本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)，更具體而言，涉及傳感器骨架和具有該傳感器骨架的輪速傳感器。

背景技術(shù)：

在汽車輪速傳感器中，骨架作為芯片載體非常實(shí)用，其用于在注塑時(shí)固定芯片并將芯片與線束連接。隨著近幾年汽車行業(yè)的快速發(fā)展，汽車成為人們的主要交通方式，在性能及安全舒適上人們對(duì)其有了更高的要求，因此自動(dòng)泊車與自動(dòng)駐車技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。自動(dòng)泊車與自動(dòng)駐車允許更好地進(jìn)行人機(jī)互動(dòng)，帶給人們更舒適的駕車體驗(yàn)。自動(dòng)泊車與自動(dòng)駐車技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)是輪速傳感器中使用帶方向識(shí)別的芯片。帶方向識(shí)別芯片的使用要求注塑時(shí)固定該芯片的骨架只能按照特定方向放置，不允許反置。

現(xiàn)有骨架在注塑時(shí)大多采用單點(diǎn)定位方式，通過注塑模具的壓緊起到固定芯片的作用?，F(xiàn)有骨架在使用帶方向識(shí)別芯片注塑時(shí)，只能通過人為控制實(shí)現(xiàn)骨架的特定方向放置，在一定程度上存在骨架被錯(cuò)放、錯(cuò)置的現(xiàn)象。另外，傳統(tǒng)骨架功能比較單一，一般在注塑時(shí)僅起到固定芯片的作用。注塑時(shí)高溫高壓的注塑流體直接沖擊芯片，容易對(duì)芯片造成沖擊傷害，同時(shí)注塑流體直接作用在芯片表面容易使芯片在注塑時(shí)由于受力不均勻而發(fā)生傾斜，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種尤其適用于輪速傳感器的傳感器骨架，其能夠至少部分地解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題。

本發(fā)明的一個(gè)方面涉及一種傳感器骨架，該傳感器骨架包括骨架本體和部分地嵌入該骨架本體的第一縱向端部中的兩個(gè)插片，所述插片適于將芯片引腳與電纜線的芯線連接在一起，在所述骨架本體的與第一縱向端部相對(duì)的第二縱向端部中形成有適于接納磁鋼的接納腔，其中，在所述骨架本體的位于第一縱向端部和第二縱向端部之間的縱向中央部，形成有分別從所述骨架本體的兩個(gè)側(cè)表面沿橫向向外突出的兩個(gè)方形定位塊。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，本申請(qǐng)中的“縱向”指的是傳感器骨架的長度最大的方向，“橫向”指的是在注塑時(shí)傳感器骨架的放置平面中與該縱向垂直的方向。

優(yōu)選地，在所述兩個(gè)方形定位塊中的一個(gè)方形定位塊上形成有防反置結(jié)構(gòu)。所述防反置結(jié)構(gòu)可包括形成在所述一個(gè)方形定位塊上的凹入部或凸出部，該凹入部或凸出部適于與注塑模具上對(duì)應(yīng)的凸出部或凹入部相配合。

在一個(gè)可選實(shí)施方式中，所述兩個(gè)插片均包括嵌入在所述骨架本體的第一縱向端部中的嵌入部和從所述骨架本體露出的露出部，所述骨架本體的第一縱向端部還包括在橫向上基本位于所述兩個(gè)插片的嵌入部之間的貫通部，注塑時(shí)流入該貫通部中的注塑流體在注塑完成后形成插片隔斷部。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述兩個(gè)插片的露出部各自包括沿縱向延伸的基面和彎折成基本垂直于該基面的兩對(duì)鉚接片，其中第一插片的鉚接片布置成在所述骨架本體的縱向上與第二插片的鉚接片錯(cuò)開。

在一個(gè)可選實(shí)施方式中，在所述骨架本體的第一縱向端部的兩個(gè)橫向邊緣處相互對(duì)稱地形成有兩個(gè)芯片引腳限位塊。

在一個(gè)可選實(shí)施方式中，所述骨架本體的第二縱向端部在底面封閉且在縱向外端開口?？梢岳斫?，“底面”指的是在垂直于骨架本體放置平面的方向上位于下側(cè)的表面。

進(jìn)一步優(yōu)選地，在所述骨架本體的第二縱向端部的兩個(gè)向上突出的側(cè)壁上形成有芯片導(dǎo)入槽，所述芯片導(dǎo)入槽朝橫向內(nèi)側(cè)且朝縱向外側(cè)開口。所述芯片導(dǎo)入槽在縱向上的導(dǎo)入口可呈錐狀。

在一個(gè)可選實(shí)施方式中，在所述骨架本體的第二縱向端部與縱向中央部之間的過渡部分處形成有多個(gè)注塑流體分流槽，在相鄰的注塑流體分流槽之間設(shè)有柱式加強(qiáng)筋。

本發(fā)明的另一個(gè)方面涉及一種輪速傳感器，該輪速傳感器包括如上所述的傳感器骨架和與所述傳感器骨架注塑在一起的芯片組件，所述芯片組件包括設(shè)置在所述傳感器骨架的第二縱向端部處的磁鋼和芯片以及設(shè)置在所述傳感器骨架的第一縱向端部處的芯片引腳。

根據(jù)本發(fā)明，傳感器骨架采用雙點(diǎn)方體定位塊，消除了單點(diǎn)圓柱式定位的傳統(tǒng)骨架定位不準(zhǔn)確、易傾斜、工藝控制難等缺點(diǎn)。通過在其中一個(gè)方體定位塊上設(shè)置諸如凹入部或凸出部之類的防反置結(jié)構(gòu)，可防止注塑時(shí)傳感器骨架的反置。

此外，通過設(shè)置注塑流體分流槽，可減弱骨架注塑時(shí)注塑流體的沖擊力，分散流體應(yīng)力。通過使骨架本體的用于放置芯片的縱向端部在底面封閉，有效地阻擋了從底面?zhèn)茸⑷氲淖⑺芰黧w對(duì)于芯片的直接應(yīng)力作用，防止高壓流體對(duì)芯片直接沖擊造成芯片受損。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分。在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器骨架的立體圖；

圖2是該傳感器骨架的芯片安裝側(cè)的平面視圖；

圖3是沿圖2中的a-a線的剖視圖；

圖4是沿圖2中的b-b線的剖視圖；

圖5是該傳感器骨架的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的實(shí)施例的技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；谒枋龅谋景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器骨架的立體圖。圖2示出該傳感器骨架從芯片安裝側(cè)看去的平面視圖。圖3示出沿圖2中的a-a線的剖視圖。圖4示出沿圖2中的b-b線的剖視圖。圖5示出該傳感器骨架的側(cè)視圖。

如圖1和圖2所示，傳感器骨架包括骨架本體1。骨架本體1的一個(gè)縱向端部11(圖1中的下側(cè)端部)構(gòu)成骨架縱向開口端，圖中未示出的芯片組件從該開口端沿骨架本體1的縱向插入并與骨架本體1一起注塑。該縱向端部11在注塑后形成傳感器的感應(yīng)部。骨架本體1的另一個(gè)縱向端部12(圖1中的上側(cè)端部)為縱向封閉端。兩個(gè)鉚接插片2部分地嵌入在該縱向端部12中。這兩個(gè)鉚接插片2適于將圖中未示出的芯片引腳與同樣未示出的電纜線的芯線連接在一起。在骨架本體1的位于縱向端部11和縱向端部12之間的縱向中央部，從骨架本體1的兩個(gè)側(cè)表面13分別沿橫向向外突出地設(shè)有兩個(gè)定位塊14、15。

下文中，為便于說明，骨架本體1的位于芯片安裝側(cè)的面將被稱為“正面”，其相反側(cè)的面將被稱為“背面”，骨架本體1的在縱向中央部處位于正面?zhèn)鹊谋砻鎸⒈环Q為“基準(zhǔn)面s”。

在骨架本體1的縱向端部11處，骨架本體1的兩個(gè)側(cè)壁111朝正面?zhèn)韧怀鲇诨鶞?zhǔn)面s，從而形成突出部112。在彼此對(duì)稱的兩個(gè)突出部112上，分別形成有朝橫向內(nèi)側(cè)且朝縱向外側(cè)開口的芯片導(dǎo)入槽113，如圖1、圖3和圖4中所示。需要說明的是，側(cè)壁111在縱向外側(cè)端部的頂面略低于芯片導(dǎo)入槽113。芯片導(dǎo)入槽113具有在縱截面中呈錐狀的導(dǎo)入口(參見圖3)。芯片導(dǎo)入槽113能夠確保圖中未示出的芯片快速簡單地安裝到位。

骨架本體1的縱向端部11的整個(gè)底面114為實(shí)體結(jié)構(gòu)。由此，該底面114形成芯片防直沖保護(hù)結(jié)構(gòu)，可以防止注塑時(shí)從背面注入的高壓注塑流體對(duì)芯片的直接沖擊，防止芯片由于外力作用而被損壞。此外，底面114還可以確保芯片被可靠地固定，增加注塑時(shí)芯片的穩(wěn)固性。結(jié)合圖1-4，縱向端部11的底面114和兩個(gè)側(cè)壁111限定出磁鋼接納腔115，該磁鋼接納腔115適于接納在此未示出的芯片組件的磁鋼。

如圖1-3所示，在骨架本體1的縱向端部11與縱向中央部之間的過渡部分，形成有多個(gè)從基準(zhǔn)面s朝背面?zhèn)劝既氲淖⑺芰黧w分流槽16。相鄰的注塑流體分流槽16由柱式加強(qiáng)筋17間隔開。在圖示的實(shí)施例中，注塑流體分流槽16的數(shù)量為三個(gè)，柱式加強(qiáng)筋17的數(shù)量為兩個(gè)。然而注塑流體分流槽16和柱式加強(qiáng)筋17的數(shù)量不限于此。注塑流體分流槽16在注塑時(shí)分流從正面?zhèn)茸⑷氲淖⑺芰黧w，同時(shí)減弱注塑流體對(duì)芯片的沖擊力。柱式加強(qiáng)筋17可以在注塑流體分流槽16分流的同時(shí)保證骨架本體1的強(qiáng)度。

在本發(fā)明中，如圖1所示，兩個(gè)定位塊14、15采用方體固定塊。與傳統(tǒng)的單點(diǎn)圓柱式定位塊相比，采用方體定位塊可以消除定位不準(zhǔn)確、易傾斜、工藝控制難等缺點(diǎn)。定位塊14和定位塊15在構(gòu)造上有所不同。具體而言，如圖1和圖2所示，在其中一個(gè)定位塊15上設(shè)置有半圓柱形的防錯(cuò)槽18，而在另一個(gè)定位塊14上并未設(shè)置這樣的防錯(cuò)槽。在注塑時(shí)，定位塊15上的防錯(cuò)槽18與注塑模具上對(duì)應(yīng)的半圓柱形凸出結(jié)構(gòu)相配合，從而能夠防止發(fā)生骨架的反置。防反置結(jié)構(gòu)不限于半圓柱形的防錯(cuò)槽18。例如，防反置結(jié)構(gòu)可以是形成在任一個(gè)方形定位塊上的凹入部或凸出部，只要該凹入部或凸出部適于與注塑模具上對(duì)應(yīng)的凸出部或凹入部相配合即可。

在骨架本體1的縱向端部12處，骨架本體1的端壁121和兩個(gè)側(cè)壁122均朝正面?zhèn)韧怀鲇诨鶞?zhǔn)面s。如圖1和圖3所示，兩個(gè)側(cè)壁122高于端壁121，由此高出的部分形成芯片引腳限位塊123。在圖中未示出的芯片組件裝入之后，芯片引腳限位塊123可以在橫向上限制芯片引腳的活動(dòng)，一定程度上起到穩(wěn)固芯片組件的作用。

在骨架本體1的縱向端部12處，如圖1和圖2中所示，在縱向上緊鄰端壁121位于其內(nèi)側(cè)且在橫向上位于兩個(gè)側(cè)壁122之間的大致中央的部位，形成有沿厚度方向貫通骨架本體1的貫通部124。對(duì)于貫通部124的形狀并沒有特別的限制，只要其便于加工即可。在將鉚接插片2注塑于骨架本體1的過程中，可在貫通部124處向鉚接插片2的嵌入部(下文進(jìn)一步描述)施加一定的固定力。另外，在將圖中未示出的芯片組件與骨架本體1注塑在一起的過程中，流入到貫通部124中的注塑流體可最終形成將兩個(gè)鉚接插片2徹底分開的插片隔斷部，從而防止兩個(gè)鉚接插片2彼此之間發(fā)生搭連。

每個(gè)鉚接插片2都包括嵌入在骨架本體1的縱向端部12中的嵌入部21和從骨架本體1露出的露出部22。需要指出的是，嵌入部21的一小部分在圖中未示出的芯片組件注塑之前也露出于前述的貫通部124中，如圖1和圖2中所示。每個(gè)鉚接插片2的露出部22都包括沿縱向延伸的基面23和從基面23的兩個(gè)側(cè)邊朝骨架本體1的正面?zhèn)葟澱鄢膳c基面23基本垂直的四個(gè)鉚接片24。每個(gè)鉚接插片2的四個(gè)鉚接片24相互對(duì)置地成對(duì)布置。

本實(shí)施例中的兩個(gè)鉚接插片2設(shè)計(jì)成交錯(cuò)式加強(qiáng)型鉚接插片。即，兩個(gè)鉚接插片2的鉚接片24在骨架本體1的縱向上相互交叉地布置，如圖5中較佳地所示。鉚接電纜線時(shí)，以其鉚接片更靠近骨架本體1的前置插片作為鉚接基點(diǎn)，在控制前置插片鉚接合格的同時(shí)，自然也就保證了后置插片鉚接合格，從而簡化了鉚接工序。另外，兩個(gè)鉚接插片2由同一個(gè)片材沖壓而成，通過采用交錯(cuò)式插片結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可以提高插片沖壓生產(chǎn)時(shí)的物料利用率。

本發(fā)明的傳感器骨架采用了雙點(diǎn)方體定位塊，消除了單點(diǎn)圓柱式定位的傳統(tǒng)骨架定位不準(zhǔn)確、易傾斜、工藝控制難等缺點(diǎn)。另外，通過在一個(gè)方體定位塊上設(shè)置防反置結(jié)構(gòu)，可防止注塑時(shí)傳感器骨架的反置。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。