布氏硬度壓痕圓的提取裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及痕跡提取裝置，具體而言是布氏硬度壓痕圓的提取裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]布氏硬度壓痕圓對于布氏硬度的檢定至關(guān)重要?，F(xiàn)有的布氏硬度壓痕圓提取設(shè)備精度不高，而且，在很大程度上依賴檢測者的主觀判斷，不僅精度低，穩(wěn)定性也差，往往滿足不了客觀需求。另外，使用不方便，還經(jīng)常處于閑置狀態(tài)。因此，設(shè)計出結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、數(shù)據(jù)穩(wěn)定、精度高的布氏硬度壓痕圓的提取裝置十分必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、數(shù)據(jù)穩(wěn)定、精度高的布氏硬度壓痕圓的提取裝置。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]布氏硬度壓痕圓的提取裝置，包括上殼體、中筒、下殼體、相機和鏡頭組，其特征是上殼體上設(shè)置有與電腦連接的USB接口，相機固定在上殼體的內(nèi)腔，相機的信號輸出端與USB接口連接，鏡頭組固定在中筒的內(nèi)腔，鏡頭組通過C型接口與相機的前端連接，中筒內(nèi)還設(shè)置有點激光，點激光的控制開關(guān)設(shè)置在中筒的側(cè)壁上，下殼體的中心部位設(shè)置有光學(xué)通孔，下殼體內(nèi)設(shè)置有通過USB接口供電的光源，下殼體外壁上設(shè)置有耐磨環(huán)，中筒的上、下端通過卡扣分別與上殼體的下端和下殼體的上端連接形成整體。
[0006]進一步地，所述相機為300W像素以上的CMOS數(shù)字相機。
[0007]采用本實用新型，可以準(zhǔn)確、快速、可靠地提取布氏硬度壓痕圓。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、數(shù)據(jù)穩(wěn)定、精度高。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中:1-上殼體；1.1-USB接口 ;2_中筒；3-下殼體；4-相機；5-鏡頭組；6.1-點激光；6.2-控制開關(guān)；7_光學(xué)通孔；8_光源；9_耐磨環(huán)。
【具體實施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的詳細(xì)描述，但該實施例不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
[0011 ] 圖中所示的布氏硬度壓痕圓的提取裝置，包括上殼體1、中筒2、下殼體3、相機4和鏡頭組5，上殼體I上設(shè)置有與電腦連接的USB接口 1.1，相機4固定在上殼體I的內(nèi)腔，相機4的信號輸出端與USB接口 1.1連接，鏡頭組5固定在中筒2的內(nèi)腔，鏡頭組5通過C型接口與相機4的前端連接，中筒2內(nèi)還設(shè)置有點激光6.1，點激光6.1的控制開關(guān)6.2設(shè)置在中筒2的側(cè)壁上，下殼體3的中心部位設(shè)置有光學(xué)通孔7，下殼體3內(nèi)設(shè)置有通過USB接口 1.1供電的光源8，下殼體3外壁上設(shè)置有耐磨環(huán)9，中筒2的上、下端通過卡扣分別與上殼體I的下端和下殼體3的上端連接系形成整體。
[0012]優(yōu)選的實施例是:在上述方案中，所述相機4為300W像素以上的CMOS數(shù)字相機。
[0013]本裝置工作時，先通過USB接口與電腦連接，再手持本裝置移至待提取的布氏硬度壓痕圓上方，打開點激光，使點激光對準(zhǔn)提取的布氏硬度壓痕圓的圓心，放下本裝置，操作電腦照相。
[0014]本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容，屬于本專業(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
【主權(quán)項】
1.布氏硬度壓痕圓的提取裝置，包括上殼體(1)、中筒(2)、下殼體(3)、相機(4)和鏡頭組(5)，其特征在于:上殼體(1)上設(shè)置有與電腦連接的USB接口(1.1)，相機(4)固定在上殼體⑴的內(nèi)腔，相機⑷的信號輸出端與USB接口(1.1)連接，鏡頭組(5)固定在中筒(2)的內(nèi)腔，鏡頭組(5)通過C型接口與相機(4)的前端連接，中筒(2)內(nèi)還設(shè)置有點激光(6.1)，點激光(6.1)的控制開關(guān)(6.2)設(shè)置在中筒(2)的側(cè)壁上，下殼體(3)的中心部位設(shè)置有光學(xué)通孔(7)，下殼體(3)內(nèi)設(shè)置有通過USB接口(1.1)供電的光源(8)，下殼體(3)外壁上設(shè)置有耐磨環(huán)(9)，中筒(2)的上、下端通過卡扣分別與上殼體(1)的下端和下殼體(3)的上端連接形成整體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布氏硬度壓痕圓的提取裝置，其特征在于:所述相機(4)為300W像素以上的CMOS數(shù)字相機。
【專利摘要】本實用新型涉及布氏硬度壓痕圓的提取裝置，包括上殼體、中筒、下殼體、相機和鏡頭組，其特征是上殼體上設(shè)置有與電腦連接的USB接口，相機固定在上殼體的內(nèi)腔，相機的信號輸出端與USB接口連接，鏡頭組固定在中筒的內(nèi)腔，鏡頭組通過C型接口與相機的前端連接，中筒內(nèi)還設(shè)置有點激光，點激光的控制開關(guān)設(shè)置在中筒的側(cè)壁上，下殼體的中心部位設(shè)置有光學(xué)通孔，下殼體內(nèi)設(shè)置有通過USB接口供電的光源，下殼體外壁上設(shè)置有耐磨環(huán)，中筒的上、下端通過卡扣分別與上殼體的下端和下殼體的上端連接形成整體。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、數(shù)據(jù)穩(wěn)定、精度高。
【IPC分類】G01N3/06
【公開號】CN204988875
【申請?zhí)枴緾N201520723851
【發(fā)明人】黃永昌, 黃衛(wèi), 趙飛宇, 明德烈, 白昊, 陳斌, 馮銘濤, 白玉, 崔青霞, 張勇, 伍瑋
【申請人】湖北航天技術(shù)研究院計量測試技術(shù)研究所
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月16日