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一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)及其控制方法與流程

文檔序號(hào):40455004發(fā)布日期:2024-12-27 09:20閱讀:5來(lái)源:國(guó)知局
一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)及其控制方法與流程

本發(fā)明實(shí)施例涉及測(cè)試,尤其涉及一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)及其控制方法。


背景技術(shù):

1、環(huán)境試驗(yàn)箱是指模擬自然氣候環(huán)境的試驗(yàn)箱,用于測(cè)試產(chǎn)品或材料在不同環(huán)境條件下的性能。環(huán)境試驗(yàn)箱通過(guò)模擬各種氣候條件,如高溫、低溫、濕度變化等,來(lái)評(píng)估產(chǎn)品或材料在這些條件下的耐用性和性能。目前的環(huán)境試驗(yàn)箱模擬的測(cè)試環(huán)境比較單一,不同環(huán)境下的性能測(cè)試需在多個(gè)環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)進(jìn)行,造成測(cè)試效率低、測(cè)試成本高的問(wèn)題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此,本發(fā)明提供了一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)及其控制方法,以提升測(cè)試效率,降低測(cè)試成本。

2、第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng),包括測(cè)試箱體,所述測(cè)試箱體包括第一內(nèi)腔、第二內(nèi)腔和置物臺(tái),所述第一內(nèi)腔和所述第二內(nèi)腔連通,所述置物臺(tái)至少部分位于所述第一內(nèi)腔和所述第二內(nèi)腔的交界處,所述置物臺(tái)用于放置待測(cè)物品;

3、所述第一內(nèi)腔包括第一溫度控制組件,所述第一溫度控制組件用于調(diào)整所述第一內(nèi)腔的溫度;所述第二內(nèi)腔包括光照組件,所述光照組件用于對(duì)所述待測(cè)物品進(jìn)行光照。

4、第二方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法,適用于第一方面提供的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng),所述復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法包括:

5、通過(guò)顯示界面向用戶(hù)展示至少兩個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的選擇信息;所述測(cè)試系統(tǒng)包括第一溫度測(cè)試系統(tǒng)和光照系統(tǒng);

6、接收用戶(hù)選擇的所述測(cè)試系統(tǒng),并進(jìn)入對(duì)應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng)界面;

7、通過(guò)所述顯示界面向用戶(hù)展示測(cè)試參數(shù)的設(shè)定信息,并接收用戶(hù)輸入的目標(biāo)測(cè)試參數(shù);所述目標(biāo)測(cè)試參數(shù)包括第一目標(biāo)測(cè)試時(shí)長(zhǎng)、所述第一溫度控制組件的第一目標(biāo)溫度和所述光照組件的目標(biāo)輻照強(qiáng)度;

8、根據(jù)所述目標(biāo)測(cè)試參數(shù)控制所述第一溫度控制組件和/或所述光照組件工作。

9、本發(fā)明實(shí)施例中,復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試箱體,測(cè)試箱體包括第一內(nèi)腔、第二內(nèi)腔和置物臺(tái),第一內(nèi)腔和第二內(nèi)腔連通,置物臺(tái)至少部分位于第一內(nèi)腔和第二內(nèi)腔的交界處,置物臺(tái)用于放置待測(cè)物品;第一內(nèi)腔包括第一溫度控制組件,第一溫度控制組件用于調(diào)整第一內(nèi)腔的溫度;第二內(nèi)腔包括光照組件,光照組件用于對(duì)待測(cè)物品進(jìn)行光照。通過(guò)將第一溫度控制組件和光照組件集成于測(cè)試箱體,使得復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)能夠模擬多種外界環(huán)境,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)物品多種性能的測(cè)試;另外,復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)可模擬待測(cè)物品的實(shí)際復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境,實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)物品不同位置在不同測(cè)試環(huán)境下的測(cè)試。通過(guò)本發(fā)明的方案,有利于減少用戶(hù)的工作量,提升測(cè)試效率,降低測(cè)試成本。



技術(shù)特征:

1.一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,包括測(cè)試箱體,所述測(cè)試箱體包括第一內(nèi)腔、第二內(nèi)腔和置物臺(tái),所述第一內(nèi)腔和所述第二內(nèi)腔連通,所述置物臺(tái)至少部分位于所述第一內(nèi)腔和所述第二內(nèi)腔的交界處,所述置物臺(tái)用于放置待測(cè)物品;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,所述待測(cè)物品包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面,對(duì)所述待測(cè)物品進(jìn)行測(cè)試時(shí),所述第一表面朝向所述第一內(nèi)腔,所述第二表面朝向所述第二內(nèi)腔;

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,所述第二內(nèi)腔中還包括第二溫度控制組件,所述第二溫度控制組件用于調(diào)整所述第二內(nèi)腔的溫度,利用所述第二溫度控制組件對(duì)所述第二表面進(jìn)行溫度測(cè)試。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,所述光照組件包括第一光照組件和第二光照組件,所述第一光照組件和所述第二光照組件集成于一個(gè)燈架上,所述第一光照組件用于向所述待測(cè)物品提供第一光照環(huán)境,所述第二光照組件用于向所述待測(cè)物品提供第二光照環(huán)境;

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng),其特征在于,所述燈架為可移動(dòng)燈架,所述第一光照組件包括紅外燈陣列,所述第二光照組件包括鹵素?zé)絷嚵小?/p>

6.一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法,其特征在于,適用于如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng),所述復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法包括:

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法,其特征在于,所述復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的所述第二內(nèi)腔中還包括第二溫度控制組件,所述第二溫度控制組件用于調(diào)整所述第二內(nèi)腔的溫度;所述測(cè)試系統(tǒng)還包括第二溫度測(cè)試系統(tǒng),所述目標(biāo)測(cè)試參數(shù)還包括第二目標(biāo)測(cè)試時(shí)長(zhǎng)和所述第二溫度控制組件的第二目標(biāo)溫度;

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法,其特征在于,所述光照組件包括第一光照組件和第二光照組件,所述第一光照組件和所述第二光照組件集成于一個(gè)燈架上;

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法,其特征在于,所述燈架為可移動(dòng)燈架,所述第一光照組件包括紅外燈陣列,所述第二光照組件包括鹵素?zé)絷嚵?;所述目?biāo)測(cè)試參數(shù)還包括:測(cè)試距離、紅外燈開(kāi)啟數(shù)量、紅外燈照射角度、鹵素?zé)糸_(kāi)啟數(shù)量和鹵素?zé)粽丈浣嵌龋?/p>

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法,其特征在于,所述復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)的控制方法還包括:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)及其控制方法。復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)包括測(cè)試箱體,測(cè)試箱體包括第一內(nèi)腔、第二內(nèi)腔和置物臺(tái),第一內(nèi)腔和第二內(nèi)腔連通,置物臺(tái)至少部分位于第一內(nèi)腔和第二內(nèi)腔的交界處,置物臺(tái)用于放置待測(cè)物品;第一內(nèi)腔包括第一溫度控制組件,第一溫度控制組件用于調(diào)整第一內(nèi)腔的溫度;第二內(nèi)腔包括光照組件,光照組件用于對(duì)待測(cè)物品進(jìn)行光照。通過(guò)將第一溫度控制組件和光照組件集成于測(cè)試箱體,使得復(fù)合測(cè)試系統(tǒng)能夠模擬多種外界環(huán)境,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)物品多種性能的測(cè)試,有利于減少用戶(hù)的工作量,提升測(cè)試效率,降低測(cè)試成本。

技術(shù)研發(fā)人員:劉源
受保護(hù)的技術(shù)使用者:泰美科環(huán)境儀器(昆山)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/12/26
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