本技術(shù)涉及晶片生產(chǎn),具體涉及一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置。
背景技術(shù):
1、藍(lán)寶石晶片是一種用于制造電子元器件的材料,它是由人造合成的純度較高的單晶體藍(lán)寶石材料制成的。藍(lán)寶石晶片具有很高的硬度和耐磨性,因此在許多應(yīng)用中被廣泛使用,藍(lán)寶石晶片常用于光學(xué)和電子領(lǐng)域中的各種應(yīng)用。在光學(xué)方面,藍(lán)寶石晶片可用作激光器的輸出鏡片、激光骨架和光學(xué)窗口,由于其透明度高、折射率低,并且對(duì)大部分可見(jiàn)光和紅外光有良好的透過(guò)性,使得它成為制造高質(zhì)量光學(xué)儀器和激光器的理想材料之一;
2、藍(lán)寶石晶片在生產(chǎn)加工之后,為了確保藍(lán)寶石晶片在使用過(guò)程中,具有良好的耐用性以及可靠性,需要對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行抽樣,并通過(guò)檢測(cè)裝置對(duì)樣品藍(lán)寶石晶片進(jìn)行抗沖擊性能檢測(cè);
3、在藍(lán)寶石晶片進(jìn)行抗沖擊性能檢測(cè)過(guò)程中,通常會(huì)使用沖擊錘、沖擊臺(tái)等設(shè)備,這些檢測(cè)設(shè)備往往采用撞擊物垂直掉落的方式對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行撞擊,通過(guò)記錄藍(lán)寶石晶片受到撞擊后的狀況,計(jì)算出藍(lán)寶石的抗沖擊性能;
4、但由于藍(lán)寶石晶片在實(shí)際使用過(guò)程中,其可能受到?jīng)_擊的方向無(wú)法確定,單一方向的沖擊檢測(cè)藍(lán)寶石晶片,難以獲得藍(lán)寶石晶片的抗沖擊性能更加全面的數(shù)據(jù)。
5、綜上,目前需要一種便于全面檢測(cè)晶片抗沖擊性能的檢測(cè)裝置。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,解決了背景技術(shù)中提到的問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)以上目的,本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
3、一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,包括底座,所述底座頂面設(shè)有放置藍(lán)寶石晶片的檢測(cè)臺(tái),檢測(cè)臺(tái)頂面設(shè)有藍(lán)寶石晶片,底座頂面邊部設(shè)有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)中部設(shè)有檢測(cè)藍(lán)寶石晶片的檢測(cè)機(jī)構(gòu),檢測(cè)機(jī)構(gòu)底端設(shè)有撞擊藍(lán)寶石晶片的撞擊組件;
4、所述底座頂面設(shè)有支撐座,支撐座內(nèi)部設(shè)有第一電機(jī),底座頂面邊部設(shè)有固定座,固定座與調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)底端固定連接;
5、所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括調(diào)節(jié)架、調(diào)節(jié)座、第二電機(jī)以及驅(qū)動(dòng)輪,調(diào)節(jié)架設(shè)于固定座頂面,調(diào)節(jié)架頂部呈半圓形結(jié)構(gòu),調(diào)節(jié)架外側(cè)設(shè)有調(diào)節(jié)座,調(diào)節(jié)座與調(diào)節(jié)架卡合滑動(dòng),調(diào)節(jié)座頂面設(shè)有第二電機(jī),第二電機(jī)的輸出端設(shè)有驅(qū)動(dòng)輪,驅(qū)動(dòng)輪與調(diào)節(jié)架側(cè)面接觸,驅(qū)動(dòng)輪與調(diào)節(jié)座轉(zhuǎn)動(dòng)連接;
6、所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)設(shè)于調(diào)節(jié)座下方,檢測(cè)機(jī)構(gòu)與調(diào)節(jié)架通過(guò)調(diào)節(jié)座滑動(dòng)連接。
7、進(jìn)一步的,所述檢測(cè)臺(tái)包括托盤以及放置盤,托盤底面與第一電機(jī)的輸出端連接,托盤頂面設(shè)有放置藍(lán)寶石晶片的放置盤,托盤與支撐座轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
8、進(jìn)一步的,所述放置盤與托盤之間設(shè)有磁吸盤,放置盤頂面設(shè)有磁吸塊,磁吸塊側(cè)面設(shè)有限位套,磁吸塊在放置盤頂面設(shè)有多個(gè),多個(gè)磁吸塊均與放置盤滑動(dòng)連接。
9、進(jìn)一步的,所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括檢測(cè)柱、活動(dòng)桿、電推桿、活動(dòng)座、控制塊、受力塊以及彈簧,檢測(cè)柱設(shè)于調(diào)節(jié)座底面,檢測(cè)柱中部設(shè)有安裝活動(dòng)桿以及彈簧的安裝腔,活動(dòng)桿側(cè)面設(shè)有受力塊,受力塊以及活動(dòng)桿均與檢測(cè)柱卡合滑動(dòng),活動(dòng)桿頂端設(shè)有彈簧,彈簧背離活動(dòng)桿的一端與安裝腔頂面固定連接,檢測(cè)柱側(cè)面設(shè)有電推桿,電推桿底端設(shè)有活動(dòng)座,活動(dòng)座底端設(shè)有控制活動(dòng)桿升降的控制塊。
10、進(jìn)一步的,所述控制塊與活動(dòng)座轉(zhuǎn)動(dòng)連接,控制塊與受力塊滑動(dòng)連接。
11、進(jìn)一步的,所述撞擊組件包括安裝座以及撞擊座,安裝座設(shè)于活動(dòng)桿底端,安裝座底部設(shè)有裝配面,裝配面呈傾斜設(shè)置,撞擊座設(shè)于裝配面上,撞擊座與安裝座轉(zhuǎn)動(dòng)連接,撞擊座外側(cè)設(shè)有撞擊頭,撞擊頭在撞擊座外側(cè)呈環(huán)列分布。
12、進(jìn)一步的,所述撞擊頭包括安裝塊、安裝桿以及撞擊塊,安裝塊設(shè)于撞擊座外側(cè),安裝塊背離撞擊座的一端設(shè)有撞擊塊,撞擊塊側(cè)面設(shè)有與安裝塊螺紋連接的安裝桿。
13、本實(shí)用新型提供了一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比,具備以下有益效果:
14、通過(guò)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)控制檢測(cè)機(jī)構(gòu)以檢測(cè)臺(tái)為點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng),配合檢測(cè)臺(tái)帶動(dòng)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行旋轉(zhuǎn),使得檢測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)藍(lán)寶石晶片進(jìn)行檢測(cè)過(guò)程中,能夠由多個(gè)方向?qū)λ{(lán)寶石晶片的各個(gè)部位進(jìn)行撞擊測(cè)試,進(jìn)而便于該檢測(cè)裝置更加全面的測(cè)試出藍(lán)寶石晶片的抗沖擊性能。
1.一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)頂面設(shè)有放置藍(lán)寶石晶片(2)的檢測(cè)臺(tái)(5),檢測(cè)臺(tái)(5)頂面設(shè)有藍(lán)寶石晶片(2),底座(1)頂面邊部設(shè)有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(3),調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)(3)中部設(shè)有檢測(cè)藍(lán)寶石晶片(2)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)(4),檢測(cè)機(jī)構(gòu)(4)底端設(shè)有撞擊藍(lán)寶石晶片(2)的撞擊組件(6);
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,其特征在于:所述檢測(cè)臺(tái)(5)包括托盤(51)以及放置盤(53),托盤(51)底面與第一電機(jī)(12)的輸出端連接,托盤(51)頂面設(shè)有放置藍(lán)寶石晶片(2)的放置盤(53),托盤(51)與支撐座(11)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,其特征在于:所述放置盤(53)與托盤(51)之間設(shè)有磁吸盤(52),放置盤(53)頂面設(shè)有磁吸塊(54),磁吸塊(54)側(cè)面設(shè)有限位套(541),磁吸塊(54)在放置盤(53)頂面設(shè)有多個(gè),多個(gè)磁吸塊(54)均與放置盤(53)滑動(dòng)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,其特征在于:所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)(4)包括檢測(cè)柱(41)、活動(dòng)桿(42)、電推桿(43)、活動(dòng)座(44)、控制塊(45)、受力塊(46)以及彈簧(47),檢測(cè)柱(41)設(shè)于調(diào)節(jié)座(32)底面,檢測(cè)柱(41)中部設(shè)有安裝活動(dòng)桿(42)以及彈簧(47)的安裝腔,活動(dòng)桿(42)側(cè)面設(shè)有受力塊(46),受力塊(46)以及活動(dòng)桿(42)均與檢測(cè)柱(41)卡合滑動(dòng),活動(dòng)桿(42)頂端設(shè)有彈簧(47),彈簧(47)背離活動(dòng)桿(42)的一端與安裝腔頂面固定連接,檢測(cè)柱(41)側(cè)面設(shè)有電推桿(43),電推桿(43)底端設(shè)有活動(dòng)座(44),活動(dòng)座(44)底端設(shè)有控制活動(dòng)桿(42)升降的控制塊(45)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,其特征在于:所述控制塊(45)與活動(dòng)座(44)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,控制塊(45)與受力塊(46)滑動(dòng)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,其特征在于:所述撞擊組件(6)包括安裝座(61)以及撞擊座(62),安裝座(61)設(shè)于活動(dòng)桿(42)底端,安裝座(61)底部設(shè)有裝配面,裝配面呈傾斜設(shè)置,撞擊座(62)設(shè)于裝配面上,撞擊座(62)與安裝座(61)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,撞擊座(62)外側(cè)設(shè)有撞擊頭,撞擊頭在撞擊座(62)外側(cè)呈環(huán)列分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶片抗沖擊性能檢測(cè)裝置,其特征在于:所述撞擊頭包括安裝塊(63)、安裝桿(64)以及撞擊塊(65),安裝塊(63)設(shè)于撞擊座(62)外側(cè),安裝塊(63)背離撞擊座(62)的一端設(shè)有撞擊塊(65),撞擊塊(65)側(cè)面設(shè)有與安裝塊(63)螺紋連接的安裝桿(64)。