一種晶圓切割切口檢測設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種檢測設(shè)備，尤其是涉及一種晶圓切割切口檢測設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路晶片制造過程中，由于產(chǎn)品精度高尺寸小，環(huán)境因素、工藝不步驟、工藝參數(shù)以及人員因素都有可能對產(chǎn)品造成缺陷或不良影響。為了對產(chǎn)品工藝的監(jiān)控以及保證產(chǎn)品的良率等目的，在工藝流程中設(shè)置了眾多站點進行缺陷檢測。例如顯影后的光學(xué)檢測、刻蝕后的光學(xué)檢測、電鏡掃描、探針測試、可靠性測試和晶圓最終測試等步驟。
[0003]但是在這些測試中由于對工藝效率或檢測特性的考量，并沒有對晶圓切口部分的掃描檢測，現(xiàn)有技術(shù)中往往在工藝流程的最后的步驟中采用光學(xué)顯微鏡對晶圓進行最后的人工目檢，在這一過程中包括對晶圓的切口部分進行目檢。這樣，一方面缺陷發(fā)現(xiàn)的時機較晚，無法及時在工藝過程中檢測到缺陷并進行補救，另一方面由于采用人工目檢，不可避免的會發(fā)生遺漏等失誤，影響產(chǎn)品的良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷和不足，提供了一種晶圓切割切口檢測設(shè)備，用于檢測晶圓切割的切口，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種晶圓切割切口檢測設(shè)備，包括用于承載晶圓的暗箱，所述暗箱底部中心處設(shè)有承載臺，所述暗箱頂部對稱分布光源入口和光源出口，所述光源入口處設(shè)有紅外線發(fā)射裝置，所述光源出口處設(shè)有紅外線接收裝置，所述紅外線接收裝置與CPU控制裝置相連，所述CPU控制裝置與數(shù)據(jù)顯示裝置相連。
[0006]其中，所述CPU控制裝置包括將紅外線接收裝置接收到的信號放大處理的信號放大單元、過濾雜波的濾波單元以及數(shù)據(jù)處理單元。
[0007]所述暗箱的四壁由避光玻璃組成。
[0008]所述暗箱包括用于將所述暗箱打開關(guān)閉的箱門，所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動，所述暗箱右側(cè)底部設(shè)有滑槽，所述暗箱右側(cè)壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動。
[0009]所述光源入口和所述光源出口的夾角為銳角。
[0010]所述承載臺上設(shè)有保護膜，保護膜上設(shè)有晶圓。
[0011]本發(fā)明所達(dá)到的有益技術(shù)效果:
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，利用紅外線發(fā)射裝置發(fā)射紅外線，照射到切口處反射到紅外線接收裝置，通過CPU控制裝置處理反射后的紅外信號，在顯示裝置上顯示CPU控制裝置的處理結(jié)果。若反射波均勻，則說明切口完好，若反射波出現(xiàn)波動，則說切口有缺陷。
【附圖說明】
[0013]圖1本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:1暗箱；2紅外線發(fā)射裝置；3紅外線接收裝置；4CPU控制裝置；5顯示裝置；6晶圓；7保護膜；8承載臺。
【具體實施方式】
[0015]為了審查員能更好的了解本發(fā)明的技術(shù)特征、技術(shù)內(nèi)容及其達(dá)到的技術(shù)效果，現(xiàn)將本發(fā)明的附圖結(jié)合實施例進行更詳細(xì)的說明。然而，所示附圖，只是為了更好的說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并不是本發(fā)明的真實比例和最佳配置，所以，請審查員不要就附圖的比列和配置，限制本發(fā)明的權(quán)利要求保護范圍。
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明專利進一步說明。
[0017]如圖1所不，本發(fā)明公開一種晶圓切割切口檢測設(shè)備，包括用于承載晶圓的暗箱1，所述暗箱I底部中心處設(shè)有承載臺8，所述暗箱I頂部對稱分布光源入口和光源出口，所述光源入口處設(shè)有紅外線發(fā)射裝置2，所述光源出口處設(shè)有紅外線接收裝置3，所述紅外線接收裝置3與CPU控制裝置4相連，所述CPU控制裝置4與數(shù)據(jù)顯示裝置5相連。結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，利用紅外線發(fā)射裝置發(fā)射紅外線，照射到切口處反射到紅外線接收裝置，通過CPU控制裝置處理反射后的紅外信號，在顯示裝置上顯示CPU控制裝置的處理結(jié)果。若反射波均勻，則說明切口完好，若反射波出現(xiàn)波動，則說切口有缺陷。
[0018]所述CPU控制裝置4包括將紅外線接收裝置接收到的信號放大處理的信號放大單元、過濾雜波的濾波單元以及數(shù)據(jù)處理單元。
[0019]在晶圓檢測過程中往往存在自然光線干擾的問題，因此為了避免環(huán)境中光線的干擾，所述暗箱I的四壁由避光玻璃組成，在工作過程中，暗箱中只有紅外線一束光線，大大提高了本發(fā)明的準(zhǔn)確度。
[0020]所述暗箱I包括用于將所述暗箱打開關(guān)閉的箱門，所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動，所述暗箱右側(cè)底部設(shè)有滑槽，所述暗箱右側(cè)壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動。使用時，可以方便將暗箱箱門打開，以及方便拿取晶圓6。
[0021]所述光源入口和所述光源出口的夾角為銳角，如此，紅外線的入射角和反射角均為銳角，經(jīng)處理后顯示的反射波跟清晰。
[0022]以上已以較佳實施例公布了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采取等同替換或等效變換的方案所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種晶圓切割切口檢測設(shè)備，其特征在于:包括用于承載晶圓的暗箱，所述暗箱底部中心處設(shè)有承載臺，所述暗箱頂部對稱分布光源入口和光源出口，所述光源入口處設(shè)有紅外線發(fā)射裝置，所述光源出口處設(shè)有紅外線接收裝置，所述紅外線接收裝置與CPU控制裝置相連，所述CPU控制裝置與數(shù)據(jù)顯示裝置相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割切口檢測設(shè)備，其特征在于:所述CPU控制裝置包括將紅外線接收裝置接收到的信號放大處理的信號放大單元、過濾雜波的濾波單元以及數(shù)據(jù)處理單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割切口檢測設(shè)備，其特征在于:所述暗箱的四壁由避光玻璃組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓切割切口檢測設(shè)備，其特征在于:所述暗箱包括用于將所述暗箱打開關(guān)閉的箱門，所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動，所述暗箱右側(cè)底部設(shè)有滑槽，所述暗箱右側(cè)壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓切割切口檢測設(shè)備，其特征在于:所述光源入口和所述光源出口的夾角為銳角。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項所述的晶圓切割切口檢測設(shè)備，其特征在于:所述承載臺上設(shè)有保護膜，保護膜上設(shè)有晶圓。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種晶圓切割切口檢測設(shè)備，包括用于承載晶圓的暗箱，所述暗箱底部中心處設(shè)有承載臺，所述暗箱頂部對稱分布光源入口和光源出口，所述光源入口處設(shè)有紅外線發(fā)射裝置，所述光源出口處設(shè)有紅外線接收裝置，所述紅外線接收裝置與CPU控制裝置相連，所述CPU控制裝置與數(shù)據(jù)顯示裝置相連。結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，利用紅外線發(fā)射裝置發(fā)射紅外線，照射到切口處反射到紅外線接收裝置，通過CPU控制裝置處理反射后的紅外信號，在顯示裝置上顯示CPU控制裝置的處理結(jié)果。若反射波均勻，則說明切口完好，若反射波出現(xiàn)波動，則說切口有缺陷。
【IPC分類】G01N21-88
【公開號】CN104568962
【申請?zhí)枴緾N201410781770
【發(fā)明人】劉思佳
【申請人】蘇州凱锝微電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月16日