溫度控制器與溫控平臺的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種溫度控制器與溫控平臺，可用來控制一溫度升降模塊對一溫控平臺進行升溫或降溫的溫度控制器，其包含讀取界面以及控制單元。讀取單元可用來讀取儲存于一存儲模塊中的溫控平臺的平臺參數(shù)?？刂茊卧B接于讀取界面，其可用來接收讀取界面所讀取到的平臺參數(shù)，并根據(jù)平臺參數(shù)發(fā)送控制信號至溫度升降模塊，使其對溫控平臺進行升溫或降溫。藉此，溫度控制器可因應(yīng)不同溫控平臺而自動調(diào)整其溫度控制，以達到精密控溫的效果。
【專利說明】溫度fe制器與溫fe平臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種溫度控制器以及溫控平臺，并且特別地，關(guān)于一種可自動讀取溫控平臺的平臺參數(shù)的溫度控制器，以及可自動提供平臺參數(shù)至溫度控制器的溫控平臺。
【背景技術(shù)】
[0002]一般的溫控平臺可用來進行測試電子元件、材料特性甚至提供元件成長環(huán)境等多種功能。舉例而言，溫控平臺可使電子元件升溫至待測試的溫度條件，以利進行此條件下的電性測試，或者，溫控平臺也可使其內(nèi)部環(huán)境到達一定的生長溫度條件，使半導(dǎo)體晶片上可成長磊晶層或是納米碳管等材料。因此，溫控平臺控溫是否精確可說是影響科技進步至為深遠。
[0003]于現(xiàn)有技術(shù)中，溫控平臺包含平臺本體與升/降溫模塊，其中平臺本體可為任意形式，例如承載臺或是承載腔體，而供待測物或其他物件承載于其上或其中。使用者可通過溫度控制器來控制升/降溫模塊對平臺本體加熱、散熱或保持溫度，進而到達所要求的溫度條件。此外，溫控平臺還可內(nèi)建溫度感測機制，將待測物或平臺本體內(nèi)環(huán)境的溫度反饋給溫度控制器以利進行更精確的溫度控制。
[0004]為了要達到上述精密控溫，并保護升/降溫模塊使其不致于超出可加熱范圍而燒毀，溫度控制器中必須由使用者事先輸入溫控平臺的參數(shù)，使溫度控制器可針對此溫控平臺進行適當?shù)目販卣{(diào)節(jié)。上述溫控平臺的平臺參數(shù)系與溫控平臺本身的設(shè)計有關(guān)，舉例而言，平臺參數(shù)包含溫控平臺的表面材質(zhì)、操作溫度范圍、PID參數(shù)、散熱結(jié)構(gòu)的解熱能力、升/降溫模塊的最大解熱功率、以及升/降溫模塊所能承受的電壓或電流上限值。溫度控制器可根據(jù)上述平臺參數(shù)進行計算來決定對升/降溫模塊輸出的電壓或電流值大小，進而精密控制溫控平臺的溫度。
[0005]由于各種溫控平臺的設(shè)計并不相同，因此，當使用者變換不同型式或不同種類的溫控平臺時，必須要對溫度控制器重新以手動方式輸入新的溫控平臺的平臺參數(shù)。另一方面，當使用者變換不同的溫度控制器來操控同一溫控平臺時，也需要以手動方式對新的溫度控制器輸入平臺參數(shù)。上述重新輸入平臺參數(shù)的動作除了增加溫控平臺與溫度控制器使用上的麻煩之外，以人為方式重復(fù)輸入也可能輸入錯誤而導(dǎo)致系統(tǒng)錯誤甚至受損。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明之一目的在于提供一種溫度控制器，以解決現(xiàn)有技術(shù)的問題。
[0007]根據(jù)一具體實施例，本發(fā)明的溫度控制器用以控制溫度升降模塊對溫控平臺進行升溫或降溫。溫度控制器包含有讀取界面以及控制單元，其中，控制單元連接于讀取界面。讀取界面可讀取儲存于存儲模塊中溫控平臺的平臺參數(shù)，控制單元則可接收所讀取的平臺參數(shù)，并據(jù)以發(fā)送控制信號至溫度升降模塊，進而控制溫度升降模塊對溫控平臺進行升溫或降溫。通過讀取界面讀取平臺參數(shù)的方法，可免除使用者須手動輸入平臺參數(shù)的不便。
[0008]本發(fā)明之另一目的在于提供一種溫控平臺，以解決現(xiàn)有技術(shù)的問題。[0009]根據(jù)一具體實施例，本發(fā)明的溫控平臺包含溫度升降模塊以及存儲模塊，其中，溫度升降模塊可用來接收溫度控制器的控制，以對溫控平臺進行升溫或降溫。存儲模塊用來儲存溫控平臺的平臺參數(shù)，并且可將此平臺參數(shù)提供給溫度控制器，使溫度控制器可根據(jù)平臺參數(shù)控制溫度升降模塊對溫控平臺進行升溫及降溫。通過溫控平臺之存儲模塊對溫度控制器提供平臺參數(shù)，可免除使用者須手動輸入平臺參數(shù)的不便。
[0010]關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進一步的了解。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的溫度控制器的功能方塊圖；
[0012]圖2繪示根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例的溫控平臺的功能方塊圖。
[0013]其中，附圖標記說明如下:
[0014]1、4:溫度控制器；10:讀取界面；
[0015]12:控制單元；20、30:溫度升降模塊；
[0016]22、3:溫控平臺；24、32:存儲模塊。
【具體實施方式】
[0017]請參閱圖1，圖1繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的溫度控制器I的功能方塊圖。如圖1所示，溫度控制器I可發(fā)送控制信號以控制溫度升降模塊20，使其對溫控平臺22升溫及降溫，以令溫控平臺22提供一個特定的溫度環(huán)境。溫度控制器I包含有讀取界面10與控制單元12，其中，控制單元12連接于讀取界面10。
[0018]于本具體實施例中，讀取界面10可通過有線或無線傳輸技術(shù)連接到一存儲模塊24，進一步獲得溫控平臺22的平臺參數(shù)。實務(wù)中，溫控平臺22的平臺參數(shù)可包含溫控平臺22的表面材質(zhì)、操作溫度范圍、PID參數(shù)、溫控平臺22的散熱結(jié)構(gòu)的解熱能力、溫度升降模塊20的最大解熱功率、以及溫度升降模塊20所能承受的電壓或電流上限值等。上述平臺參數(shù)會根據(jù)溫控平臺22以及溫度升降模塊20的設(shè)計而不同，換言之，不同型號或種類的溫控平臺22以及溫度升降模塊20具有不同的平臺參數(shù)。上述不同平臺參數(shù)均可儲存于存儲模塊24中，而讀取界面10則可讀取欲使用的溫控平臺22以及溫度升降模塊20相對應(yīng)的平臺參數(shù)。
[0019]如上所述，讀取界面10可通過有線或無線傳輸技術(shù)連接到存儲模塊24來讀取平臺參數(shù)，其有線傳輸技術(shù)，舉例而言，可包括了 I2C、SP1、UART, CAN或是其他的有線傳輸技術(shù)，而無線傳輸技術(shù)則可包括了紅外線傳輸、二維條碼、RFID或是其他無線傳輸技術(shù)。同樣地，控制單元12也可通過有線或無線傳輸技術(shù)將控制信號發(fā)送至溫度升降模塊22。于讀取平臺參數(shù)之前，讀取界面10可先發(fā)送存取信號給存儲模塊24以與存儲模塊24溝通，接著再由存儲模塊24接收平臺參數(shù)。
[0020]當讀取界面10自存儲模塊24讀取平臺參數(shù)后，控制單元12可根據(jù)平臺參數(shù)發(fā)送控制信號給溫度升降模塊20，藉以控制溫度升降模塊20對溫控平臺22進行升溫或降溫。于實務(wù)中，控制單元12可依使用者設(shè)定的溫度范圍，根據(jù)平臺參數(shù)計算出對應(yīng)此溫度范圍的電壓及電流值以輸入至溫度升降模塊20，使溫度升降模塊20將溫控平臺22升溫或降溫至設(shè)定的溫度范圍。由于溫控所需的平臺參數(shù)由讀取界面10存儲模塊20中讀取，當使用者使用不同型號或種類的溫控平臺與溫度升降模塊時，讀取界面10可自動讀取相對應(yīng)的平臺參數(shù)，而不須使用者以手動方式輸入，因此，可增加使用上的便利性并避免人為輸入可能產(chǎn)生的失誤。
[0021]如上所述，溫度控制器I的控制單元12可根據(jù)使用者設(shè)定的溫度范圍以及所讀取至IJ的平臺參數(shù)，發(fā)送控制信號控制溫度升降模塊20對溫控平臺22進行升降溫而達到所需的溫度條件。然而，對于特定制程或是測試而言，其所需溫度條件可能是固定的，此溫度條件同樣也可包含于存儲模塊24所儲存的平臺參數(shù)中。藉此，當讀取界面10讀取平臺參數(shù)后，控制單元12可根據(jù)平臺參數(shù)發(fā)送控制信號，直接控制溫度升降模塊20對溫控平臺22升溫或降溫至此溫度條件，而省去使用者輸入或設(shè)定溫度范圍的步驟。此外，平臺參數(shù)中的溫度條件也可設(shè)定成循環(huán)式的溫度條件，當讀取界面10讀取平臺參數(shù)后，控制單元12可根據(jù)平臺參數(shù)發(fā)送包含有循環(huán)控制指令的控制信號，以控制溫度升降模塊20對溫控平臺22重復(fù)地進行升溫及降溫，達到循環(huán)式的溫度條件。
[0022]請參閱圖2，圖2繪示根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例的溫控平臺3功能方塊圖。如圖2所示，溫控平臺3可通過一溫度控制器4進行溫度控制，其中溫控平臺3包含溫度升降模塊30及存儲模塊32。溫度升降模塊30可接收溫度控制器4的控制，以對溫控平臺3進行升溫或降溫。于實務(wù)中，溫度控制器4可發(fā)送控制信號至溫度升降模塊30，控制溫度升降模塊30的輸入電壓或電流值，使其進行升溫或降溫。溫控平臺3實務(wù)中可為一承載平臺或腔體，供待測物或其他物件承載于其上或其中，以對其提供特定的溫度條件。
[0023]于本具體實施例中，存儲模塊32可儲存溫控平臺3的平臺參數(shù)，包含溫控平臺3的表面材質(zhì)、操作溫度范圍、PID參數(shù)、溫控平臺3的散熱結(jié)構(gòu)的解熱能力、溫度升降模塊30的最大解熱功率、以及溫度升降模塊30所能承受的電壓或電流上限值等。存儲模塊32可通過有線或無線技術(shù)與溫度控制器4連接，進而將其中儲存的平臺參數(shù)提供給溫度控制器
4。實務(wù)中，上述有線傳輸技術(shù)可包括了 I2C、SP1、UART、CAN或是其他的有線傳輸技術(shù)，而無線傳輸技術(shù)則可包括了紅外線傳輸、二維條碼、RFID或是其他無線傳輸技術(shù)。
[0024]溫度控制器4接收到存儲模塊32所提供的平臺參數(shù)后，可再根據(jù)使用者所設(shè)定的溫度范圍以及平臺參數(shù)，控制溫度升降模塊30對溫控平臺3進行升溫或降溫。詳言之，存儲模塊32所提供的平臺參數(shù)，可被溫度控制器4利用來計算出溫度升降模塊30將溫控平臺3調(diào)控至所設(shè)定溫度范圍時所須輸入的電壓或電流值。由于平臺參數(shù)儲存于溫控平臺3的存儲模塊32中，因此當更換不同型號或種類的溫度控制器時，使用者不須再對新的溫度控制器手動輸入平臺參數(shù)，而可直接由存儲模塊32提供。
[0025]于實務(wù)中，用來進行特定制程或是測試的溫控平臺所提供的溫度條件常為固定的，因此，本具體實施例之溫控平臺3的存儲模塊32中儲存的平臺參數(shù)也可包含上述溫度條件。當存儲模塊32提供包含溫度條件的平臺參數(shù)給溫度控制器4后，溫度控制器4可根據(jù)平臺參數(shù)直接控制溫度升降模塊30將溫控平臺3升溫或降溫至此溫度條件，而不須使用者手動輸入溫度條件。進一步地，平臺參數(shù)中的溫度條件也可設(shè)定成循環(huán)式的溫度條件，當存儲模塊32提供平臺參數(shù)給溫度控制器4后，溫度控制器4可根據(jù)平臺參數(shù)發(fā)送包含有循環(huán)控制指令的控制信號，以控制溫度升降模塊30對溫控平臺3重復(fù)地進行升溫及降溫，達到循環(huán)式的溫度條件。[0026]于另一具體實施例中，溫控平臺3可進一步包含溫度感測器，用來感測溫控平臺3或是承載于溫控平臺3上的待測物的溫度。溫度感測器根據(jù)所感測到的溫度，發(fā)送溫度信號給溫度控制器4，進而形成溫度的反饋控制機制。
[0027]綜上所述，本發(fā)明之溫度控制器可通過其中的讀取界面，讀取存儲模塊所儲存的溫控平臺的平臺參數(shù)。當使用者切換不同形式的溫控平臺時，讀取界面可直接自存儲模塊中讀取相對應(yīng)的平臺參數(shù)，使溫度控制器能夠精密控制溫度升降模塊對溫控平臺進行升溫或降溫，同時，使用者不須手動將新的平臺參數(shù)輸入至溫度控制器，可避免以人為方式輸入錯誤的狀況發(fā)生。另一方面，本發(fā)明的溫控平臺可具有存儲模塊，用以儲存此溫控平臺的平臺參數(shù)，并可將平臺參數(shù)提供給溫度控制器，令溫度控制器控制溫控平臺的溫度升降模塊。當使用者切換不同形式的溫度控制器時，存儲模塊可自動將平臺參數(shù)提供給新的溫度控制器，使用者不須手動將平臺參數(shù)輸入至新的溫度控制器。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的溫控平臺的平臺參數(shù)儲存于存儲模塊中，并且溫度控制器的讀取界面可先讀取存儲模塊的平臺參數(shù)后再控制溫度升降模塊，藉此，可省去使用者將平臺參數(shù)輸入溫度控制器的步驟，而溫控平臺及溫度控制器也可依使用者需求任意變換。
[0028]通過以上較佳具體實施例的詳述，系希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭示的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的專利權(quán)利要求范圍的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明所申請的專利權(quán)利要求范圍的范疇應(yīng)該根據(jù)上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
【權(quán)利要求】
1.一種溫度控制器，用以控制一溫度升降模塊對一溫控平臺進行升溫及降溫，該溫度控制器包含: 一讀取界面，用以讀取儲存于一存儲模塊中的該溫控平臺的一平臺參數(shù)；以及 一控制單元，連接于該讀取界面，該控制單元用以根據(jù)該讀取界面所讀取到的該平臺參數(shù)發(fā)送一控制信號至該溫度升降模塊，以控制該溫度升降模塊對該溫控平臺進行升溫及降溫。
2.如權(quán)利要求1所述的溫度控制器，其中該讀取界面通過有線傳輸技術(shù)及無線傳輸技術(shù)中的至少一者連接至該存儲模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的溫度控制器，其中該有線傳輸技術(shù)包含I2C、SP1、UART以及CAN的其中的至少一者。
4.如權(quán)利要求2所述的溫度控制器，其中該無線傳輸技術(shù)包含紅外線傳輸、二維條碼以及RFID的其中的至少一者。
5.如權(quán)利要求1所述的溫度控制器，其中該控制單元根據(jù)該平臺參數(shù)所發(fā)送的該控制信號包含一循環(huán)控制指令，該循環(huán)控制指令用以控制該溫度升降模塊以循環(huán)方式對該溫控平臺進行升溫及降溫。
6.一種溫控平臺，包含: 一溫度升降模塊，用以接收一溫度控制器的控制以對該溫控平臺進行升溫及降溫；以及 一存儲模塊，用以儲存該溫控平臺的一平臺參數(shù)，并提供該平臺參數(shù)至該溫度控制器，使該溫度控制器能根據(jù)該平臺參數(shù)控制該溫度升降模塊。
7.如權(quán)利要求6所述的溫控平臺，其中該存儲模塊通過有線傳輸技術(shù)及無線傳輸技術(shù)中的至少一者連接至該溫度控制器，以提供該平臺參數(shù)至該溫度控制器。
8.如權(quán)利要求7所述的溫控平臺，其中該有線傳輸技術(shù)包含I2C、SP1、UART以及CAN的其中的至少一者。
9.如權(quán)利要求7所述的溫控平臺，其中該無線傳輸技術(shù)包含紅外線傳輸、二維條碼以及RFID的其中的至少一者。
10.如權(quán)利要求6所述的溫控平臺，其中該平臺參數(shù)包含一循環(huán)信息，并且該溫度控制器系根據(jù)該平臺參數(shù)的該循環(huán)信息控制該溫度升降模塊以循環(huán)方式對該溫控平臺進行升溫及降溫。
【文檔編號】G05D23/19GK103529871SQ201210233899
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月6日
【發(fā)明者】劉建興, 陳杰扶 申請人:致茂電子(蘇州)有限公司