專利名稱:一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于智能樓宇【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，包括主控模塊、無線接收數(shù)據(jù)處理模塊、轉(zhuǎn)換模塊，所述主控模塊包括芯片U1、芯片U2、接口J1、電容C3，所述芯片U1的引腳46接接口J1的引腳2，所述無線接收數(shù)據(jù)處理模塊包括芯片U3、芯片U4、電阻R1、電阻R2、電容C1、電容C1，所述芯片U3的引腳1接其引腳2，所述轉(zhuǎn)換模塊包括放大器U8、放大器U9、電阻R10、電阻R11、電阻R14、三極管Q1、二極管D1、二極管D2、電容C7、電容C10，所述放大器U8的引腳1接電阻R11的一端。
【專利說明】 一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于智能樓宇【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著城市的發(fā)展，人類居住的密度也隨著集聚加大，智能樓宇發(fā)展也越來越迅速。其中，智能樓宇監(jiān)控信息處理系統(tǒng)依托部署在樓宇內(nèi)的無線傳感網(wǎng)，不僅可以實現(xiàn)對樓宇內(nèi)環(huán)境參數(shù)如溫度、濕度、光照強度，空氣質(zhì)量如花粉、PM2.5、二氧化碳濃度等指標的監(jiān)測，也可以通過對樓宇中能控制設備的智能控制，為樓宇用戶提供舒適的生活辦公環(huán)境，實現(xiàn)節(jié)約能源，達到低碳環(huán)保的目的。然而，現(xiàn)有的樓宇處理系統(tǒng)，抗干擾能力差、功耗高等問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，以解決上述【背景技術(shù)】中現(xiàn)有的樓宇處理系統(tǒng)，抗干擾能力差、功耗尚等問題。
[0004]本實用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):本實用新型提供一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其特征在于:包括主控模塊、無線接收數(shù)據(jù)處理模塊、轉(zhuǎn)換模塊，所述主控模塊包括芯片U1、芯片U2、接口 J1、電容C3，所述芯片Ul的引腳46接接口 Jl的引腳2，其引腳51接芯片U2的引腳15，其引腳52接芯片U2的引腳13，其引腳53接芯片U2的引腳12，其引腳54接芯片U2的引腳11，其引腳55接芯片U2的引腳10，其引腳56接芯片U2的引腳9，所述芯片U2的引腳2的引腳8接地，其引腳3接電容C3的一端，其引腳6接電容C3的另一端，其引腳16接接口 Jl的引腳4，所述接口 Jl的引腳I接電壓+12V，其引腳3接地，所述無線接收數(shù)據(jù)處理模塊包括芯片U3、芯片U4、電阻R1、電阻R2、電容Cl、電容Cl，所述芯片U3的引腳I接其引腳2、芯片U4的引腳2、電容Cl的一端、芯片Ul的引腳26，其引腳3接電阻R2的一端、芯片Ul的引腳19，其引腳5接電容Cl的另一端、電阻R2的另一端、芯片Ul的引腳30且接地，其引腳8接電容C2的一端、芯片U4的引腳7、芯片U4的引腳9、芯片U4的引腳8且接電壓+12V，所述芯片U4的引腳3接芯片Ul的引腳14，其引腳6接電容C2的一端，所述轉(zhuǎn)換模塊包括放大器U8、放大器U9、電阻R10、電阻Rl 1、電阻R14、三極管Q1、二極管D1、二極管D2、電容C7、電容C10，所述放大器U8的引腳I接電阻Rll的一端，其引腳2接電容C7的一端，其引腳3接電阻R4的一端，其引腳4接放大器U9的引腳4、二極管Dl的陽極、二極管D2的陰極且接地，其引腳8接放大器U9的引腳8且接電壓+12V，所述放大器U9的引腳I接二極管Dl的陽極，其引腳2接電阻RlO的一端，其引腳3接電阻Rll的另一端、電容C7的另一端且接芯片Ul的引腳49，所述電阻R14的另一端接地，所訴二極管D2的陽極接三極管Ql的發(fā)射級，所述三極管Ql的基極接電容ClO的一端、電阻RlO的另一端，其集電極接電阻R12的一端、電阻R15的一端，所述電阻R15的另一端接電阻R12的另一端接地，所述電容ClO的另一端接芯片Ul的引腳6。
[0005]所述芯片Ul選用MCU芯片。
[0006]所述芯片U2選用ADC0809的芯片。
[0007]所述芯片U3選用6N187型號的芯片。
[0008]本實用新型的有益效果為:
[0009]I本專利的轉(zhuǎn)換模塊中采用了光敏二極管，可以滿足高速數(shù)字信號的傳輸，實現(xiàn)了CAN總線與節(jié)點間的隔離傳輸，有助于提高智能樓宇的安全性和可靠性。
[0010]2本專利采用了分布式結(jié)構(gòu)和分散控制原理，具有使用方便、易于擴展等優(yōu)點，能有效地滿足樓宇監(jiān)制系統(tǒng)在遠程監(jiān)控的實時性和可靠性要求。
[0011]3本專利的結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，易集成，具有運行經(jīng)濟、可靠性高、節(jié)能效果明顯等優(yōu)點。
[0012]4本專利主控模塊采用強大的安全保密機制和靈活的I/O分配機制，其模擬性能最好、執(zhí)行指令速度最快、功能密度最大。
[0013]5本專利的無線接收數(shù)據(jù)處理模塊，能夠很好的解決系統(tǒng)的大時滯問題，提高控制數(shù)據(jù)信息實時性傳輸。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的主控模塊和無線接收數(shù)據(jù)處理模塊的電路原理圖；
[0015]圖2是本實用新型的轉(zhuǎn)換模塊的電路原理圖。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步描述:
[0017]實施例:
[0018]本實施例包括:主控模塊(圖1)、無線接收數(shù)據(jù)處理模塊(圖1)、轉(zhuǎn)換模塊(圖2)。
[0019]圖1中，主控模塊包括芯片U1、芯片U2、接口 J1、電容C3，芯片Ul的引腳46接接口 Jl的引腳2，其引腳51接芯片U2的引腳15，其引腳52接芯片U2的引腳13，其引腳53接芯片U2的引腳12，其引腳54接芯片U2的引腳11，其引腳55接芯片U2的引腳10，其引腳56接芯片U2的引腳9，芯片U2的引腳2的引腳8接地，其引腳3接電容C3的一端，其引腳6接電容C3的另一端，其引腳16接接口 Jl的引腳4，接口 Jl的引腳I接電壓+12V，其引腳3接地。
[0020]圖1中，無線接收數(shù)據(jù)處理模塊包括芯片U3、芯片U4、電阻R1、電阻R2、電容Cl、電容Cl，芯片U3的引腳I接其引腳2、芯片U4的引腳2、電容Cl的一端、芯片Ul的引腳26，其引腳3接電阻R2的一端、芯片Ul的引腳19，其引腳5接電容Cl的另一端、電阻R2的另一端、芯片Ul的引腳30且接地，其引腳8接電容C2的一端、芯片U4的引腳7、芯片U4的引腳9、芯片U4的引腳8且接電壓+12V，芯片U4的引腳3接芯片Ul的引腳14，其引腳6接電容C2的一端。
[0021]圖2中，轉(zhuǎn)換模塊包括放大器U8、放大器U9、電阻R10、電阻R11、電阻R14、三極管Q1、二極管D1、二極管D2、電容C7、電容C10，放大器U8的引腳I接電阻Rll的一端，其引腳2接電容C7的一端，其引腳3接電阻R4的一端，其引腳4接放大器U9的引腳4、二極管Dl的陽極、二極管D2的陰極且接地，其引腳8接放大器U9的引腳8且接電壓+12V，放大器U9的引腳I接二極管Dl的陽極，其引腳2接電阻RlO的一端，其引腳3接電阻Rll的另一端、電容C7的另一端且接芯片Ul的引腳49，電阻R14的另一端接地，所訴二極管D2的陽極接三極管Ql的發(fā)射級，三極管Ql的基極接電容ClO的一端、電阻RlO的另一端，其集電極接電阻R12的一端、電阻R15的一端，電阻R15的另一端接電阻R12的另一端接地，電容ClO的另一端接芯片Ul的引腳6。
[0022]利用本實用新型所述的技術(shù)方案，或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型技術(shù)方案的啟發(fā)下，設計出類似的技術(shù)方案，而達到上述技術(shù)效果的，均是落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其特征在于:包括主控模塊、無線接收數(shù)據(jù)處理模塊、轉(zhuǎn)換模塊，所述主控模塊包括芯片Ul、芯片U2、接口 J1、電容C3，所述芯片Ul的引腳46接接口Jl的引腳2，其引腳51接芯片U2的引腳15，其引腳52接芯片U2的引腳13，其引腳53接芯片U2的引腳12，其引腳54接芯片U2的引腳11，其引腳55接芯片U2的引腳10，其引腳56接芯片U2的引腳9，所述芯片U2的引腳2的引腳8接地，其引腳3接電容C3的一端，其引腳6接電容C3的另一端，其引腳16接接口 Jl的引腳4，所述接口 Jl的引腳I接電壓+12V，其引腳3接地，所述無線接收數(shù)據(jù)處理模塊包括芯片U3、芯片U4、電阻R1、電阻R2、電容Cl、電容Cl，所述芯片U3的引腳I接其引腳2、芯片U4的引腳2、電容Cl的一端、芯片Ul的引腳26，其引腳3接電阻R2的一端、芯片Ul的引腳19，其引腳5接電容Cl的另一端、電阻R2的另一端、芯片Ul的引腳30且接地，其引腳8接電容C2的一端、芯片U4的引腳7、芯片U4的引腳9、芯片U4的引腳8且接電壓+12V，所述芯片U4的引腳3接芯片Ul的引腳14，其引腳6接電容C2的一端，所述轉(zhuǎn)換模塊包括放大器U8、放大器U9、電阻RlO、電阻Rl 1、電阻R14、三極管Ql、二極管Dl、二極管D2、電容C7、電容C10，所述放大器U8的引腳I接電阻Rll的一端，其引腳2接電容C7的一端，其引腳3接電阻R4的一端，其引腳4接放大器U9的引腳4、二極管Dl的陽極、二極管D2的陰極且接地，其引腳8接放大器U9的引腳8且接電壓+12V，所述放大器U9的引腳I接二極管Dl的陽極，其引腳2接電阻RlO的一端，其引腳3接電阻Rll的另一端、電容C7的另一端且接芯片Ul的引腳49，所述電阻R14的另一端接地，所述二極管D2的陽極接三極管Ql的發(fā)射極，所述三極管Ql的基極接電容ClO的一端、電阻RlO的另一端，其集電極接電阻R12的一端、電阻R15的一端，所述電阻R15的另一端接電阻R12的另一端接地，所述電容ClO的另一端接芯片Ul的引腳6。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片Ul選用MCU芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片U2選用ADC0809的芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樓宇數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片U3選用6N187型號的芯片。
【文檔編號】G05B19-418GK204270119SQ201420706578
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