本發(fā)明涉及溫度傳感技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種電熱容器溫度傳感器。

背景技術(shù)：

隨著智能家電設(shè)備的興起，電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端，從而實現(xiàn)自行調(diào)節(jié)火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心，電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭，通過與加熱器皿的直接接觸以感知火候和烹飪進度；這種頂部感溫探頭傳感器多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內(nèi)置結(jié)構(gòu)，熱敏電阻的引線從外殼開口引出并采用密封膠絕緣處理。

這種封裝結(jié)構(gòu)中的熱敏電阻與金屬外殼之間存在偏置問題，密封膠的滲入會導致熱敏電阻的響應(yīng)速度降低，熱敏電阻引腳與引線焊接部靠近金屬外殼從而導致絕緣性不夠，引線在絕緣膠內(nèi)的埋入深度較少且缺乏固定結(jié)構(gòu)，引線的抗拉強度較差；且金屬外殼的內(nèi)腔空間需要較多的密封膠填充，導致成本的升高且需要更長的固化時間，難以縮短交貨周期和擴大產(chǎn)能。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、絕緣性好、封膠用量少、可縮短生產(chǎn)周期的電熱容器溫度傳感器。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明所述的一種電熱容器溫度傳感器,包括殼體和熱敏電阻，所述殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體的其中一端為閉口設(shè)置，殼體內(nèi)穿設(shè)有固位插座，固位插座的下端面中心設(shè)有定位槽，熱敏電阻嵌設(shè)于定位槽上進而使熱敏電阻與殼體閉口端的端壁抵觸設(shè)置。

根據(jù)以上方案，所述固位插座上豎直開設(shè)有兩個穿線孔，穿線孔的上端貫穿固位插座的上端面，穿線孔的下端與定位槽貫通,熱敏電阻的引腳以及引線穿設(shè)于穿線孔內(nèi)。

根據(jù)以上方案，所述固位插座的左右外側(cè)壁上均豎直開設(shè)有貫通對應(yīng)穿線孔的卡線口。

根據(jù)以上方案，所述固位插座上端面與殼體上端口之間的殼體內(nèi)腔中填充有密封膠。

根據(jù)以上方案，所述固位插座上端設(shè)有中心孔，中心孔與兩側(cè)的穿線孔分別貫通設(shè)置。

根據(jù)以上方案，所述固位插座的前后外側(cè)壁上均豎直開設(shè)有灌膠槽。

根據(jù)以上方案，所述固位插座下端的前后兩側(cè)均設(shè)有點膠槽，兩個點膠槽分別連通定位槽和對應(yīng)的灌膠槽。

根據(jù)以上方案，所述殼體的上端口上設(shè)有接地片。

本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，固位插座將熱敏電阻固定在殼體中心區(qū)并與導熱端面接觸，提高熱敏電阻的響應(yīng)速度；固位插座構(gòu)成殼體內(nèi)腔的填充部，減少密封膠的用量和提高固化速度，縮短生產(chǎn)周期；固位插座兩側(cè)的灌膠槽使密封膠可滲入殼體底端構(gòu)建絕緣防護層，引腳焊接部和引線卡入穿線孔內(nèi)，中心孔可增加密封膠與引線及焊接部接觸，提高引線的抗拉強度和絕緣性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的整體剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的整體爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的固位插座放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、殼體；2、固位插座；3、熱敏電阻；4、密封膠；11、接地片；21、定位槽；22、穿線孔；23、卡線口；24、中心孔；25、灌膠槽；26、點膠槽；31、引線。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進行說明。

如圖1-3所示，本發(fā)明所述的一種電熱容器溫度傳感器,包括殼體1和熱敏電阻3，所述殼體1為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體1的其中一端為閉口設(shè)置，殼體1內(nèi)穿設(shè)有固位插座2，固位插座2的下端面中心設(shè)有定位槽21，熱敏電阻3嵌設(shè)于定位槽21上進而使熱敏電阻3與殼體1閉口端的端壁抵觸設(shè)置；所述殼體1的閉口端端面為傳感器的導熱面，固位插座2采用與殼體1適配的圓柱體結(jié)構(gòu)，固位插座2下端面上的定位槽21將熱敏電阻3居中設(shè)置在殼體1的端面上，可提高熱敏電阻3的響應(yīng)速度。

所述固位插座2上豎直開設(shè)有兩個穿線孔22，穿線孔22的上端貫穿固位插座2的上端面，穿線孔22的下端與定位槽21貫通,熱敏電阻3的引腳以及引線31穿設(shè)于穿線孔22內(nèi)；所述穿線孔22將熱敏電阻3的引腳以及引線31與殼體1隔離，從而在封裝后提高傳感器的絕緣性能。

所述固位插座2的左右外側(cè)壁上均豎直開設(shè)有貫通對應(yīng)穿線孔22的卡線口23，所述卡線口23用于裝配時將引腳以及引線31插入穿線孔22，從而提高裝配效率。

所述固位插座2上端面與殼體1上端口之間的殼體1內(nèi)腔中填充有密封膠4；所述密封膠4從殼體1上端口灌入并構(gòu)成傳感器整體的絕緣封裝結(jié)構(gòu)，而穿線孔22兩側(cè)的卡線口23內(nèi)可滲入密封膠4，從而對引腳和引線31外側(cè)構(gòu)成絕緣封裝和提高抗拉強度，通過上述的固位插座2可減少密封膠4的用量，從而提高密封膠4的固化速度，進而縮短生產(chǎn)周期。

所述固位插座2上端設(shè)有中心孔24，中心孔24與兩側(cè)的穿線孔22分別貫通設(shè)置，在封裝時密封膠4從殼體1上端口灌入并填滿中心孔24，中心孔24內(nèi)的密封膠4對兩側(cè)穿線孔22內(nèi)的引腳以及引線31內(nèi)側(cè)構(gòu)成絕緣包覆結(jié)構(gòu)，進而傳感器的絕緣性能和引線31抗拉強度；綜上而言，由于殼體1具有較小的橫截面，在殼體1上端口1表面的密封膠4初步固化，殼體1內(nèi)部的密封膠4就不會出現(xiàn)流動和滲漏問題，從而使傳感器提前進入下一步工序以縮短生產(chǎn)周期。

所述固位插座2的前后外側(cè)壁上均豎直開設(shè)有灌膠槽25，密封膠4從固位插座2兩側(cè)的灌膠槽25滲入殼體1底部，從而包裹熱敏電阻3引腳構(gòu)成絕緣保護。

所述固位插座2下端的前后兩側(cè)均設(shè)有點膠槽26，兩個點膠槽26分別連通定位槽21和對應(yīng)的灌膠槽25，所述點膠槽26用于灌膠槽25內(nèi)滲入的密封膠4進入定位槽21，從而使密封膠4填充在定位槽21和熱敏電阻3之間，構(gòu)成熱敏電阻3引腳的底層絕緣防護。

所述殼體1的上端口上設(shè)有接地片11。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及溫度傳感技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種電熱容器溫度傳感器；包括殼體和熱敏電阻，所述殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體的其中一端為閉口設(shè)置，殼體內(nèi)穿設(shè)有固位插座，固位插座的下端面中心設(shè)有定位槽，熱敏電阻嵌設(shè)于定位槽上進而使熱敏電阻與殼體閉口端的端壁抵觸設(shè)置；本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，固位插座將熱敏電阻固定在殼體中心區(qū)并與導熱端面接觸，提高熱敏電阻的響應(yīng)速度；固位插座構(gòu)成殼體內(nèi)腔的填充部，減少密封膠的用量和提高固化速度，縮短生產(chǎn)周期；固位插座兩側(cè)的灌膠槽使密封膠可滲入殼體底端構(gòu)建絕緣防護層，引腳焊接部和引線卡入穿線孔內(nèi)，中心孔可增加密封膠與引線及焊接部接觸，提高引線的抗拉強度和絕緣性能。

技術(shù)研發(fā)人員：龍克文;顏天寶
受保護的技術(shù)使用者：佛山市程顯科技有限公司;佛山市川東磁電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.07
技術(shù)公布日：2017.08.18