具有用于超聲芯片調(diào)試的超聲換能器的處理器芯片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種收發(fā)器裝置組合(100)，其包含第一超聲換能器(140)及包含中央處理單元CPU(111)的處理器芯片(110)。存儲器(112)耦合到所述CPU(111)，所述存儲器(112)包含所存儲的超聲通信軟件(119)，其用于使所述處理器芯片(110)變?yōu)橛糜诮?jīng)由具有第二超聲換能器的主機(jī)計算裝置所驅(qū)動的超聲探針的目標(biāo)裝置，以一起執(zhí)行對所述處理器芯片(110)的超聲調(diào)試。所述收發(fā)器裝置組合(100)包含：發(fā)射路徑，其包含具有由所述CPU(111)的輸出驅(qū)動的輸入的超聲驅(qū)動器(126)，其中所述超聲驅(qū)動器(126)的輸出經(jīng)耦合以驅(qū)動所述第一超聲換能器(140)的輸入發(fā)射超聲信號；及接收路徑，其包含模擬信號處理電路，其響應(yīng)于從所述超聲探針?biāo)邮盏降某曅盘枌⑺龅谝怀晸Q能器(140)的輸出耦合到所述CPU(111)的輸入。
【專利說明】
具有用于超聲芯片調(diào)試的超聲換能器的處理器芯片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明大體上涉及處理器芯片，例如，微控制器單元(M⑶)或數(shù)字信號處理器(DSP)，且更特定來說，涉及用于調(diào)試處理器芯片以減少其引腳數(shù)的方法及結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]多年來，MCU已服務(wù)廣泛范圍的應(yīng)用的要求。隨著較低引腳數(shù)產(chǎn)品的出現(xiàn)，微控制器使嵌入式處理能夠被多種多樣的應(yīng)用(其包含汽車電子到家用電器)所用。然而，隨著對由這些較低引腳數(shù)MCU所提供的更多功能性的需求的增加，所需的開銷引腳(overheadpins)的數(shù)量可成為重要的因素?？蓪㈤_銷引腳定義為不能由MCU用戶直接用于包含電力供應(yīng)及接地供應(yīng)的應(yīng)用的所有引腳、用于隔離的專用引腳、復(fù)位引腳及測試引腳。
[0003]針對嵌入式可編程MCU裝置，開銷引腳通常包含針對與調(diào)試及編程所述裝置及其固件(包含對半導(dǎo)體制造商的內(nèi)部測試要求的支持))的軟件/硬件工具介接到所述裝置所必需的所有裝置引腳。傳統(tǒng)上，以額外開銷為代價，開銷引腳已成為專用引腳。在一種布置中，一些開銷引腳可與裝置的現(xiàn)有功能引腳一起多路復(fù)用。盡管引腳多路復(fù)用有助于減小總引腳數(shù)，但引腳多路復(fù)用不允許在調(diào)試期間易于使用所有功能引腳。因此，引腳多路復(fù)用可使硬件及固件開發(fā)具有挑戰(zhàn)性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在所描述的實(shí)例中，一種收發(fā)器裝置組合包含第一超聲換能器及包含中央處理單元(CPU)的處理器芯片。存儲器耦合到所述CPU，所述存儲器包含所存儲的超聲通信軟件，其用于使所述處理器芯片變?yōu)橛糜诮?jīng)由具有第二超聲換能器的主機(jī)計算裝置所驅(qū)動的超聲探針的目標(biāo)裝置，以用于一起執(zhí)行對所述處理器芯片的超聲調(diào)試。所述收發(fā)器裝置組合包含:發(fā)射路徑，其包含具有由所述CPU的輸出驅(qū)動的輸入的超聲驅(qū)動器，其中所述超聲驅(qū)動器的輸出經(jīng)耦合以驅(qū)動所述第一超聲換能器的輸入發(fā)射超聲信號;及接收路徑，其包含模擬信號處理電路，其響應(yīng)于從所述超聲探針?biāo)邮盏降某曅盘枌⑺龅谝怀晸Q能器的輸出耦合到所述CPU的輸入。
【附圖說明】
[0005]圖1A是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的實(shí)例收發(fā)器裝置組合的簡化框圖，所述收發(fā)器裝置組合包含通過模擬前端電路耦合到處理器芯片的超聲換能器。
[0006]圖1B是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的實(shí)例收發(fā)器裝置組合的框圖，所述收發(fā)器裝置組合包含包括接收側(cè)上的增益放大器及濾波器的芯片上模擬前端以及發(fā)射側(cè)上的超聲換能器驅(qū)動器。
[0007]圖1C是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的圖1B中所展示的經(jīng)修改以包含芯片上超聲換能器的收發(fā)器裝置組合的框圖。
[0008]圖2是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的用于所揭示的收發(fā)器裝置組合的處理器芯片及模擬前端電路的基于超聲的調(diào)試的實(shí)例處理器芯片及前端模擬電路調(diào)試環(huán)境的描繪。
[0009]圖3是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的實(shí)例8引腳經(jīng)封裝MCU裝置的框圖，MCU裝置具有所揭示的超聲通信軟件且包含具有堆疊于MCU芯片上的超聲換能器的MCU芯片，其全都在封裝材料內(nèi)。
【具體實(shí)施方式】
[0010]處理器芯片引腳多路復(fù)用可使硬件及固件開發(fā)對于處理器芯片的調(diào)試來說具有挑戰(zhàn)性。如本文中所使用，術(shù)語“調(diào)試”包含裝置測試及/或仿真操作。
[0011]在所描述的實(shí)例中，收發(fā)器裝置組合包含耦合到處理器芯片的超聲換能器。通過使處理器芯片的開銷引腳的一部分通過模擬前端電路連接到超聲換能器來實(shí)現(xiàn)減少的引腳數(shù)。此布置實(shí)現(xiàn)經(jīng)由超聲信道的與超聲探針的無線超聲通信以提供處理器芯片(及其相關(guān)聯(lián)前端模擬電路)的調(diào)試。如本文中所使用，“開銷引腳”為不能由MCU用戶直接用于包含電力供應(yīng)器及接地供應(yīng)器的應(yīng)用的引腳、用于隔離的專用引腳、復(fù)位引腳及測試引腳。
[0012]所揭示的實(shí)施例使用超聲通信信道，其取代外部可用的開銷測試引腳(例如，作為封裝的引腳，其可用于常規(guī)電調(diào)試中的調(diào)試)中的一些，其中內(nèi)部測試引腳連接到超聲換能器。所揭示的處理器芯片可具有少到6個或8個的引腳，例如，6引腳或8引腳微控制器單元(MCU)，或包含中央處理單元(CPU)芯片及相關(guān)聯(lián)存儲器的16引腳數(shù)字信號處理器(DSP)tJf對具有嵌入式處理器的裝置，芯片可具有少到2個的引腳(電力供應(yīng)器引腳)。將所揭示的超聲通信軟件存儲于存儲器中，CPU實(shí)施所述超聲通信軟件以用于使處理器芯片及相關(guān)聯(lián)的前端模擬電路變?yōu)橛糜诰哂械诙晸Q能器的超聲探針的目標(biāo)裝置，其一起執(zhí)行處理器芯片及相關(guān)聯(lián)的前端模擬電路的調(diào)試?？扇芜x地將前端模擬電路(用于發(fā)射的超聲驅(qū)動器及用于接收的增益放大器加濾波器)及超聲換能器中的一者或兩者集成于處理器芯片上，或?qū)⑵湟黄鹛峁┯趩蝹€封裝中，例如，以經(jīng)堆疊的裸片或橫向裸片布置。
[0013]圖1A是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的實(shí)例超聲收發(fā)器裝置組合(收發(fā)器裝置組合)100的簡化框圖，收發(fā)器裝置組合100包含通過前端模擬電路耦合到處理器芯片110的超聲換能器140。處理器芯片110包含CPU 111(其提供信號處理)、耦合到CPU 111且可由CPU 111存取的至少一個存儲器112(例如，快閃存儲器及/或靜態(tài)RAM(SRAM))及時鐘113。盡管將時鐘113展示為處于處理器芯片110上，但時鐘113可為外部時鐘。
[0014]連同超聲收發(fā)器(下文中稱“收發(fā)器”)一起配置處理器芯片110以實(shí)現(xiàn)在經(jīng)由空氣傳播的超聲信道上發(fā)射及接收經(jīng)調(diào)制的超聲調(diào)試信號，所述收發(fā)器包含與超聲換能器140(將其稱為“第一超聲換能器”以在與具有“第二超聲換能器”的超聲探針一起描述時區(qū)分開)介接的前端模擬電路(超聲驅(qū)動器126及前端接收模擬電路135)。收發(fā)器裝置組合100包含發(fā)射路徑，其包含具有由CPU 111的輸出驅(qū)動的輸入的超聲驅(qū)動器126。盡管在圖1A中未展示，但CPU 111與超聲驅(qū)動器126之間存在數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)。超聲驅(qū)動器126的輸出經(jīng)耦合以驅(qū)動超聲換能器140的輸入以發(fā)射經(jīng)調(diào)制的超聲信號。
[0015]收發(fā)器裝置組合100包含接收路徑，其包含前端接收模擬電路135，前端接收模擬電路135包含增益放大器及濾波器，前端接收模擬電路135響應(yīng)于從具有第二超聲換能器的超聲探針接收到的經(jīng)調(diào)制的超聲信號將超聲換能器140的輸出耦合到CPU 111的輸入。盡管圖1A中未展示，但模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)存在于前端接收模擬電路135內(nèi)，或存在于前端接收模擬電路135與CPU 111的輸入之間。處理器芯片110可包含DSP芯片或MCU芯片。
[0016]存儲器112包含所存儲的所揭示的超聲通信軟件119。由CPU實(shí)施超聲通信軟件119(例如，當(dāng)響應(yīng)于所接收到的超聲能量而觸發(fā)時)，超聲通信軟件119經(jīng)配置以使理器芯片110及前端模擬電路126、135變?yōu)橛糜谟删哂械诙晸Q能器的超聲探針(參見圖2中具有下文所描述的第二超聲換能器290的超聲探針260)進(jìn)行調(diào)試的目標(biāo)裝置。
[0017]所揭示的超聲通信軟件可包含代碼，其用于對所揭示的調(diào)試進(jìn)行定序，使得只要超聲信道可操作，處理器芯片110及其相關(guān)聯(lián)的前端模擬電路126、135就可經(jīng)受在通過常規(guī)電通信信道執(zhí)行調(diào)試時所使用的相同的調(diào)試序列，其中數(shù)據(jù)速率可能稍微減小。舉例來說，啟動(或向控制寄存器的某一特定軟件寫入)是最簡單形式的調(diào)試操作。針對啟動，處理器芯片110可以與聯(lián)合測試行動組(JTAG)或其它串行命令接口類似的方式對超聲信道實(shí)施監(jiān)聽。一旦啟動，超聲數(shù)據(jù)信道可在不存在JTAG或其它掃描測試的情況下進(jìn)行操作。
[0018]處理器芯片110可實(shí)施在預(yù)定時間周期內(nèi)等待命令。如果未接收到命令，其可超時且關(guān)閉超聲信道。如果處理器芯片110確實(shí)接收到命令，通過實(shí)施超聲通信軟件119，處理器芯片110可使用現(xiàn)由常規(guī)物理引腳連接所執(zhí)行的超聲信道執(zhí)行多種命令。此類命令的實(shí)例包含設(shè)置/轉(zhuǎn)儲寄存器、對內(nèi)部或外部存儲器的讀取/寫入、單步代碼、校準(zhǔn)、配置或剪裁位的讀取/寫入、掃描鏈存取、熔絲讀取/寫入、設(shè)置中斷點(diǎn)、執(zhí)行碼、觸發(fā)邏輯的自測試、存儲器或模擬電路、讀取/寫入裝置安全信息及外圍裝置的控制。在另一模式中，可在超聲信道處于睡眠時實(shí)施喚醒功能，且處理器芯片在其接收到超聲能量突發(fā)時喚醒，且接著其移動到監(jiān)聽模式以等待命令。
[0019]超聲換能器140(及下文所描述的第二超聲換能器290)可包含壓電微加工的超聲換能器(PMUT)、常規(guī)壓電換能器(例如，包含鋯鈦酸鉛(PZT))。在另一實(shí)施例中，超聲換能器可包含電容性微加工的超聲換能器(CMUT)。
[0020]已知超聲是具有大于人類聽覺范圍的上限(其為大約至少20kHz)的頻率的振蕩聲壓波。所揭示的超聲調(diào)試通信通常使用從20kHz到高達(dá)數(shù)GHz的頻率進(jìn)行操作，且識別超聲通信的優(yōu)點(diǎn)，其包含歸因于幾米或更遠(yuǎn)的距離之后的隨距離的較高衰減(相對于RF)的良好的安全性。在較短波長/高頻率(例如，多IGHz)下，可以使用多輸入多輸出(MMO)技術(shù)以增加數(shù)據(jù)處理量，其中40kHz的超聲下的8mm波長在數(shù)據(jù)速率上等于35GHz的RF波長。
[0021]收發(fā)器裝置組合100可使用通常取決于由超聲換能器所提供的帶寬的從AkHz到f 2kHz的頻帶。針對現(xiàn)成的低成本壓電(例如，錯鈦酸鉛(PZT))換能器，f I = 20kHz，f 2 =50kHz，其允許使用二進(jìn)制移相鍵控(BPSK)/正交相移鍵控(QPSK)調(diào)制的大約10到15kbps的數(shù)據(jù)速率，及使用頻移鍵控(FSK)調(diào)制的稍微較低的數(shù)據(jù)速率。針對現(xiàn)成的較高頻率壓電換能器，例如提供fi = 60kHz且f2 = 10kHz，使用QPSK提供大約40kbps的數(shù)據(jù)速率，且使用FSK調(diào)制提供稍微較低的數(shù)據(jù)速率。
[0022]圖1B是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的實(shí)例收發(fā)器裝置組合150的框圖，收發(fā)器裝置組合150是圖1A中所展示的經(jīng)修改以包含現(xiàn)展示為驅(qū)動器126’的超聲驅(qū)動器及現(xiàn)展示為處理器芯片110’上的135’的模擬信號處理電路(展示為包含增益放大器及濾波器)的收發(fā)器裝置組合100ADC 114位于前端接收模擬電路135與CPU 111的輸入之間。圖1C是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的實(shí)例收發(fā)器裝置組合170的框圖，收發(fā)器裝置組合170是圖1B中所展示的經(jīng)修改以包含作為現(xiàn)展示為140’的芯片上超聲換能器的超聲換能器以提供芯片110”的收發(fā)器裝置組合150。
[0023]圖2是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的用于所揭示的收發(fā)器裝置組合的處理器芯片及模擬前端電路的基于超聲的調(diào)試的實(shí)例處理器芯片IlOa及前端模擬電路調(diào)試環(huán)境的描繪，所述收發(fā)器裝置組合是圖1A中所展示的經(jīng)修改以現(xiàn)被展示為包含處理器芯片IlOa的經(jīng)封裝的收發(fā)器裝置組合200的收發(fā)器裝置組合100。處理器芯片IlOa具有八(8)個外部引腳241到248，外部引腳241到248被連接到芯片上的相應(yīng)接合墊，其耦合到封裝材料(例如，環(huán)氧樹脂)230的外部。盡管未展示連接，但外部引腳241到248可耦合到經(jīng)封裝的收發(fā)器裝置組合200的節(jié)點(diǎn)以提供電力供應(yīng)、接地、隔離、時鐘_及某些數(shù)據(jù)。
[0024]處理器芯片IlOa包含內(nèi)部接合墊251到254，其在內(nèi)部耦合到超聲換能器140以實(shí)現(xiàn)超聲通信而非按常規(guī)形式耦合在封裝材料230的外部，以減小到所展示的8個外部引腳(241到248)的處理器芯片I 1a的引腳數(shù)。在此實(shí)施例中，可將超聲換能器140堆疊于與處理器芯片IlOa相同的封裝上(相同的封裝中)以減小其空間以實(shí)現(xiàn)處理器芯片IlOa及其相關(guān)聯(lián)前端模擬電路的基于超聲通信的調(diào)試。
[0025]超聲探針260是經(jīng)由主機(jī)計算裝置265(主機(jī)265)(例如個人計算機(jī)(PC))驅(qū)動的JTAG引擎261。主機(jī)265上的軟件經(jīng)配置以將所要調(diào)試操作轉(zhuǎn)譯成命令序列，例如JTAG命令序列。IEEE 1149.1規(guī)范概述四線或五線接口，其通常稱為JTAG接口或JTAG。所揭示的實(shí)施例不限于JTAG通信。其它命令規(guī)范包含線監(jiān)視(其為由德州儀器公司(Texas InstrumentsIncorporated)所提供的用于對微控制器的快閃存儲器進(jìn)行編程的兩線接口)或其它類似接口。
[0026]JTAG接口使用被展示為TMS、TCK、TDI及TDO的至少四個互連件。JTAG接口的核心是被展示于處理器芯片IlOa內(nèi)作為測試存取端口(TAP)控制器270的簡單的狀態(tài)機(jī)，TAP控制器270耦合到測試及仿真邏輯275。對于時鐘信號TCK的每一上升轉(zhuǎn)變，經(jīng)由TMS電平序列達(dá)至IjTAP控制器270的每一狀態(tài)。取決于所述序列，TAP控制器270將進(jìn)入特定操作模式，例如將數(shù)據(jù)讀取到數(shù)據(jù)寄存器或指令寄存器中。
[0027]JTAG引擎261經(jīng)配置以轉(zhuǎn)換這些命令，且將其發(fā)送到JTAG接口信號上。主機(jī)265連同通過其自身前端模擬電路(未展示)耦合到超聲換能器290的超聲探針260—起可通過到經(jīng)封裝的收發(fā)器裝置組合200的通信起始到處理器芯片IlOa及其相關(guān)聯(lián)的模擬前端電路的超聲通信。在圖2中將相關(guān)聯(lián)的前端模擬電路展示為發(fā)射側(cè)上的DAC 121及超聲驅(qū)動器126、及接收側(cè)上的前端接收模擬電路135(例如，增益放大器及濾波器)及芯片上ADC 114a、114b及114c。因此，超聲探針260用作主從式系統(tǒng)中的主裝置，其中目標(biāo)裝置為處理器芯片IlOa且其相關(guān)聯(lián)的模擬前端電路用作從裝置。
[0028]舉例來說，處理器芯片I 1a可包含M⑶，例如德州儀器公司的MSP430或MSP432MCU，其從裝置被首次引入起就使用標(biāo)準(zhǔn)JTAG接口作為其主要開發(fā)工具接口。JTAG接口可用于介接到MSP430及MSP432開發(fā)工具，且還用于裝置測試目的。
[0029]所揭示的實(shí)施例包含(例如)由超聲探針(例如，在圖2中所展示的超聲探針260)實(shí)施的工廠鍵控編程的安全操作。工廠鍵控編程是使用超聲數(shù)據(jù)信道的另一特殊方式，其增加芯片安全性，使得用戶可能需要特殊設(shè)備來讀取、寫入或清除芯片的安全信息(或識別號碼)。在芯片安全設(shè)置的情況下，用戶不能單獨(dú)對來自芯片的引腳的安全信息進(jìn)行存取。此夕卜，在較高安全模式中，不能從芯片的引腳或超聲信道讀取或修改裝置安全碼(在設(shè)置之后)。較高安全模式可使讀取或修改數(shù)據(jù)僅對芯片內(nèi)部的使用可用。
[0030]圖3是根據(jù)實(shí)例實(shí)施例的實(shí)例8引腳經(jīng)封裝MCU裝置300的框圖，MCU裝置300具有所揭示的超聲通信軟件且包含具有堆疊于M⑶芯片310上的超聲換能器140的M⑶芯片310，其全都在封裝材料230內(nèi)。芯片(未展示)可用于堆疊。替代地，超聲換能器可為包含襯底穿孔(例如，穿硅通孔或TSV)的可用于堆疊的換能器芯片，例如，電容性微加工的超聲換能器(CMUT)。在經(jīng)堆疊的布置中，M⑶芯片310通常在超聲換能器140的幾毫米內(nèi)。MCU芯片310具有連接到芯片上的相應(yīng)接合墊的外部引腳241到248，其耦合在封裝材料230的外部以對用戶可用。如上文所提及，外部引腳241到248可包含電力供應(yīng)引腳、接地引腳、隔離引腳及數(shù)據(jù)引腳。
[0031]M⑶芯片310的接合墊251到254為內(nèi)部耦合接合墊，其在通過I/O接口 374(其對應(yīng)于上文所描述的模擬前端電路)內(nèi)部耦合到超聲換能器140以實(shí)現(xiàn)超聲通信而非按常規(guī)方式耦合在封裝材料230的外部以用于到其的電連接，以將引腳數(shù)減小到所展示的8個外部引腳。如上文所提及，可將超聲換能器140堆疊于與MCU芯片310相同的封裝中以減小其間距以實(shí)現(xiàn)處理器芯片IlOa及I/O接口 374(其對應(yīng)于模擬前端電路)的基于超聲通信的調(diào)試。
[0032]M⑶芯片310包含非易失性程序存儲器372、易失性數(shù)據(jù)存儲器373、1/0接口 374(其提供超聲驅(qū)動器及模擬信號處理電路(例如，增益放大器及濾波器))、中央處理單元(CPU)375及時鐘376。還展示包含數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線278及地址總線279的M⑶芯片310。將所揭示的超聲通信軟件119存儲于非易失性程序存儲器372中。
[0033]所揭示的實(shí)施例包含在超聲測試之后停用裝置組合的收發(fā)器，這可消除耦合到收發(fā)器的處理器芯片的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)上的負(fù)載。在此實(shí)施例中，收發(fā)器通常保持于封裝中。停用收發(fā)器的方法包含寫入到內(nèi)部寄存器、設(shè)置存儲器中的停用超聲位、燒斷內(nèi)部熔絲或電子熔絲(電熔絲(effuse))以停用收發(fā)器及/或從其移除電力。此可為瞬時動作或被推遲到某一其它事件(例如，下一加電)。此外，在一些案例中，收發(fā)器的停用可為永久的，或在其它案例中，收發(fā)器的停用可為可逆的。
[0034]在所描述的實(shí)施例中，修改是可能的，且在權(quán)利要求書的范圍內(nèi)，其它實(shí)施例是可能的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種收發(fā)器裝置組合，其包括: 第一超聲換能器，及 處理器芯片，其包含:中央處理單元CPU;及存儲器，其耦合到所述CPU，所述存儲器包含所存儲的可由所述CHJ存取的超聲通信軟件，所述超聲通信軟件經(jīng)配置以使所述處理器芯片變?yōu)橛糜诮?jīng)由具有第二超聲換能器的主機(jī)計算裝置所驅(qū)動的超聲探針的目標(biāo)裝置，以一起執(zhí)行對至少所述處理器芯片的超聲調(diào)試； 其中所述收發(fā)器裝置組合包含:發(fā)射路徑，其包含具有由所述CHJ的輸出驅(qū)動的輸入的超聲驅(qū)動器，其中所述超聲驅(qū)動器的輸出經(jīng)耦合以驅(qū)動所述第一超聲換能器的輸入發(fā)射超聲信號;及接收路徑，其包含模擬信號處理電路，其響應(yīng)于從所述超聲探針?biāo)邮盏降某曅盘枌⑺龅谝怀晸Q能器的輸出耦合到所述(PU的輸入。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置組合，其中所述第一超聲換能器包含堆疊于所述處理器芯片上的單獨(dú)的超聲換能器芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的收發(fā)器裝置組合，其中所述單獨(dú)的超聲換能器芯片包含壓電換能器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置組合，其中所述第一超聲換能器被集成于所述處理器芯片上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的收發(fā)器裝置組合，其中所述第一超聲換能器包含電容性微加工的超聲換能器CMUT芯片。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置組合，其中所述處理器芯片包含第一組接合墊及第二組接合墊，其中所述第二組接合墊耦合到所述第一超聲換能器，且所述收發(fā)器裝置組合進(jìn)一步包括:封裝，其包含所述處理器芯片及所述第一超聲換能器周圍的封裝材料，所述封裝具有耦合到所述第一組接合墊但并不耦合到所述第二組接合墊的多個引腳。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置組合，其中所述處理器芯片包含微控制器單元MCU芯片。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)器裝置組合，其中由所述超聲通信軟件所提供的所述超聲調(diào)試實(shí)施:所述第一超聲換能器，其經(jīng)由超聲信道從所述第二超聲換能器接收超聲調(diào)試信號，其中響應(yīng)于所述超聲調(diào)試信號，所述處理器芯片產(chǎn)生電測試數(shù)據(jù);及所述第一超聲換能器，其轉(zhuǎn)換所述電測試數(shù)據(jù)以經(jīng)由所述超聲信道將超聲測試數(shù)據(jù)信號發(fā)射到所述超聲探針的所述第二超聲換能器。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的收發(fā)器裝置組合，其中所述超聲通信軟件進(jìn)一步實(shí)施在完成所述超聲調(diào)試之后停用所述收發(fā)器裝置組合的所述發(fā)射路徑及所述接收路徑。10.一種超聲調(diào)試的方法，所述方法包括: 經(jīng)由超聲信道從經(jīng)由主機(jī)計算裝置所驅(qū)動的超聲探針的第二超聲換能器發(fā)射超聲調(diào)試信號; 由第一超聲換能器接收所述超聲調(diào)試信號，所述第一超聲換能器通過模擬前端電路耦合到處理器芯片，其中響應(yīng)于所述超聲調(diào)試信號，所述處理器芯片產(chǎn)生電測試數(shù)據(jù)； 所述第一超聲換能器轉(zhuǎn)換所述電測試數(shù)據(jù)以經(jīng)由所述超聲信道發(fā)射超聲測試數(shù)據(jù)信號，及 所述超聲探針的所述第二超聲換能器接收所述超聲測試數(shù)據(jù)信號且將所述超聲測試數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成電測試數(shù)據(jù)信號，其中所述主機(jī)計算裝置評估所述電測試數(shù)據(jù)信號。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其進(jìn)一步包括所述超聲探針經(jīng)由所述超聲信道實(shí)施所述處理器芯片的工廠鍵控編程。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述處理器芯片包含微控制器單元MCU芯片。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述處理器芯片包含第一組接合墊及第二組接合墊，其中所述第二組接合墊耦合到所述第一超聲換能器，其進(jìn)一步包括:封裝，其包含所述處理器芯片及所述第一超聲換能器周圍的封裝材料，所述封裝具有耦合到所述第一組接合墊但并不耦合到所述第二組接合墊的多個引腳。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其進(jìn)一步包括在完成所述超聲調(diào)試之后停用提供接收路徑及發(fā)射路徑的包含所述第一超聲換能器的超聲裝置組合的收發(fā)器。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述停用包含以下各者中的至少一者:寫入到所述處理器芯片的內(nèi)部寄存器;在所述處理器芯片的存儲器中設(shè)置停用超聲位;燒斷內(nèi)部熔絲或電子熔絲(電熔絲)以停用所述收發(fā)器;及從所述收發(fā)器移除電力。
【文檔編號】G01R31/317GK106030322SQ201580009977
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年3月11日
【發(fā)明人】阿南德·達(dá)巴克, 克萊夫·比特爾斯通
【申請人】德州儀器公司