一種bga焊接檢測(cè)儀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接檢測(cè)儀領(lǐng)域，特別是涉及一種BGA焊接檢測(cè)儀。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的芯片使用BGA倒裝(flip-chip)的封裝來(lái)減少印刷電路板板面的占有面積，為此帶來(lái)的維修困難是產(chǎn)品引腳不可以用可視的觀測(cè)方法來(lái)判斷是否不良。維護(hù)人員通常需要借助X射線類(lèi)設(shè)備生成的影像來(lái)判斷其引腳是否焊接良好，這就極其考驗(yàn)判斷影像的人員的經(jīng)驗(yàn)以及細(xì)心程度。
[0003]因此，利用人工很難百分百確認(rèn)到每個(gè)點(diǎn)是否存在焊接問(wèn)題，或者說(shuō)BGA外部的球和PCB焊盤(pán)焊接是否有問(wèn)題，還是問(wèn)題出在元器件內(nèi)部的焊接點(diǎn)，這時(shí)X射線類(lèi)設(shè)備生成的影像幾乎無(wú)法來(lái)生成可觀測(cè)的陰影，需要對(duì)檢測(cè)的設(shè)備和方法進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種BGA焊接檢測(cè)儀，對(duì)BGA焊接的位置進(jìn)行檢測(cè)，提尚檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確性。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種BGA焊接檢測(cè)儀，用于球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板的焊接性能檢測(cè)，包括:檢測(cè)模塊、處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊，所述檢測(cè)模塊與處理模塊之間采用線性連接，所述處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊之間采用線性連接。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述圖像轉(zhuǎn)換模塊為示波器。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述檢測(cè)模塊為焊接檢測(cè)用的探頭。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述處理模塊為T(mén)DR時(shí)域反射模塊。
[0009]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述示波器內(nèi)設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)波形存儲(chǔ)模塊。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明指出的一種BGA焊接檢測(cè)儀，操作簡(jiǎn)便，利用檢測(cè)波形與標(biāo)準(zhǔn)波形的比對(duì)，可以在示波器上判斷焊接性能，準(zhǔn)確率高，而且省時(shí)省力，便于維護(hù)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0012]圖1是本發(fā)明一種BGA焊接檢測(cè)儀一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0014]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括:
[0015]—種BGA焊接檢測(cè)儀，用于球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板的焊接性能檢測(cè)，包括:檢測(cè)模塊、處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊，所述檢測(cè)模塊與處理模塊之間采用線性連接，所述處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊之間采用線性連接，所述圖像轉(zhuǎn)換模塊為示波器，所述檢測(cè)模塊為焊接檢測(cè)用的探頭，所述處理模塊為T(mén)DR時(shí)域反射模塊，所述示波器內(nèi)設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)波形存儲(chǔ)豐旲塊。
[0016]把TDR時(shí)域反射模塊安裝在示波器上，并線性連接，然后探頭與TDR時(shí)域反射模塊相連接，組成BGA焊接檢測(cè)儀。
[0017]利用BGA焊接檢測(cè)儀進(jìn)行檢測(cè)的方法，包括以下步驟:
[0018]首先使用示波器和TDR時(shí)域反射模塊產(chǎn)生一個(gè)快速的上升沿脈沖，然后通過(guò)相應(yīng)的探頭接觸至印制電路板上需要量測(cè)焊接性能的測(cè)量點(diǎn)，同時(shí)要確保探頭以垂直的角度接觸測(cè)量點(diǎn)；
[0019]同時(shí)還需要把探頭的接地線與印制電路板的地點(diǎn)相連接，這時(shí)示波器會(huì)在屏幕上顯示相應(yīng)的檢測(cè)波形；所述標(biāo)準(zhǔn)波形存儲(chǔ)模塊內(nèi)存儲(chǔ)有標(biāo)準(zhǔn)波形，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)波形存儲(chǔ)模塊在示波器上顯示出標(biāo)準(zhǔn)波形；
[0020]檢測(cè)波形與標(biāo)準(zhǔn)波形的比對(duì)，判斷焊接性能，得出問(wèn)題點(diǎn)。
[0021]綜上所述，本發(fā)明指出的一種BGA焊接檢測(cè)儀，操作簡(jiǎn)單，使用方便，與傳統(tǒng)的檢測(cè)方法相比，提高了 BGA焊接檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確性，特別是提高了維護(hù)工作的效率。
[0022]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種BGA焊接檢測(cè)儀，用于球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板的焊接性能檢測(cè)，其特征在于，包括:檢測(cè)模塊、處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊，所述檢測(cè)模塊與處理模塊之間采用線性連接，所述處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊之間采用線性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA焊接檢測(cè)儀，其特征在于，所述圖像轉(zhuǎn)換模塊為示波器。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA焊接檢測(cè)儀，其特征在于，所述檢測(cè)模塊為焊接檢測(cè)用的探頭。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA焊接檢測(cè)儀，其特征在于，所述處理模塊為T(mén)DR時(shí)域反射豐旲塊。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BGA焊接檢測(cè)儀，其特征在于，所述示波器內(nèi)設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)波形存儲(chǔ)模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種BGA焊接檢測(cè)儀，用于球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板的焊接性能檢測(cè)，包括：檢測(cè)模塊、處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊，所述檢測(cè)模塊與處理模塊之間采用線性連接，所述處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊之間采用線性連接。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型所述的BGA焊接檢測(cè)儀，操作簡(jiǎn)便，利用檢測(cè)波形與標(biāo)準(zhǔn)波形的比對(duì)，可以在示波器上判斷焊接性能，準(zhǔn)確率高，而且省時(shí)省力，便于維護(hù)。
【IPC分類(lèi)】G01N21/95, H05K13/08
【公開(kāi)號(hào)】CN204924980
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520733706
【發(fā)明人】王峰, 陳運(yùn)浩
【申請(qǐng)人】偉創(chuàng)力電子技術(shù)(蘇州)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日