電加熱器。
23.一種用于將現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備聯(lián) 接到過程的過程接口熱控制系統(tǒng)，所述過程接口熱控制系統(tǒng)包括: 過程接口裝置，用于將現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備聯(lián)接到過程； 用于檢測(cè)過程接口裝置的溫度的裝置；和裝置，所述裝置用于基于來自用于檢測(cè)過程接口裝置的溫度的裝置的信號(hào)，控制過程接口裝置內(nèi)的熱源。
24.一種具有熱控過程接口的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，所述設(shè)備包括: 適合將現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備聯(lián)接到過程的過程接口，其中:所述過程接口包括至少一個(gè)將過程流體壓力從過程傳送到現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的導(dǎo)管； 熱源，所述熱源可操作地聯(lián)接到至少一個(gè)導(dǎo)管并受到現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的控制； 溫度傳感器，所述溫度傳感器電聯(lián)接到現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備并熱聯(lián)接到所述至少一個(gè)導(dǎo)管，并且其中: 所述現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備基于溫度傳感器檢測(cè)的導(dǎo)壓管溫度控制熱源。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，其中:所述至少一個(gè)導(dǎo)管包括一對(duì)導(dǎo)管，每個(gè)導(dǎo)管被熱聯(lián)接到熱源并且其中:所述溫度傳感器被熱聯(lián)接到導(dǎo)管中的至少一個(gè)導(dǎo)管。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，其中:所述熱源是加熱器。
27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，其中:所述熱源包括電熱源。
28.根據(jù)權(quán)利要求24所述的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，其中:所述至少一個(gè)導(dǎo)管是導(dǎo)壓管。
29.根據(jù)權(quán)利要求24所述的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，其中:所述至少一個(gè)導(dǎo)管包括輔助填充系統(tǒng)。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，其中:所述輔助填充系統(tǒng)是遠(yuǎn)程密封。
31.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中:過程接口受控得到冷卻。
32.根據(jù)權(quán)利要求24所述的現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，其中:過程接口受控得到冷卻。
全文摘要
現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備(36)通過至少一個(gè)過程接口元件(50，102，172，200)被聯(lián)接到過程。該過程接口元件(50，102，172，200)可以是現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備法蘭、集合管或過程法蘭。該過程接口元件(50，102，172，200)具有附于其上的溫度傳感器(106)，并適合容納熱源(104，124，156，178，206)。在一個(gè)實(shí)施例中，該熱源(104，124，156，178，206)是一個(gè)或多個(gè)電加熱器(104，156，206)。在另一個(gè)實(shí)施例中，該熱源是通過過程接口元件(50，102，172，200)的傳熱流體保溫加熱器(tracing)(126，174)?？刂破?108)被聯(lián)接到溫度傳感器(106)，并適合基于溫度傳感器(106)測(cè)量的過程接口元件(50，102，172，200)的溫度，控制應(yīng)用于過程接口元件(50，102，172，200)的熱量。
文檔編號(hào)G05D23/19GK103176487SQ20131004759
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2005年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月8日
發(fā)明者馬克·C·范德雷, 斯克特·D·耐爾森, 米歇爾·A·范德雷 申請(qǐng)人:羅斯蒙德公司