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一種壓差傳感器的制造方法

文檔序號:8444454閱讀:214來源:國知局
一種壓差傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓差傳感器,尤其涉及一種用于汽車尾氣處理系統(tǒng)上的壓差傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]壓差傳感器是一種用來測量兩個壓力之間差值的傳感器,通常用于測量某一設(shè)備或部件前后兩端的壓差。在汽車領(lǐng)域,為了達到排放標準要求,通常的方法是在汽車尾氣排放部分安裝顆粒捕集器,捕捉尾氣中排放的顆粒物。但是,廢氣排放通道會隨著捕集到顆粒的積聚而被漸漸堵塞。清除這些積聚顆粒的方法是提高尾氣的溫度,促使催化劑反應(yīng),從而使積聚的顆粒燃燒并氣化。這個清潔過程被稱為“再生”過程。壓差傳感器裝在顆粒捕集器兩端,用于測量進出口之間的壓差,判斷再生時刻等信息。
[0003]然而現(xiàn)有的壓差傳感器由于兩個空腔之間的密封效果較差,造成壓差傳感器測量的準確度無法保障。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種壓差傳感器,其具有測量準確度高的特點。以解決現(xiàn)有技術(shù)中用于汽車尾氣處理系統(tǒng)上的壓差傳感器存在的上述問題。
[0005]為達此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種壓差傳感器,其包括上蓋、下蓋和PCB電路板,其中,所述上蓋設(shè)置于所述下蓋上,且所述上蓋上設(shè)置有第一輸入接口、帶若干個插針的電器輸出接口和上壓力腔體,所述上壓力腔體與所述第一輸入接口相連通,所述下蓋上設(shè)置有相連通的第二輸入接口和下壓力腔體,所述上、下壓力腔體對應(yīng)設(shè)置,所述PCB電路板上配合所述插針開設(shè)有插針過孔,且其一面密封設(shè)置于所述上蓋內(nèi)將上、下壓力腔體密封隔開形成高壓腔和低壓腔,且所述PCB電路板上對應(yīng)上、下壓力腔體的位置上開設(shè)有壓差測量孔,所述壓差測量孔外安裝有壓差傳感芯片,所述壓差傳感芯片外設(shè)置有內(nèi)蓋爪,所述內(nèi)蓋爪設(shè)置有若干個卡爪,配合卡爪于所述PCB電路板上開設(shè)有對應(yīng)個數(shù)的卡孔,所述內(nèi)蓋爪的一端通過卡爪卡于所述PCB電路板上,另一端于所述下蓋密封連接,且所述內(nèi)蓋爪上開設(shè)有用于連通下壓力腔體和壓差傳感芯片的通孔。
[0007]特別地,所述上、下壓力腔體的內(nèi)壁為圓弧形結(jié)構(gòu),以防止冷凝水積存在殼體內(nèi)部,同時可減少氣流摩擦,以降低紊流對壓差傳感芯片計算的干擾。
[0008]特別地,所述內(nèi)蓋爪內(nèi)配合壓差傳感芯片設(shè)置有矩形槽,所述矩形槽內(nèi)裝有橡膠墊后將壓差傳感芯片包容在內(nèi),并通過密封膠填充空隙,所述橡膠墊上配合通孔開設(shè)有孔。
[0009]特別地,所述上蓋內(nèi)設(shè)置有膠槽,所述膠槽內(nèi)填膠與所述PCB電路板的一面密封。
[0010]特別地,所述內(nèi)蓋爪與所述下蓋相接處設(shè)置有圓弧面,所述圓弧面上打、膠一圈與所述下蓋形成密封圓。
[0011]特別地,所述下蓋的四周設(shè)置有安裝槽,對應(yīng)于所述上蓋上設(shè)置有卡合邊,所述卡合邊卡于所述安裝槽內(nèi)將上、下蓋裝配為一體,且所述上蓋上設(shè)有用于與下蓋進行超聲波焊接的超聲波焊接線。
[0012]特別地,所述下蓋上設(shè)置有用于安裝整個壓差傳感器的安裝孔。
[0013]特別地,所述上蓋上于所述電器輸出接口和上壓力腔體之間設(shè)置有兩道加強筋。
[0014]特別地,所述上蓋上設(shè)置有若干個用于PCB電路板安裝的圓柱銷,配合圓柱銷于所述PCB電路板上開設(shè)有圓形定位孔。
[0015]本發(fā)明的有益效果為,與現(xiàn)有技術(shù)相比所述壓差傳感器適用于汽車尾氣處理系統(tǒng)上,具有良好的密封效果,從而保證了壓差傳感器的測量準確度。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明【具體實施方式】I提供的壓差傳感器的剖面圖;
[0017]圖2是本發(fā)明【具體實施方式】I提供的壓差傳感器的又一剖面圖。
[0018]圖中:
[0019]1、上蓋;2、下蓋;3、PCB電路板;4、安裝孔;5、安裝槽;6、卡合邊;7、第一輸入接口 ;8、插針;9、電器輸出接口 ;10、上壓力腔體;11、加強筋;12、第二輸入接口 ;13、下壓力腔體;14、膠槽;15、壓差測量孔;16、壓差傳感芯片;17、內(nèi)蓋爪;18、卡爪;19、通孔;20、橡膠墊。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0021]請參閱圖1和圖2所示,本實施例中,一種壓差傳感器包括上蓋1、下蓋2和PCB電路板3,所述下蓋2上設(shè)置有用于安裝整個壓差傳感器的安裝孔4,且所述下蓋2的四周設(shè)置有安裝槽5,對應(yīng)于所述上蓋I上設(shè)置有卡合邊6,所述卡合邊6卡于所述安裝槽5內(nèi)將上蓋I和下蓋2裝配為一體,且所述上蓋I上設(shè)有用于與下蓋2進行超聲波焊接的超聲波焊接線。
[0022]所述上蓋I上設(shè)置有第一輸入接口 7、帶若干個插針8的電器輸出接口 9和上壓力腔體10,所述上壓力腔體10與所述第一輸入接口 7相連通,所述上蓋I上于所述電器輸出接口 8和上壓力腔體10之間設(shè)置有兩道加強筋11。所述下蓋2上設(shè)置有相連通的第二輸入接口 12和下壓力腔體13,所述上壓力腔體10和下壓力腔體13對應(yīng)設(shè)置,且所述上壓力腔體10和下壓力腔體13的內(nèi)壁為圓弧形結(jié)構(gòu),以防止冷凝水積存在殼體內(nèi)部,同時可減少氣流摩擦,以降低紊流對壓差傳感芯片計算的干擾。所述PCB電路板3上配合所述插針8開設(shè)有插針過孔,所述上蓋I上設(shè)置有若干個用于PCB電路板3安裝的圓柱銷,配合圓柱銷于所述PCB電路板3上開設(shè)有圓形定位孔。所述上蓋I內(nèi)設(shè)置有膠槽14,所述膠槽14內(nèi)填膠與所述PCB電路板3的一面密封,將上壓力腔體10和下壓力腔體13密封隔開形成高壓腔和低壓腔,且所述PCB電路板3上對應(yīng)上壓力腔體10和下壓力腔體13的位置上開設(shè)有壓差測量孔15,所述壓差測量孔15外安裝有壓差傳感芯片16。
[0023]所述壓差傳感芯片16外設(shè)置有內(nèi)蓋爪17,所述內(nèi)蓋爪17包括圓形主體,所述圓形主體的一側(cè)設(shè)置有三個卡爪18,配合卡爪18于所述PCB電路板3上開設(shè)有對應(yīng)個數(shù)的卡孔,所述內(nèi)蓋爪17的一端通過卡爪18卡于所述PCB電路板3上,所述圓形主體的另一側(cè)延伸有鼓形的收納部,所述收納部的端面開設(shè)有用于連通下壓力腔體13和壓差傳感芯片16的通孔19。所述收納部內(nèi)配合壓差傳感芯片16設(shè)置有矩形槽,所述矩形槽內(nèi)裝有橡膠墊20后將壓差傳感芯片16包容在內(nèi),并通過密封膠填充空隙,所述橡膠墊20上配合通孔19開設(shè)有孔。
[0024]所述收納部的端面與所述下蓋2相接處設(shè)置有圓弧面,所述圓弧面上打、膠一圈與所述下蓋2形成密封圓。
[0025]裝配時,第一步,將內(nèi)蓋爪17的矩形槽內(nèi)裝上橡膠墊20,將內(nèi)蓋爪17扣入PCB電路板3中,從內(nèi)蓋爪17的注膠孔注膠直至出膠孔出膠為止;
[0026]第二步,將上蓋I的膠槽14內(nèi)預先注好膠,再將上一步做好的PCB電路板3對應(yīng)裝入。
[0027]第三步,將穿過PCB電路板3的3個針腳用鉻鐵焊牢,再將PCB電路板3上噴上三防漆。
[0028]第四步,將內(nèi)蓋爪17的收納部端面與所述下蓋2相接處的圓弧面打好膠,再將下蓋2扣裝到位。
[0029]第五步,將扣裝好整體通過超聲波焊接機焊接。
[0030]第六步,在恒溫恒濕的環(huán)境下將膠晾干。
[0031]第七步,連接燒錄臺,將程序?qū)懭雺翰顐鞲行酒?6中。
[0032]第八步,連接檢測臺,檢測壓力輸入信號(曲線)是否正常。
[0033]以上實施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性,本發(fā)明不受上述事例限制,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還有各種變化和改變,這些變化和改變都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種壓差傳感器,其包括上蓋、下蓋和PCB電路板,所述上蓋設(shè)置于所述下蓋上,且所述上蓋上設(shè)置有第一輸入接口、帶若干個插針的電器輸出接口和上壓力腔體,所述上壓力腔體與所述第一輸入接口相連通,所述下蓋上設(shè)置有相連通的第二輸入接口和下壓力腔體,所述上、下壓力腔體對應(yīng)設(shè)置,其特征在于,所述PCB電路板上配合所述插針開設(shè)有插針過孔,且其一面密封設(shè)置于所述上蓋內(nèi)將上、下壓力腔體密封隔開形成高壓腔和低壓腔,且所述PCB電路板上對應(yīng)上、下壓力腔體的位置上開設(shè)有壓差測量孔,所述壓差測量孔外安裝有壓差傳感芯片,所述壓差傳感芯片外設(shè)置有內(nèi)蓋爪,所述內(nèi)蓋爪設(shè)置有若干個卡爪,配合卡爪于所述PCB電路板上開設(shè)有對應(yīng)個數(shù)的卡孔,所述內(nèi)蓋爪的一端通過卡爪卡于所述PCB電路板上,另一端于所述下蓋密封連接,且所述內(nèi)蓋爪上開設(shè)有用于連通下壓力腔體和壓差傳感芯片的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器,其特征在于,所述上、下壓力腔體的內(nèi)壁為圓弧形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器,其特征在于,所述內(nèi)蓋爪內(nèi)配合壓差傳感芯片設(shè)置有矩形槽,所述矩形槽內(nèi)裝有橡膠墊后將壓差傳感芯片包容在內(nèi),并通過密封膠填充空隙,所述橡膠墊上配合通孔開設(shè)有孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器,其特征在于,所述上蓋內(nèi)設(shè)置有膠槽,所述膠槽內(nèi)填膠與所述PCB電路板的一面密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器,其特征在于,所述內(nèi)蓋爪與所述下蓋相接處設(shè)置有圓弧面,所述圓弧面上打、膠一圈與所述下蓋形成密封圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器,其特征在于,所述下蓋的四周設(shè)置有安裝槽,對應(yīng)于所述上蓋上設(shè)置有卡合邊,所述卡合邊卡于所述安裝槽內(nèi)將上、下蓋裝配為一體,且所述上蓋上設(shè)有用于與下蓋進行超聲波焊接的超聲波焊接線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器,其特征在于,所述下蓋上設(shè)置有用于安裝整個壓差傳感器的安裝孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器,其特征在于,所述上蓋上于所述電器輸出接口和上壓力腔體之間設(shè)置有兩道加強筋。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器,其特征在于,所述上蓋上設(shè)置有若干個用于PCB電路板安裝的圓柱銷,配合圓柱銷于所述PCB電路板上開設(shè)有圓形定位孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種壓差傳感器,其包括上蓋、下蓋和PCB電路板,所述上蓋設(shè)置于所述下蓋上,所述PCB電路板的一面密封設(shè)置于所述上蓋內(nèi)將上、下壓力腔體密封隔開形成高壓腔和低壓腔,且所述PCB電路板上對應(yīng)上、下壓力腔體的位置上開設(shè)有壓差測量孔,所述壓差測量孔外安裝有壓差傳感芯片,所述壓差傳感芯片外設(shè)置有內(nèi)蓋爪,所述內(nèi)蓋爪設(shè)置有若干個卡爪,配合卡爪于所述PCB電路板上開設(shè)有對應(yīng)個數(shù)的卡孔,所述內(nèi)蓋爪的一端通過卡爪卡于所述PCB電路板上,另一端于所述下蓋密封連接,且所述內(nèi)蓋爪上開設(shè)有用于連通下壓力腔體和壓差傳感芯片的通孔。上述壓差傳感器具有良好的密封效果,從而保證了壓差傳感器的測量準確度。
【IPC分類】G01L13-00
【公開號】CN104764560
【申請?zhí)枴緾N201510129176
【發(fā)明人】臧志成
【申請人】凱龍高科技股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月23日
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