專利名稱：太陽(yáng)能光熱發(fā)電中心控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及太陽(yáng)能光熱發(fā)電控制技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種太陽(yáng)能光熱發(fā)電中心控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前普遍存在的太陽(yáng)能光熱發(fā)電系統(tǒng)中的問題是由于太陽(yáng)能光熱發(fā)生裝置本身就熱轉(zhuǎn)化效率的制約因素過多，而這有限的熱資源無法在現(xiàn)有的光熱發(fā)電控制系統(tǒng)中得到有效的轉(zhuǎn)化
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種太陽(yáng)能光熱發(fā)電中心控制系統(tǒng)，內(nèi)置光熱發(fā)電分節(jié)點(diǎn)處理器、光熱發(fā)電主處理器、熱敏傳感器同適配的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊，實(shí)現(xiàn)了有限的熱資源在現(xiàn)有的光熱發(fā)電控制系統(tǒng)中得到有效的轉(zhuǎn)化。本發(fā)明的一種太陽(yáng)能光熱發(fā)電中心控制系統(tǒng)，內(nèi)置光熱發(fā)電分節(jié)點(diǎn)處理器、光熱發(fā)電主處理器、熱敏傳感器同適配的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊，帶有顯示裝置的上位機(jī)、同上位機(jī)發(fā)送接收頭通信連通的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊同上位機(jī)卡槽部件通信連通的控制芯片模塊；光熱發(fā)電主處理器內(nèi)置變頻器、處理器、觸摸信號(hào)筆、二級(jí)緩存。
本發(fā)明內(nèi)置光熱發(fā)電分節(jié)點(diǎn)處理器、光熱發(fā)電主處理器、熱敏傳感器同適配的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊，實(shí)現(xiàn)了有限的熱資源在現(xiàn)有的光熱發(fā)電控制系統(tǒng)中得到有效的轉(zhuǎn)化。


圖I為本發(fā)明的通信連通圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。如附圖I所示，太陽(yáng)能光熱發(fā)電中心控制系統(tǒng)，內(nèi)置光熱發(fā)電分節(jié)點(diǎn)處理器、光熱發(fā)電主處理器、熱敏傳感器同適配的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊，帶有顯示裝置的上位機(jī)、同上位機(jī)發(fā)送接收頭通信連通的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊同上位機(jī)卡槽部件通信連通的控制芯片模塊；光熱發(fā)電主處理器內(nèi)置變頻器、處理器、觸摸信號(hào)筆、二級(jí)緩存。
本發(fā)明內(nèi)置光熱發(fā)電分節(jié)點(diǎn)處理器、光熱發(fā)電主處理器、熱敏傳感器同適配的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊，實(shí)現(xiàn)了有限的熱資源在現(xiàn)有的光熱發(fā)電控制系統(tǒng)中得到有效的轉(zhuǎn)化。
權(quán)利要求
1.一種太陽(yáng)能光熱發(fā)電中心控制系統(tǒng)，內(nèi)置光熱發(fā)電分節(jié)點(diǎn)處理器、光熱發(fā)電主處理器、熱敏 傳感器同適配的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊，其特征在于帶有顯示裝置的上位機(jī)、同上位機(jī)發(fā)送接收頭通信連通的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊同上位機(jī)卡槽部件通信連通的控制芯片模塊；光熱發(fā)電主處理器內(nèi)置變頻器、處理器、觸摸信號(hào)筆、二級(jí)緩存。
全文摘要
一種太陽(yáng)能光熱發(fā)電中心控制系統(tǒng)，內(nèi)置光熱發(fā)電分節(jié)點(diǎn)處理器、光熱發(fā)電主處理器、熱敏傳感器同適配的輸入輸出信號(hào)量芯片模塊，實(shí)現(xiàn)了有限的熱資源在現(xiàn)有的光熱發(fā)電控制系統(tǒng)中得到有效的轉(zhuǎn)化。
文檔編號(hào)G05B19/418GK102880136SQ20121035741
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月24日
發(fā)明者張曉哲 申請(qǐng)人:西安博昱新能源有限公司