Pcb與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法及應(yīng)用該方法的測(cè)量裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法及應(yīng)用該方法的測(cè)量裝置，包括如下步驟：提供一測(cè)量平臺(tái)，并設(shè)定一測(cè)量坐標(biāo)系；提供一PCB板，PCB板上設(shè)有焊盤(pán)；其中，PCB板包括第一定位邊和第二定位邊，焊盤(pán)包括第三定位邊和第四定位邊；將PCB板以第一定位邊或第二定位邊與測(cè)量坐標(biāo)系的Y軸對(duì)齊，測(cè)量第一定位邊與第三定位邊的間距，記為L(zhǎng)1，測(cè)量第四定位邊與第二定位邊的間距，記為L(zhǎng)2；定義PCB板與焊盤(pán)的中心距離為L(zhǎng)；其中L、L1與L2三者之間的數(shù)量關(guān)系為：L＝|L1?L2|/2。上述測(cè)量方法和測(cè)量裝置的工作步驟簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，通用性好且測(cè)量效率高。
【專利說(shuō)明】
PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法及應(yīng)用該方法的測(cè)量裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及PCB板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法及應(yīng)用該方法的測(cè)量裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，越來(lái)越多的高端電子產(chǎn)品問(wèn)世，影響此類產(chǎn)品質(zhì)量和使用性能的比較重要的因素之一就是控制單元的主要組成部件-PCB板。因而為了確保PCB板的加工質(zhì)量，委托方通常會(huì)對(duì)PCB板生產(chǎn)方提出各種質(zhì)量檢測(cè)要求，例如要求控制PCB板中心軸線至某一方形焊盤(pán)中心軸線的距離等。傳統(tǒng)的測(cè)量方法是使用二次元、投影儀等，直觀的測(cè)量步驟為:先測(cè)量PCB板的外形輪廓線，然后構(gòu)造出板中心軸線，同理測(cè)量構(gòu)造出指定焊盤(pán)的中心軸線，最后測(cè)量這兩根軸線間的距離。如果測(cè)量?jī)x器的自動(dòng)化程度較高，對(duì)效率的影響是不大的，但對(duì)于如投影儀等自動(dòng)化程度不高的測(cè)量?jī)x器來(lái)說(shuō)，測(cè)量操作就比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力，工作效率低，經(jīng)濟(jì)性不好。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，本發(fā)明提供一種PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法及應(yīng)用該方法的測(cè)量裝置，在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，使得計(jì)算PCB板中心至焊盤(pán)中心距離的方法更加簡(jiǎn)單，檢測(cè)步驟少，可操作性強(qiáng)且效率高。
[0004]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法，包括如下步驟:
[0006]SlOO:提供一測(cè)量平臺(tái)，并設(shè)定一測(cè)量坐標(biāo)系；
[0007]S200:提供一PCB板，PCB板上設(shè)有至少一個(gè)焊盤(pán);其中，PCB板包括第一定位邊和第二定位邊，焊盤(pán)包括第三定位邊和第四定位邊；
[0008]S300:將PCB板以第一定位邊或第二定位邊與測(cè)量坐標(biāo)系的Y軸對(duì)齊，測(cè)量第一定位邊與第三定位邊的間距，記為L(zhǎng)I，測(cè)量第四定位邊與第二定位邊的間距，記為L(zhǎng)2;
[0009]S400:設(shè)定PCB板與焊盤(pán)的中心距離為L(zhǎng);其中L、L1與L2三者之間的數(shù)量關(guān)系為:L=|Ll-L2|/2o
[00?0]下面對(duì)技術(shù)方案作進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0011]進(jìn)一步地，在步驟S300中還包括步驟當(dāng)L1〈L2時(shí)，將PCB板上與第一定位邊和/或第二定位邊相鄰的板邊置于測(cè)量坐標(biāo)系的X軸上，將焊盤(pán)上與第三定位邊和/或第四定位邊相鄰的盤(pán)邊置于測(cè)量坐標(biāo)系的X軸上，并記錄板邊上兩個(gè)端點(diǎn)值分別為Xl和X4、盤(pán)邊上兩個(gè)端點(diǎn)值分別為X2和X3，同時(shí)記錄焊盤(pán)中心的X軸坐標(biāo)值為XOl，記錄PCB板中心的X軸坐標(biāo)值為X02；
[0012]此時(shí)，L的數(shù)值大小為:
[0013]L=X02-X01
[0014]=(Χ1+Χ4)/2-(Χ2+Χ3)/2
[0015]=[(Χ4-Χ3)-(Χ2-Χ1)]/2
[0016]=(L2-Ll)/2o
[0017]進(jìn)一步地，在步驟S300中還包括步驟當(dāng)L1>L2時(shí)，此時(shí)記錄PCB板中心的X軸坐標(biāo)值為XOl，記錄焊盤(pán)中心的坐標(biāo)值為X02;
[0018]此時(shí)，L的數(shù)值大小為:
[0019]L=X02-X01
[0020]=(Χ2+Χ3)/2-(Χ1+Χ4)/2
[0021]=[(Χ2-Χ1)-(Χ4-Χ3)]/2
[0022]=(Ll-L2)/2o
[0023]進(jìn)一步地，在步驟S400中還包括步驟當(dāng)待測(cè)的PCB板數(shù)量為多個(gè)時(shí)，測(cè)量出所有PCB板上LI和L2的數(shù)值，運(yùn)算系統(tǒng)生成計(jì)算公式L=| L1-L2 I/2，并錄入LI和L2的值即可自動(dòng)計(jì)算出所有PCB的L值。
[0024]進(jìn)一步地，在步驟S200中第一定位邊、第二定位邊、第三定位邊及第四定位邊均相互平行。
[0025]進(jìn)一步地，所述板邊與所述第一定位邊、第二定位邊均垂直，所述盤(pán)邊與所述第三定位邊、第四定位邊均垂直。
[0026]本發(fā)明還提供一種應(yīng)用PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法的測(cè)量裝置，包括設(shè)有測(cè)量坐標(biāo)系的測(cè)量平臺(tái)和PCB板，所述PCB板與所述測(cè)量坐標(biāo)系配合，且所述PCB板包括至少一個(gè)焊盤(pán)。
[0027]進(jìn)一步地，所述PCB板具有對(duì)稱中心，所述焊盤(pán)位于該對(duì)稱中心的左側(cè)或右側(cè)。
[0028]本發(fā)明的有益效果在于:
[0029]上述PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法通過(guò)在測(cè)量平臺(tái)的測(cè)量坐標(biāo)系上放置PCB板，將PCB板以第一定位邊或第二定位邊與測(cè)量坐標(biāo)系的Y軸對(duì)齊，測(cè)量第一定位邊與第三定位邊的間距，記為L(zhǎng)I，測(cè)量第四定位邊與第二定位邊的間距，記為L(zhǎng)2，定義PCB板與焊盤(pán)的中心距離為L(zhǎng);之后可以方便快捷的計(jì)算出L= I L1-L2 I/2，上述測(cè)量方法的步驟簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，通用性好且測(cè)量效率高。
[0030]上述應(yīng)用PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法工作的測(cè)量裝置，通過(guò)在測(cè)量平臺(tái)的測(cè)量坐標(biāo)系上放置PCB板，將PCB板以第一定位邊或第二定位邊與測(cè)量坐標(biāo)系的Y軸對(duì)齊，測(cè)量第一定位邊與第三定位邊的間距，記為L(zhǎng)I，測(cè)量第四定位邊與第二定位邊的間距，記為L(zhǎng)2，定義PCB板與焊盤(pán)的中心距離為L(zhǎng);之后可以方便快捷的計(jì)算出L=| L1-L2 I/2，上述測(cè)量裝置的測(cè)量步驟簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，通用性好且測(cè)量效率高。
【附圖說(shuō)明】
[0031]圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述的PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法的流程圖；
[0032]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述的應(yīng)用PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法工作的測(cè)量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0034]100、測(cè)量平臺(tái)，120、測(cè)量坐標(biāo)系，200、PCB板，220、焊盤(pán)，222、第三定位邊，224、第四定位邊，240、第一定位邊，260、第二定位邊。
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
[0036]如圖1，圖2所示，一種PCB板200與焊盤(pán)220中心距離的測(cè)量方法，包括如下步驟:
[0037]SlOO:提供一測(cè)量平臺(tái)100，并設(shè)定一測(cè)量坐標(biāo)系120 ；
[0038]S200:提供一 PCB板200，PCB板200上設(shè)有至少一個(gè)焊盤(pán)220;其中，PCB板200包括第一定位邊240和第二定位邊260，焊盤(pán)220包括第三定位邊222和第四定位邊224 ；
[0039]S300:將PCB板200以第一定位邊240或第二定位邊260與測(cè)量坐標(biāo)系120的Y軸對(duì)齊，測(cè)量第一定位邊240與第三定位邊222的間距，記為L(zhǎng)I，測(cè)量第四定位邊224與第二定位邊260的間距，記為L(zhǎng)2;
[0040]S400:設(shè)定PCB板200與焊盤(pán)220的中心距離為L(zhǎng);其中L、L1與L2三者之間的數(shù)量關(guān)系為:L= |Ll-L2|/2。
[0041 ] 上述PCB板200中心與焊盤(pán)220中心距離的測(cè)量方法通過(guò)在測(cè)量平臺(tái)100的測(cè)量坐標(biāo)系120上放置PCB板200，將PCB板200以第一定位邊240或第二定位邊260與測(cè)量坐標(biāo)系120的Y軸對(duì)齊，測(cè)量第一定位邊240與第三定位邊222的間距，記為L(zhǎng)I，測(cè)量第四定位邊224與第二定位邊260的間距，記為L(zhǎng)2，定義PCB板200與焊盤(pán)220的中心距離為L(zhǎng);之后可以方便快捷的計(jì)算出L= |L1-L2 |/2，上述測(cè)量方法的步驟簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，通用性好且測(cè)量效率高。
[0042]在本實(shí)施例中，為了降低成本及測(cè)量難度，同時(shí)簡(jiǎn)化測(cè)試步驟，所述測(cè)量平臺(tái)100為在現(xiàn)有的工作臺(tái)上放置一個(gè)L型支架，其中，L型支架的拐角處設(shè)定為測(cè)量坐標(biāo)系120的原點(diǎn)，豎直架桿為測(cè)量坐標(biāo)系120的Y軸，水平架桿為測(cè)量坐標(biāo)的X軸，同時(shí)為了便于測(cè)試，所述PCB板200有限為矩形形狀。矩形PCB板200的短邊為所述第一定位邊240，矩形PCB板200的長(zhǎng)邊為所述第二定位邊260，短邊與X軸平行貼齊，長(zhǎng)邊與Y軸平行貼齊。此外，所述PCB板200上設(shè)有至少一個(gè)方形焊盤(pán)，當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述焊盤(pán)也可以是其他形狀。方形焊盤(pán)的長(zhǎng)邊為所述第三定位邊222并與Y軸平行、且具有一定距離，方形焊盤(pán)的短邊為所述第四定位邊224并與X軸平行、且具有一定距離。
[0043]進(jìn)一步地，在步驟S200中第一定位邊240、第二定位邊260、第三定位邊222及第四定位邊224均相互平行。由此可以使得測(cè)量參數(shù)的一致性好，提高測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。此外，板邊與所述第一定位邊240、第二定位邊260均垂直，盤(pán)邊與所述第三定位邊222、第四定位邊224均垂直。由此通過(guò)與坐標(biāo)系的直接比對(duì)，可以非常方便快捷的直接得到各個(gè)所需測(cè)量對(duì)象的參數(shù)值，避免存在過(guò)多的換算步驟，由此較大程度上簡(jiǎn)化測(cè)量步驟，提高測(cè)量效率。
[0044]此外，所述PCB板200上包括多個(gè)焊盤(pán)220，根據(jù)選擇不同的焊盤(pán)220，焊盤(pán)的第三定位邊222與PCB板200的第一定位邊240的間距大小、與焊盤(pán)的第四定位邊224與PCB板200的第二定位邊260的間距大小的數(shù)值關(guān)系不同，S卩LI與L2的大小關(guān)系不同。具體的，在步驟S300中還包括步驟當(dāng)L1〈L2時(shí)，將PCB板200上與第一定位邊240和/或第二定位邊260相鄰的板邊置于測(cè)量坐標(biāo)系120的X軸上，將焊盤(pán)220上與第三定位邊222和/或第四定位邊224相鄰的盤(pán)邊置于測(cè)量坐標(biāo)系120的X軸上，并記錄板邊上兩個(gè)端點(diǎn)值分別為Xl和X4、盤(pán)邊上兩個(gè)端點(diǎn)值分別為X2和X3，同時(shí)記錄焊盤(pán)220中心的X軸坐標(biāo)值為XOl，記錄PCB板200中心的X軸坐標(biāo)值為X02;
[0045]此時(shí)，L的數(shù)值大小為:
[0046]L=X02-X01
[0047]=(Χ1+Χ4)/2-(Χ2+Χ3)/2
[0048]=[(X4-X3)-(X2-Xl)]/2
[0049]=(L2-Ll)/2o
[0050]當(dāng)作為測(cè)量對(duì)象的焊盤(pán)220為靠近測(cè)量坐標(biāo)系120Y軸一側(cè)，此時(shí)優(yōu)選以PCB板200的左側(cè)邊(第一定位邊240)與測(cè)量坐標(biāo)系120的Y軸對(duì)齊，由此在進(jìn)行LI和L2兩個(gè)數(shù)值的大小測(cè)量時(shí)會(huì)進(jìn)一步降低測(cè)量難度，從而簡(jiǎn)化測(cè)量步驟，同時(shí)，后續(xù)推算的中心距大小L的數(shù)值為正值，更加符合常規(guī)習(xí)慣和要求。
[0051 ] 進(jìn)一步地，在步驟S300中還包括步驟當(dāng)L1>L2時(shí)，此時(shí)記錄PCB板200中心的X軸坐標(biāo)值為XOl，記錄焊盤(pán)220中心的坐標(biāo)值為X02;
[0052]此時(shí)，L的數(shù)值大小為:
[0053]L=X02-X01
[0054]=(Χ2+Χ3)/2-(Χ1+Χ4)/2
[0055]=[(Χ2-Χ1)-(Χ4-Χ3)]/2
[0056]=(Ll-L2)/2o
[0057]當(dāng)作為測(cè)量對(duì)象的焊盤(pán)220為遠(yuǎn)離測(cè)量坐標(biāo)系120Y—側(cè)，此時(shí)優(yōu)選同樣以PCB板200的左側(cè)邊(第一定位邊240)與測(cè)量坐標(biāo)系120的Y軸對(duì)齊，由此在進(jìn)行LI和L2兩個(gè)數(shù)值的大小測(cè)量時(shí)會(huì)進(jìn)一步降低測(cè)量難度，從而簡(jiǎn)化測(cè)量步驟，同時(shí)，后續(xù)推算的中心距大小L的數(shù)值為正值，更加符合常規(guī)習(xí)慣和要求。
[0058]進(jìn)一步地，在步驟S400中還包括步驟當(dāng)待測(cè)的PCB板200數(shù)量為多個(gè)時(shí)，測(cè)量出所有PCB板200上LI和L2的數(shù)值，運(yùn)算系統(tǒng)生成計(jì)算公式L= I L1-L2 I/2，并錄入LI和L2的值即可自動(dòng)計(jì)算出所有PCB的L值。
[0059]上述運(yùn)算系統(tǒng)預(yù)設(shè)于電腦中，當(dāng)輸入所有PCB板200的LI和L2數(shù)值之后，根據(jù)編輯的計(jì)算公式可以直接得出所有PCB板200的板中心與焊盤(pán)中心的距離L的數(shù)值，如此便可以大大提高測(cè)量效率，同時(shí)提高測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。上述的運(yùn)算系統(tǒng)在本實(shí)施例中優(yōu)選為Excel、Matlab 等。
[0060]如圖2所示，本發(fā)明還提供一種應(yīng)用PCB板200中心與焊盤(pán)220中心距離的測(cè)量方法的測(cè)量裝置，包括設(shè)有測(cè)量坐標(biāo)系120的測(cè)量平臺(tái)100和PCB板200，所述PCB板200與所述測(cè)量坐標(biāo)系120配合，且所述PCB板200包括至少一個(gè)焊盤(pán)220。
[0061 ] 上述應(yīng)用PCB板200中心與焊盤(pán)220中心距離的測(cè)量方法工作的測(cè)量裝置，通過(guò)在測(cè)量平臺(tái)100的測(cè)量坐標(biāo)系120上放置PCB板200，將PCB板200以第一定位邊240或第二定位邊260與測(cè)量坐標(biāo)系120的Y軸對(duì)齊，測(cè)量第一定位邊240與第三定位邊222的間距，記為L(zhǎng)I，測(cè)量第四定位邊224與第二定位邊260的間距，記為L(zhǎng)2，定義PCB板200與焊盤(pán)220的中心距離為L(zhǎng);之后可以方便快捷的計(jì)算出L=| L1-L2 I/2，上述測(cè)量裝置的測(cè)量步驟簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，通用性好且測(cè)量效率高。
[0062]在本實(shí)施例中，所述測(cè)量平臺(tái)100包括量尺等用于測(cè)量距離的器件，通過(guò)試驗(yàn)人員手工測(cè)量，或者該測(cè)量平臺(tái)100還包括如激光測(cè)距儀等電子設(shè)備，通過(guò)計(jì)算機(jī)的控制來(lái)自動(dòng)工作，不僅工作的自動(dòng)化程度高，降低人力輸出，同時(shí)還可以消除人為的誤差隱患，提高測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確度。
[0063]所述PCB板200具有對(duì)稱中心，所述焊盤(pán)220位于該對(duì)稱中心的左側(cè)或右側(cè)。根據(jù)測(cè)量需要，上述測(cè)量裝置可以對(duì)PCB板200上的不同焊盤(pán)進(jìn)行測(cè)量，由此大大提高裝置的使用性能和適用范圍。
[0064]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
[0065]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法，其特征在于，包括如下步驟: SlOO:提供一測(cè)量平臺(tái)，并設(shè)定一測(cè)量坐標(biāo)系； S200:提供一 PCB板，PCB板上設(shè)有至少一個(gè)焊盤(pán);其中，PCB板包括第一定位邊和第二定位邊，焊盤(pán)包括第三定位邊和第四定位邊； S300:將PCB板以第一定位邊或第二定位邊與測(cè)量坐標(biāo)系的Y軸對(duì)齊，測(cè)量第一定位邊與第三定位邊的間距，記為L(zhǎng)I，測(cè)量第四定位邊與第二定位邊的間距，記為L(zhǎng)2; S400:設(shè)定PCB板與焊盤(pán)的中心距離為L(zhǎng);其中L、L1與L2三者之間的數(shù)量關(guān)系為:L =Ll-L2|/2o2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法，其特征在于，在步驟S300中還包括步驟當(dāng)L1〈L2時(shí)，將PCB板上與第一定位邊和/或第二定位邊相鄰的板邊置于測(cè)量坐標(biāo)系的X軸上，將焊盤(pán)上與第三定位邊和/或第四定位邊相鄰的盤(pán)邊置于測(cè)量坐標(biāo)系的X軸上，并記錄板邊上兩個(gè)端點(diǎn)值分別為Xl和X4、盤(pán)邊上兩個(gè)端點(diǎn)值分別為X2和X3，同時(shí)記錄焊盤(pán)中心的X軸坐標(biāo)值為XOl，記錄PCB板中心的X軸坐標(biāo)值為X02; 此時(shí)，L的數(shù)值大小為: L = X02-X01 = (Χ1+Χ4)/2-(Χ2+Χ3)/2 = [(Χ4-Χ3)-(Χ2-Χ1)]/2 = (L2-Ll)/2o3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法，其特征在于，在步驟S300中還包括步驟當(dāng)L1>L2時(shí)，此時(shí)記錄PCB板中心的X軸坐標(biāo)值為XOl，記錄焊盤(pán)中心的坐標(biāo)值為 X02; 此時(shí)，L的數(shù)值大小為: L = X02-X01 = (Χ2+Χ3)/2-(Χ1+Χ4)/2 = [(Χ2-Χ1)-(Χ4-Χ3)]/2 = (Ll-L2)/2o4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法，其特征在于，在步驟S400中還包括步驟當(dāng)待測(cè)的PCB板數(shù)量為多個(gè)時(shí)，測(cè)量出所有PCB板上LI和L2的數(shù)值，運(yùn)算系統(tǒng)生成計(jì)算公式L= I L1-L2 I/2，并錄入LI和L2的值即可自動(dòng)計(jì)算出所有PCB的L值。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法，其特征在于，在步驟S200中第一定位邊、第二定位邊、第三定位邊及第四定位邊均相互平行。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法，其特征在于，所述板邊與所述第一定位邊、第二定位邊均垂直，所述盤(pán)邊與所述第三定位邊、第四定位邊均垂直。7.—種應(yīng)用如上述權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法的測(cè)量裝置，其特征在于，包括設(shè)有測(cè)量坐標(biāo)系的測(cè)量平臺(tái)和PCB板，所述PCB板與所述測(cè)量坐標(biāo)系配合，且所述PCB板包括至少一個(gè)焊盤(pán)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB與焊盤(pán)中心距離的測(cè)量方法工作的測(cè)量裝置，其特征在于，所述PCB板具有對(duì)稱中心，所述焊盤(pán)位于該對(duì)稱中心的左側(cè)或右側(cè)。
【文檔編號(hào)】G01B21/16GK106052618SQ201610572828
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年7月18日
【發(fā)明人】歐煥權(quán), 宮立軍, 王劍
【申請(qǐng)人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 天津興森快捷電路科技有限公司